JPH06236910A - 検査装置 - Google Patents
検査装置Info
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- JPH06236910A JPH06236910A JP5043179A JP4317993A JPH06236910A JP H06236910 A JPH06236910 A JP H06236910A JP 5043179 A JP5043179 A JP 5043179A JP 4317993 A JP4317993 A JP 4317993A JP H06236910 A JPH06236910 A JP H06236910A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構造によって被検査体の反りによる収
容時の事故を未然に防止して良品と判断された被検査体
の破損を少なくすることのできる構造を備えたプローブ
装置を提供することにある。 【構成】 本発明では、特性試験後、収容部18に搬送
される被検査体16の厚さ方向での反りを検出し、その
反り量が所定値以上にあるときには、検査後の被検査体
16を通常の良品と同じ位置への搬送を行わないように
する制御部34を備えている。従って、反りの量が所定
値以上である被検査体は収容部18への搬送が行われな
いことによって、収容部18との間での干渉衝突を防止
して破損させないようにすることができる。
容時の事故を未然に防止して良品と判断された被検査体
の破損を少なくすることのできる構造を備えたプローブ
装置を提供することにある。 【構成】 本発明では、特性試験後、収容部18に搬送
される被検査体16の厚さ方向での反りを検出し、その
反り量が所定値以上にあるときには、検査後の被検査体
16を通常の良品と同じ位置への搬送を行わないように
する制御部34を備えている。従って、反りの量が所定
値以上である被検査体は収容部18への搬送が行われな
いことによって、収容部18との間での干渉衝突を防止
して破損させないようにすることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、ICチップやLSIチップ等、
半導体素子の製造工程においては、ウエハ状態において
も電気的な特性試験が行なわれるようになっている。
半導体素子の製造工程においては、ウエハ状態において
も電気的な特性試験が行なわれるようになっている。
【0003】このため、例えば、成膜処理が終了した時
点の半導体ウエハ等の被検査体は、搬送機構によってキ
ャリアから特性試験部に位置する載置部、所謂、チャッ
ク部に向けて搬送されるとともに、検査後、チャック部
から収容部に向けて搬送される。
点の半導体ウエハ等の被検査体は、搬送機構によってキ
ャリアから特性試験部に位置する載置部、所謂、チャッ
ク部に向けて搬送されるとともに、検査後、チャック部
から収容部に向けて搬送される。
【0004】この搬送機構の構造としては、例えば、真
空吸着構造からなるピンセットを搬送基台に設け、この
ピンセットを被検査体の下面に対向させて被検査体を吸
着する構造がある。
空吸着構造からなるピンセットを搬送基台に設け、この
ピンセットを被検査体の下面に対向させて被検査体を吸
着する構造がある。
【0005】上述した半導体ウエハの取出しの状態を説
明すると、図11に示す通りである。
明すると、図11に示す通りである。
【0006】すなわち、まず、搬送装置50を図示され
ない移動手段により移動させてキャリア52内の被検査
体54の下側にピンセット56を挿入する。続いて、そ
のままキャリア52あるいはピンセット56側を上昇さ
せてピンセット56上に被検査体54を吸着保持し、搬
送装置50を後退させることにより被検査体54を取り
出す。被検査体54は、図12に示すように、複数段に
形成されたキャリアスロット52A内に周縁部を載置さ
れて保持される。また、検査が終了した被検査体54
は、搬送機構を介して試験部に位置するチャック部から
取り出され、上記したピンセット56により、再度、キ
ャリア52内に収納される。検査後、キャリア52に収
納される被検査体54は、被検査体54上のチップ単位
で検査結果が記録できるようになっており、例えば、不
良チップには、図示しないマーキング装置によりマーキ
ングされたうえでキャリア内に収容されている。そし
て、検査後でのキャリア内に向けた被検査体54の収納
手順は、上記した取出し手順と逆にすることで実行され
る。
ない移動手段により移動させてキャリア52内の被検査
体54の下側にピンセット56を挿入する。続いて、そ
のままキャリア52あるいはピンセット56側を上昇さ
せてピンセット56上に被検査体54を吸着保持し、搬
送装置50を後退させることにより被検査体54を取り
出す。被検査体54は、図12に示すように、複数段に
形成されたキャリアスロット52A内に周縁部を載置さ
れて保持される。また、検査が終了した被検査体54
は、搬送機構を介して試験部に位置するチャック部から
取り出され、上記したピンセット56により、再度、キ
ャリア52内に収納される。検査後、キャリア52に収
納される被検査体54は、被検査体54上のチップ単位
で検査結果が記録できるようになっており、例えば、不
良チップには、図示しないマーキング装置によりマーキ
ングされたうえでキャリア内に収容されている。そし
て、検査後でのキャリア内に向けた被検査体54の収納
手順は、上記した取出し手順と逆にすることで実行され
る。
【0007】
【発明が解決しようとする問題点】ところで、検査工程
に供される半導体ウエハ等の被検査体は、成膜形成の方
式によって次のような問題を招くことがあった。
に供される半導体ウエハ等の被検査体は、成膜形成の方
式によって次のような問題を招くことがあった。
【0008】すなわち、例えば、成膜処理後に残る熱歪
によって半導体ウエハが反る場合がある。
によって半導体ウエハが反る場合がある。
【0009】一方、検査工程に持込まれるキャリアのな
かには、このような反りが発生している被検査体が人手
によって強制的に挿入されて収納されているものがあ
る。そして、このように反りがあるにも拘らず強制的に
収納された被検査体をキャリアから取り出す場合には、
ピンセットにより吸着されないほどの反りがあるもの以
外はピンセットに密着させられることになる。そして、
密着させた場合には、ある程度の反りが残っていても、
キャリアでのウエハ挿入部であるキャリアスロットの内
壁面を摺擦しながらではあるが引出されることがある。
かには、このような反りが発生している被検査体が人手
によって強制的に挿入されて収納されているものがあ
る。そして、このように反りがあるにも拘らず強制的に
収納された被検査体をキャリアから取り出す場合には、
ピンセットにより吸着されないほどの反りがあるもの以
外はピンセットに密着させられることになる。そして、
密着させた場合には、ある程度の反りが残っていても、
キャリアでのウエハ挿入部であるキャリアスロットの内
壁面を摺擦しながらではあるが引出されることがある。
【0010】しかしながら、検査終了後に再度、キャリ
アに挿入する場合には、反りが原因してキャリアの載置
部と干渉してしまうことがあり、被検査体を挿入するこ
とができなくなる虞れがある。
アに挿入する場合には、反りが原因してキャリアの載置
部と干渉してしまうことがあり、被検査体を挿入するこ
とができなくなる虞れがある。
【0011】特に、ピンセットでは、構造の簡素化とい
う点から、半導体ウエハ等の被検査体の外径寸法に対す
る吸着範囲を一定にすることが多い。このため、大径の
被検査体を吸着する場合、吸着範囲から外れた部分に反
りが残っていると、その部分の反りを吸着によって矯正
することが難しくなる。また、被検査体が収容されるキ
ャリアにおいては、被検査体が挿入されるキャリアスロ
ット(図12参照)間のピッチが規格化されており、具
体的には、例えば、8インチ外径の大径を有する被検査
体の場合、ピッチは、6.35mmとされている。従っ
て、大径の被検査体の場合や厚さが極端に薄くなる場合
には、図12において二点鎖線で示すように、反りの量
が大きくなるにも拘らず、その反りの矯正が行えないま
まになることが多い。このため、検査終了後、被検査体
をキャリア内に収納しようとした場合、被検査体の周縁
部がキャリアの収納部壁面に衝突して破損する危険があ
る。
う点から、半導体ウエハ等の被検査体の外径寸法に対す
る吸着範囲を一定にすることが多い。このため、大径の
被検査体を吸着する場合、吸着範囲から外れた部分に反
りが残っていると、その部分の反りを吸着によって矯正
することが難しくなる。また、被検査体が収容されるキ
ャリアにおいては、被検査体が挿入されるキャリアスロ
ット(図12参照)間のピッチが規格化されており、具
体的には、例えば、8インチ外径の大径を有する被検査
体の場合、ピッチは、6.35mmとされている。従っ
て、大径の被検査体の場合や厚さが極端に薄くなる場合
には、図12において二点鎖線で示すように、反りの量
が大きくなるにも拘らず、その反りの矯正が行えないま
まになることが多い。このため、検査終了後、被検査体
をキャリア内に収納しようとした場合、被検査体の周縁
部がキャリアの収納部壁面に衝突して破損する危険があ
る。
【0012】しかも、このような被検査体のなかには、
検査工程において良品であると判断されたものもあるの
で、良品が破損されてしまうことにより歩留まりの悪化
を招く原因となる。
検査工程において良品であると判断されたものもあるの
で、良品が破損されてしまうことにより歩留まりの悪化
を招く原因となる。
【0013】そこで、本発明の目的とするところは、上
記従来の検査装置における問題に鑑み、簡単な構造によ
って被検査体の反りによる収容時の事故を未然に防止し
て良品と判断された被検査体の破損を少なくすることの
できる構造を備えた検査装置を提供することにある。
記従来の検査装置における問題に鑑み、簡単な構造によ
って被検査体の反りによる収容時の事故を未然に防止し
て良品と判断された被検査体の破損を少なくすることの
できる構造を備えた検査装置を提供することにある。
【0014】
【問題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、請求項1記載の発明は、特性試験を行うための被検
査体を収容する多段のスロットが形成されている収容部
に対して上記被検査体を搬送する搬送部材を備えた検査
装置において、上記収容部に搬送される被検査体の反り
を検出する検出手段と、上記収容部とは別の位置に設け
られていて、上記被検査体の載置および取出し可能な載
置部と、上記検出手段による被検査体の反りが所定置以
上である場合に、上記被検査体を上記載置部に向け搬送
する制御部と、を備えていることを特徴としている。
め、請求項1記載の発明は、特性試験を行うための被検
査体を収容する多段のスロットが形成されている収容部
に対して上記被検査体を搬送する搬送部材を備えた検査
装置において、上記収容部に搬送される被検査体の反り
を検出する検出手段と、上記収容部とは別の位置に設け
られていて、上記被検査体の載置および取出し可能な載
置部と、上記検出手段による被検査体の反りが所定置以
上である場合に、上記被検査体を上記載置部に向け搬送
する制御部と、を備えていることを特徴としている。
【0015】請求項2記載の発明は、請求項1記載の被
検査体の搬送装置において、上記検出手段は、収容部の
スロットの幅方向で複数箇所に配置されていることを特
徴としている。
検査体の搬送装置において、上記検出手段は、収容部の
スロットの幅方向で複数箇所に配置されていることを特
徴としている。
【0016】請求項3記載の発明は、請求項1記載の検
査装置において、上記検出手段は、被検査体における搬
送部材と対向する面以外の位置の少なくとも1箇所に対
向して配置されていることを特徴としている。
査装置において、上記検出手段は、被検査体における搬
送部材と対向する面以外の位置の少なくとも1箇所に対
向して配置されていることを特徴としている。
【0017】請求項4記載の発明は、請求項1記載の検
査装置において、上記載置部は、検査が終了した被検査
体のうちの任意のものを載置する箇所であることを特徴
としている。
査装置において、上記載置部は、検査が終了した被検査
体のうちの任意のものを載置する箇所であることを特徴
としている。
【0018】
【作用】本発明では、収容部に対して搬出入される被検
査体の反りを検出するようになっている。従って、反り
の量が所定値以上にある場合には、収容部のスロットに
向け搬送されるのでなく、載置部に向け搬送されるの
で、スロットとの間での干渉を防止して被検査体の破損
が防がれる。
査体の反りを検出するようになっている。従って、反り
の量が所定値以上にある場合には、収容部のスロットに
向け搬送されるのでなく、載置部に向け搬送されるの
で、スロットとの間での干渉を防止して被検査体の破損
が防がれる。
【0019】また本発明では、反りの量が所定値以上で
あることを判断するために、被検査体の搬送部に被検査
体の反りを検出する手段を備えている。そして、この検
出手段は、被検査体における収容部のスロットに対向す
る範囲での反りを検出するようになっている。従って、
実際に収容部のスロットに挿入される部分の反り具合が
検出されることで、収容部に挿入された際に、最も破損
の原因となる被検査体の周縁部が欠けるような事態を未
然に防止することができる。
あることを判断するために、被検査体の搬送部に被検査
体の反りを検出する手段を備えている。そして、この検
出手段は、被検査体における収容部のスロットに対向す
る範囲での反りを検出するようになっている。従って、
実際に収容部のスロットに挿入される部分の反り具合が
検出されることで、収容部に挿入された際に、最も破損
の原因となる被検査体の周縁部が欠けるような事態を未
然に防止することができる。
【0020】
【実施例】以下、図1乃至図10において本発明実施例
の詳細を説明する。
の詳細を説明する。
【0021】図1は、本発明による被検査体の搬送装置
をプローブ装置に適用した場合の要部を模式的に示す斜
視図である。同図において、プローブ装置10は、被検
査体搬出入部12および測定検査部14を備えている。
をプローブ装置に適用した場合の要部を模式的に示す斜
視図である。同図において、プローブ装置10は、被検
査体搬出入部12および測定検査部14を備えている。
【0022】被検査体の搬出入部12は、測定検査部1
4への半導体ウエハ等の被検査体を搬出入する箇所であ
る。このため、被検査体の搬出入部12には、被検査体
16を収納するためのキャリア18が設けられている。
このキャリア18は、図2に示すように、2段構造をな
し、上段に被検査体16を複数、本実施例では、一部し
か示されていないが、25枚の被検査体16を収納でき
る凹部で構成されたキャリアスロット18Aが上下方向
に沿って形成され、また、下段に、筐体で構成されたア
ンロード部18Bが設けられている。本実施例で示した
キャリアスロット18Aは、被検査体16を収納するキ
ャリアスロット18Aのピッチを、6.35mmに設定
されている。また、アンロード部18Bは、キャリアス
ロット内の全ての被検査体16の検査が終了する前に、
個別的に検査結果を確認したいときに、任意に被検査体
16を取り出して載置しておく箇所として設けられてい
る。このため、アンロード部18Bの内部には、摺動可
能な引き出し18B1が配置されており、そして、この
引き出し18B1の上面には、被検査体16を載置する
ためのテーブルが設けられている。
4への半導体ウエハ等の被検査体を搬出入する箇所であ
る。このため、被検査体の搬出入部12には、被検査体
16を収納するためのキャリア18が設けられている。
このキャリア18は、図2に示すように、2段構造をな
し、上段に被検査体16を複数、本実施例では、一部し
か示されていないが、25枚の被検査体16を収納でき
る凹部で構成されたキャリアスロット18Aが上下方向
に沿って形成され、また、下段に、筐体で構成されたア
ンロード部18Bが設けられている。本実施例で示した
キャリアスロット18Aは、被検査体16を収納するキ
ャリアスロット18Aのピッチを、6.35mmに設定
されている。また、アンロード部18Bは、キャリアス
ロット内の全ての被検査体16の検査が終了する前に、
個別的に検査結果を確認したいときに、任意に被検査体
16を取り出して載置しておく箇所として設けられてい
る。このため、アンロード部18Bの内部には、摺動可
能な引き出し18B1が配置されており、そして、この
引き出し18B1の上面には、被検査体16を載置する
ためのテーブルが設けられている。
【0023】そして、アンロード部18Bには、引出し
18B1が引き出される側と反対側の壁面に開口18C
が形成され、この開口18は、後述するピンセット22
に対面させてある。
18B1が引き出される側と反対側の壁面に開口18C
が形成され、この開口18は、後述するピンセット22
に対面させてある。
【0024】キャリア18は、筐体外表面に固定されて
いるブラケット(図示されず)に設けられているボール
ネジをガイド用ネジ棒20に係合させている。ガイド用
ネジ棒20は、図示しない駆動源によって回転できる部
材であり、駆動源により回転駆動されたときに、その回
転方向に応じてキャリア18を昇降させる。なお、この
真空吸着ピンセット22は、キャリア18内で被検査体
16を取り出す場合、図11において説明した場合と同
じ動作が行なわれる。また、真空吸着ピンセット22
は、真空吸着構造を用いることに限らず、例えば、摩擦
係数によって被検査体を引き出すことができる材料を用
いることも可能であり、この場合にはゴムが用いられ
る。さらに、吸着形式としては、静電吸着等を用いるこ
とも可能である。
いるブラケット(図示されず)に設けられているボール
ネジをガイド用ネジ棒20に係合させている。ガイド用
ネジ棒20は、図示しない駆動源によって回転できる部
材であり、駆動源により回転駆動されたときに、その回
転方向に応じてキャリア18を昇降させる。なお、この
真空吸着ピンセット22は、キャリア18内で被検査体
16を取り出す場合、図11において説明した場合と同
じ動作が行なわれる。また、真空吸着ピンセット22
は、真空吸着構造を用いることに限らず、例えば、摩擦
係数によって被検査体を引き出すことができる材料を用
いることも可能であり、この場合にはゴムが用いられ
る。さらに、吸着形式としては、静電吸着等を用いるこ
とも可能である。
【0025】一方、キャリア18と対面する位置には、
キャリア18の被検査体取り出し部に向け進退自在の真
空吸着ピンセット22が配置されている。この真空吸着
ピンセット22は、先端部に図示しない開口を形成さ
れ、この開口に連通する真空吸着源を介してキャリア1
8内の被検査体16を真空吸着することができる。
キャリア18の被検査体取り出し部に向け進退自在の真
空吸着ピンセット22が配置されている。この真空吸着
ピンセット22は、先端部に図示しない開口を形成さ
れ、この開口に連通する真空吸着源を介してキャリア1
8内の被検査体16を真空吸着することができる。
【0026】そして、真空吸着ピンセット22の移動途
上には、プリアライメントステージ24が配置されてい
る。このプリアライメントステージ24は、キャリア1
8から取り出された被検査体16の向きを整合させる、
所謂、オリエンテーションフラットを位置決めするため
の箇所であり、図示しない駆動源によって、被検査体1
6のZ、θ方向での移動が行えるようになっている。
上には、プリアライメントステージ24が配置されてい
る。このプリアライメントステージ24は、キャリア1
8から取り出された被検査体16の向きを整合させる、
所謂、オリエンテーションフラットを位置決めするため
の箇所であり、図示しない駆動源によって、被検査体1
6のZ、θ方向での移動が行えるようになっている。
【0027】さらに、プリアライメントステージ24と
測定検査部14に設けられている載置部26との間に
は、搬送アーム28が配置されている。この搬送アーム
28は、プリアライメントステージ24と載置部26と
の間で被検査体16の受渡しを行うためのものである。
このため、搬送アーム28は、水平面で360°回転す
ることができる。なお、本実施例では、搬送アーム28
を上下方向で2段に設け、測定検査後の被検査体16を
載置部26からプリアライメントステージ24に向けた
搬出と、新たな被検査体16をプリアライメントステー
ジ24から載置部26に向けた搬入とを同時に行うよう
になっている。これによって、被検査体の受渡しに要す
る時間を節約してスループットを大幅に向上させること
ができる。
測定検査部14に設けられている載置部26との間に
は、搬送アーム28が配置されている。この搬送アーム
28は、プリアライメントステージ24と載置部26と
の間で被検査体16の受渡しを行うためのものである。
このため、搬送アーム28は、水平面で360°回転す
ることができる。なお、本実施例では、搬送アーム28
を上下方向で2段に設け、測定検査後の被検査体16を
載置部26からプリアライメントステージ24に向けた
搬出と、新たな被検査体16をプリアライメントステー
ジ24から載置部26に向けた搬入とを同時に行うよう
になっている。これによって、被検査体の受渡しに要す
る時間を節約してスループットを大幅に向上させること
ができる。
【0028】一方、測定検査部14は、図示しないプロ
ーブカードによって被検査体16の特性検査を行なう箇
所である。このため、測定検査部14には、プリアライ
メントステージ24から搬入された被検査体16を吸着
保持するための真空吸着機構を備えた載置部26が設け
られている。
ーブカードによって被検査体16の特性検査を行なう箇
所である。このため、測定検査部14には、プリアライ
メントステージ24から搬入された被検査体16を吸着
保持するための真空吸着機構を備えた載置部26が設け
られている。
【0029】ところで、本実施例では、キャリア18に
対して被検査体16を収納する真空吸着ピンセット22
の移動途上に、被検査体16の反りを検出するための構
造が設けられている。
対して被検査体16を収納する真空吸着ピンセット22
の移動途上に、被検査体16の反りを検出するための構
造が設けられている。
【0030】すなわち、真空吸着ピンセット22の移動
途上でキャリア18へ被検査体16を収納する前に相当
する位置には、図3に示すように、真空吸着ピンセット
22の移動路上方に複数のセンサ30、32が配置され
ている。これらセンサ30、32は、例えば、20μm
程度の分解能を有する静電容量方式の近接センサや反射
量検出式の光学センサあるいは接触式のセンサが用いら
れ、少なくとも、キャリア18のキャリアスロット18
Aに挿入される被検査体16の縁部に対向して配置され
ている。
途上でキャリア18へ被検査体16を収納する前に相当
する位置には、図3に示すように、真空吸着ピンセット
22の移動路上方に複数のセンサ30、32が配置され
ている。これらセンサ30、32は、例えば、20μm
程度の分解能を有する静電容量方式の近接センサや反射
量検出式の光学センサあるいは接触式のセンサが用いら
れ、少なくとも、キャリア18のキャリアスロット18
Aに挿入される被検査体16の縁部に対向して配置され
ている。
【0031】そして、これらセンサ30、32は、真空
吸着ピンセット22によって吸着される被検査体16の
大きさに合わせて位置決めされている。本実施例では、
例えば、被検査体16の外径寸法が、5、6、8インチ
の3種類である場合、図4において符号Aで示す5イン
チの外周縁と符号Bで示す6インチの一部とが重なり合
う位置に配置されている。これは、真空吸着ピンセット
22によって各大きさの被検査体16が吸着された場
合、ピンセット22の構造上、吸着される範囲が最小外
径の被検査体16の縁部よりも内側に限られることか
ら、図5において二点鎖線で示すように、吸着された範
囲がピンセット22に密着しても、その外側で被検査体
16の反りが幾分なりとも残るのでこれを検出できるた
めである。
吸着ピンセット22によって吸着される被検査体16の
大きさに合わせて位置決めされている。本実施例では、
例えば、被検査体16の外径寸法が、5、6、8インチ
の3種類である場合、図4において符号Aで示す5イン
チの外周縁と符号Bで示す6インチの一部とが重なり合
う位置に配置されている。これは、真空吸着ピンセット
22によって各大きさの被検査体16が吸着された場
合、ピンセット22の構造上、吸着される範囲が最小外
径の被検査体16の縁部よりも内側に限られることか
ら、図5において二点鎖線で示すように、吸着された範
囲がピンセット22に密着しても、その外側で被検査体
16の反りが幾分なりとも残るのでこれを検出できるた
めである。
【0032】なお、センサ30、32は、上述した位置
決めに限られるものではなく、例えば、被検査体16の
外径寸法毎に設けることも可能であり、さらには、1個
のセンサを用いて径方向に走査することで被検査体16
の各大きさに対処するようにしても良い。また、単に、
被検査体16の縁部にのみ対向してセンサを配置するだ
けでなく、これら縁部でのセンサからのデータを反りと
判断するための基準位置を検出するセンサを被検査体1
6の中心位置に対向して設けてこの中心位置を基準とし
た縁部での反り量を検出することも可能である。さら
に、キャリアスロット18Aの幅方向で複数箇所設ける
ことも可能である。
決めに限られるものではなく、例えば、被検査体16の
外径寸法毎に設けることも可能であり、さらには、1個
のセンサを用いて径方向に走査することで被検査体16
の各大きさに対処するようにしても良い。また、単に、
被検査体16の縁部にのみ対向してセンサを配置するだ
けでなく、これら縁部でのセンサからのデータを反りと
判断するための基準位置を検出するセンサを被検査体1
6の中心位置に対向して設けてこの中心位置を基準とし
た縁部での反り量を検出することも可能である。さら
に、キャリアスロット18Aの幅方向で複数箇所設ける
ことも可能である。
【0033】上記各センサ30、32は、後述する制御
部34にデータを出力するようになっている。
部34にデータを出力するようになっている。
【0034】すなわち、制御部34は、例えば、図6に
示すように、半導体製造用のシーケンス制御を実行する
マイクロコンピュータ34Aを主要部として備えてい
る。このマイクロコンピュータ34Aには、ROM34
B、RAM34CおよびI/Oインターフェース34D
がそれぞれ接続されており、ROM34Bには、被検査
体16の反りを判別するための基準値およびキャリア1
8の昇降駆動量が登録されている。
示すように、半導体製造用のシーケンス制御を実行する
マイクロコンピュータ34Aを主要部として備えてい
る。このマイクロコンピュータ34Aには、ROM34
B、RAM34CおよびI/Oインターフェース34D
がそれぞれ接続されており、ROM34Bには、被検査
体16の反りを判別するための基準値およびキャリア1
8の昇降駆動量が登録されている。
【0035】また、制御部34には、I/Oインターフ
ェース34Dを介し、本実施例と関係するものとして、
入力側には上記したセンサ30、32および被検査体1
6が検査後キャリア18に向け通過するのを検知するた
めの通過センサ36がそれぞれ接続され、そして、出力
側には、キャリア18の昇降駆動部38、真空吸着ピン
セット22の駆動部40および表示部42がそれぞれ接
続されている。表示部42は、被検査体16のうちで反
りが所定量以上に発生しているものをキャリアスロット
18Aに収納しないでアンロード部18Bに収容されて
いることをオペレータに表示するためのものであり、例
えば、プローブ装置10の操作パネル(図示されず)に
設けられている。
ェース34Dを介し、本実施例と関係するものとして、
入力側には上記したセンサ30、32および被検査体1
6が検査後キャリア18に向け通過するのを検知するた
めの通過センサ36がそれぞれ接続され、そして、出力
側には、キャリア18の昇降駆動部38、真空吸着ピン
セット22の駆動部40および表示部42がそれぞれ接
続されている。表示部42は、被検査体16のうちで反
りが所定量以上に発生しているものをキャリアスロット
18Aに収納しないでアンロード部18Bに収容されて
いることをオペレータに表示するためのものであり、例
えば、プローブ装置10の操作パネル(図示されず)に
設けられている。
【0036】制御部34では、被検査体16の反りを判
別して、検査後にキャリアスロット18Aへの挿入がで
きない程度の反りが発生している場合に、被検査体16
の収納位置を変更するようになっている。すなわち、図
7に示すように、キャリアスロット18Aの縦方向での
中心線と被検査体16の厚さ方向での中心線とが一致し
て、所謂、被検査体16に反りが発生していない場合を
前提として、キャリアスロット18Aの大きさ(L)に
対して被検査体16の厚さ(t)を差し引いた値の半分
の値(a)を基準値としてROM34Bに登録してい
る。
別して、検査後にキャリアスロット18Aへの挿入がで
きない程度の反りが発生している場合に、被検査体16
の収納位置を変更するようになっている。すなわち、図
7に示すように、キャリアスロット18Aの縦方向での
中心線と被検査体16の厚さ方向での中心線とが一致し
て、所謂、被検査体16に反りが発生していない場合を
前提として、キャリアスロット18Aの大きさ(L)に
対して被検査体16の厚さ(t)を差し引いた値の半分
の値(a)を基準値としてROM34Bに登録してい
る。
【0037】この半分の値(a)とは、キャリアスロッ
ト18Aの縦方向一方の内壁面と被検査体16の厚さ方
向での一方の外表面との間の隙間寸法に相当しており、
この隙間寸法である基準値を基に被検査体16の反り量
を判別するようになっている。つまり、図8に示すよう
に、センサ30、32からの出力による被検査体16の
反り量(S1 )が基準値(S0 )と等しくないときに
は、図9において、基準値(a)に対して符号a1 で示
すように、被検査体16の外表面がキャリアスロット1
8Aの縦方向でいずれかの方向に反りを生じ、キャリア
スロット18Aの内壁面に干渉すると判断する。なお、
この基準値には、キャリアスロット18Aあるいは被検
査体16の製造上の誤差を加味する必要があるので、単
純に上述したような引き算による値に対して、ある程度
の許容誤差を加味してある。
ト18Aの縦方向一方の内壁面と被検査体16の厚さ方
向での一方の外表面との間の隙間寸法に相当しており、
この隙間寸法である基準値を基に被検査体16の反り量
を判別するようになっている。つまり、図8に示すよう
に、センサ30、32からの出力による被検査体16の
反り量(S1 )が基準値(S0 )と等しくないときに
は、図9において、基準値(a)に対して符号a1 で示
すように、被検査体16の外表面がキャリアスロット1
8Aの縦方向でいずれかの方向に反りを生じ、キャリア
スロット18Aの内壁面に干渉すると判断する。なお、
この基準値には、キャリアスロット18Aあるいは被検
査体16の製造上の誤差を加味する必要があるので、単
純に上述したような引き算による値に対して、ある程度
の許容誤差を加味してある。
【0038】そして、この場合には、仮令、検査工程に
おいて良品とされた被検査体16であっても、真空吸着
ピンセット22によりキャリア18に収納される被検査
体16は、アンロード部18Bに収容位置を変更され
る。このため、キャリア18は、制御部34からの指令
により、次に収納される被検査体16が収納不能の場合
には、アンロード部18Bを真空吸着ピンセット22の
移動経路に対面させられる。
おいて良品とされた被検査体16であっても、真空吸着
ピンセット22によりキャリア18に収納される被検査
体16は、アンロード部18Bに収容位置を変更され
る。このため、キャリア18は、制御部34からの指令
により、次に収納される被検査体16が収納不能の場合
には、アンロード部18Bを真空吸着ピンセット22の
移動経路に対面させられる。
【0039】次に作用について説明する。
【0040】図10は、制御部34の動作を基に本実施
例での動作手順を説明するフローチャートである。
例での動作手順を説明するフローチャートである。
【0041】図10において、まず、被検査体16が検
査後の取り出しであるかどうかを判別される。この判別
は、例えば、半導体製造シーケンス制御に基づく制御部
からのタイミング信号を基に検査後に相当する時点での
通過センサ36からの出力信号の有無により実行され
る。そして、通過センサ36からの出力信号により、被
検査体16が検査後に取り出されてキャリア18に向け
移送されている段階であることが判断されると、センサ
30、32がオンされて被検査体16の反りに関するデ
ータが制御部34に出力される。
査後の取り出しであるかどうかを判別される。この判別
は、例えば、半導体製造シーケンス制御に基づく制御部
からのタイミング信号を基に検査後に相当する時点での
通過センサ36からの出力信号の有無により実行され
る。そして、通過センサ36からの出力信号により、被
検査体16が検査後に取り出されてキャリア18に向け
移送されている段階であることが判断されると、センサ
30、32がオンされて被検査体16の反りに関するデ
ータが制御部34に出力される。
【0042】制御部34では、センサ34からの距離に
関するデータと基準値とを比較することにより被検査体
16に発生している反り量が被検査体16をキャリアス
ロット18A内に挿入できる範囲に相当しているかどう
かを判別される。この判別において、被検査体16の反
り量が基準値に等しい場合には、キャリア18の昇降駆
動部38に対して制御部34から、真空吸着ピンセット
22により搬送されてくる被検査体16をキャリアスロ
ット18Aに挿入できる態位を設定するための信号が出
力される。
関するデータと基準値とを比較することにより被検査体
16に発生している反り量が被検査体16をキャリアス
ロット18A内に挿入できる範囲に相当しているかどう
かを判別される。この判別において、被検査体16の反
り量が基準値に等しい場合には、キャリア18の昇降駆
動部38に対して制御部34から、真空吸着ピンセット
22により搬送されてくる被検査体16をキャリアスロ
ット18Aに挿入できる態位を設定するための信号が出
力される。
【0043】また、被検査体16の反り量が基準値に等
しくない場合には、キャリア18の昇降駆動部38に対
して制御部34から、真空吸着ピンセット22によって
搬送されてくる被検査体16をアンロード部18Bに収
容できる態位を設定するための信号を出力する。さら
に、この場合には、アンロード部18Bに被検査体16
が収容されたことを表示するための信号を表示部42に
出力し、オペレータが認識できるようにする。
しくない場合には、キャリア18の昇降駆動部38に対
して制御部34から、真空吸着ピンセット22によって
搬送されてくる被検査体16をアンロード部18Bに収
容できる態位を設定するための信号を出力する。さら
に、この場合には、アンロード部18Bに被検査体16
が収容されたことを表示するための信号を表示部42に
出力し、オペレータが認識できるようにする。
【0044】従って、オペレータは、表示部42におい
てアンロード部18Bに被検査体16が収容されたこと
を認識すると、アンロード部18Bの引き出し18B1
を引き出すことで、テーブルに載置された被検査体16
を取り出すことができる。
てアンロード部18Bに被検査体16が収容されたこと
を認識すると、アンロード部18Bの引き出し18B1
を引き出すことで、テーブルに載置された被検査体16
を取り出すことができる。
【0045】本実施例によれば、通常、キャリアスロッ
トに収納されている被検査体の一枚を抽出してモニタリ
ングするために設けられているアンロード部を良品であ
りながら、反りの発生によってキャリアスロットに収納
できない被検査体の収容部とすることができる。従っ
て、敢えて、反りが発生している良品としての被検査体
の収容部を設ける必要がないので、装置の大型化を抑え
ることが可能になる。
トに収納されている被検査体の一枚を抽出してモニタリ
ングするために設けられているアンロード部を良品であ
りながら、反りの発生によってキャリアスロットに収納
できない被検査体の収容部とすることができる。従っ
て、敢えて、反りが発生している良品としての被検査体
の収容部を設ける必要がないので、装置の大型化を抑え
ることが可能になる。
【0046】本実施例では、プローブ装置を対象として
説明したが、本発明では、このような装置に適用するこ
とに限らない。例えば、反応炉から取り出された被検査
体を搬送する場合を対象とすることも可能である。ま
た、アンロード部に関しては、収容する被検査体の枚数
について言及していないが、例えば、複数枚の被検査体
を収容できる構造とすることも可能である。この場合に
は、良品でありながら反りがあるためにキャリアスロッ
トに収納できなかった被検査体が多い場合でも、それら
被検査体を収容できるようにすることで、良品での歩留
まりの悪化を防止することができる。
説明したが、本発明では、このような装置に適用するこ
とに限らない。例えば、反応炉から取り出された被検査
体を搬送する場合を対象とすることも可能である。ま
た、アンロード部に関しては、収容する被検査体の枚数
について言及していないが、例えば、複数枚の被検査体
を収容できる構造とすることも可能である。この場合に
は、良品でありながら反りがあるためにキャリアスロッ
トに収納できなかった被検査体が多い場合でも、それら
被検査体を収容できるようにすることで、良品での歩留
まりの悪化を防止することができる。
【0047】さらに、反りが発生している被検査体を本
来の収容位置とは別な位置に収容するだけでなく、反り
を矯正しながら収容できる構造とするようにしても良
い。
来の収容位置とは別な位置に収容するだけでなく、反り
を矯正しながら収容できる構造とするようにしても良
い。
【0048】また、センサの配置位置は、キャリアへ被
検査体が搬送される前に被検査体の反りを検出できる位
置であれば良いので、例えば、キャリアへの被検査体の
導入側に限らず、例えば、キャリアからの搬出側に設定
することも可能である。そして、検出する方向として
は、被検査体の一方の面を対象とすることに限らず、実
施例の場合とは逆にすることも可能であり、さらには、
両面を対象としてそれぞれのセンサにより検出される距
離の偏りを反りの判断材料として用いることもかのうで
ある。
検査体が搬送される前に被検査体の反りを検出できる位
置であれば良いので、例えば、キャリアへの被検査体の
導入側に限らず、例えば、キャリアからの搬出側に設定
することも可能である。そして、検出する方向として
は、被検査体の一方の面を対象とすることに限らず、実
施例の場合とは逆にすることも可能であり、さらには、
両面を対象としてそれぞれのセンサにより検出される距
離の偏りを反りの判断材料として用いることもかのうで
ある。
【0049】
【発明の効果】以上のように本発明によるプローブ装置
では、検査後において、被検査体に所定量以上の反りが
発生している場合には、通常、良品と判断された場合の
被検査体とは別の位置に収容することができる。従っ
て、通常、良品と判断された被検査体が収容されるキャ
リアスロットに対して反りを生じている被検査体が干渉
することを未然に防止することができるので、良品とし
ての被検査体の破損を少なくすることができる。
では、検査後において、被検査体に所定量以上の反りが
発生している場合には、通常、良品と判断された場合の
被検査体とは別の位置に収容することができる。従っ
て、通常、良品と判断された被検査体が収容されるキャ
リアスロットに対して反りを生じている被検査体が干渉
することを未然に防止することができるので、良品とし
ての被検査体の破損を少なくすることができる。
【図1】本発明実施例による搬送装置を適用されるプロ
ーブ装置の全体構成を説明するための斜視的な配置図で
ある。
ーブ装置の全体構成を説明するための斜視的な配置図で
ある。
【図2】図1に示したプローブ装置に用いられる良品収
容部の構造を示す斜視図である。
容部の構造を示す斜視図である。
【図3】図1に示した搬送装置に用いられる反り検出手
段の配置構成を示す側面図である。
段の配置構成を示す側面図である。
【図4】図3に示した反り検出手段の被検査体に対する
配置位置を説明するための平面図である。
配置位置を説明するための平面図である。
【図5】図4に示した反り検出手段の配置に関する理由
を説明するための正面図である。
を説明するための正面図である。
【図6】図1に示した搬送装置に用いられる制御部を説
明するためのブロック図である。
明するためのブロック図である。
【図7】図6に示した制御部での制御の内容を説明する
ための模式図である。
ための模式図である。
【図8】図6に示した制御部での制御原理を説明するた
めの模式図である。
めの模式図である。
【図9】図6に示した制御部によって判別される被検査
体とキャリアスロットとの位置関係を説明するための模
式図である。
体とキャリアスロットとの位置関係を説明するための模
式図である。
【図10】図6に示した制御部の動作を説明するための
フローチャートである。
フローチャートである。
【図11】搬送装置の従来例を説明するための模式図で
ある。
ある。
【図12】図11に示した搬送装置におけるキャリアの
正面図である。
正面図である。
10 プローブ装置 12 被検査体の搬出入部 14 測定検査部 16 被検査体 18 キャリア 18A キャリアスロット 18B アンロード部 30、32 反り検出手段をなすセンサ 34 制御部 36 キャリアの昇降駆動部
Claims (4)
- 【請求項1】 特性試験を行うための被検査体を収容す
る多段のスロットが形成されている収容部に対して上記
被検査体を搬送する搬送部材を備えた検査装置におい
て、 上記収容部に搬送される被検査体の反りを検出する検出
手段と、 上記収容部とは別の位置に設けられていて、上記被検査
体の載置および取出し可能な載置部と、 上記検出手段による被検査体の反りが所定置以上である
場合に、上記被検査体を上記載置部に向け搬送する制御
部と、を備えていることを特徴とする検査装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の被検査体の搬送装置にお
いて、 上記検出手段は、収容部のスロットの幅方向で複数箇所
に配置されていることを特徴としている検査装置。 - 【請求項3】 請求項1記載の検査装置において、 上記検出手段は、被検査体における搬送部材と対向する
面以外の位置の少なくとも1箇所に対向して配置されて
いることを特徴とする検査装置。 - 【請求項4】 請求項1記載の検査装置において、 上記載置部は、検査が終了した被検査体のうちの任意の
ものを載置する箇所であることを特徴とする検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5043179A JPH06236910A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5043179A JPH06236910A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06236910A true JPH06236910A (ja) | 1994-08-23 |
Family
ID=12656668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5043179A Pending JPH06236910A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06236910A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11251401A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Canon Inc | 基板搬送装置 |
| JPH11354610A (ja) * | 1998-06-11 | 1999-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
| WO2005031851A1 (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 基板処理装置及び基板の製造方法 |
| JP2006339574A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Nikon Corp | 基板検査装置 |
| WO2015145480A1 (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-01 | 川崎重工業株式会社 | 基板角度合わせ装置、基板角度合わせ方法及び基板搬送方法 |
| JP2018142742A (ja) * | 2018-06-11 | 2018-09-13 | キヤノン株式会社 | 搬送装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
| WO2025177429A1 (ja) * | 2024-02-20 | 2025-08-28 | 平田機工株式会社 | 搬送装置 |
-
1993
- 1993-02-08 JP JP5043179A patent/JPH06236910A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11251401A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Canon Inc | 基板搬送装置 |
| JPH11354610A (ja) * | 1998-06-11 | 1999-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
| US8424485B2 (en) | 2003-09-25 | 2013-04-23 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate treatment equipment and manufacturing method of substrate |
| WO2005031851A1 (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 基板処理装置及び基板の製造方法 |
| KR100923263B1 (ko) * | 2003-09-25 | 2009-10-23 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치, 반도체 디바이스의 제조 방법 및 기판의 이동 적재 방법 |
| US7975376B2 (en) | 2003-09-25 | 2011-07-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Method of manufacturing a semiconductor device |
| US8245389B2 (en) | 2003-09-25 | 2012-08-21 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Method of manufacturing a semiconductor device |
| JP2006339574A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Nikon Corp | 基板検査装置 |
| WO2015145480A1 (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-01 | 川崎重工業株式会社 | 基板角度合わせ装置、基板角度合わせ方法及び基板搬送方法 |
| KR20160132065A (ko) * | 2014-03-25 | 2016-11-16 | 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 | 기판 각도정렬 장치, 기판 각도정렬 방법 및 기판 이송 방법 |
| JP2018142742A (ja) * | 2018-06-11 | 2018-09-13 | キヤノン株式会社 | 搬送装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
| WO2025177429A1 (ja) * | 2024-02-20 | 2025-08-28 | 平田機工株式会社 | 搬送装置 |
| JPWO2025177429A1 (ja) * | 2024-02-20 | 2025-08-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990629 |