JPH0624738B2 - トランスファー成形用ポット・プランジャー - Google Patents

トランスファー成形用ポット・プランジャー

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JPH0624738B2
JPH0624738B2 JP15997989A JP15997989A JPH0624738B2 JP H0624738 B2 JPH0624738 B2 JP H0624738B2 JP 15997989 A JP15997989 A JP 15997989A JP 15997989 A JP15997989 A JP 15997989A JP H0624738 B2 JPH0624738 B2 JP H0624738B2
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plunger
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pot
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卓朗 門田
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Hitachi Tool Engineering Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐摩耗性に優れた、トランスファー成型用ポッ
ト・プランジャーの超硬合金工具に関するものである。
〔従来技術〕
一般に、電子部品の封止方法として、製品形状を彫り込
んだ上下金型をしめておき、粉末を押し固めた封止材
(熱硬化性樹脂)を金型内に組み込まれたポットに仕込
み、それを加熱、可塑化し、プランジャーで押しだし、
移送して硬化成形するトランスファーモールドが行なわ
れている 近年、電子素子の高集積化に伴い、配線パターンや素子
チップの大型化が進み、封止樹脂の強度がより求められ
るようになり、そのため、ポット・プランジャーの摩耗
が激しくなり、超硬合金製品特にJIS V3〜V5相
当品が増加してきている。
一方超硬合金、特に超微粒子超硬合金に関しては、WC
粒子を微細化し、粒抑制材として、TaC,Cr,V等
を少量添加し、Coで結合した合金が用いられその強靭
性を特長とし、優れた耐摩耗性と強靭性を兼ね備えてお
り、広く実用に供されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、超硬合金を使用した場合、樹脂が加工時に発生
するガスにより超硬合金が腐食され、そのまま使用を継
続して行くと、腐食部分に樹脂が付着、特に樹脂中に含
まれるシリカ粒子が食い込み、プランジャー外周に軸方
向の傷が発生し、そこに溶融樹脂やシリカ粒子等が浸入
堆積し、プランジャーの作動をさらに妨害するようにな
る。
また、同様な現象はポット内壁に於いても、腐食によ
り、斑点状に傷がつき、そこにプランジャーと同様、樹
脂が付着し、作動しなくなる問題点があった。
本発明の目的は、使用初期に発生する腐食に対して、腐
食性を向上させた超硬合金を使用するとともに高硬度化
を計り、プランジャーの長寿命化を計ることである。
〔問題点を解決する為の手段〕
本発明は上記観点に基ずいて成されたものであり、トラ
ンスファー成型用ポット・プランジャーをWC基超硬合
金において、結合相が8〜20%のCo−Cr系合金か
らなるWC基超硬合金において、その焼結体の平均粒度
が0.8ミクロン以下より成ることを特長とするもので
ある。
粒度を細かくすることは、結合相のmean free
pathを薄くし、耐腐食性を向上させると共に、腐
食により初期に生ずる斑点状の傷を著しく少なくし、そ
の後に生ずる軸方向の傷等も減少させ、長寿命化を計
る。
Co−Cr結合相は、樹脂を予熱する段階で発生するガ
スによる腐食に対し、結合相の耐食性を高め、初期損傷
を著しく減少させる。
本発明による超硬合金の組成及び平均粒度は以下の理由
により限定される。
1)結合相のCo−Cr系合金の含有量が8%未満では
結合金属の量が十分でなく、靭性を十分に与えられず、
また20%を越えると相対的にWC含有量が減少し著し
く、耐摩耗性を阻害するために、8〜20%とした。ま
たCrの添加量はCo中に固溶する量以下であれば良
く、Crが単相に生じるような添加量では靭性を阻害す
るため、好ましくない。
2)焼結体における平均粒度はイメージアナライザーに
よる粒度測定で、その平均粒度が0.8ミクロン以下で
あれば、結合金属のmean free path が
十分に薄くなり結合金属のプールが生じにくく、問題点
の項に述べた斑点状の腐食、及びシリカ粒子による軸方
向の傷が生じ難くなるためである。
更に、該超硬合金において、粒抑制を目的とした、V、
TaC等の添加は有効であり、平均粒度をより細かくす
る効果があるが、耐食性の改善には無関係であり、Cr
との複合添加により効果を発揮するものである。
以下本発明を実施例に基づき詳細に説明する。
〔実施例〕
市販のWC粉末(平均粒度0.6μm及び2.5μ
m)、Cr粉末(同2.0μm)、TaC粉末(同1.
0μm)及び、Co粉末を使用し第1表に示す組成で作
成した。また比較のため90WC−9.1Co−0.9
Crの組成になるようWC2.5ミクロンの粉末を使用
して、JISV4相当の合金も製作した。これらの粉末
を混合後、乾燥し、1400゜C1時間焼結したのち、
所定の形状に加工した。
また、物性、ミクロ組織上の変化を確認するため、上記
チップを研磨、ラップした後、硬さ、破壊靭性値を測定
した。その結果も併せ第1表に示す。
また、粒度は電子顕微鏡による組織観察を行ない、その
写真よりイメージアナライザーで測定した。
本発明と比較例の測定結果は、本発明はWC相の平均粒
度が0.55〜0.75μmであり、比較例は2.3μ
mとなっていた。さらに、シングルタイプトランスファ
ーモールド型において実際の樹脂封止作業にてその性能
を確認した。その概略を第1図に示し、耐用日数で比較
した。レジンタブレットとしてエポキシ系樹脂を用い、
予熱したタブレットを加圧・流動させ予熱した金型に導
き(予熱温度は150度)硬化させ、成形した。
その結果、硬さを同レベルに調整した合金を使用しても
比較例は2ケ月程度で軸方向の傷により寿命に達したの
に対し、本発明合金4は10ケ月程度耐用した。この試
験においては、粒度の影響が顕著に現れ、比較例は使用
初期〜中期に腐食〜軸方向の傷により寿命に達したのに
対し、本発明例は、初期の腐食による傷が防止されたた
め正常摩耗により長寿命化が達成されている。
また、樹脂の種類、充填材の種類により変化する予熱温
度による加工性と、耐食性に関し、CoCr量を調整し
て、最適な成分を選択することが可能である。
〔発明の効果〕
WC基超硬合金において、結合相をCo−Cr合金と
し、焼結体に於けるWC相の平均粒度を0.8ミクロン
以下と微細化を計ることにより結合相のmean fr
ee pathを薄くし、耐腐食性、耐摩耗性に優れた
トランスファー成形用ポット・プランジャー用超硬合金
を開発した。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るトランスファーモールドの実施例
を示す断面図、第2図はポットの断面図で、使用初期の
状態を示す。第3図もポットの断面図で、使用長期の状
態を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】結合相が8〜20%のCo−Cr系合金か
    らなるWC基超硬合金において、その焼結体の平均粒度
    が0.8ミクロン以下より成ることを特長とするトラン
    スファー成形用ポット・プランジャー。
JP15997989A 1989-06-22 1989-06-22 トランスファー成形用ポット・プランジャー Expired - Fee Related JPH0624738B2 (ja)

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