JP2000269068A - メタライズドフィルムおよびフィルムコンデンサ - Google Patents
メタライズドフィルムおよびフィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JP2000269068A JP2000269068A JP11069333A JP6933399A JP2000269068A JP 2000269068 A JP2000269068 A JP 2000269068A JP 11069333 A JP11069333 A JP 11069333A JP 6933399 A JP6933399 A JP 6933399A JP 2000269068 A JP2000269068 A JP 2000269068A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- metallized
- metal
- capacitor
- metallized film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フィルムコンデンサの絶縁抵抗のばらつきを
低減し、コンデンサ製造の歩留まりが向上できるメタラ
イズドフィルムおよびフィルムコンデンサを提供する。 【解決手段】 プラスチックフィルム３上にアルミニウ
ムまたはアルミニウム合金の金属蒸着膜４を形成してな
るメタライズドフィルムであって、プラスチックフィル
ム３と金属蒸着膜４との間に、銅、チタンまたはこれら
の合金からなる中間層１１を１〜１０ｎｍの厚さに形成
した。
低減し、コンデンサ製造の歩留まりが向上できるメタラ
イズドフィルムおよびフィルムコンデンサを提供する。 【解決手段】 プラスチックフィルム３上にアルミニウ
ムまたはアルミニウム合金の金属蒸着膜４を形成してな
るメタライズドフィルムであって、プラスチックフィル
ム３と金属蒸着膜４との間に、銅、チタンまたはこれら
の合金からなる中間層１１を１〜１０ｎｍの厚さに形成
した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチックフィ
ルム上にアルミニウム蒸着膜を形成したメタライズドフ
ィルムおよびそれを用いて製造されたフィルムコンデン
サに関する。
ルム上にアルミニウム蒸着膜を形成したメタライズドフ
ィルムおよびそれを用いて製造されたフィルムコンデン
サに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的なフィルムコンデンサは、帯状の
プラスチックフィルム上にアルミニウムや亜鉛などの金
属蒸着膜が形成された一対のフィルム（メタライズドフ
ィルムという）を２枚重ねて円柱状に巻き、この円柱体
の両端に電極を溶射することにより、一方の電極を一方
のフィルムの金属蒸着膜に接続し、他方の電極を他方の
フィルムの金属蒸着膜に接続したものである。
プラスチックフィルム上にアルミニウムや亜鉛などの金
属蒸着膜が形成された一対のフィルム（メタライズドフ
ィルムという）を２枚重ねて円柱状に巻き、この円柱体
の両端に電極を溶射することにより、一方の電極を一方
のフィルムの金属蒸着膜に接続し、他方の電極を他方の
フィルムの金属蒸着膜に接続したものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、金属蒸着膜
としてアルミニウム蒸着膜を使用したメタライズドフィ
ルムコンデンサにおいては、製造直後におけるコンデン
サの絶縁抵抗がばらつく傾向が見られるため、個々のコ
ンデンサに絶縁抵抗試験を行って絶縁抵抗の小さいもの
を排除するか、コンデンサの絶縁抵抗を安定化するため
にエージングを行う必要があった。したがって、歩留ま
りが悪かったり、長い製造時間を要するという問題があ
った。
としてアルミニウム蒸着膜を使用したメタライズドフィ
ルムコンデンサにおいては、製造直後におけるコンデン
サの絶縁抵抗がばらつく傾向が見られるため、個々のコ
ンデンサに絶縁抵抗試験を行って絶縁抵抗の小さいもの
を排除するか、コンデンサの絶縁抵抗を安定化するため
にエージングを行う必要があった。したがって、歩留ま
りが悪かったり、長い製造時間を要するという問題があ
った。
【０００４】本発明者らはまず、製造直後のメタライズ
ドフィルムコンデンサにおける絶縁抵抗のばらつきにつ
いて、プラスチックフィルムの種類による差を調べたと
ころ、ポリプロピレンフィルムを使用した場合には、前
述のような絶縁抵抗のばらつきがほとんど見られないの
に対し、ポリエステルフィルムについては、蒸着金属が
アルミニウムの場合に、添加剤の種類が異なるものも含
めて、絶縁抵抗のばらつきが認められた。なお、蒸着金
属が亜鉛の場合について同様に調べたところ、このよう
な現象は見られなかった。したがって、絶縁抵抗のばら
つきは、プラスチックフィルムと蒸着金属との界面での
現象に起因することを本発明者らは見いだした。
ドフィルムコンデンサにおける絶縁抵抗のばらつきにつ
いて、プラスチックフィルムの種類による差を調べたと
ころ、ポリプロピレンフィルムを使用した場合には、前
述のような絶縁抵抗のばらつきがほとんど見られないの
に対し、ポリエステルフィルムについては、蒸着金属が
アルミニウムの場合に、添加剤の種類が異なるものも含
めて、絶縁抵抗のばらつきが認められた。なお、蒸着金
属が亜鉛の場合について同様に調べたところ、このよう
な現象は見られなかった。したがって、絶縁抵抗のばら
つきは、プラスチックフィルムと蒸着金属との界面での
現象に起因することを本発明者らは見いだした。
【０００５】そこで、本発明者らは、上記現象につい
て、プラスチックフィルムの表面には、添加剤や極性基
などによる活性な箇所が多く存在し、このような活性箇
所がその上に蒸着されるアルミニウム層を不安定化する
のではないかとの仮説を立て、アルミニウム層を蒸着す
る前に、微量の高融点金属を蒸着することにより、この
ような活性箇所において高融点金属の核を形成させ、高
活性箇所をいわばマスクすることにより、表面の安定化
が図れることを見いだすに至った。
て、プラスチックフィルムの表面には、添加剤や極性基
などによる活性な箇所が多く存在し、このような活性箇
所がその上に蒸着されるアルミニウム層を不安定化する
のではないかとの仮説を立て、アルミニウム層を蒸着す
る前に、微量の高融点金属を蒸着することにより、この
ような活性箇所において高融点金属の核を形成させ、高
活性箇所をいわばマスクすることにより、表面の安定化
が図れることを見いだすに至った。
【０００６】本発明は上記知見に基づいてなされたもの
であり、フィルムコンデンサの絶縁抵抗のばらつきを低
減し、コンデンサ製造の歩留まりが向上でき、後処理に
要する時間も短縮できるメタライズドフィルムおよびフ
ィルムコンデンサを提供することを課題としている。
であり、フィルムコンデンサの絶縁抵抗のばらつきを低
減し、コンデンサ製造の歩留まりが向上でき、後処理に
要する時間も短縮できるメタライズドフィルムおよびフ
ィルムコンデンサを提供することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るメタライズドフィルムは、プラスチッ
クフィルム上にアルミニウムまたはアルミニウム合金か
らなる金属蒸着膜を形成してなるメタライズドフィルム
であって、前記プラスチックフィルムと前記金属蒸着膜
との間に、銅、チタンまたはこれらの合金からなる中間
層を形成したことを特徴とする。前記銅またはチタンの
蒸着膜の厚さは、１〜１０ｎｍ程度であることが好まし
い。
め、本発明に係るメタライズドフィルムは、プラスチッ
クフィルム上にアルミニウムまたはアルミニウム合金か
らなる金属蒸着膜を形成してなるメタライズドフィルム
であって、前記プラスチックフィルムと前記金属蒸着膜
との間に、銅、チタンまたはこれらの合金からなる中間
層を形成したことを特徴とする。前記銅またはチタンの
蒸着膜の厚さは、１〜１０ｎｍ程度であることが好まし
い。
【０００８】また、本発明に係るフィルムコンデンサ
は、前記メタライズドフィルムを第１メタライズドフィ
ルムとし、この第１メタライズドフィルム上に、プラス
チックフィルム上に金属蒸着膜を形成してなる第２メタ
ライズドフィルムを積層し、前記第１メタライズドフィ
ルムの金属蒸着膜の前記電極接続用端部を第１電極に接
続し、前記第２メタライズドフィルムの金属蒸着膜を第
２電極に接続したことを特徴とする。なお、第２メタラ
イズドフィルムとして、第１メタライズドフィルムと同
じものを使用することも可能である。
は、前記メタライズドフィルムを第１メタライズドフィ
ルムとし、この第１メタライズドフィルム上に、プラス
チックフィルム上に金属蒸着膜を形成してなる第２メタ
ライズドフィルムを積層し、前記第１メタライズドフィ
ルムの金属蒸着膜の前記電極接続用端部を第１電極に接
続し、前記第２メタライズドフィルムの金属蒸着膜を第
２電極に接続したことを特徴とする。なお、第２メタラ
イズドフィルムとして、第１メタライズドフィルムと同
じものを使用することも可能である。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係るフィルムコ
ンデンサの一実施形態を示す部分断面図であり、図３は
同実施形態の展開図である。このフィルムコンデンサ
は、互いに幅が等しい第１メタライズドフィルム１と、
第２メタライズドフィルム２とを幅方向に若干ずらした
状態で平行に重ねて円柱状に巻回し、この円柱体の両端
に金属を溶射することにより、第１電極１２および第２
電極１４を形成したものである。なお、図示していない
が、製品コンデンサにおいては両電極１２、１４にリー
ドが接続されたうえ全体に外装が形成される。
ンデンサの一実施形態を示す部分断面図であり、図３は
同実施形態の展開図である。このフィルムコンデンサ
は、互いに幅が等しい第１メタライズドフィルム１と、
第２メタライズドフィルム２とを幅方向に若干ずらした
状態で平行に重ねて円柱状に巻回し、この円柱体の両端
に金属を溶射することにより、第１電極１２および第２
電極１４を形成したものである。なお、図示していない
が、製品コンデンサにおいては両電極１２、１４にリー
ドが接続されたうえ全体に外装が形成される。
【００１０】この実施形態の第１および第２メタライズ
ドフィルム１、２はいずれも、帯状のプラスチックフィ
ルム３上に、銅、チタンまたはこれらの合金からなる中
間層１１を形成し、さらに、アルミニウムまたはアルミ
ニウム合金からなる金属蒸着膜４を形成したものであ
る。このように銅、チタンまたはこれらの合金からなる
中間層１１を形成すると、その蒸着過程において、プラ
スチックフィルム３の表面に存在する添加剤や極性基に
よる活性箇所に高融点金属の分子が選択的に付着し、表
面エネルギーを安定化させる。このため、中間層１１上
に蒸着される金属蒸着膜４も安定化し、製造直後の絶縁
抵抗のばらつきが低減できる。
ドフィルム１、２はいずれも、帯状のプラスチックフィ
ルム３上に、銅、チタンまたはこれらの合金からなる中
間層１１を形成し、さらに、アルミニウムまたはアルミ
ニウム合金からなる金属蒸着膜４を形成したものであ
る。このように銅、チタンまたはこれらの合金からなる
中間層１１を形成すると、その蒸着過程において、プラ
スチックフィルム３の表面に存在する添加剤や極性基に
よる活性箇所に高融点金属の分子が選択的に付着し、表
面エネルギーを安定化させる。このため、中間層１１上
に蒸着される金属蒸着膜４も安定化し、製造直後の絶縁
抵抗のばらつきが低減できる。
【００１１】この実施形態では、少なくとも第１メタラ
イズドフィルム１の中間層１１および金属蒸着膜４が、
フィルム幅方向に延びる細い非蒸着部、すなわち横マー
ジン（蓄電部区画マージン）１０により、矩形状をなす
多数の蓄電部８に分割されている。また、各メタライズ
ドフィルム１、２には、電極１２、１４が溶射される側
と反対側の側縁に沿って一定幅の帯状の縦マージン６が
形成され、金属蒸着膜４同士の短絡を防止するようにな
っている。なお、第２メタライズドフィルム２として第
１メタライズドフィルム１と同じものを向きを逆にして
使用することもできる。
イズドフィルム１の中間層１１および金属蒸着膜４が、
フィルム幅方向に延びる細い非蒸着部、すなわち横マー
ジン（蓄電部区画マージン）１０により、矩形状をなす
多数の蓄電部８に分割されている。また、各メタライズ
ドフィルム１、２には、電極１２、１４が溶射される側
と反対側の側縁に沿って一定幅の帯状の縦マージン６が
形成され、金属蒸着膜４同士の短絡を防止するようにな
っている。なお、第２メタライズドフィルム２として第
１メタライズドフィルム１と同じものを向きを逆にして
使用することもできる。
【００１２】中間層１１の膜厚は好ましくは１ｎｍ以上
であり、より好ましくは１〜１０ｎｍである。この範囲
であると、前記高活性部位のマスク作用による絶縁抵抗
の向上が有効に図れ、生産コストの点でも問題がない。
であり、より好ましくは１〜１０ｎｍである。この範囲
であると、前記高活性部位のマスク作用による絶縁抵抗
の向上が有効に図れ、生産コストの点でも問題がない。
【００１３】中間層１１として銅を使用する場合には成
膜が容易であるという利点があり、チタンを使用した場
合には不働態化しやすく化学的に安定であるという利点
がある。また、中間層１１としては、銅を５０ｗｔ％以
上含む銅合金や、チタンを７０ｗｔ％以上含むチタン合
金も同様に使用できる。
膜が容易であるという利点があり、チタンを使用した場
合には不働態化しやすく化学的に安定であるという利点
がある。また、中間層１１としては、銅を５０ｗｔ％以
上含む銅合金や、チタンを７０ｗｔ％以上含むチタン合
金も同様に使用できる。
【００１４】金属蒸着膜４の厚さは本発明では限定され
ないが、好ましくは１〜５０Ω／□、さらに好ましくは
２〜３０Ω／□である。
ないが、好ましくは１〜５０Ω／□、さらに好ましくは
２〜３０Ω／□である。
【００１５】電極１２、１４の材質は限定されないが、
一般には亜鉛、亜鉛合金、ハンダなどの低融点金属が使
用される。電極１２、１４は一般に低融点金属をメタラ
イズドフィルム積層体の端面に溶射して形成されるた
め、メタライズドフィルム積層体の隙間に僅かに進入す
る。このため、金属蒸着膜４およびフィルム３の端部
は、図１に示すように一定の深さに亘って電極１２内に
埋めこまれる。
一般には亜鉛、亜鉛合金、ハンダなどの低融点金属が使
用される。電極１２、１４は一般に低融点金属をメタラ
イズドフィルム積層体の端面に溶射して形成されるた
め、メタライズドフィルム積層体の隙間に僅かに進入す
る。このため、金属蒸着膜４およびフィルム３の端部
は、図１に示すように一定の深さに亘って電極１２内に
埋めこまれる。
【００１６】プラスチックフィルム３の材質は、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリスチレ
ン、ポリカーボネイト、ポリ４フッ化エチレン、ポリエ
チレン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフッ化ビニ
リデン、ＰＥＮから選択される１種、または２種以上を
積層して形成される。なお、これら樹脂の中でも、ポリ
エチレンテレフタレートはコンデンサ製造後の絶縁抵抗
のばらつきが大きくなる傾向があるため、本発明の効果
が顕著に現れる。プラスチックフィルム３の厚さは必要
に応じて設定される。
チレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリスチレ
ン、ポリカーボネイト、ポリ４フッ化エチレン、ポリエ
チレン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフッ化ビニ
リデン、ＰＥＮから選択される１種、または２種以上を
積層して形成される。なお、これら樹脂の中でも、ポリ
エチレンテレフタレートはコンデンサ製造後の絶縁抵抗
のばらつきが大きくなる傾向があるため、本発明の効果
が顕著に現れる。プラスチックフィルム３の厚さは必要
に応じて設定される。
【００１７】上記構成からなるメタライズドフィルムお
よびフィルムコンデンサによれば、プラスチックフィル
ム３と金属蒸着膜４との間に、銅、チタンまたはこれら
の合金からなる中間層１１が形成されているので、プラ
スチックフィルム３の表面に存在する添加剤や極性基に
よる活性箇所に高融点金属の分子が選択的に付着し、表
面エネルギーを安定化させる。このため、中間層１１上
に蒸着されるアルミニウムまたはその合金からなる金属
蒸着膜４も安定化し、製造直後の絶縁抵抗のばらつきが
低減できるため、不良品率が低下してコンデンサの歩留
まりを向上することができる。また、絶縁抵抗を安定化
するためのエージング処理も不要となり、製造効率を高
めることができる。
よびフィルムコンデンサによれば、プラスチックフィル
ム３と金属蒸着膜４との間に、銅、チタンまたはこれら
の合金からなる中間層１１が形成されているので、プラ
スチックフィルム３の表面に存在する添加剤や極性基に
よる活性箇所に高融点金属の分子が選択的に付着し、表
面エネルギーを安定化させる。このため、中間層１１上
に蒸着されるアルミニウムまたはその合金からなる金属
蒸着膜４も安定化し、製造直後の絶縁抵抗のばらつきが
低減できるため、不良品率が低下してコンデンサの歩留
まりを向上することができる。また、絶縁抵抗を安定化
するためのエージング処理も不要となり、製造効率を高
めることができる。
【００１８】［第２実施形態］図２は、本発明に係るメ
タライズドフィルムおよびフィルムコンデンサの第２実
施形態を示す断面拡大図である。この実施形態が図１の
実施形態と異なる点は、金属蒸着膜４の電極１２，１４
が接続されるべき端縁を除く部分の全面に亘って絶縁層
１３が形成され、電極接続用端部４Ａ，８Ａでは金属蒸
着膜４が露出しており、これら露出部分４Ａ，８Ａにお
いて金属蒸着膜４と電極１２，１４のそれぞれが接合さ
れていることにある。
タライズドフィルムおよびフィルムコンデンサの第２実
施形態を示す断面拡大図である。この実施形態が図１の
実施形態と異なる点は、金属蒸着膜４の電極１２，１４
が接続されるべき端縁を除く部分の全面に亘って絶縁層
１３が形成され、電極接続用端部４Ａ，８Ａでは金属蒸
着膜４が露出しており、これら露出部分４Ａ，８Ａにお
いて金属蒸着膜４と電極１２，１４のそれぞれが接合さ
れていることにある。
【００１９】電極接続用端部８Ａ、４Ａの幅は、電極１
２，１４との導通性を高めるために、電極１２，１４へ
の金属蒸着膜４の埋め込み深さＤよりも大きいことが望
ましいが、埋め込み深さＤより小さくてもある程度の効
果は得られる。具体的な電極接続用端部８Ａ、４Ａの幅
は限定はされないが、一般には０．５〜４ｍｍ程度であ
る。
２，１４との導通性を高めるために、電極１２，１４へ
の金属蒸着膜４の埋め込み深さＤよりも大きいことが望
ましいが、埋め込み深さＤより小さくてもある程度の効
果は得られる。具体的な電極接続用端部８Ａ、４Ａの幅
は限定はされないが、一般には０．５〜４ｍｍ程度であ
る。
【００２０】絶縁層１３の材質は本発明では限定されな
いが、好ましくは、Ｓｉ酸化物、Ｔｉ酸化物、Ｚｒ酸化
物、Ｓｎ酸化物、Ｙ酸化物、インジウム錫酸化物、Ｍｇ
酸化物から選択される１種または２種以上が使用され
る。その中でも特に、コストおよび耐食性の点からＳｉ
Ｏｘ（１≦ｘ＜２）が好適であり、ｘの値は１〜１．７
であるといっそう好適である。
いが、好ましくは、Ｓｉ酸化物、Ｔｉ酸化物、Ｚｒ酸化
物、Ｓｎ酸化物、Ｙ酸化物、インジウム錫酸化物、Ｍｇ
酸化物から選択される１種または２種以上が使用され
る。その中でも特に、コストおよび耐食性の点からＳｉ
Ｏｘ（１≦ｘ＜２）が好適であり、ｘの値は１〜１．７
であるといっそう好適である。
【００２１】絶縁層１３の蒸着量は限定されるものでは
ないが、好ましくは０．１〜１０ｍｇ／ｍ2 、さらに好
ましくは０．２〜３ｍｇ／ｍ2 とされる。蒸着量が０．
１ｍｇ／ｍ2 未満では耐蝕性向上の効果が得られず、１
０ｍｇ／ｍ2 より厚くてもコストがかかるのみでそれ以
上の改善は見られない。絶縁層１３の蒸着方法は、真空
蒸着法であっても高周波マグネトロンスパッタ法等のス
パッタ法であってもよい。
ないが、好ましくは０．１〜１０ｍｇ／ｍ2 、さらに好
ましくは０．２〜３ｍｇ／ｍ2 とされる。蒸着量が０．
１ｍｇ／ｍ2 未満では耐蝕性向上の効果が得られず、１
０ｍｇ／ｍ2 より厚くてもコストがかかるのみでそれ以
上の改善は見られない。絶縁層１３の蒸着方法は、真空
蒸着法であっても高周波マグネトロンスパッタ法等のス
パッタ法であってもよい。
【００２２】絶縁層１３の厚さが０．３ｍｇ／ｍ2 （質
量膜厚１．５オングストローム程度）にまで薄いと、無
機酸化物蒸着膜は緻密な膜ではなく多孔膜になると考え
られる。このような多孔膜であっても耐蝕性向上効果が
得られる理由は、金属蒸着膜４の表面の結合エネルギー
の大きな箇所（キンク、ステップ等）に絶縁体が選択的
に結合し、化学的に安定化するためであると考えられ
る。
量膜厚１．５オングストローム程度）にまで薄いと、無
機酸化物蒸着膜は緻密な膜ではなく多孔膜になると考え
られる。このような多孔膜であっても耐蝕性向上効果が
得られる理由は、金属蒸着膜４の表面の結合エネルギー
の大きな箇所（キンク、ステップ等）に絶縁体が選択的
に結合し、化学的に安定化するためであると考えられ
る。
【００２３】上記構成からなる第２実施形態によれば、
金属蒸着膜４の表面のうち電極接続用端部８Ａ、４Ａを
除く部分に絶縁層１３を形成したので、この絶縁層１３
によって金属蒸着膜４の耐食性および耐コロナ性を高め
ることができ、蒸着金属の過剰な酸化またはコロナ放電
による無駄な金属蒸着膜４の消失を防止し、長期に亘っ
て安定した静電容量を得ることができる。また、中間層
１１の効果と相まって、絶縁層１３によりさらに絶縁抵
抗が向上できるので、歩留まりをいっそう高められる。
金属蒸着膜４の表面のうち電極接続用端部８Ａ、４Ａを
除く部分に絶縁層１３を形成したので、この絶縁層１３
によって金属蒸着膜４の耐食性および耐コロナ性を高め
ることができ、蒸着金属の過剰な酸化またはコロナ放電
による無駄な金属蒸着膜４の消失を防止し、長期に亘っ
て安定した静電容量を得ることができる。また、中間層
１１の効果と相まって、絶縁層１３によりさらに絶縁抵
抗が向上できるので、歩留まりをいっそう高められる。
【００２４】［第３実施形態］図４は本発明に係るメタ
ライズドフィルムおよびフィルムコンデンサの第３実施
形態を示す展開図である。この第３実施形態が先の第１
実施形態と異なる点は、第１メタライズドフィルム１の
電極１２と接続される端部の近傍に、ヒューズ形成マー
ジン２０が形成されることにより、各蓄電部８と電極１
２との間に細いヒューズ部２２が形成されていることに
ある。このような構成により、蓄電部８と金属蒸着膜４
との短絡によって蓄電部８に過大電流が流れると、その
蓄電部８につながるヒューズ部２２が蒸発し、短絡に係
わる蓄電部８への通電が停止される。
ライズドフィルムおよびフィルムコンデンサの第３実施
形態を示す展開図である。この第３実施形態が先の第１
実施形態と異なる点は、第１メタライズドフィルム１の
電極１２と接続される端部の近傍に、ヒューズ形成マー
ジン２０が形成されることにより、各蓄電部８と電極１
２との間に細いヒューズ部２２が形成されていることに
ある。このような構成により、蓄電部８と金属蒸着膜４
との短絡によって蓄電部８に過大電流が流れると、その
蓄電部８につながるヒューズ部２２が蒸発し、短絡に係
わる蓄電部８への通電が停止される。
【００２５】このようなヒューズ部２２を形成したメタ
ライズドフィルムおよびフィルムコンデンサにおいて
も、本発明は有効に作用する。
ライズドフィルムおよびフィルムコンデンサにおいて
も、本発明は有効に作用する。
【００２６】なお、上述したいずれの実施形態において
も、金属蒸着膜４の膜厚は全面に亘って均一でなくても
よく、例えば、金属蒸着膜４の電極１２，１４と接続さ
れる端部において相対的に金属蒸着膜４を厚くする構成
も可能である。この場合、端部の端面での厚さは、金属
蒸着膜４の他の部分の厚さの１．５〜１０倍程度とされ
る。この場合、金属蒸着膜４と電極１２，１４との接合
箇所における接続抵抗を低下させることができるので、
ヒューズ特性をより鋭敏にすることができる。
も、金属蒸着膜４の膜厚は全面に亘って均一でなくても
よく、例えば、金属蒸着膜４の電極１２，１４と接続さ
れる端部において相対的に金属蒸着膜４を厚くする構成
も可能である。この場合、端部の端面での厚さは、金属
蒸着膜４の他の部分の厚さの１．５〜１０倍程度とされ
る。この場合、金属蒸着膜４と電極１２，１４との接合
箇所における接続抵抗を低下させることができるので、
ヒューズ特性をより鋭敏にすることができる。
【００２７】また、本発明は巻回型のフィルムコンデン
サのみならず、第１メタライズドフィルム１および第２
メタライズドフィルム２を交互に積層して多層化した
後、これらを裁断し、積層体の両端に電極を溶射した形
式の非巻回型のフィルムコンデンサにも適用可能であ
る。
サのみならず、第１メタライズドフィルム１および第２
メタライズドフィルム２を交互に積層して多層化した
後、これらを裁断し、積層体の両端に電極を溶射した形
式の非巻回型のフィルムコンデンサにも適用可能であ
る。
【００２８】
【実施例】［実験１］厚さ４．８μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルムに、銅を５ｎｍの厚さで真空蒸着
したうえ、アルミニウムを３０ｎｍの厚さで真空蒸着し
て本発明に係るメタライズドフィルムの実施例とした。
真空蒸着の際の真空度は２〜４×１０ -3Ｐａとした。一
方、同じポリエチレンテレフタレートフィルムに、銅を
蒸着せず、前記と同じ真空度でアルミニウムを３０ｎｍ
の厚さで直接真空蒸着してメタライズドフィルムの比較
例とした。
レフタレートフィルムに、銅を５ｎｍの厚さで真空蒸着
したうえ、アルミニウムを３０ｎｍの厚さで真空蒸着し
て本発明に係るメタライズドフィルムの実施例とした。
真空蒸着の際の真空度は２〜４×１０ -3Ｐａとした。一
方、同じポリエチレンテレフタレートフィルムに、銅を
蒸着せず、前記と同じ真空度でアルミニウムを３０ｎｍ
の厚さで直接真空蒸着してメタライズドフィルムの比較
例とした。
【００２９】これら２種のメタライズドフィルムを１０
×１０ｃｍに裁断し、アドバンテスト社製「レジスティ
ビティ・チェンバ Ｒ１２７０２Ａ」にセットしたう
え、ＨＰ社製「ハイ・レジスタンス・メータ ＨＰ４３
３９Ａ」を用いて、ＪＩＳＣ２３１８の６．３．６に規
定されている方法により体積抵抗率を測定した。測定条
件は、常温で印加電圧１００Ｖとし、１秒間隔で１時間
連続測定した。
×１０ｃｍに裁断し、アドバンテスト社製「レジスティ
ビティ・チェンバ Ｒ１２７０２Ａ」にセットしたう
え、ＨＰ社製「ハイ・レジスタンス・メータ ＨＰ４３
３９Ａ」を用いて、ＪＩＳＣ２３１８の６．３．６に規
定されている方法により体積抵抗率を測定した。測定条
件は、常温で印加電圧１００Ｖとし、１秒間隔で１時間
連続測定した。
【００３０】測定結果を図５に示す。この図から明らか
なように、銅層を形成した実施例では、銅層を形成して
いない比較例に比べて体積抵抗率が早期に安定し、その
安定値は遙かに大きかった。
なように、銅層を形成した実施例では、銅層を形成して
いない比較例に比べて体積抵抗率が早期に安定し、その
安定値は遙かに大きかった。
【００３１】［実験２］実施例および比較例のメタライ
ズドフィルムとそれぞれ同じ層構造を有する幅２０ｍｍ
のメタライズドフィルムを製造し、それぞれのメタライ
ズドフィルムを縦マージン６側を互いに反対に向けて重
ね合わせ、ＣＲ値を測定した。ＣＲ値は絶縁抵抗と静電
容量を乗じた値であり、フィルムコンデンサの絶縁抵抗
を評価する尺度となる。
ズドフィルムとそれぞれ同じ層構造を有する幅２０ｍｍ
のメタライズドフィルムを製造し、それぞれのメタライ
ズドフィルムを縦マージン６側を互いに反対に向けて重
ね合わせ、ＣＲ値を測定した。ＣＲ値は絶縁抵抗と静電
容量を乗じた値であり、フィルムコンデンサの絶縁抵抗
を評価する尺度となる。
【００３２】ＣＲ値の測定には、ＪＩＳＣ２３１９−１
９９３の７．９において規定されている方法を用いた。
すなわち、直径３ｍｍの巻心に、メタライズドフィルム
と同じ幅のポリエステルフィルムで３〜５回下巻きした
後、２枚重ねたメタライズドフィルムを、静電容量が
２．２μＦになるように巻き取り、それぞれ１０個の積
層素子を得た。これを１３０±５℃で４時間熱処理した
後、両端に亜鉛を溶射して電極１２，１３とし、端子を
ハンダ付けした。各コンデンサに所定の第１次および第
２次電圧処理を施し、１００±５Ｖの直流電圧を加えて
１分間充電してから、素子の絶縁抵抗（ＭΩ）を測定し
た。次に、同一のコンデンサを１０００±１００Ｈｚの
正弦波に近い波形を持った電源で、交流ブリッジ法によ
りその静電容量（μＦ）を測定し、得られた絶縁抵抗
（ＭΩ）と静電容量（μＦ）の値を乗じて各コンデンサ
のＣＲ値とした。
９９３の７．９において規定されている方法を用いた。
すなわち、直径３ｍｍの巻心に、メタライズドフィルム
と同じ幅のポリエステルフィルムで３〜５回下巻きした
後、２枚重ねたメタライズドフィルムを、静電容量が
２．２μＦになるように巻き取り、それぞれ１０個の積
層素子を得た。これを１３０±５℃で４時間熱処理した
後、両端に亜鉛を溶射して電極１２，１３とし、端子を
ハンダ付けした。各コンデンサに所定の第１次および第
２次電圧処理を施し、１００±５Ｖの直流電圧を加えて
１分間充電してから、素子の絶縁抵抗（ＭΩ）を測定し
た。次に、同一のコンデンサを１０００±１００Ｈｚの
正弦波に近い波形を持った電源で、交流ブリッジ法によ
りその静電容量（μＦ）を測定し、得られた絶縁抵抗
（ＭΩ）と静電容量（μＦ）の値を乗じて各コンデンサ
のＣＲ値とした。
【００３３】その結果、比較例のメタライズドフィルム
を用いたフィルムコンデンサではＣＲ値の平均が４．５
０×１０3ΩＦ、標準偏差が３×１０3であったのに対
し、実施例のメタライズドフィルムを用いたフィルムコ
ンデンサでは平均が３．００×１０4ΩＦ、標準偏差が
５×１０2であった。
を用いたフィルムコンデンサではＣＲ値の平均が４．５
０×１０3ΩＦ、標準偏差が３×１０3であったのに対
し、実施例のメタライズドフィルムを用いたフィルムコ
ンデンサでは平均が３．００×１０4ΩＦ、標準偏差が
５×１０2であった。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るメタ
ライズドフィルムおよびフィルムコンデンサによれば、
プラスチックフィルムと金属蒸着膜との間に、銅、チタ
ンまたはこれらの合金からなる中間層が形成されている
ため、プラスチックフィルム表面に存在する活性箇所に
銅またはチタンの分子が選択的に付着し、表面エネルギ
ーを安定化させる。このため、中間層上に蒸着される金
属蒸着膜も安定化し、製造直後の絶縁抵抗のばらつきが
低減できる。これにより、コンデンサ製造後の絶縁抵抗
が安定するため、不良品率が低下してコンデンサの歩留
まりを向上することができるという優れた効果を奏す
る。
ライズドフィルムおよびフィルムコンデンサによれば、
プラスチックフィルムと金属蒸着膜との間に、銅、チタ
ンまたはこれらの合金からなる中間層が形成されている
ため、プラスチックフィルム表面に存在する活性箇所に
銅またはチタンの分子が選択的に付着し、表面エネルギ
ーを安定化させる。このため、中間層上に蒸着される金
属蒸着膜も安定化し、製造直後の絶縁抵抗のばらつきが
低減できる。これにより、コンデンサ製造後の絶縁抵抗
が安定するため、不良品率が低下してコンデンサの歩留
まりを向上することができるという優れた効果を奏す
る。
【図１】 本発明に係るフィルムコンデンサの第１実施
形態を示す断面拡大図である。
形態を示す断面拡大図である。
【図２】 本発明に係るフィルムコンデンサの第２実施
形態を示す断面拡大図である。
形態を示す断面拡大図である。
【図３】 前記第１実施形態の展開図である。
【図４】 本発明に係るフィルムコンデンサの第３実施
形態を示す展開図である。
形態を示す展開図である。
【図５】 本発明の効果を示すグラフである。
１ 第１メタライズドフィルム ２ 第２メタライズドフィルム ３ プラスチックフィルム ４ 金属蒸着膜 ８ 蓄電部 １１ 中間層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｃ０８Ｌ 101:00 Ｆターム(参考） 4F006 AA12 AA15 AA18 AA35 AA36 AA40 AB73 BA07 CA08 DA01 4K029 AA11 AA25 BA03 BA08 BA17 BA23 BB02 BD00 CA01 EA01 GA00 5E082 AB04 BC38 EE07 EE17 EE19 EE23 EE24 EE37 FG06 FG34 FG35 FG36 FG37 GG10 GG27 PP09
Claims (3)
- 【請求項１】 プラスチックフィルム上にアルミニウム
またはアルミニウム合金の金属蒸着膜を形成してなるメ
タライズドフィルムであって、前記プラスチックフィル
ムと前記金属蒸着膜との間に、銅、チタンまたはこれら
の合金からなる中間層を形成したことを特徴とするメタ
ライズドフィルム。 - 【請求項２】 前記中間層の厚さは、１〜１０ｎｍであ
ることを特徴とする請求項１記載のメタライズドフィル
ム。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載のメタライズド
フィルムを第１メタライズドフィルムとし、この第１メ
タライズドフィルム上に、プラスチックフィルム上に金
属蒸着膜を形成してなる第２メタライズドフィルムを積
層し、前記第１メタライズドフィルムの金属蒸着膜の前
記電極接続用端部を第１電極に接続し、前記第２メタラ
イズドフィルムの金属蒸着膜を第２電極に接続したこと
を特徴とするフィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11069333A JP2000269068A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | メタライズドフィルムおよびフィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11069333A JP2000269068A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | メタライズドフィルムおよびフィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269068A true JP2000269068A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13399530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11069333A Pending JP2000269068A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | メタライズドフィルムおよびフィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000269068A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008045168A (ja) * | 2006-08-14 | 2008-02-28 | Stanley Electric Co Ltd | 金属多層膜構造およびその成膜方法 |
| CN104934221A (zh) * | 2015-06-25 | 2015-09-23 | 浙江七星电容器有限公司 | 一种耐磨电容器双面金属化电工膜 |
| CN112968180A (zh) * | 2021-03-08 | 2021-06-15 | 深圳市璞厉科技有限公司 | 极片及锂离子电池 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5385365A (en) * | 1977-01-03 | 1978-07-27 | Siemens Ag | Selffhealing capacitor |
| JPH03234010A (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
| JPH06112089A (ja) * | 1992-04-24 | 1994-04-22 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | フィルムコンデンサおよびその製造用フィルム |
| JPH06244054A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-02 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
| JPH08273968A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-10-18 | Toray Ind Inc | 金属蒸着フイルム |
| JPH08288171A (ja) * | 1995-04-19 | 1996-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
-
1999
- 1999-03-15 JP JP11069333A patent/JP2000269068A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5385365A (en) * | 1977-01-03 | 1978-07-27 | Siemens Ag | Selffhealing capacitor |
| JPH03234010A (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
| JPH06112089A (ja) * | 1992-04-24 | 1994-04-22 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | フィルムコンデンサおよびその製造用フィルム |
| JPH06244054A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-02 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
| JPH08273968A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-10-18 | Toray Ind Inc | 金属蒸着フイルム |
| JPH08288171A (ja) * | 1995-04-19 | 1996-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008045168A (ja) * | 2006-08-14 | 2008-02-28 | Stanley Electric Co Ltd | 金属多層膜構造およびその成膜方法 |
| CN104934221A (zh) * | 2015-06-25 | 2015-09-23 | 浙江七星电容器有限公司 | 一种耐磨电容器双面金属化电工膜 |
| CN112968180A (zh) * | 2021-03-08 | 2021-06-15 | 深圳市璞厉科技有限公司 | 极片及锂离子电池 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5131193B2 (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| US5844770A (en) | Capacitor structures with dielectric coated conductive substrates | |
| JP4869531B2 (ja) | 電力コンデンサ用コンデンサ素子、該素子を有する電力コンデンサ、および電力コンデンサ用金属化膜 | |
| JP2000269068A (ja) | メタライズドフィルムおよびフィルムコンデンサ | |
| JP2011512662A (ja) | 多重トラックスーパーキャパシタ | |
| JP7143674B2 (ja) | 金属化フィルムおよびフィルムコンデンサ | |
| JP2002367854A (ja) | 両面金属化フィルムコンデンサ | |
| JPH06244054A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JP2006269727A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JPH1145819A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JPH02285618A (ja) | 金属化プラスチックフィルムコンデンサ | |
| JP3148596B2 (ja) | 巻回型金属化フィルムコンデンサ | |
| JP3935561B2 (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JP4296532B2 (ja) | コンデンサ用蒸着フィルム及びそれを用いたコンデンサ | |
| JPS6247107A (ja) | 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ | |
| JPH03201421A (ja) | 積層フィルムコンデンサ | |
| JP2013026586A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JPH05267095A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JPH0533524B2 (ja) | ||
| JP2010219184A (ja) | 金属化ポリプロピレンフィルムとその製造方法およびそれを用いたフィルムコンデンサ | |
| JPH03211809A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| KR940008653B1 (ko) | 콘덴서용 알루미늄증착 플라스틱 필름의 제조방법 | |
| JP2644036B2 (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JP2004200591A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JPH1126281A (ja) | 金属化フィルムコンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060124 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081024 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081104 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081225 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090929 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091104 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091016 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100406 |