JPH06239646A - 被覆用ガラス組成物及びそれを使用したペースト - Google Patents
被覆用ガラス組成物及びそれを使用したペーストInfo
- Publication number
- JPH06239646A JPH06239646A JP5051579A JP5157993A JPH06239646A JP H06239646 A JPH06239646 A JP H06239646A JP 5051579 A JP5051579 A JP 5051579A JP 5157993 A JP5157993 A JP 5157993A JP H06239646 A JPH06239646 A JP H06239646A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- glass
- paste
- glass composition
- firing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】重量％表示で、ＰｂＯ ３０〜７０、ＳｉＯ2
１５〜４０、Ｂ2 Ｏ3 ５〜２０、ＺｒＯ2 ０．５〜１
０、Ｖ2 Ｏ5 ０．５〜１０を必須成分として含有する。 【効果】この被覆用ガラス組成物は、窒素雰囲気等の非
酸化性雰囲気中で焼成可能で、安定した信頼性の高い被
覆を回路基板上に形成可能である。特に耐水性とプレッ
シャークッカーによる抵抗値変化が少ないという特性に
優れる。
１５〜４０、Ｂ2 Ｏ3 ５〜２０、ＺｒＯ2 ０．５〜１
０、Ｖ2 Ｏ5 ０．５〜１０を必須成分として含有する。 【効果】この被覆用ガラス組成物は、窒素雰囲気等の非
酸化性雰囲気中で焼成可能で、安定した信頼性の高い被
覆を回路基板上に形成可能である。特に耐水性とプレッ
シャークッカーによる抵抗値変化が少ないという特性に
優れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミック基板上の回路
を保護するための被覆用ガラス組成物及びそれを使用し
た被覆ペーストに関する。
を保護するための被覆用ガラス組成物及びそれを使用し
た被覆ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、混成集積回路における被覆用ガラ
スは、回路の保護を目的として、セラミック基板上に銀
（Ａｇ）又はＡｇ−パラジウム（Ｐｄ）導体を用いて回
路を形成したものの上部に被覆用ガラスペーストを印刷
し、空気等の酸化雰囲気中で約５００〜５５０℃で焼成
し、形成されていた。最近ではマイグレーション等の信
頼性の面からＡｇ又はＡｇ−Ｐｄ導体に代わり、銅（Ｃ
ｕ）導体が使用されるようになってきている。しかし、
Ｃｕ導体は空気中で焼成すると酸化されてしまうため窒
素等の非酸化雰囲気中で焼成する必要がある。
スは、回路の保護を目的として、セラミック基板上に銀
（Ａｇ）又はＡｇ−パラジウム（Ｐｄ）導体を用いて回
路を形成したものの上部に被覆用ガラスペーストを印刷
し、空気等の酸化雰囲気中で約５００〜５５０℃で焼成
し、形成されていた。最近ではマイグレーション等の信
頼性の面からＡｇ又はＡｇ−Ｐｄ導体に代わり、銅（Ｃ
ｕ）導体が使用されるようになってきている。しかし、
Ｃｕ導体は空気中で焼成すると酸化されてしまうため窒
素等の非酸化雰囲気中で焼成する必要がある。
【０００３】従来のガラス組成物のＰｂＯ−ＳｉＯ2 系
ガラスを用いると窒素雰囲気中焼成でＰｂが還元されて
析出しやすくなり、特性が悪いという欠点があった。ま
た、従来のガラス組成物のＺｎＯ−ＳｉＯ2 系ガラスを
用いると耐水性が悪いという欠点があった。更に、回路
上にスクリーン印刷するために被覆用ガラス組成物をペ
ースト化して用いるが、ペーストを構成する有機バイン
ダーが窒素雰囲気の焼成中ではバーンアウトしにくく、
焼成後黒化するという欠点があった。近年、自動車用に
信頼性の良いＣｕ導体回路が使用されることが多くな
り、耐水性が必要となってきているが、耐水性が良いも
のがまだない。
ガラスを用いると窒素雰囲気中焼成でＰｂが還元されて
析出しやすくなり、特性が悪いという欠点があった。ま
た、従来のガラス組成物のＺｎＯ−ＳｉＯ2 系ガラスを
用いると耐水性が悪いという欠点があった。更に、回路
上にスクリーン印刷するために被覆用ガラス組成物をペ
ースト化して用いるが、ペーストを構成する有機バイン
ダーが窒素雰囲気の焼成中ではバーンアウトしにくく、
焼成後黒化するという欠点があった。近年、自動車用に
信頼性の良いＣｕ導体回路が使用されることが多くな
り、耐水性が必要となってきているが、耐水性が良いも
のがまだない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、窒素等の非
酸化性雰囲気下で焼成が可能で、耐水性の優れている、
被覆用ガラス組成物及びそれを使用した被覆ペーストの
提供を目的とする。
酸化性雰囲気下で焼成が可能で、耐水性の優れている、
被覆用ガラス組成物及びそれを使用した被覆ペーストの
提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、実質的に重量
％表示で ＰｂＯ ３０〜７０ ＳｉＯ2 １５〜４０ Ｂ2 Ｏ3 ５〜２０ Ａｌ2 Ｏ3 ０〜 ７ ＭｇＯ ０〜２０ ＣａＯ ０〜２０ ＳｒＯ ０〜２０ ＢａＯ ０〜２０ ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜２０ Ｌｉ2 Ｏ ０〜 ５ Ｎａ2 Ｏ ０〜 ５ Ｋ2 Ｏ ０〜 ５ Ｃｓ2 Ｏ ０〜 ５ Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ＋Ｃｓ2 Ｏ ０〜 ５ ＺｎＯ ０〜１０ ＺｒＯ2 ０．５〜１０ Ｖ2 Ｏ5 ０．５〜１０ ＣｅＯ2 ０〜 ５ ＴｉＯ2 ０〜 ５ ＳｎＯ2 ０〜 ５ ＴｉＯ2 ＋ＳｎＯ2 ０〜 ５ からなる被覆用ガラス組成物、及びそれを使用したペー
ストである。
％表示で ＰｂＯ ３０〜７０ ＳｉＯ2 １５〜４０ Ｂ2 Ｏ3 ５〜２０ Ａｌ2 Ｏ3 ０〜 ７ ＭｇＯ ０〜２０ ＣａＯ ０〜２０ ＳｒＯ ０〜２０ ＢａＯ ０〜２０ ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜２０ Ｌｉ2 Ｏ ０〜 ５ Ｎａ2 Ｏ ０〜 ５ Ｋ2 Ｏ ０〜 ５ Ｃｓ2 Ｏ ０〜 ５ Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ＋Ｃｓ2 Ｏ ０〜 ５ ＺｎＯ ０〜１０ ＺｒＯ2 ０．５〜１０ Ｖ2 Ｏ5 ０．５〜１０ ＣｅＯ2 ０〜 ５ ＴｉＯ2 ０〜 ５ ＳｎＯ2 ０〜 ５ ＴｉＯ2 ＋ＳｎＯ2 ０〜 ５ からなる被覆用ガラス組成物、及びそれを使用したペー
ストである。
【０００６】本発明の被覆用ガラス組成物において、Ｐ
ｂＯはガラスの中間酸化物であり、ガラスの軟化点を下
げる効果がある。３０％より少ないと軟化点が高くなり
すぎ、７０％より多いと非酸化雰囲気中焼成で還元され
やすくなる。望ましくは４０〜６０％である。
ｂＯはガラスの中間酸化物であり、ガラスの軟化点を下
げる効果がある。３０％より少ないと軟化点が高くなり
すぎ、７０％より多いと非酸化雰囲気中焼成で還元され
やすくなる。望ましくは４０〜６０％である。
【０００７】ＳｉＯ2 は網目形成酸化物であり、耐水性
を上げる効果がある。１５％より少ないと軟化点が低く
なりすぎ、耐水性が悪くなる。４０％より多いと軟化点
が高くなりすぎ、焼成時にガラスの流動が悪くなり、焼
結層の空孔が多くなりすぎ、回路の保護が十分でなくな
る。望ましくは２０〜３５％である。Ｂ2 Ｏ3 はフラッ
クス成分として用いるが、５％より少ないと軟化点が高
くなりすぎ、焼成時にガラスの流動が悪くなり、焼結不
足となり、空孔が多くなる。２０％より多いとガラスの
耐水性が低下し好ましくない。望ましくは８〜１８％で
ある。
を上げる効果がある。１５％より少ないと軟化点が低く
なりすぎ、耐水性が悪くなる。４０％より多いと軟化点
が高くなりすぎ、焼成時にガラスの流動が悪くなり、焼
結層の空孔が多くなりすぎ、回路の保護が十分でなくな
る。望ましくは２０〜３５％である。Ｂ2 Ｏ3 はフラッ
クス成分として用いるが、５％より少ないと軟化点が高
くなりすぎ、焼成時にガラスの流動が悪くなり、焼結不
足となり、空孔が多くなる。２０％より多いとガラスの
耐水性が低下し好ましくない。望ましくは８〜１８％で
ある。
【０００８】Ａｌ2 Ｏ3 は必須ではないが、耐水性の向
上に効果がある。ただし、７％より多いとガラスの軟化
点が高くなりすぎ、焼結性が悪くなり適当でない。望ま
しくは５％以下である。ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、Ｂａ
Ｏは必須ではないが、これらの成分のうち少なくとも一
種を含有することにより、ガラス製造時の溶解性を向上
させ、熱膨張係数を調整する働きがある。これらの成分
が、合量で２０％より多いと熱膨張係数が大きくなりす
ぎ不適当である。望ましくは１５％以下である。
上に効果がある。ただし、７％より多いとガラスの軟化
点が高くなりすぎ、焼結性が悪くなり適当でない。望ま
しくは５％以下である。ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、Ｂａ
Ｏは必須ではないが、これらの成分のうち少なくとも一
種を含有することにより、ガラス製造時の溶解性を向上
させ、熱膨張係数を調整する働きがある。これらの成分
が、合量で２０％より多いと熱膨張係数が大きくなりす
ぎ不適当である。望ましくは１５％以下である。
【０００９】Ｌｉ2 Ｏ、Ｎａ2 Ｏ、Ｋ2 Ｏ、Ｃｓ2 Ｏは
必須ではないが、これらの成分のうち少なくとも一種を
含有することにより、ガラスの製造時の溶解性の向上を
図れる。これらの成分が、合量で５％より多いと熱膨張
係数が大きくなりすぎ、基板とのマッチングが悪くな
り、焼成後厚膜にクラックが入る可能性が大となり適当
でない。望ましくは３％以下である。ＺｎＯは必須では
ないが、ガラスの溶解性の改善のために５％まで含有さ
せることが可能である。１０％より多いと耐水性が悪く
なるため適当ではない。望ましくは３％以下である。
必須ではないが、これらの成分のうち少なくとも一種を
含有することにより、ガラスの製造時の溶解性の向上を
図れる。これらの成分が、合量で５％より多いと熱膨張
係数が大きくなりすぎ、基板とのマッチングが悪くな
り、焼成後厚膜にクラックが入る可能性が大となり適当
でない。望ましくは３％以下である。ＺｎＯは必須では
ないが、ガラスの溶解性の改善のために５％まで含有さ
せることが可能である。１０％より多いと耐水性が悪く
なるため適当ではない。望ましくは３％以下である。
【００１０】ＺｒＯ2 は耐水性向上のため必須である。
０．５％より少ないと耐水性向上の効果が少なく、１０
％より多いとガラスの溶解性が悪くなるので適当でな
い。望ましくは０．７〜８％である。Ｖ2 Ｏ5 は酸化効
果があり、窒素雰囲気中で焼成による黒化を防ぐ効果を
有するため用いる。０．５％より少ないと効果が少な
く、１０％より多いと耐水性が悪くなるので適当でな
い。
０．５％より少ないと耐水性向上の効果が少なく、１０
％より多いとガラスの溶解性が悪くなるので適当でな
い。望ましくは０．７〜８％である。Ｖ2 Ｏ5 は酸化効
果があり、窒素雰囲気中で焼成による黒化を防ぐ効果を
有するため用いる。０．５％より少ないと効果が少な
く、１０％より多いと耐水性が悪くなるので適当でな
い。
【００１１】ＣｅＯ2 は必須ではないが、窒素雰囲気中
で焼成による黒化を防ぐ効果を有する。５％より多いと
化学的耐久性が悪くなるので好ましくない。望ましくは
３％以下である。ＴｉＯ2 、ＳｎＯ2 は必須ではない
が、これらの成分の一種を含有することにより、化学的
安定性が向上する。これらの成分が、合量で５％より多
いとガラス軟化点が高くなりすぎ好ましくない。望まし
くは４％以下である。
で焼成による黒化を防ぐ効果を有する。５％より多いと
化学的耐久性が悪くなるので好ましくない。望ましくは
３％以下である。ＴｉＯ2 、ＳｎＯ2 は必須ではない
が、これらの成分の一種を含有することにより、化学的
安定性が向上する。これらの成分が、合量で５％より多
いとガラス軟化点が高くなりすぎ好ましくない。望まし
くは４％以下である。
【００１２】本発明のガラス製造時に清澄剤、溶融促進
剤として硫酸塩、硝酸塩、Ａｓ2 Ｏ3 、Ｓｂ2 Ｏ3 、フ
ッ化物、塩化物を０〜５％添加することができる。ま
た、着色成分としてＣｒ2 Ｏ3 等を０〜５％添加するこ
とができる。
剤として硫酸塩、硝酸塩、Ａｓ2 Ｏ3 、Ｓｂ2 Ｏ3 、フ
ッ化物、塩化物を０〜５％添加することができる。ま
た、着色成分としてＣｒ2 Ｏ3 等を０〜５％添加するこ
とができる。
【００１３】本発明のガラス組成物は粉末としてペース
ト化して用いられる。ペーストに着色顔料を０〜５％、
酸化剤として過酸化物を０〜５％添加することができ
る。すなわち、本発明の被覆ペーストは実質的に重量％
表示で、上記のガラス ６０〜９０、有機ビヒクル ４
０〜１０、着色顔料 ０〜５、酸化剤 ０〜５、からな
る。
ト化して用いられる。ペーストに着色顔料を０〜５％、
酸化剤として過酸化物を０〜５％添加することができ
る。すなわち、本発明の被覆ペーストは実質的に重量％
表示で、上記のガラス ６０〜９０、有機ビヒクル ４
０〜１０、着色顔料 ０〜５、酸化剤 ０〜５、からな
る。
【００１４】有機ビヒクルの含有量が１０％より少ない
と、印刷等によりペーストを塗布する作業性が低下す
る。４０％より多いと、被覆層の接着強度が低下する。
と、印刷等によりペーストを塗布する作業性が低下す
る。４０％より多いと、被覆層の接着強度が低下する。
【００１５】上記のガラス組成物に有機バインダー、溶
剤からなる有機ビヒクルを添加し、混練し、ペースト状
とする。有機バインダーとしてはアクリル樹脂、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリαメチルスチレン、溶
剤としては、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレ
ングリコールジｎブチルエーテル、フタル酸エステル等
が通常使用できる。さらに分散剤として界面活性剤を添
加してもよい。
剤からなる有機ビヒクルを添加し、混練し、ペースト状
とする。有機バインダーとしてはアクリル樹脂、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリαメチルスチレン、溶
剤としては、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレ
ングリコールジｎブチルエーテル、フタル酸エステル等
が通常使用できる。さらに分散剤として界面活性剤を添
加してもよい。
【００１６】ペーストはスクリーン印刷により回路基板
に印刷され、窒素雰囲気焼成により焼結厚膜となる。そ
のため、熱膨張係数は基板として一般的なアルミナ基板
とマッチングするよう５０〜８０×１０-7／℃になって
いる。
に印刷され、窒素雰囲気焼成により焼結厚膜となる。そ
のため、熱膨張係数は基板として一般的なアルミナ基板
とマッチングするよう５０〜８０×１０-7／℃になって
いる。
【００１７】
【実施例】本発明にかかるガラスの各原料を酸化物換算
で表１に示す割合で調合し、これを白金るつぼに入れ、
１３５０〜１５００℃で２〜３時間撹拌しつつ加熱し
た。次いでこれを水砕又はフレーク状とし、更に粉砕装
置により平均粒径０．５〜６μｍになるように粉砕し、
ガラス粉末を製造した。次いでこれらに有機バインダー
としてポリαメチルスチレン樹脂、溶剤としてブチルカ
ルビトールアセテートからなる有機ビヒクルを添加し、
混練し、粘度が５×１０4 ｃｐｓのペーストを作成し
た。
で表１に示す割合で調合し、これを白金るつぼに入れ、
１３５０〜１５００℃で２〜３時間撹拌しつつ加熱し
た。次いでこれを水砕又はフレーク状とし、更に粉砕装
置により平均粒径０．５〜６μｍになるように粉砕し、
ガラス粉末を製造した。次いでこれらに有機バインダー
としてポリαメチルスチレン樹脂、溶剤としてブチルカ
ルビトールアセテートからなる有機ビヒクルを添加し、
混練し、粘度が５×１０4 ｃｐｓのペーストを作成し
た。
【００１８】次いでアルミナ基板、Ｃｕ導体、抵抗体か
らなる回路基板上の所定箇所に上記被覆用ガラスからな
る被覆ペーストを２５０メッシュスクリーンでスクリー
ン印刷し、１２０℃、１０分で乾燥し、酸素濃度２０ｐ
ｐｍ以下の窒素雰囲気でピーク温度６００℃、５分で焼
成した。焼成後膜厚は１５μｍであった。この回路につ
いて抵抗値変化率、耐水性、プレッシャークッカーによ
る抵抗値変化率、色調を測定した。結果を表１に記載し
た。
らなる回路基板上の所定箇所に上記被覆用ガラスからな
る被覆ペーストを２５０メッシュスクリーンでスクリー
ン印刷し、１２０℃、１０分で乾燥し、酸素濃度２０ｐ
ｐｍ以下の窒素雰囲気でピーク温度６００℃、５分で焼
成した。焼成後膜厚は１５μｍであった。この回路につ
いて抵抗値変化率、耐水性、プレッシャークッカーによ
る抵抗値変化率、色調を測定した。結果を表１に記載し
た。
【００１９】比較例として本発明にかかるガラス組成物
以外のものについても同様の評価を行ったので併せて表
１に記載した。
以外のものについても同様の評価を行ったので併せて表
１に記載した。
【００２０】表１から、本発明にかかるガラス組成物は
被覆用として耐水性、プレッシャークッカーテストによ
る特性に優れ、厚膜回路の被覆用ガラス組成物として充
分使用できる特性を有することが認められる。
被覆用として耐水性、プレッシャークッカーテストによ
る特性に優れ、厚膜回路の被覆用ガラス組成物として充
分使用できる特性を有することが認められる。
【００２１】なお、各特性の測定方法は次の通りであ
る。 軟化点：ガラス粉末を示差熱分析により測定した。 熱膨張係数：ガラス粉末をプレスし、所定焼成温度で１
５分焼結させたものを熱膨張計により測定した。５０〜
３５０℃の平均値。
る。 軟化点：ガラス粉末を示差熱分析により測定した。 熱膨張係数：ガラス粉末をプレスし、所定焼成温度で１
５分焼結させたものを熱膨張計により測定した。５０〜
３５０℃の平均値。
【００２２】抵抗値変化率：抵抗体の上に被覆を形成す
る前と被覆ペーストを印刷焼成して形成した後の抵抗値
を抵抗計により測定し、次の式により変化率を求めた。 △ＲR ＝（Ｒ1 −Ｒ0 ）／Ｒ0 ×１００（％） Ｒ0 ：形成前の抵抗値 Ｒ1 ：焼成形成後の抵抗値
る前と被覆ペーストを印刷焼成して形成した後の抵抗値
を抵抗計により測定し、次の式により変化率を求めた。 △ＲR ＝（Ｒ1 −Ｒ0 ）／Ｒ0 ×１００（％） Ｒ0 ：形成前の抵抗値 Ｒ1 ：焼成形成後の抵抗値
【００２３】耐水性：被覆した基板を１００℃水中に８
ｈ浸漬した前後の単位面積当りの重量減を測定した。 プレッシャークッカーによる抵抗値変化率：抵抗体上に
被覆した回路基板のプレッシャークッカーテスト（１２
１℃、２気圧、２００ｈ）の前後の抵抗値変化率であ
る。 △ＲP ＝（Ｒ2 −Ｒ1 ）／Ｒ1 ×１００（％） Ｒ1 ：プレッシャークッカー前の抵抗値 Ｒ2 ：プレッシャークッカー後の抵抗値 色調：焼成後の黒化の有無を目視観察した。
ｈ浸漬した前後の単位面積当りの重量減を測定した。 プレッシャークッカーによる抵抗値変化率：抵抗体上に
被覆した回路基板のプレッシャークッカーテスト（１２
１℃、２気圧、２００ｈ）の前後の抵抗値変化率であ
る。 △ＲP ＝（Ｒ2 −Ｒ1 ）／Ｒ1 ×１００（％） Ｒ1 ：プレッシャークッカー前の抵抗値 Ｒ2 ：プレッシャークッカー後の抵抗値 色調：焼成後の黒化の有無を目視観察した。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【発明の効果】本発明の被覆用ガラス組成物は窒素雰囲
気等の非酸化性雰囲気中で焼成が可能で安定した信頼性
の高い被覆（被覆）を回路基板上に形成可能であり、特
に耐水性とプレッシャークッカーによる抵抗値変化が少
ないという特性に優れており、Ｃｕ導体を使用した回路
基板に適している。
気等の非酸化性雰囲気中で焼成が可能で安定した信頼性
の高い被覆（被覆）を回路基板上に形成可能であり、特
に耐水性とプレッシャークッカーによる抵抗値変化が少
ないという特性に優れており、Ｃｕ導体を使用した回路
基板に適している。
Claims (3)
- 【請求項１】実質的に重量％表示で ＰｂＯ ３０〜７０ ＳｉＯ2 １５〜４０ Ｂ2 Ｏ3 ５〜２０ Ａｌ2 Ｏ3 ０〜 ７ ＭｇＯ ０〜２０ ＣａＯ ０〜２０ ＳｒＯ ０〜２０ ＢａＯ ０〜２０ ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜２０ Ｌｉ2 Ｏ ０〜 ５ Ｎａ2 Ｏ ０〜 ５ Ｋ2 Ｏ ０〜 ５ Ｃｓ2 Ｏ ０〜 ５ Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ＋Ｃｓ2 Ｏ ０〜 ５ ＺｎＯ ０〜１０ ＺｒＯ2 ０．５〜１０ Ｖ2 Ｏ5 ０．５〜１０ ＣｅＯ2 ０〜 ５ ＴｉＯ2 ０〜 ５ ＳｎＯ2 ０〜 ５ ＴｉＯ2 ＋ＳｎＯ2 ０〜 ５ からなる被覆用ガラス組成物。
- 【請求項２】実質的に重量％表示で ＰｂＯ ３０〜７０ ＳｉＯ2 １５〜４０ Ｂ2 Ｏ3 ５〜２０ Ａｌ2 Ｏ3 ０〜 ７ ＭｇＯ ０〜２０ ＣａＯ ０〜２０ ＳｒＯ ０〜２０ ＢａＯ ０〜２０ ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜２０ Ｌｉ2 Ｏ ０〜 ５ Ｎａ2 Ｏ ０〜 ５ Ｋ2 Ｏ ０〜 ５ Ｃｓ2 Ｏ ０〜 ５ Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ＋Ｃｓ2 Ｏ ０〜 ５ ＺｎＯ ０〜 ４ ＺｒＯ2 ０．５〜１０ Ｖ2 Ｏ5 ０．５〜１０ ＣｅＯ2 ０〜 ５ ＴｉＯ2 ０〜 ５ ＳｎＯ2 ０〜 ５ ＴｉＯ2 ＋ＳｎＯ2 ０〜 ５ からなる被覆用ガラス組成物。
- 【請求項３】実質的に重量％表示で 請求項１又は請求項２記載のガラス ６０〜９０ 有機ビヒクル ４０〜１０ 着色顔料 ０〜 ５ 酸化剤 ０〜 ５ からなる被覆ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5051579A JPH06239646A (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | 被覆用ガラス組成物及びそれを使用したペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5051579A JPH06239646A (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | 被覆用ガラス組成物及びそれを使用したペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06239646A true JPH06239646A (ja) | 1994-08-30 |
Family
ID=12890858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5051579A Pending JPH06239646A (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | 被覆用ガラス組成物及びそれを使用したペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06239646A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0987227A1 (en) * | 1998-09-14 | 2000-03-22 | Asahi Glass Company Ltd. | Ceramic color composition and process for producing a curved glass plate |
| US6174462B1 (en) | 1998-01-20 | 2001-01-16 | Denso Corporation | Conductive paste composition including conductive metallic powder |
| US6333116B1 (en) * | 1998-05-27 | 2001-12-25 | Corning Incorporated | Crystallizing glass frit composition for forming glass rib structures |
| JP2007059414A (ja) * | 2006-11-20 | 2007-03-08 | Denso Corp | 導体ペースト組成物及び回路基板 |
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