JPH06243816A - イオン注入装置 - Google Patents
イオン注入装置Info
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- JPH06243816A JPH06243816A JP5052932A JP5293293A JPH06243816A JP H06243816 A JPH06243816 A JP H06243816A JP 5052932 A JP5052932 A JP 5052932A JP 5293293 A JP5293293 A JP 5293293A JP H06243816 A JPH06243816 A JP H06243816A
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Links
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ファラデー系内でディスク上のウェーハに付
着するパーティクルを簡単に低減することができるよう
にしたイオン注入装置を提供する。 【構成】 ファラデーカップ12とサイドサプレッサ電
極16との間であってウェーハ6に対するイオンビーム
照射領域のディスク回転方向側に、ディスク4に向けて
電子44を放出する電子供給源30を設けた。この電子
供給源30には、電子引出し電源42によって、ファラ
デーカップ12ひいてはそれに電気的に接続されたディ
スク4に対して負の電圧が印加される。更に、この電子
供給源30のディスク回転方向側の近傍であってサイド
サプレッサ電極16の外側に、ディスク4に対向するよ
うに、集塵電極50を設けた。この集塵電極50には、
集塵電源52によって、ファラデーカップ12およびデ
ィスク4に対して正の電圧が印加される。
着するパーティクルを簡単に低減することができるよう
にしたイオン注入装置を提供する。 【構成】 ファラデーカップ12とサイドサプレッサ電
極16との間であってウェーハ6に対するイオンビーム
照射領域のディスク回転方向側に、ディスク4に向けて
電子44を放出する電子供給源30を設けた。この電子
供給源30には、電子引出し電源42によって、ファラ
デーカップ12ひいてはそれに電気的に接続されたディ
スク4に対して負の電圧が印加される。更に、この電子
供給源30のディスク回転方向側の近傍であってサイド
サプレッサ電極16の外側に、ディスク4に対向するよ
うに、集塵電極50を設けた。この集塵電極50には、
集塵電源52によって、ファラデーカップ12およびデ
ィスク4に対して正の電圧が印加される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、注入室内で回転およ
び並進させられるディスクに装着されたウェーハにイオ
ンビームを照射してそれにイオン注入を行うイオン注入
装置に関し、より具体的には、ディスク上のウェーハに
付着するパーティクルを低減する手段に関する。
び並進させられるディスクに装着されたウェーハにイオ
ンビームを照射してそれにイオン注入を行うイオン注入
装置に関し、より具体的には、ディスク上のウェーハに
付着するパーティクルを低減する手段に関する。
【0002】
【従来の技術】この種のイオン注入装置の従来例を図3
に示す。このイオン注入装置は、注入室(図示省略)内
で例えば矢印A方向に高速回転させられると共にその半
径方向である矢印B方向(紙面の表裏方向)に並進させ
られるディスク4であってその周縁部に複数枚のウェー
ハ6を装着可能なものを備えており、このディスク4に
装着されたウェーハ6にイオンビーム2を照射して各ウ
ェーハ6にイオン注入を行うよう構成されている。
に示す。このイオン注入装置は、注入室(図示省略)内
で例えば矢印A方向に高速回転させられると共にその半
径方向である矢印B方向(紙面の表裏方向)に並進させ
られるディスク4であってその周縁部に複数枚のウェー
ハ6を装着可能なものを備えており、このディスク4に
装着されたウェーハ6にイオンビーム2を照射して各ウ
ェーハ6にイオン注入を行うよう構成されている。
【0003】なお、この図でディスク4を立てて図示し
ているのは、実際の装置でも注入室内でディスク4を立
てて配置しており、それに合わせるためである(図1に
おいても同様)。
ているのは、実際の装置でも注入室内でディスク4を立
てて配置しており、それに合わせるためである(図1に
おいても同様)。
【0004】イオンビーム2の経路上には、ファラデー
系を構成するものとして、イオンビーム2がディスク4
やウェーハ6に当たった際に主としてディスク4から放
出される二次電子を受けてそれのアースへの逃げを防止
するファラデーカップ12および同二次電子の上流側へ
の逃げを防止するフロントサプレッサ電極10がディス
ク4の上流側に、ディスク4が外に並進したときにそれ
の代わりにイオンビーム2を受けるキャッチプレート1
4がディスク4の下流側に、それぞれ設けられており、
イオンビーム2はフロントサプレッサ電極10およびフ
ァラデーカップ12内を通してディスク4上のウェーハ
6に照射される。フロントサプレッサ電極10はサプレ
ッサ電源20によって負電位にされる。
系を構成するものとして、イオンビーム2がディスク4
やウェーハ6に当たった際に主としてディスク4から放
出される二次電子を受けてそれのアースへの逃げを防止
するファラデーカップ12および同二次電子の上流側へ
の逃げを防止するフロントサプレッサ電極10がディス
ク4の上流側に、ディスク4が外に並進したときにそれ
の代わりにイオンビーム2を受けるキャッチプレート1
4がディスク4の下流側に、それぞれ設けられており、
イオンビーム2はフロントサプレッサ電極10およびフ
ァラデーカップ12内を通してディスク4上のウェーハ
6に照射される。フロントサプレッサ電極10はサプレ
ッサ電源20によって負電位にされる。
【0005】更にこの例では、ファラデーカップ12お
よびキャッチプレート14の周りをディスク4の表面お
よび裏面近傍でそれぞれ取り囲むリング状のサイドサプ
レッサ電極16および18が設けられており、これらに
はサプレッサ電源22からファラデーカップ12に対し
て負の電圧が印加される。これによって、ファラデーカ
ップ12とキャッチプレート14の間から二次電子が外
へ漏れてアースへ逃げるのを防止するようにしている。
このサイドサプレッサ電極16および18もファラデー
系を構成している。
よびキャッチプレート14の周りをディスク4の表面お
よび裏面近傍でそれぞれ取り囲むリング状のサイドサプ
レッサ電極16および18が設けられており、これらに
はサプレッサ電源22からファラデーカップ12に対し
て負の電圧が印加される。これによって、ファラデーカ
ップ12とキャッチプレート14の間から二次電子が外
へ漏れてアースへ逃げるのを防止するようにしている。
このサイドサプレッサ電極16および18もファラデー
系を構成している。
【0006】また、フロントサプレッサ電極10の更に
上流側には、イオンビーム2をそれが所望の形状になる
ように成形するマスク8が設けられている。
上流側には、イオンビーム2をそれが所望の形状になる
ように成形するマスク8が設けられている。
【0007】そして、ディスク4、ファラデーカップ1
2およびキャッチプレート14は、互いに電気的に並列
接続されてビーム電流計測器24に接続されており、そ
れによってイオンビーム2のビーム電流の計測を正確に
行えるようにしている。
2およびキャッチプレート14は、互いに電気的に並列
接続されてビーム電流計測器24に接続されており、そ
れによってイオンビーム2のビーム電流の計測を正確に
行えるようにしている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】近年のウェーハ6の大
口径化およびウェーハ6の表面に形成されるデバイス構
造の微細化に伴い、歩留まりを向上させるためには、ウ
ェーハ6に付着するパーティクル(ごみ)を低減するこ
とが必須である。
口径化およびウェーハ6の表面に形成されるデバイス構
造の微細化に伴い、歩留まりを向上させるためには、ウ
ェーハ6に付着するパーティクル(ごみ)を低減するこ
とが必須である。
【0009】ところが、従来のこの種のイオン注入装置
におけるパーティクル低減対策は、主としてウェーハ6
の搬送をできるだけソフトに行うことや、注入室に隣接
するエアロック室でのパーティクルの巻き上げ付着を抑
えるための粗引きおよびベント方式の改良等に力が注が
れ、注入中にファラデー系内でウェーハ6に付着するパ
ーティクルを低減する努力は殆ど成されていなかった。
におけるパーティクル低減対策は、主としてウェーハ6
の搬送をできるだけソフトに行うことや、注入室に隣接
するエアロック室でのパーティクルの巻き上げ付着を抑
えるための粗引きおよびベント方式の改良等に力が注が
れ、注入中にファラデー系内でウェーハ6に付着するパ
ーティクルを低減する努力は殆ど成されていなかった。
【0010】即ち、従来はファラデー系内でのウェーハ
6へのパーティクルの付着については、定期的にファラ
デー系を手作業によって清掃するという方法しか採られ
ていなかった。しかしながらこの方法では、清掃後に発
生したパーティクルがすぐにウェーハ6に付着し始める
ため、ウェーハ6に付着するパーティクルを低減する効
果には限界があった。
6へのパーティクルの付着については、定期的にファラ
デー系を手作業によって清掃するという方法しか採られ
ていなかった。しかしながらこの方法では、清掃後に発
生したパーティクルがすぐにウェーハ6に付着し始める
ため、ウェーハ6に付着するパーティクルを低減する効
果には限界があった。
【0011】ファラデー系内でのウェーハ6へのパーテ
ィクルの付着をいかに抑えるかが、今後のイオン注入装
置の重要課題である。これを解決しないと、デバイス構
造が微細なデバイス、例えば16M以上のDRAM等は
歩留まり良く生産することができないと言える。
ィクルの付着をいかに抑えるかが、今後のイオン注入装
置の重要課題である。これを解決しないと、デバイス構
造が微細なデバイス、例えば16M以上のDRAM等は
歩留まり良く生産することができないと言える。
【0012】また、従来の清掃に頼る方法では、人手が
かかるだけでなく、清掃作業そのものがパーティクルを
巻き上げる等してパーティクルを発生させることにな
り、ある許容レベル以下にまでパーティクルのレベルが
落ち着くまでは、長時間の真空排気や慣らし運転を繰り
返す必要があり、これが当該イオン注入装置の総合的な
生産性を低下させる大きな要因となっていた。
かかるだけでなく、清掃作業そのものがパーティクルを
巻き上げる等してパーティクルを発生させることにな
り、ある許容レベル以下にまでパーティクルのレベルが
落ち着くまでは、長時間の真空排気や慣らし運転を繰り
返す必要があり、これが当該イオン注入装置の総合的な
生産性を低下させる大きな要因となっていた。
【0013】そこでこの発明は、ファラデー系内でディ
スク上のウェーハに付着するパーティクルを簡単に低減
することができるようにしたイオン注入装置を提供する
ことを主たる目的とする。
スク上のウェーハに付着するパーティクルを簡単に低減
することができるようにしたイオン注入装置を提供する
ことを主たる目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係る第1のイオン注入装置は、前述した
ようなディスクのウェーハ装着側の表面近傍であってウ
ェーハに対するイオンビーム照射領域のディスク回転方
向側の近傍に、ディスク側に向けて電子を放出する電子
供給源であってディスクに対して負の電圧が印加される
ものを設け、更にこの電子供給源のディスク回転方向側
の近傍に、ディスクに対向するように、ディスクに対し
て正の電圧が印加される集塵電極を設けたことを特徴と
する。
め、この発明に係る第1のイオン注入装置は、前述した
ようなディスクのウェーハ装着側の表面近傍であってウ
ェーハに対するイオンビーム照射領域のディスク回転方
向側の近傍に、ディスク側に向けて電子を放出する電子
供給源であってディスクに対して負の電圧が印加される
ものを設け、更にこの電子供給源のディスク回転方向側
の近傍に、ディスクに対向するように、ディスクに対し
て正の電圧が印加される集塵電極を設けたことを特徴と
する。
【0015】また、この発明に係る第2のイオン注入装
置は、前述したようなファラデーカップとサイドサプレ
ッサ電極との間であってウェーハに対するイオンビーム
照射領域のディスク回転方向側に、ディスク側に向けて
電子を放出する電子供給源であってディスクに対して負
の電圧が印加されるものを設け、更にこの電子供給源の
ディスク回転方向側の近傍であって前述したようなサイ
ドサプレッサ電極の内側または外側に、ディスクに対向
するように、ディスクに対して正の電圧が印加される集
塵電極を設けたことを特徴とする。
置は、前述したようなファラデーカップとサイドサプレ
ッサ電極との間であってウェーハに対するイオンビーム
照射領域のディスク回転方向側に、ディスク側に向けて
電子を放出する電子供給源であってディスクに対して負
の電圧が印加されるものを設け、更にこの電子供給源の
ディスク回転方向側の近傍であって前述したようなサイ
ドサプレッサ電極の内側または外側に、ディスクに対向
するように、ディスクに対して正の電圧が印加される集
塵電極を設けたことを特徴とする。
【0016】
【作用】上記構成によれば、ファラデー系内で発生しデ
ィスク上のウェーハに付着した、あるいはウェーハに付
着しようとするパーティクルに対して、電子供給源から
引き出された電子が浴びせられ、それによってこのパー
ティクルは負に帯電させられる。そしてこの負に帯電し
たパーティクルがディスクの回転に伴って正電位の集塵
電極近くに来ると、ウェーハ上のものはそこから電気的
に引き剥がされ、あるいは空間に漂っているものはその
まま、この集塵電極に静電的に吸着される。このように
して、ファラデー系内でディスク上のウェーハに付着す
るパーティクルを簡単に低減することができる。
ィスク上のウェーハに付着した、あるいはウェーハに付
着しようとするパーティクルに対して、電子供給源から
引き出された電子が浴びせられ、それによってこのパー
ティクルは負に帯電させられる。そしてこの負に帯電し
たパーティクルがディスクの回転に伴って正電位の集塵
電極近くに来ると、ウェーハ上のものはそこから電気的
に引き剥がされ、あるいは空間に漂っているものはその
まま、この集塵電極に静電的に吸着される。このように
して、ファラデー系内でディスク上のウェーハに付着す
るパーティクルを簡単に低減することができる。
【0017】
【実施例】図1は、この発明の一実施例に係るイオン注
入装置を示す縦断面図である。図2は、図1の装置の線
C−Cに沿う断面図である。図3の従来例と同一または
相当する部分には同一符号を付し、以下においては当該
従来例との相違点を主に説明する。
入装置を示す縦断面図である。図2は、図1の装置の線
C−Cに沿う断面図である。図3の従来例と同一または
相当する部分には同一符号を付し、以下においては当該
従来例との相違点を主に説明する。
【0018】この実施例においては、前述したようなフ
ァラデーカップ12とサイドサプレッサ電極16との間
であってウェーハ6に対するイオンビーム照射領域のデ
ィスク回転方向側に、ディスク4に向けて電子44を放
出する電子供給源30を設けている。この電子供給源3
0とファラデーカップ12およびサイドサプレッサ電極
16との間は、絶縁物46によって絶縁されている。こ
の実施例では前述したように注入室内にディスク4を立
てて配置しているので、この電子供給源30は、ウェー
ハ6に対するイオンビーム照射領域の空間的な下側近傍
にも位置している。
ァラデーカップ12とサイドサプレッサ電極16との間
であってウェーハ6に対するイオンビーム照射領域のデ
ィスク回転方向側に、ディスク4に向けて電子44を放
出する電子供給源30を設けている。この電子供給源3
0とファラデーカップ12およびサイドサプレッサ電極
16との間は、絶縁物46によって絶縁されている。こ
の実施例では前述したように注入室内にディスク4を立
てて配置しているので、この電子供給源30は、ウェー
ハ6に対するイオンビーム照射領域の空間的な下側近傍
にも位置している。
【0019】この電子供給源30には、電子引出し電源
42によって、ファラデーカップ12ひいてはそれに電
気的に接続されたディスク4に対し負の電圧が印加され
る。これによって、電子供給源30からディスク4側に
電子44を引き出すことができる。
42によって、ファラデーカップ12ひいてはそれに電
気的に接続されたディスク4に対し負の電圧が印加され
る。これによって、電子供給源30からディスク4側に
電子44を引き出すことができる。
【0020】電子供給源30の構造は、電子を引き出す
ことができるものであれば特定のものに限定されない
が、フィラメントから放出させた熱電子を加速して引き
出す方式のものよりも、低電圧のアーク放電によってガ
スをプラズマ化してその中の電子を引き出す方式のもの
や、ECR放電等のマイクロ波放電によってガスをプラ
ズマ化してその中の電子を引き出す方式のものが、引き
出す電子のエネルギーが低いことから好ましいと言え
る。
ことができるものであれば特定のものに限定されない
が、フィラメントから放出させた熱電子を加速して引き
出す方式のものよりも、低電圧のアーク放電によってガ
スをプラズマ化してその中の電子を引き出す方式のもの
や、ECR放電等のマイクロ波放電によってガスをプラ
ズマ化してその中の電子を引き出す方式のものが、引き
出す電子のエネルギーが低いことから好ましいと言え
る。
【0021】図示例の電子供給源30は、この2番目の
低電圧アーク放電方式のものの例であり、ディスク4の
対向面側に電子引出し口33を有するプラズマ生成容器
32内にフィラメント34が設けられている。このプラ
ズマ生成容器32内にはガス、例えばキセノンガスのよ
うな不活性ガスが導入される。フィラメント34にはそ
の加熱用のフィラメント電源36が接続されており、フ
ィラメント34とプラズマ生成容器32間にはアーク電
源38(その出力電圧は例えば15V程度)が接続され
ている。
低電圧アーク放電方式のものの例であり、ディスク4の
対向面側に電子引出し口33を有するプラズマ生成容器
32内にフィラメント34が設けられている。このプラ
ズマ生成容器32内にはガス、例えばキセノンガスのよ
うな不活性ガスが導入される。フィラメント34にはそ
の加熱用のフィラメント電源36が接続されており、フ
ィラメント34とプラズマ生成容器32間にはアーク電
源38(その出力電圧は例えば15V程度)が接続され
ている。
【0022】フィラメント34から放出された熱電子
は、アーク電源38の電圧によってプラズマ生成容器3
2側に引き寄せられ、その途中で、プラズマ生成容器3
2内に導入されたガスと衝突してそれを電離させ、これ
によってプラズマ生成容器32内にプラズマ40が生成
される。このプラズマ40中の電子は、ガスの電離エネ
ルギーより少し大きい程度のエネルギーしか有していな
いので低エネルギー(例えば数eV程度)である。そし
てこのプラズマ40中の電子が、電子引出し電源42の
電圧によって、電子引出し口33を通して、ディスク4
側に引き出される。
は、アーク電源38の電圧によってプラズマ生成容器3
2側に引き寄せられ、その途中で、プラズマ生成容器3
2内に導入されたガスと衝突してそれを電離させ、これ
によってプラズマ生成容器32内にプラズマ40が生成
される。このプラズマ40中の電子は、ガスの電離エネ
ルギーより少し大きい程度のエネルギーしか有していな
いので低エネルギー(例えば数eV程度)である。そし
てこのプラズマ40中の電子が、電子引出し電源42の
電圧によって、電子引出し口33を通して、ディスク4
側に引き出される。
【0023】電子引出し口33は、図2にも示すよう
に、細長いスリット状として、ファラデーカップ12の
内壁幅をカバーできる長さのものにするのが好ましい。
そのようにすれば、ファラデーカップ12の内側で発生
するパーティクルの全体に電子44を万遍なく浴びせる
ことができるからである。
に、細長いスリット状として、ファラデーカップ12の
内壁幅をカバーできる長さのものにするのが好ましい。
そのようにすれば、ファラデーカップ12の内側で発生
するパーティクルの全体に電子44を万遍なく浴びせる
ことができるからである。
【0024】電子引出し電源42の出力電圧は、電子供
給源30から引き出す電子44のエネルギーを、即ちパ
ーティクルに与える電位を決める。この電子44のエネ
ルギーが大き過ぎると、ウェーハ6に負の帯電をもたら
し、その表面の電位が上昇してウェーハ6の表面のデバ
イスの破壊を招く恐れがあるので、そのようなデバイス
破壊を生じないエネルギーにしておくのが好ましい。例
えば、一般的に言えば20eV程度以下にしておけば良
い。更により具体的に言えば、ウェーハ6の表面のデバ
イスがFETの場合、そのゲート酸化膜の10nm厚当
たり10eV以下になるようにしておけば良い。
給源30から引き出す電子44のエネルギーを、即ちパ
ーティクルに与える電位を決める。この電子44のエネ
ルギーが大き過ぎると、ウェーハ6に負の帯電をもたら
し、その表面の電位が上昇してウェーハ6の表面のデバ
イスの破壊を招く恐れがあるので、そのようなデバイス
破壊を生じないエネルギーにしておくのが好ましい。例
えば、一般的に言えば20eV程度以下にしておけば良
い。更により具体的に言えば、ウェーハ6の表面のデバ
イスがFETの場合、そのゲート酸化膜の10nm厚当
たり10eV以下になるようにしておけば良い。
【0025】サイドサプレッサ電極16にサプレッサ電
源22から印加する電圧は、この電子供給源30からの
電子44がファラデー系外へ逃げ出さないようにする観
点から、数百Vにするのが良い。
源22から印加する電圧は、この電子供給源30からの
電子44がファラデー系外へ逃げ出さないようにする観
点から、数百Vにするのが良い。
【0026】更にこの実施例では、上記電子供給源30
のディスク回転方向側(即ちこの実施例では電子供給源
30の空間的な下側)の近傍であってサイドサプレッサ
電極16の外側に、ディスク4に対向するように、板状
の集塵電極50を設けている。この集塵電極50とディ
スク4間の距離は、極力短いことが望ましいが、ディス
ク4が高速回転するのでそれとのクリアランスや、機械
的精度等を考慮すると、例えば3mm〜10mm程度の
範囲内が望ましいと言える。
のディスク回転方向側(即ちこの実施例では電子供給源
30の空間的な下側)の近傍であってサイドサプレッサ
電極16の外側に、ディスク4に対向するように、板状
の集塵電極50を設けている。この集塵電極50とディ
スク4間の距離は、極力短いことが望ましいが、ディス
ク4が高速回転するのでそれとのクリアランスや、機械
的精度等を考慮すると、例えば3mm〜10mm程度の
範囲内が望ましいと言える。
【0027】この集塵電極50には、集塵電源52によ
って、ファラデーカップ12ひいてはそれに電気的に接
続されたディスク4に対して正の電圧が印加される。こ
の集塵電極50に印加する電圧は、ウェーハ6に付着し
ていて上記電子44によって負に帯電させられたパーテ
ィクルを引き剥がすことのできる範囲内であれば良く、
例えば数百V〜数千V程度とする。
って、ファラデーカップ12ひいてはそれに電気的に接
続されたディスク4に対して正の電圧が印加される。こ
の集塵電極50に印加する電圧は、ウェーハ6に付着し
ていて上記電子44によって負に帯電させられたパーテ
ィクルを引き剥がすことのできる範囲内であれば良く、
例えば数百V〜数千V程度とする。
【0028】また、集塵電極50は、ディスク4の表裏
両側に設ける必要はなく、ウェーハ6の装着面側のみで
良い。
両側に設ける必要はなく、ウェーハ6の装着面側のみで
良い。
【0029】上記構成によれば、ファラデー系内で発生
しディスク4上のウェーハ6に付着した、あるいはウェ
ーハ6に付着しようとしてその近くの空間に漂っている
パーティクルは、ディスク4の回転と共に電子供給源3
0に対向する位置に来て、電子供給源30から引き出さ
れた電子44がごく近傍から浴びせられ、それによって
このパーティクルは負に帯電させられる。
しディスク4上のウェーハ6に付着した、あるいはウェ
ーハ6に付着しようとしてその近くの空間に漂っている
パーティクルは、ディスク4の回転と共に電子供給源3
0に対向する位置に来て、電子供給源30から引き出さ
れた電子44がごく近傍から浴びせられ、それによって
このパーティクルは負に帯電させられる。
【0030】またこの実施例のようにディスク4を注入
室内に立てて配置していて、電子供給源30をウェーハ
6に対するイオンビーム照射領域の下側に設けている場
合、イオンビーム照射に伴って発生して下方に落下する
パーティクルにも、その発生直後に電子44を浴びせて
当該パーティクルを負に帯電させることができる。
室内に立てて配置していて、電子供給源30をウェーハ
6に対するイオンビーム照射領域の下側に設けている場
合、イオンビーム照射に伴って発生して下方に落下する
パーティクルにも、その発生直後に電子44を浴びせて
当該パーティクルを負に帯電させることができる。
【0031】そして上記のようにして負に帯電したパー
ティクルがディスク4の回転に伴って正電位の集塵電極
50の近くに来ると、ウェーハ6上のものはそこから電
気的に引き剥がされ、あるいは空間に漂っているものは
そのまま、この集塵電極50に静電的に吸着される。
ティクルがディスク4の回転に伴って正電位の集塵電極
50の近くに来ると、ウェーハ6上のものはそこから電
気的に引き剥がされ、あるいは空間に漂っているものは
そのまま、この集塵電極50に静電的に吸着される。
【0032】このようにして、ファラデー系内でディス
ク4上のウェーハ6に付着するパーティクルを低減する
ことができるので、しかもそれを注入特性に影響が出な
いほどの短時間のうちに行うことができるので、高歩留
まりの注入処理を実現することができる。
ク4上のウェーハ6に付着するパーティクルを低減する
ことができるので、しかもそれを注入特性に影響が出な
いほどの短時間のうちに行うことができるので、高歩留
まりの注入処理を実現することができる。
【0033】また、集塵電極50に吸着されたパーティ
クルは、例えば定期的なメインテナンス等の際に、集塵
電源52の印加電圧を切ることによって簡単に除去する
ことができるので、またファラデー系の他の部分もパー
ティクルの付着が減ってその清掃が容易になるので、メ
インテナンス時間の短縮にもつながり、その結果、当該
イオン注入装置の総合的な生産性が向上する。
クルは、例えば定期的なメインテナンス等の際に、集塵
電源52の印加電圧を切ることによって簡単に除去する
ことができるので、またファラデー系の他の部分もパー
ティクルの付着が減ってその清掃が容易になるので、メ
インテナンス時間の短縮にもつながり、その結果、当該
イオン注入装置の総合的な生産性が向上する。
【0034】なお、この実施例のように、集塵電極50
に対向する位置までディスク4の裏面側のサイドサプレ
ッサ電極18を延ばしておくのが好ましく、そのように
すれば、このサイドサプレッサ電極18には負の電圧が
印加されるので、そのぶん集塵電極50とこのサイドサ
プレッサ電極18間の電界が強くなり、集塵電極50へ
のパーティクルの吸着効果が向上する。
に対向する位置までディスク4の裏面側のサイドサプレ
ッサ電極18を延ばしておくのが好ましく、そのように
すれば、このサイドサプレッサ電極18には負の電圧が
印加されるので、そのぶん集塵電極50とこのサイドサ
プレッサ電極18間の電界が強くなり、集塵電極50へ
のパーティクルの吸着効果が向上する。
【0035】また、集塵電極50の表面に薄い絶縁性の
膜を付けておいても良く、そのようにすれば、金属性の
パーティクルについても吸着効果が得られる。絶縁性の
膜を付けておくと金属性のパーティクルを吸着できるの
は、絶縁性の膜によって、当該パーティクルの電荷が集
塵電極50等に逃げるのを防止することができるからで
ある。もっとも、パーティクルとしては、ウェーハ6の
表面に設けられているレジスト膜等から出る絶縁性のも
のが殆どであり、そのようなものは、上記絶縁性の膜を
付けておくと否とにかかわらず、集塵電極50等によっ
て吸着することができる。
膜を付けておいても良く、そのようにすれば、金属性の
パーティクルについても吸着効果が得られる。絶縁性の
膜を付けておくと金属性のパーティクルを吸着できるの
は、絶縁性の膜によって、当該パーティクルの電荷が集
塵電極50等に逃げるのを防止することができるからで
ある。もっとも、パーティクルとしては、ウェーハ6の
表面に設けられているレジスト膜等から出る絶縁性のも
のが殆どであり、そのようなものは、上記絶縁性の膜を
付けておくと否とにかかわらず、集塵電極50等によっ
て吸着することができる。
【0036】また、集塵電極50は、上記実施例のよう
にサイドサプレッサ電極16の外側に設ける代わりに、
サイドサプレッサ電極16の内側と電子供給源30との
間に設けても良く、そのようにしてもその作用効果に特
に差はない。
にサイドサプレッサ電極16の外側に設ける代わりに、
サイドサプレッサ電極16の内側と電子供給源30との
間に設けても良く、そのようにしてもその作用効果に特
に差はない。
【0037】次に、この発明の他の実施例について説明
すると、イオン注入装置によっては、前述したようなデ
ィスク4を有しているけれども、ファラデーカップ1
2、サイドサプレッサ電極16等を有していないものも
あり、そのようなイオン注入装置の場合も、上記電子供
給源30に相当する電子供給源をディスク4上のウェー
ハ6に対するイオンビーム照射領域のディスク回転方向
側の近傍に設け、更にこの電子供給源のディスク回転方
向側の近傍に、上記集塵電極50に相当する集塵電極を
設ければ良い。
すると、イオン注入装置によっては、前述したようなデ
ィスク4を有しているけれども、ファラデーカップ1
2、サイドサプレッサ電極16等を有していないものも
あり、そのようなイオン注入装置の場合も、上記電子供
給源30に相当する電子供給源をディスク4上のウェー
ハ6に対するイオンビーム照射領域のディスク回転方向
側の近傍に設け、更にこの電子供給源のディスク回転方
向側の近傍に、上記集塵電極50に相当する集塵電極を
設ければ良い。
【0038】このようにしたイオン注入装置において
も、電子供給源および集塵電極は上記実施例と同様の作
用を奏するので、ファラデー系内でウェーハ6に付着す
るパーティクルを低減することができ、それによって高
歩留まりの注入処理を実現することができる。
も、電子供給源および集塵電極は上記実施例と同様の作
用を奏するので、ファラデー系内でウェーハ6に付着す
るパーティクルを低減することができ、それによって高
歩留まりの注入処理を実現することができる。
【0039】また、集塵電極に吸着されたパーティクル
は、例えば定期的なメインテナンス等の際に、その印加
電圧を切ることによって簡単に除去することができるの
で、メインテナンス時間の短縮にもつながり、その結
果、当該イオン注入装置の総合的な生産性が向上するこ
とも上記実施例と同じである。
は、例えば定期的なメインテナンス等の際に、その印加
電圧を切ることによって簡単に除去することができるの
で、メインテナンス時間の短縮にもつながり、その結
果、当該イオン注入装置の総合的な生産性が向上するこ
とも上記実施例と同じである。
【0040】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、上記の
ような電子供給源および集塵電極を設けておくことによ
り、ディスク上のウェーハに付着した、あるいはウェー
ハに付着しようとするパーティクルを負に帯電させて集
塵電極に吸着することができるので、ファラデー系内で
ディスク上のウェーハに付着するパーティクルを低減す
ることができる。しかもそれを、注入特性に影響が出な
いほどの短時間のうちに行うことができる。その結果、
高歩留まりの注入処理を実現することができるようにな
る。
ような電子供給源および集塵電極を設けておくことによ
り、ディスク上のウェーハに付着した、あるいはウェー
ハに付着しようとするパーティクルを負に帯電させて集
塵電極に吸着することができるので、ファラデー系内で
ディスク上のウェーハに付着するパーティクルを低減す
ることができる。しかもそれを、注入特性に影響が出な
いほどの短時間のうちに行うことができる。その結果、
高歩留まりの注入処理を実現することができるようにな
る。
【0041】また、集塵電極に吸着されたパーティクル
は、例えば定期的なメインテナンス等の際に、その印加
電圧を切ることによって簡単に除去することができるの
で、またファラデー系の他の部分もパーティクルの付着
が減ってその清掃が容易になるので、メインテナンス時
間の短縮にもつながり、その結果、当該イオン注入装置
の総合的な生産性が向上する。
は、例えば定期的なメインテナンス等の際に、その印加
電圧を切ることによって簡単に除去することができるの
で、またファラデー系の他の部分もパーティクルの付着
が減ってその清掃が容易になるので、メインテナンス時
間の短縮にもつながり、その結果、当該イオン注入装置
の総合的な生産性が向上する。
【図1】この発明の一実施例に係るイオン注入装置を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図2】図1の装置の線C−Cに沿う断面図である。
【図3】従来のイオン注入装置の一例を示す縦断面図で
ある。
ある。
2 イオンビーム 4 ディスク 6 ウェーハ 12 ファラデーカップ 14 キャッチプレート 16,18 サイドサプレッサ電極 30 電子供給源 42 電子引出し電源 44 電子 50 集塵電極 52 集塵電源
Claims (2)
- 【請求項1】 注入室内で回転および並進させられるデ
ィスクであってその周縁部に複数枚のウェーハを装着可
能なものを備え、イオンビームをこのディスク上のウェ
ーハに照射して各ウェーハにイオン注入を行うイオン注
入装置において、前記ディスクのウェーハ装着側の表面
近傍であってウェーハに対するイオンビーム照射領域の
ディスク回転方向側の近傍に、ディスク側に向けて電子
を放出する電子供給源であってディスクに対して負の電
圧が印加されるものを設け、更にこの電子供給源のディ
スク回転方向側の近傍に、ディスクに対向するように、
ディスクに対して正の電圧が印加される集塵電極を設け
たことを特徴とするイオン注入装置。 - 【請求項2】 注入室内で回転および並進させられるデ
ィスクであってその周縁部に複数枚のウェーハを装着可
能なものと、このディスクの上流側に設けられたファラ
デーカップであってディスクに電気的に接続されたもの
と、このファラデーカップの周りをディスクの表面近傍
で取り囲むリング状のものであってファラデーカップに
対して負の電圧が印加されるサイドサプレッサ電極とを
備え、ファラデーカップ内を通してイオンビームをディ
スク上のウェーハに照射して各ウェーハにイオン注入を
行うイオン注入装置において、前記ファラデーカップと
サイドサプレッサ電極との間であってウェーハに対する
イオンビーム照射領域のディスク回転方向側に、ディス
ク側に向けて電子を放出する電子供給源であってディス
クに対して負の電圧が印加されるものを設け、更にこの
電子供給源のディスク回転方向側の近傍であって前記サ
イドサプレッサ電極の内側または外側に、ディスクに対
向するように、ディスクに対して正の電圧が印加される
集塵電極を設けたことを特徴とするイオン注入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5052932A JPH06243816A (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | イオン注入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5052932A JPH06243816A (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | イオン注入装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06243816A true JPH06243816A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12928627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5052932A Pending JPH06243816A (ja) | 1993-02-18 | 1993-02-18 | イオン注入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06243816A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002124484A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-04-26 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | パーティクル除去方法及びその装置 |
| JP2004508666A (ja) * | 2000-09-01 | 2004-03-18 | アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド | イオンビームに対して汚染粒子を除去するためのシステム及び方法 |
-
1993
- 1993-02-18 JP JP5052932A patent/JPH06243816A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004508666A (ja) * | 2000-09-01 | 2004-03-18 | アクセリス テクノロジーズ インコーポレーテッド | イオンビームに対して汚染粒子を除去するためのシステム及び方法 |
| JP2002124484A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-04-26 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | パーティクル除去方法及びその装置 |
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