JPH06246769A - 樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド装置Info
- Publication number
- JPH06246769A JPH06246769A JP5036396A JP3639693A JPH06246769A JP H06246769 A JPH06246769 A JP H06246769A JP 5036396 A JP5036396 A JP 5036396A JP 3639693 A JP3639693 A JP 3639693A JP H06246769 A JPH06246769 A JP H06246769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- pot
- plunger
- runner
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 溶融樹脂の粘度の変動によるボイドや未充填
等の製品欠陥の発生を防止した樹脂モールド装置を提供
する。 【構成】 上下金型の一方、例えば上金型1にポット3を
穿設し、金型衝合面にポット3から延びるランナ4、ゲー
ト5、およびキャビティ6を連通形成し、ポット3内に供
給された樹脂10をプランジャ7にてキャビティに圧送す
る装置20において、ランナ4の内壁に、溶融樹脂10’の
圧力によって樹脂流路から突出・退入する出入り手段11
を設置し、又、その出入り量に応じて検出信号を送出し
てプランジャ7の樹脂射出速度を制御するフィードバッ
ク制御手段21を付設する。
等の製品欠陥の発生を防止した樹脂モールド装置を提供
する。 【構成】 上下金型の一方、例えば上金型1にポット3を
穿設し、金型衝合面にポット3から延びるランナ4、ゲー
ト5、およびキャビティ6を連通形成し、ポット3内に供
給された樹脂10をプランジャ7にてキャビティに圧送す
る装置20において、ランナ4の内壁に、溶融樹脂10’の
圧力によって樹脂流路から突出・退入する出入り手段11
を設置し、又、その出入り量に応じて検出信号を送出し
てプランジャ7の樹脂射出速度を制御するフィードバッ
ク制御手段21を付設する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールド装置に関
し、詳しくは上下金型の一方に形成されたポットからキ
ャビティに向って延びるランナ内を流れる溶融樹脂の流
路断面積を自動調整し、又、その粘度や圧力を検出して
その射出速度を制御する樹脂モールド装置に関するもの
である。
し、詳しくは上下金型の一方に形成されたポットからキ
ャビティに向って延びるランナ内を流れる溶融樹脂の流
路断面積を自動調整し、又、その粘度や圧力を検出して
その射出速度を制御する樹脂モールド装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】樹脂モールド型半導体装置などを樹脂モ
ールド成形する装置は、一般に上金型と下金型と上金型
のポットに挿入されるプランジャとによって主要部が構
成されている。その一例を図３を参照して説明する。
（１）および（２）は一対の上金型および下金型、
（３）は上金型（１）の上下面を貫通させて形成したポ
ット、（４）（５）（６）は、上金型（１）と下金型
（２）の接合部に形成されたランナ、ゲート、キャビテ
ィである。ランナ（４）は、ポット（３）の底部周面か
ら複数条が延び、ゲート（５）は、各ランナ（４）から
複数個が枝状に延びてその各先端にキャビティ（６）が
連通する。（７）は、ポット（３）内に適宜挿入される
プランジャ、（８）は、プランジャ（７）を上下動させ
る外部押圧機構で、油圧シリンダ装置などが使用され
る。
ールド成形する装置は、一般に上金型と下金型と上金型
のポットに挿入されるプランジャとによって主要部が構
成されている。その一例を図３を参照して説明する。
（１）および（２）は一対の上金型および下金型、
（３）は上金型（１）の上下面を貫通させて形成したポ
ット、（４）（５）（６）は、上金型（１）と下金型
（２）の接合部に形成されたランナ、ゲート、キャビテ
ィである。ランナ（４）は、ポット（３）の底部周面か
ら複数条が延び、ゲート（５）は、各ランナ（４）から
複数個が枝状に延びてその各先端にキャビティ（６）が
連通する。（７）は、ポット（３）内に適宜挿入される
プランジャ、（８）は、プランジャ（７）を上下動させ
る外部押圧機構で、油圧シリンダ装置などが使用され
る。
【０００３】加熱された上下金型（１）（２）でキャビ
ティ（６）に収納された被樹脂モールド部品（９）を型
締め挾持しておき、ポット（３）内に所望量の予熱され
た樹脂タブレット（10）を投入してから、ポット（３）
にプランジャ（７）を挿入して樹脂タブレット（10）を
押圧する。樹脂タブレット（10）は、ポット（３）内で
加熱されて溶融し、流動化した樹脂がプランジャ（７）
の押圧力でポット（３）からランナ（４）、ゲート
（５）を通ってキャビティ（６）内へ注入され、これに
よって被樹脂モールド部品（９）がモールド成形され
る。
ティ（６）に収納された被樹脂モールド部品（９）を型
締め挾持しておき、ポット（３）内に所望量の予熱され
た樹脂タブレット（10）を投入してから、ポット（３）
にプランジャ（７）を挿入して樹脂タブレット（10）を
押圧する。樹脂タブレット（10）は、ポット（３）内で
加熱されて溶融し、流動化した樹脂がプランジャ（７）
の押圧力でポット（３）からランナ（４）、ゲート
（５）を通ってキャビティ（６）内へ注入され、これに
よって被樹脂モールド部品（９）がモールド成形され
る。
【０００４】上記プランジャ（７）のポット（３）内で
の降下は次の要領で行われる。先ず、ポット（３）内に
投入された樹脂タブレット（10）の寸法および数から、
その全体の高さＨを予め求めておき、この高さＨの位置
までプランジャ（７）を高速で降下させる。次に、高さ
Ｈからのプランジャ（７）の降下は、樹脂タブレット
（10）の溶融速度や溶融樹脂のランナ（４）等への圧入
速度などを考慮して算出された速度に変換される。そし
て、プランジャ（７）は、ランナ（４）、ゲート
（５）、キャビティ（６）内に溶融樹脂が十分に充填さ
れた位置迄降下した時点で停止する。
の降下は次の要領で行われる。先ず、ポット（３）内に
投入された樹脂タブレット（10）の寸法および数から、
その全体の高さＨを予め求めておき、この高さＨの位置
までプランジャ（７）を高速で降下させる。次に、高さ
Ｈからのプランジャ（７）の降下は、樹脂タブレット
（10）の溶融速度や溶融樹脂のランナ（４）等への圧入
速度などを考慮して算出された速度に変換される。そし
て、プランジャ（７）は、ランナ（４）、ゲート
（５）、キャビティ（６）内に溶融樹脂が十分に充填さ
れた位置迄降下した時点で停止する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の樹脂モールド装
置では、図３を参照して行われた上記の説明から明らか
なように、プランジャ（７）の降下速度は、等速方式で
あれ多段速度変換方式であれ、ポット（３）内に投入さ
れる樹脂タブレット（10）の寸法と数に応じて一義的に
設定されていた。この為、ランナ（４）への溶融樹脂の
圧入速度などを考慮してプランジャ（７）の降下速度を
微調整しようとしても、金型の温度や樹脂タブレット
（10）の放置時間あるいはその予熱温度等が毎回微妙に
変化することが影響して、溶融樹脂の流動性等のミクロ
的な注入条件が変動し、不具合品発生の原因となってい
た。そこで、従来、金型キャビティ内に圧力センサを埋
め込んでキャビティ内の樹脂圧力を検出し、それに応じ
てプランジャ速度を制御するもの（特開昭５５−１３９
２４４号公報）、或いは、プランジャ内に位置検出セン
サを内蔵し、プランジャが樹脂タブレット押圧位置に達
すると、それを検出してプランジャ速度を制御するもの
（実開昭６１−６２０１０号公報）が知られている。し
かしながら、何れの場合も流動状態における溶融樹脂の
粘度や圧力を検出出来ず、プランジャ制御が不十分で限
界がある。
置では、図３を参照して行われた上記の説明から明らか
なように、プランジャ（７）の降下速度は、等速方式で
あれ多段速度変換方式であれ、ポット（３）内に投入さ
れる樹脂タブレット（10）の寸法と数に応じて一義的に
設定されていた。この為、ランナ（４）への溶融樹脂の
圧入速度などを考慮してプランジャ（７）の降下速度を
微調整しようとしても、金型の温度や樹脂タブレット
（10）の放置時間あるいはその予熱温度等が毎回微妙に
変化することが影響して、溶融樹脂の流動性等のミクロ
的な注入条件が変動し、不具合品発生の原因となってい
た。そこで、従来、金型キャビティ内に圧力センサを埋
め込んでキャビティ内の樹脂圧力を検出し、それに応じ
てプランジャ速度を制御するもの（特開昭５５−１３９
２４４号公報）、或いは、プランジャ内に位置検出セン
サを内蔵し、プランジャが樹脂タブレット押圧位置に達
すると、それを検出してプランジャ速度を制御するもの
（実開昭６１−６２０１０号公報）が知られている。し
かしながら、何れの場合も流動状態における溶融樹脂の
粘度や圧力を検出出来ず、プランジャ制御が不十分で限
界がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決手段しと
して本発明は、上下金型の一方の金型にポットを穿設
し、金型衝合面に上記ポットから延びるランナ、ゲー
ト、およびキャビティを連通形成し、上記ポット内に供
給された樹脂を加熱・溶融させて流動化させ、プランジ
ャにてキャビティに圧送する装置において、上記ランナ
内壁に、流動化した溶融樹脂の圧力を受けて樹脂流路か
ら突出・退入する出入り手段を設置したことを特徴とす
る樹脂モールド装置、又は、
して本発明は、上下金型の一方の金型にポットを穿設
し、金型衝合面に上記ポットから延びるランナ、ゲー
ト、およびキャビティを連通形成し、上記ポット内に供
給された樹脂を加熱・溶融させて流動化させ、プランジ
ャにてキャビティに圧送する装置において、上記ランナ
内壁に、流動化した溶融樹脂の圧力を受けて樹脂流路か
ら突出・退入する出入り手段を設置したことを特徴とす
る樹脂モールド装置、又は、
【０００７】上下金型の一方の金型にポットを穿設し、
金型衝合面に上記ポットから延びるランナ、ゲート、お
よびキャビティを連通形成し、上記ポット内に供給され
た樹脂を加熱・溶融させて流動化させ、プランジャにて
キャビティに圧送する装置において、上記ランナ内壁
に、流動化した溶融樹脂の圧力を受けて樹脂流路から突
出・退入する出入り手段を設けると共に、その出入り量
に応じて検出信号を送出して上記プランジャの樹脂射出
速度を制御するフィードバック制御手段を付設したこと
を特徴とする樹脂モールド装置特徴とする樹脂モールド
装置を提供するものである。
金型衝合面に上記ポットから延びるランナ、ゲート、お
よびキャビティを連通形成し、上記ポット内に供給され
た樹脂を加熱・溶融させて流動化させ、プランジャにて
キャビティに圧送する装置において、上記ランナ内壁
に、流動化した溶融樹脂の圧力を受けて樹脂流路から突
出・退入する出入り手段を設けると共に、その出入り量
に応じて検出信号を送出して上記プランジャの樹脂射出
速度を制御するフィードバック制御手段を付設したこと
を特徴とする樹脂モールド装置特徴とする樹脂モールド
装置を提供するものである。
【０００８】
【作用】ランナ内壁に、流動化した溶融樹脂の圧力を受
けてその粘度に応じて樹脂流路から突出・退入する出入
り手段を設置し、樹脂粘度が高くて流動性が低い場合
は、上記出入り手段の退入量が増大して流路を拡げる一
方、樹脂の粘度が低くて流動性が高い場合は、出入り手
段の退入量が減少して流路を狭め、樹脂粘度に応じて流
路断面積を自動制御する。又、その出入り量に応じて検
出信号を送出して上記プランジャの樹脂射出速度を制御
するフィードバック制御手段を付設し、その検出信号に
応じてプランジャを上下動させる外部押圧機構の作動条
件、より具体的にはプランジャの降下速度を、各回毎に
リアルタイム方式で変化させ、これによって最適の樹脂
モールド成形条件を確保する。
けてその粘度に応じて樹脂流路から突出・退入する出入
り手段を設置し、樹脂粘度が高くて流動性が低い場合
は、上記出入り手段の退入量が増大して流路を拡げる一
方、樹脂の粘度が低くて流動性が高い場合は、出入り手
段の退入量が減少して流路を狭め、樹脂粘度に応じて流
路断面積を自動制御する。又、その出入り量に応じて検
出信号を送出して上記プランジャの樹脂射出速度を制御
するフィードバック制御手段を付設し、その検出信号に
応じてプランジャを上下動させる外部押圧機構の作動条
件、より具体的にはプランジャの降下速度を、各回毎に
リアルタイム方式で変化させ、これによって最適の樹脂
モールド成形条件を確保する。
【０００９】
【実施例】以下、図１及び図２（Ａ）（Ｂ）を参照しな
がら本発明の実施例を説明する。尚、以下の記述におい
て、従来技術を示す図３と同一の構成部材は、同一の参
照番号で表示し、重複事項に関しては図示と説明を省略
する。
がら本発明の実施例を説明する。尚、以下の記述におい
て、従来技術を示す図３と同一の構成部材は、同一の参
照番号で表示し、重複事項に関しては図示と説明を省略
する。
【００１０】本発明に係る樹脂モールド装置（20）は、
溶樹脂が流れるランナ（４）の内壁底部の特に流入口付
近に、樹脂の圧力を受けて突出・退入する出入り手段、
例えばピストン型粘度センサ（11）を装着している。上
記粘度センサ（11）は、図１に示すように、ランナ
（４）の内壁底部に設けたシリンダ筒状嵌合孔（16）内
に可動ブロック型受圧体（13）を嵌挿して圧縮バネ（1
4）によって押圧支持したもので、その受圧面を矢印Ｆ
方向に流動する溶融樹脂（10’）の流れの上流方向に対
して俯角を形成するように傾斜させ、かつ、非受圧時の
自由状態で受圧面の下側角部を嵌合孔（16）の開口角部
(16a)に合わせて突出させている。
溶樹脂が流れるランナ（４）の内壁底部の特に流入口付
近に、樹脂の圧力を受けて突出・退入する出入り手段、
例えばピストン型粘度センサ（11）を装着している。上
記粘度センサ（11）は、図１に示すように、ランナ
（４）の内壁底部に設けたシリンダ筒状嵌合孔（16）内
に可動ブロック型受圧体（13）を嵌挿して圧縮バネ（1
4）によって押圧支持したもので、その受圧面を矢印Ｆ
方向に流動する溶融樹脂（10’）の流れの上流方向に対
して俯角を形成するように傾斜させ、かつ、非受圧時の
自由状態で受圧面の下側角部を嵌合孔（16）の開口角部
(16a)に合わせて突出させている。
【００１１】上記構成において、ランナ（４）内に溶融
樹脂（10’）が流入すると、受圧体（13）の受圧面が溶
融樹脂（10’）によって圧力を受けて押圧される。そう
すると、樹脂粘度が高くて流動性が低い場合は、受圧体
（13）の受圧面の退入量が増大して流路を拡げる一方、
樹脂粘度が低くて流動性が高い場合は、退入量が減少し
て流路を狭め、樹脂粘度に応じて流路断面積をランナ毎
に自動制御する。
樹脂（10’）が流入すると、受圧体（13）の受圧面が溶
融樹脂（10’）によって圧力を受けて押圧される。そう
すると、樹脂粘度が高くて流動性が低い場合は、受圧体
（13）の受圧面の退入量が増大して流路を拡げる一方、
樹脂粘度が低くて流動性が高い場合は、退入量が減少し
て流路を狭め、樹脂粘度に応じて流路断面積をランナ毎
に自動制御する。
【００１２】次に、本発明の他の実施例として、粘度セ
ンサ（11）に、その出入り量を検出してその検出信号に
応じてプランジャ（７）の樹脂射出速度を制御するフィ
ードバック制御手段（21）を付設する。上記フィードバ
ック制御手段（12）は、粘度センサ（11）に接続されて
その出入り量に応じて粘度検出信号を送出するセンサ本
体（15）と、センサ本体（15）から延びるケーブル（1
7）と、ケーブル（17)に接続した制御部(12)とを具備
し、制御部(12)を外部押圧機構（８）に接続してプラン
ジャ（７）の樹脂射出速度をフィードバック制御する。
ンサ（11）に、その出入り量を検出してその検出信号に
応じてプランジャ（７）の樹脂射出速度を制御するフィ
ードバック制御手段（21）を付設する。上記フィードバ
ック制御手段（12）は、粘度センサ（11）に接続されて
その出入り量に応じて粘度検出信号を送出するセンサ本
体（15）と、センサ本体（15）から延びるケーブル（1
7）と、ケーブル（17)に接続した制御部(12)とを具備
し、制御部(12)を外部押圧機構（８）に接続してプラン
ジャ（７）の樹脂射出速度をフィードバック制御する。
【００１３】上記構成において、溶融樹脂（10’）の流
れによって受圧体（13）の受圧面に押圧力が作用し、セ
ンサ本体（15）から粘度検出信号を送出する。この粘度
検出信号の大きさは、ランナ（４）内を流動する溶融樹
脂（10’）の粘度によって変化するが、何れの場合にも
ケーブル（17）を介してリアルタイム制御方式で制御部
（12）に伝達される。この粘度検出信号は、上記制御部
（12）で外部押圧機構（８）の出力信号に変換される。
この結果、プランジャ（７）の降下速度は、溶融樹脂
（10’）の粘度の変化に応じてリアルタイムで制御され
る。即ち、粘度センサ（11）および制御部（12）を利用
することによって、ランナ（４）内で流動化した溶融樹
脂（10’）の粘度が高いときには、プランジャ（７）の
降下速度を遅くし、溶融樹脂（10’）の粘度が低いとき
には、プランジャ（７）の降下速度を早くするように外
部押圧機構（８）の作動条件をフィードバック制御す
る。
れによって受圧体（13）の受圧面に押圧力が作用し、セ
ンサ本体（15）から粘度検出信号を送出する。この粘度
検出信号の大きさは、ランナ（４）内を流動する溶融樹
脂（10’）の粘度によって変化するが、何れの場合にも
ケーブル（17）を介してリアルタイム制御方式で制御部
（12）に伝達される。この粘度検出信号は、上記制御部
（12）で外部押圧機構（８）の出力信号に変換される。
この結果、プランジャ（７）の降下速度は、溶融樹脂
（10’）の粘度の変化に応じてリアルタイムで制御され
る。即ち、粘度センサ（11）および制御部（12）を利用
することによって、ランナ（４）内で流動化した溶融樹
脂（10’）の粘度が高いときには、プランジャ（７）の
降下速度を遅くし、溶融樹脂（10’）の粘度が低いとき
には、プランジャ（７）の降下速度を早くするように外
部押圧機構（８）の作動条件をフィードバック制御す
る。
【００１４】尚、粘度センサ（11）の取付け位置は、上
金型（１）および下金型（２）の形状と寸法に応じて調
整するが、図１に示すように、ランナ（４）の内壁底部
に設置する方式、あるいは図２（Ａ）および（Ｂ）に示
すように、ランナ（４）の内壁側壁部に設置する方式が
挙げられる。
金型（１）および下金型（２）の形状と寸法に応じて調
整するが、図１に示すように、ランナ（４）の内壁底部
に設置する方式、あるいは図２（Ａ）および（Ｂ）に示
すように、ランナ（４）の内壁側壁部に設置する方式が
挙げられる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、ランナ（４）内をキャ
ビティ（６）に向って流れる溶融樹脂（10’）の粘度に
応じてその流路断面積が出入り手段により自動調整され
る。又、プランジャ（７）の降下速度がフィードバック
制御され、キャビティ（６）内への溶融樹脂（10’）の
注入条件が安定化し、ミクロ的な注入条件の変動に起因
するボイドや未充填等の製品欠陥の発生がを略確実に回
避する。
ビティ（６）に向って流れる溶融樹脂（10’）の粘度に
応じてその流路断面積が出入り手段により自動調整され
る。又、プランジャ（７）の降下速度がフィードバック
制御され、キャビティ（６）内への溶融樹脂（10’）の
注入条件が安定化し、ミクロ的な注入条件の変動に起因
するボイドや未充填等の製品欠陥の発生がを略確実に回
避する。
【図１】本発明に係る樹脂モールド装置の実施例を示す
要部縦断面図。
要部縦断面図。
【図２】（Ａ）は本発明の他の実施例を示す平面図、
（Ｂ）はその要部拡大図。
（Ｂ）はその要部拡大図。
【図３】従来の樹脂モールド装置の要部縦断面図。
１ 上金型 ２ 下金型 ３ ポット ４ ランナ ７ プランジャ 10’ 溶融樹脂 11 出入り手段 21 フィードバック制御手段
Claims (2)
- 【請求項１】 上下金型の一方の金型にポットを穿設
し、金型衝合面に上記ポットから延びるランナ、ゲー
ト、およびキャビティを連通形成し、上記ポット内に供
給された樹脂を加熱・溶融させて流動化させ、プランジ
ャにてキャビティに圧送する装置において、上記ランナ
内壁に、流動化した溶融樹脂の圧力を受けて樹脂流路か
ら突出・退入する出入り手段を設置したことを特徴とす
る樹脂モールド装置。 - 【請求項２】 上下金型の一方の金型にポットを穿設
し、金型衝合面に上記ポットから延びるランナ、ゲー
ト、およびキャビティを連通形成し、上記ポット内に供
給された樹脂を加熱・溶融させて流動化させ、プランジ
ャにてキャビティに圧送する装置において、上記ランナ
内壁に、流動化した溶融樹脂の圧力を受けて樹脂流路か
ら突出・退入する出入り手段を設けると共に、その出入
り量に応じて検出信号を送出して上記プランジャの樹脂
射出速度を制御するフィードバック制御手段を付設した
ことを特徴とする樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5036396A JPH06246769A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5036396A JPH06246769A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 樹脂モールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06246769A true JPH06246769A (ja) | 1994-09-06 |
Family
ID=12468698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5036396A Pending JPH06246769A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06246769A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100793274B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2008-01-10 | 세크론 주식회사 | 반도체소자 몰딩 장치 및 반도체소자 몰딩 방법 |
-
1993
- 1993-02-25 JP JP5036396A patent/JPH06246769A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100793274B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2008-01-10 | 세크론 주식회사 | 반도체소자 몰딩 장치 및 반도체소자 몰딩 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030603 |