JPH06244030A - Ｌｃ複合部品 - Google Patents
Ｌｃ複合部品Info
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- JPH06244030A JPH06244030A JP4860093A JP4860093A JPH06244030A JP H06244030 A JPH06244030 A JP H06244030A JP 4860093 A JP4860093 A JP 4860093A JP 4860093 A JP4860093 A JP 4860093A JP H06244030 A JPH06244030 A JP H06244030A
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンデンサとコイルとをコンパクトに一体化
すると共に、Ｌ，Ｃ値の組み合わせに関する選択度の高
いＬＣ複合部品を実現する。 【構成】 チップ型コンデンサ素子12の一面に、基板22
の両面に螺旋状のコイルパターン24を形成してなる偏平
型コイル素子14を固着させ、上記チップ型コンデンサ素
子12の一端に形成された第２の取出電極18と、偏平型コ
イル素子14の一端とを導電路32を介して電気的に接続し
てなる第１のＬＣ複合部品10。
すると共に、Ｌ，Ｃ値の組み合わせに関する選択度の高
いＬＣ複合部品を実現する。 【構成】 チップ型コンデンサ素子12の一面に、基板22
の両面に螺旋状のコイルパターン24を形成してなる偏平
型コイル素子14を固着させ、上記チップ型コンデンサ素
子12の一端に形成された第２の取出電極18と、偏平型コ
イル素子14の一端とを導電路32を介して電気的に接続し
てなる第１のＬＣ複合部品10。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、信号回路のノイズ対
策等に用いられる、コイルとコンデンサとを一体化した
ＬＣ複合部品に関する。
策等に用いられる、コイルとコンデンサとを一体化した
ＬＣ複合部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、信号回路に侵入するノイズを除去
するため、コイルを信号回路に対して直列に接続すると
共に、コンデンサを並列に接続することが行われてい
る。このようなコイルは、一般に、トロイダル形状のフ
ェライト・コア等に導線を巻回して構成されるため、そ
の形状が大型化するという欠点があり、しかも該コイル
とは別個にコンデンサを接続する必要があるため、全体
形状のさらなる大型化及び接続作業の煩雑化等を招いて
いた。
するため、コイルを信号回路に対して直列に接続すると
共に、コンデンサを並列に接続することが行われてい
る。このようなコイルは、一般に、トロイダル形状のフ
ェライト・コア等に導線を巻回して構成されるため、そ
の形状が大型化するという欠点があり、しかも該コイル
とは別個にコンデンサを接続する必要があるため、全体
形状のさらなる大型化及び接続作業の煩雑化等を招いて
いた。
【０００３】そこで、特開昭59−212013号公報に記載の
ように、２枚の銅箔またはアルミ箔等の帯状導電体の何
れか一方の両端部近傍に第１及び第２のリード線を接続
し、他方の帯状導電体にも第３のリード線を接続し、こ
れら２枚の帯状導電体をコンデンサペーパー等の帯状絶
縁体を介在させて重ね合わせ、これをチューブラ形に巻
き込んで形成したノイズ・フィルタ素子が提案されてい
る。このノイズ・フィルタ素子においては、上記第１の
リード線と第２のリード線との間に空心のコイルが形成
されると共に、該コイルには、全体にわたって分布定数
的にコンデンサが形成されるため、一体の素子でありな
がら、ノイズ抑制効果を発揮し得るものである。
ように、２枚の銅箔またはアルミ箔等の帯状導電体の何
れか一方の両端部近傍に第１及び第２のリード線を接続
し、他方の帯状導電体にも第３のリード線を接続し、こ
れら２枚の帯状導電体をコンデンサペーパー等の帯状絶
縁体を介在させて重ね合わせ、これをチューブラ形に巻
き込んで形成したノイズ・フィルタ素子が提案されてい
る。このノイズ・フィルタ素子においては、上記第１の
リード線と第２のリード線との間に空心のコイルが形成
されると共に、該コイルには、全体にわたって分布定数
的にコンデンサが形成されるため、一体の素子でありな
がら、ノイズ抑制効果を発揮し得るものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】確かに、上記ノイズ・
フィルタ素子にあっては、全体形状がコンパクト化され
る利点がある。しかしながら、コンデンサ部分とコイル
部分とが不可分一体的に形成されるため、コイル部分の
インダクタンスとコンデンサ部分の静電容量の値（以下
「Ｌ，Ｃ値」と称する）を自由に選択することが困難で
あった。例えば、帯状導電体の巻き数を増やしてインダ
クタンスを増加させると、その分静電容量も不可避的に
増加してしまうこととなり、反対に、帯状導電体の巻き
数を減らして静電容量を低下させると、インダクタンス
も低下してしまうこととなる。
フィルタ素子にあっては、全体形状がコンパクト化され
る利点がある。しかしながら、コンデンサ部分とコイル
部分とが不可分一体的に形成されるため、コイル部分の
インダクタンスとコンデンサ部分の静電容量の値（以下
「Ｌ，Ｃ値」と称する）を自由に選択することが困難で
あった。例えば、帯状導電体の巻き数を増やしてインダ
クタンスを増加させると、その分静電容量も不可避的に
増加してしまうこととなり、反対に、帯状導電体の巻き
数を減らして静電容量を低下させると、インダクタンス
も低下してしまうこととなる。
【０００５】本発明は、上記従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、コンデンサとコイルとをコンパクトに
一体化すると共に、Ｌ，Ｃ値の組み合わせに関する選択
度の高いＬＣ複合部品を実現することを目的とする。
れたものであり、コンデンサとコイルとをコンパクトに
一体化すると共に、Ｌ，Ｃ値の組み合わせに関する選択
度の高いＬＣ複合部品を実現することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るＬＣ複合部品は、チップ型コンデンサ
素子の表面に、基板の表面にコイルパターンを形成して
なる偏平型コイル素子を固着させ、上記チップ型コンデ
ンサ素子の両端に形成された取出電極の一方と、上記偏
平型コイル素子の両端部の一方とを、電気的に接続する
よう構成した。
に、本発明に係るＬＣ複合部品は、チップ型コンデンサ
素子の表面に、基板の表面にコイルパターンを形成して
なる偏平型コイル素子を固着させ、上記チップ型コンデ
ンサ素子の両端に形成された取出電極の一方と、上記偏
平型コイル素子の両端部の一方とを、電気的に接続する
よう構成した。
【０００７】
【作用】このように、コンデンサとしてチップ型コンデ
ンサ素子を採用し、該チップ型コンデンサ素子の表面に
偏平型コイル素子を固着させてなるので、全体形状の小
型化が実現でき、しかも、両素子間が接続された状態で
一体化されているため、回路への接続作業も容易とな
る。また、製造の段階においてコイルとコンデンサが同
時に形成されてしまうことがないため、様々な値に調整
された素子を適宜組み合わせることにより、任意のＬ，
Ｃ値を実現できる。
ンサ素子を採用し、該チップ型コンデンサ素子の表面に
偏平型コイル素子を固着させてなるので、全体形状の小
型化が実現でき、しかも、両素子間が接続された状態で
一体化されているため、回路への接続作業も容易とな
る。また、製造の段階においてコイルとコンデンサが同
時に形成されてしまうことがないため、様々な値に調整
された素子を適宜組み合わせることにより、任意のＬ，
Ｃ値を実現できる。
【０００８】
【実施例】以下に本発明を、図示の実施例に基づいて説
明する。図１は、本発明に係る第１のＬＣ複合部品10の
外観を示す斜視図である。この第１のＬＣ複合部品10
は、チップ型コンデンサ素子12と、偏平型コイル素子14
とを一体化したことを基本構成としている。
明する。図１は、本発明に係る第１のＬＣ複合部品10の
外観を示す斜視図である。この第１のＬＣ複合部品10
は、チップ型コンデンサ素子12と、偏平型コイル素子14
とを一体化したことを基本構成としている。
【０００９】上記チップ型コンデンサ素子12は、ポリフ
ェレンサルファイド等よりなる誘電体フィルムの両面に
アルミニウム等よりなる蒸着電極を形成すると共に、各
蒸着電極面にポリフェニレンオキサイド等よりなる薄い
誘電体膜を形成し、このフィルムを数百枚積層して得ら
れた略直方体形状の積層物の両側面に、錫・鉛合金から
なるメタリコンを施して第１の取出電極16及び第２の取
出電極18を形成し、残りの面に絶縁外装20を施してな
る。そして、第１の取出電極16には、第１のリード端子
20がハンダを介して接続されている。このチップ型コン
デンサ素子12の静電容量は、上記フィルムの積層枚数等
を適宜調整することにより、任意の値に設定できる。
ェレンサルファイド等よりなる誘電体フィルムの両面に
アルミニウム等よりなる蒸着電極を形成すると共に、各
蒸着電極面にポリフェニレンオキサイド等よりなる薄い
誘電体膜を形成し、このフィルムを数百枚積層して得ら
れた略直方体形状の積層物の両側面に、錫・鉛合金から
なるメタリコンを施して第１の取出電極16及び第２の取
出電極18を形成し、残りの面に絶縁外装20を施してな
る。そして、第１の取出電極16には、第１のリード端子
20がハンダを介して接続されている。このチップ型コン
デンサ素子12の静電容量は、上記フィルムの積層枚数等
を適宜調整することにより、任意の値に設定できる。
【００１０】上記偏平型コイル素子14は、図２に示すよ
うに、ポリイミドフィルム等よりなる厚さ約５０μｍの
基板22の両面に、螺旋状のコイルパターン24を形成し、
該コイルパターン24の両端にそれぞれ第２のリード端子
26及び第３のリード端子28を接続してなる。このコイル
パターン24は、上記基板22の前面及び背面に銅をエッチ
ングして複数の線条を形成し、前面側の線条の端部と背
面側の線条の端部とを、基板22の両側面に銅メッキある
いはハンダメッキを施して接続することによって形成さ
れる。この際、基板22を構成するポリイミドフィルムは
耐熱性に優れているため、基板22ごとハンダ浴槽内に浸
けても変形等しない。なお、このメッキによる線条間の
接続部分が摩擦等によって損傷し、線条間の連続性が損
なわれることを防止するため、図３に示すように、基板
22の側面22ａにメッキ30を収容するための凹部22ｂを形
成しておくことが望ましい。この偏平型コイル素子14の
インダクタンスは、上記コイルパターン24の巻数等を適
宜調整することにより、任意の値に設定できる。
うに、ポリイミドフィルム等よりなる厚さ約５０μｍの
基板22の両面に、螺旋状のコイルパターン24を形成し、
該コイルパターン24の両端にそれぞれ第２のリード端子
26及び第３のリード端子28を接続してなる。このコイル
パターン24は、上記基板22の前面及び背面に銅をエッチ
ングして複数の線条を形成し、前面側の線条の端部と背
面側の線条の端部とを、基板22の両側面に銅メッキある
いはハンダメッキを施して接続することによって形成さ
れる。この際、基板22を構成するポリイミドフィルムは
耐熱性に優れているため、基板22ごとハンダ浴槽内に浸
けても変形等しない。なお、このメッキによる線条間の
接続部分が摩擦等によって損傷し、線条間の連続性が損
なわれることを防止するため、図３に示すように、基板
22の側面22ａにメッキ30を収容するための凹部22ｂを形
成しておくことが望ましい。この偏平型コイル素子14の
インダクタンスは、上記コイルパターン24の巻数等を適
宜調整することにより、任意の値に設定できる。
【００１１】上記チップ型コンデンサ素子12の一面（た
だし、第１及び第２の取出電極16，18を形成していない
面）に、この偏平型コイル素子14の背面を、接着剤を介
して密接に固着すると共に、該素子の背面側に位置する
第２のリード端子26と、チップ型コンデンサ素子12の第
２の取出電極18とを、ハンダ等からなる導電路32を介し
て接続することにより、第１のＬＣ複合部品10が完成す
る。図４は、この第１のＬＣ複合部品10の等価回路図で
ある。なお、図示は省略したが、この第１のＬＣ複合部
品10の表面に、樹脂モールド等の絶縁外装を施すのが望
ましい。
だし、第１及び第２の取出電極16，18を形成していない
面）に、この偏平型コイル素子14の背面を、接着剤を介
して密接に固着すると共に、該素子の背面側に位置する
第２のリード端子26と、チップ型コンデンサ素子12の第
２の取出電極18とを、ハンダ等からなる導電路32を介し
て接続することにより、第１のＬＣ複合部品10が完成す
る。図４は、この第１のＬＣ複合部品10の等価回路図で
ある。なお、図示は省略したが、この第１のＬＣ複合部
品10の表面に、樹脂モールド等の絶縁外装を施すのが望
ましい。
【００１２】図５は、本発明に係る第２のＬＣ複合部品
40の外観を示す斜視図である。なお、上記第１のＬＣ複
合部品10と実質的に同一部分については、図中において
同一符号を付し、その説明を省略する。この第２のＬＣ
複合部品40は、上記第１のＬＣ複合部品10と同じくチッ
プ型コンデンサ素子12の一面に偏平型コイル素子14を固
着すると共に、これと対向する面にも偏平型コイル素子
14を固着したことを特徴とする。そして、各偏平型コイ
ル素子14，14の一端とチップ型コンデンサ素子12の第２
の取出電極18とを、各偏平型コイル素子14，14の背面側
で導電路32，32を介して接続すると共に、各偏平型コイ
ル素子14，14の他端にそれぞれ第４のリード端子42及び
第５のリード端子44を接続してなる。図６は、この第２
のＬＣ複合部品40の等価回路図である。なお、図示は省
略したが、この第２のＬＣ複合部品44の表面にも、上記
第１のＬＣ複合部品10と同様、樹脂モールド等の絶縁外
装を施すのが望ましい。
40の外観を示す斜視図である。なお、上記第１のＬＣ複
合部品10と実質的に同一部分については、図中において
同一符号を付し、その説明を省略する。この第２のＬＣ
複合部品40は、上記第１のＬＣ複合部品10と同じくチッ
プ型コンデンサ素子12の一面に偏平型コイル素子14を固
着すると共に、これと対向する面にも偏平型コイル素子
14を固着したことを特徴とする。そして、各偏平型コイ
ル素子14，14の一端とチップ型コンデンサ素子12の第２
の取出電極18とを、各偏平型コイル素子14，14の背面側
で導電路32，32を介して接続すると共に、各偏平型コイ
ル素子14，14の他端にそれぞれ第４のリード端子42及び
第５のリード端子44を接続してなる。図６は、この第２
のＬＣ複合部品40の等価回路図である。なお、図示は省
略したが、この第２のＬＣ複合部品44の表面にも、上記
第１のＬＣ複合部品10と同様、樹脂モールド等の絶縁外
装を施すのが望ましい。
【００１３】なお、上記した各実施例においては、チッ
プ型コンデンサ素子12としていわゆる積層型コンデンサ
素子を例示したが、これに限られるものではなく、巻回
型コンデンサ素子を用いてもよい。また、基板22の両面
にに銅をエッチングして線条を形成し、両面の線条をメ
ッキ30を介して接続することによってコイルパターン24
を形成したが、基板22の一面にのみ、ジグザグ状のコイ
ルパターンを形成するよう構成してもよい。あるいは、
基板22に導線を螺旋状に巻回してコイルパターンを形成
してもよい。さらに、チップ型コンデンサ素子12及び偏
平型コイル素子14の個数も上記に限定されることはな
く、必要に応じて適宜選択し得る。例えば、複数個の偏
平型コイル素子14を積層して１個のチップ型コンデンサ
素子12に装着したり、複数個のチップ型コンデンサ素子
12を接続して一体化したものを用いてもよい。この場
合、各素子間の接続方法も、任意に選択可能である。さ
らに、上記偏平型コイル素子14の基板22の材質として、
フェライトやパーマロイ等の磁性体を用いてもよい。こ
の結果、偏平型コイル素子14のインダクタンスが増大
し、ノイズの減衰特性が向上する。
プ型コンデンサ素子12としていわゆる積層型コンデンサ
素子を例示したが、これに限られるものではなく、巻回
型コンデンサ素子を用いてもよい。また、基板22の両面
にに銅をエッチングして線条を形成し、両面の線条をメ
ッキ30を介して接続することによってコイルパターン24
を形成したが、基板22の一面にのみ、ジグザグ状のコイ
ルパターンを形成するよう構成してもよい。あるいは、
基板22に導線を螺旋状に巻回してコイルパターンを形成
してもよい。さらに、チップ型コンデンサ素子12及び偏
平型コイル素子14の個数も上記に限定されることはな
く、必要に応じて適宜選択し得る。例えば、複数個の偏
平型コイル素子14を積層して１個のチップ型コンデンサ
素子12に装着したり、複数個のチップ型コンデンサ素子
12を接続して一体化したものを用いてもよい。この場
合、各素子間の接続方法も、任意に選択可能である。さ
らに、上記偏平型コイル素子14の基板22の材質として、
フェライトやパーマロイ等の磁性体を用いてもよい。こ
の結果、偏平型コイル素子14のインダクタンスが増大
し、ノイズの減衰特性が向上する。
【００１４】
【発明の効果】本発明に係るＬＣ複合部品は、チップ型
コンデンサ素子の表面に偏平型コイル素子を固着させて
なるので、全体形状の小型化が実現でき、しかも、両素
子間が接続された状態で一体化されているため、回路へ
の接続作業も容易となる。また、様々な値に調整された
素子を適宜組み合わせることにより、任意のＬ，Ｃ値を
実現できる。
コンデンサ素子の表面に偏平型コイル素子を固着させて
なるので、全体形状の小型化が実現でき、しかも、両素
子間が接続された状態で一体化されているため、回路へ
の接続作業も容易となる。また、様々な値に調整された
素子を適宜組み合わせることにより、任意のＬ，Ｃ値を
実現できる。
【図１】本発明に係るＬＣ複合部品の一実施例を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】上記実施例に係る偏平型コイル素子を示す平面
図である。
図である。
【図３】上記偏平型コイル素子を構成する基板の側面部
分を示す部分拡大図である。
分を示す部分拡大図である。
【図４】上記実施例の等価回路図である。
【図５】本発明に係るＬＣ複合部品の他の実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図６】上記実施例の等価回路図である。
10 第１のＬＣ複合部品 12 チップ型コンデンサ素子 14 偏平型コイル素子 16 第１の取出電極 18 第２の取出電極 22 基板 24 コイルパターン 40 第２のＬＣ複合部品
Claims (3)
- 【請求項１】 チップ型コンデンサ素子の表面に、基板
の表面にコイルパターンを形成してなる偏平型コイル素
子を固着させ、上記チップ型コンデンサ素子の両端に形
成された取出電極の一方と、上記偏平型コイル素子の両
端部の一方とを電気的に接続してなるＬＣ複合部品。 - 【請求項２】 上記偏平型コイル素子が、上記基板の両
面に亘って螺旋状のコイルパターンを形成したものであ
ることを特徴とする請求項１に記載のＬＣ複合部品。 - 【請求項３】 上記チップ型コンデンサ素子の表面に、
複数個の偏平型コイル素子を固着させたことを特徴とす
る請求項１または２に記載のＬＣ複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4860093A JPH06244030A (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | Ｌｃ複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4860093A JPH06244030A (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | Ｌｃ複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244030A true JPH06244030A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12807906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4860093A Pending JPH06244030A (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | Ｌｃ複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244030A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011146782A (ja) * | 2010-01-12 | 2011-07-28 | Yazaki Corp | 車載機器用コンデンサ型高周波ノイズフィルター |
| CN108010722A (zh) * | 2016-10-31 | 2018-05-08 | 株式会社村田制作所 | 复合型电子部件 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6351428B2 (ja) * | 1980-06-03 | 1988-10-13 | Toray Industries |
-
1993
- 1993-02-15 JP JP4860093A patent/JPH06244030A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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