JPH0624853A - セラミックス製閉ループ構造体の製造方法 - Google Patents
セラミックス製閉ループ構造体の製造方法Info
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- JPH0624853A JPH0624853A JP17647692A JP17647692A JPH0624853A JP H0624853 A JPH0624853 A JP H0624853A JP 17647692 A JP17647692 A JP 17647692A JP 17647692 A JP17647692 A JP 17647692A JP H0624853 A JPH0624853 A JP H0624853A
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】接合部の接合強度を低下させることなく、しか
も高い精度でセラミックス製閉ループ構造体を製造す
る。 【構成】各セラミックス素子1a〜1dの膨張及び収縮
が原因で生じる変形を許容するようにクランプ装置3〜
6を用いて各セラミックス素子を閉ループ状態に保持す
る。各セラミックス素子1a〜1dの突合せ部の温度が
適正接合温度に達した際に、各セラミックス素子1a〜
1dの温度上昇による伸び率が実質的に等しくなるよう
に各セラミックス素子を加熱装置7,8,9を用いて加
熱して接合を行う。
も高い精度でセラミックス製閉ループ構造体を製造す
る。 【構成】各セラミックス素子1a〜1dの膨張及び収縮
が原因で生じる変形を許容するようにクランプ装置3〜
6を用いて各セラミックス素子を閉ループ状態に保持す
る。各セラミックス素子1a〜1dの突合せ部の温度が
適正接合温度に達した際に、各セラミックス素子1a〜
1dの温度上昇による伸び率が実質的に等しくなるよう
に各セラミックス素子を加熱装置7,8,9を用いて加
熱して接合を行う。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、2以上のセラミックス
素子を閉ループを成すように接合してセラミックス製閉
ループ構造体を製造する方法に関するものである。
素子を閉ループを成すように接合してセラミックス製閉
ループ構造体を製造する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来提案されているセラミックスの接合
技術は、2つの被接合セラミックスを接合するものが大
部分であった。そのため例えば図8(A)に示すような
4個のセラミックス素子101a〜101dを閉ループ
をなすように接合してセラミックス製閉ループ構造体を
製造することに関しては殆ど開発がなされていなかっ
た。
技術は、2つの被接合セラミックスを接合するものが大
部分であった。そのため例えば図8(A)に示すような
4個のセラミックス素子101a〜101dを閉ループ
をなすように接合してセラミックス製閉ループ構造体を
製造することに関しては殆ど開発がなされていなかっ
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】発明者は、既存の種々
の技術を用いて図8(A)に示すような閉ループ構造体
を製造してみたが、満足いく結果が得られなかった。例
えば、図8(B)に示す例は、セラミックス素子101
aの両端に1個づつ順番に2個のセラミックス素子10
1b及び101dを電気接合法等の公知の接合を用いて
接合し、2個のセラミックス素子101b及び101d
の端部にセラミックス素子101cを接合しようとした
例である。図中102は接合済の接合完了部である。セ
ラミックス素子101cをセラミックス素子101bに
接合するために、両者の間に接合剤103を配置して突
合せ部を構成し、この突合せ部を電気接合法等の公知の
接合法を用いて加熱して接合剤103を溶融させた後、
溶融させた接合剤を圧縮するように圧力を加えて接合を
行った。しかしながらこの様にして接合して冷却した後
の状態を見ると、セラミックス素子101cとセラミッ
クス素子101dとの間の突合せ部分のギャップgが狭
くなり過ぎてしまい、このギャップgに両セラミックス
素子101a〜101dを接合するための接合剤または
加熱用インサート材を挿入することができなかった。
の技術を用いて図8(A)に示すような閉ループ構造体
を製造してみたが、満足いく結果が得られなかった。例
えば、図8(B)に示す例は、セラミックス素子101
aの両端に1個づつ順番に2個のセラミックス素子10
1b及び101dを電気接合法等の公知の接合を用いて
接合し、2個のセラミックス素子101b及び101d
の端部にセラミックス素子101cを接合しようとした
例である。図中102は接合済の接合完了部である。セ
ラミックス素子101cをセラミックス素子101bに
接合するために、両者の間に接合剤103を配置して突
合せ部を構成し、この突合せ部を電気接合法等の公知の
接合法を用いて加熱して接合剤103を溶融させた後、
溶融させた接合剤を圧縮するように圧力を加えて接合を
行った。しかしながらこの様にして接合して冷却した後
の状態を見ると、セラミックス素子101cとセラミッ
クス素子101dとの間の突合せ部分のギャップgが狭
くなり過ぎてしまい、このギャップgに両セラミックス
素子101a〜101dを接合するための接合剤または
加熱用インサート材を挿入することができなかった。
【0004】そこで図8(C)に示すように、セラミッ
クス素子101cをセラミックス素子101b及び10
1dに同時に接合してみた。ところがこの方法では、接
合中にセラミックス素子101cに加えられる熱でセラ
ミックス素子101cが膨張して長手方向の端部がセラ
ミックス素子101b及び101dの端部を越えてはみ
出した状態またはずれた状態で接合が行なわれるため、
接合後の冷却によるセラミックス素子101cの収縮で
接合完了部104に曲げ応力が発生して接合完了部10
4及びセラミックス素子101b〜101dにクラック
が入ることが判った。仮にクラックが入らない場合で
も、この方法を用いると、はみ出し部分またはずれ部分
ができた状態で接合されるため、接合精度が非常に悪く
なる。
クス素子101cをセラミックス素子101b及び10
1dに同時に接合してみた。ところがこの方法では、接
合中にセラミックス素子101cに加えられる熱でセラ
ミックス素子101cが膨張して長手方向の端部がセラ
ミックス素子101b及び101dの端部を越えてはみ
出した状態またはずれた状態で接合が行なわれるため、
接合後の冷却によるセラミックス素子101cの収縮で
接合完了部104に曲げ応力が発生して接合完了部10
4及びセラミックス素子101b〜101dにクラック
が入ることが判った。仮にクラックが入らない場合で
も、この方法を用いると、はみ出し部分またはずれ部分
ができた状態で接合されるため、接合精度が非常に悪く
なる。
【0005】そこで4個のセラミックス素子101a〜
101dを同時に接合することを考えた。同時接合を可
能にするためには、各セラミックス素子を同時にクラン
プする必要があるため、図8(D)に示すように鉄鋼の
溶接技術で用いられているクランパ105a〜105d
を用いて各セラミックス素子をクランプして接合を行っ
てみた。ところが鉄鋼の溶接技術で用いるクランパは固
定式であるため、接合時の各セラミックス素子の伸び及
び接合後の各セラミックス素子の収縮に対処することが
できず、また接合剤が溶融した際に接合剤を圧縮するよ
うに各セラミックス素子を移動させることができず、高
い精度と十分な強度を得ることができなかった。
101dを同時に接合することを考えた。同時接合を可
能にするためには、各セラミックス素子を同時にクラン
プする必要があるため、図8(D)に示すように鉄鋼の
溶接技術で用いられているクランパ105a〜105d
を用いて各セラミックス素子をクランプして接合を行っ
てみた。ところが鉄鋼の溶接技術で用いるクランパは固
定式であるため、接合時の各セラミックス素子の伸び及
び接合後の各セラミックス素子の収縮に対処することが
できず、また接合剤が溶融した際に接合剤を圧縮するよ
うに各セラミックス素子を移動させることができず、高
い精度と十分な強度を得ることができなかった。
【0006】本発明の目的は、接合部の接合強度を低下
させることなく、しかも高い精度でセラミックス製閉ル
ープ構造体を製造する方法を提供することにある。
させることなく、しかも高い精度でセラミックス製閉ル
ープ構造体を製造する方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明では、温
度上昇による各セラミックス素子の膨張及び温度低下に
よる各セラミックス素子の収縮が原因で生じる変形を許
容し且つ閉ループを構成するように2以上のセラミック
ス素子を保持する。そして隣接するセラミック素子間に
構成される各突合せ部の温度が適正接合温度に達した際
に、2以上のセラミックス素子の温度上昇による伸び率
が実質的に等しくなるように2以上のセラミックス素子
を加熱する。
度上昇による各セラミックス素子の膨張及び温度低下に
よる各セラミックス素子の収縮が原因で生じる変形を許
容し且つ閉ループを構成するように2以上のセラミック
ス素子を保持する。そして隣接するセラミック素子間に
構成される各突合せ部の温度が適正接合温度に達した際
に、2以上のセラミックス素子の温度上昇による伸び率
が実質的に等しくなるように2以上のセラミックス素子
を加熱する。
【0008】各セラミックス素子の保持は、X−Y方向
に移動可能なテーブルにクランパを取り付けたクランプ
装置や径方向に移動可能なテーブルにクランパを取り付
けたクランプ装置等の可動式クランプ装置、固定式クラ
ンプ装置及びデーブル駆動装置等を適宜に組合せること
により容易に実現可能である。
に移動可能なテーブルにクランパを取り付けたクランプ
装置や径方向に移動可能なテーブルにクランパを取り付
けたクランプ装置等の可動式クランプ装置、固定式クラ
ンプ装置及びデーブル駆動装置等を適宜に組合せること
により容易に実現可能である。
【0009】ここで適正接合温度は、接合剤を用いない
場合には使用するセラミックス素子の溶融温度を基準に
して定まり、接合剤を用いる場合には接合剤の溶融温度
を基準にして定まる。各セラミックス素子の温度上昇に
よる伸び率は、突合せ部が適正接合温度に達した際に実
質的に等しくなっていればよいが、各セラミック素子中
に大きな温度勾配ができると、熱応力が破壊応力よりも
大きくなってセラミックス素子にクラックや割れが入る
ため、突合せ部を適正接合温度まで加熱する途中の段階
では、各セラミックス素子の内部で発生する熱応力を破
壊応力より小さくするように徐々に加熱するのが好まし
い。なおセラミックス素子を加熱する加熱源としては、
バーナの熱や、電気接合法によるジュール熱や、誘導加
熱等を用いることができる。
場合には使用するセラミックス素子の溶融温度を基準に
して定まり、接合剤を用いる場合には接合剤の溶融温度
を基準にして定まる。各セラミックス素子の温度上昇に
よる伸び率は、突合せ部が適正接合温度に達した際に実
質的に等しくなっていればよいが、各セラミック素子中
に大きな温度勾配ができると、熱応力が破壊応力よりも
大きくなってセラミックス素子にクラックや割れが入る
ため、突合せ部を適正接合温度まで加熱する途中の段階
では、各セラミックス素子の内部で発生する熱応力を破
壊応力より小さくするように徐々に加熱するのが好まし
い。なおセラミックス素子を加熱する加熱源としては、
バーナの熱や、電気接合法によるジュール熱や、誘導加
熱等を用いることができる。
【0010】請求項2の発明では、2以上のセラミック
ス素子の接合端部間に適正接合温度まで加熱されると溶
融する接合剤を介在させて突合せ部を構成する。
ス素子の接合端部間に適正接合温度まで加熱されると溶
融する接合剤を介在させて突合せ部を構成する。
【0011】請求項3の発明では、2以上のセラミック
ス素子の接合端部間に適正加熱温度まで加熱されると溶
融する接合剤が導電性セラミックスの両面に設けられて
なる加熱用インサート材を配置して突合せ部を構成す
る。そして本加熱を電気接合法により行う。
ス素子の接合端部間に適正加熱温度まで加熱されると溶
融する接合剤が導電性セラミックスの両面に設けられて
なる加熱用インサート材を配置して突合せ部を構成す
る。そして本加熱を電気接合法により行う。
【0012】請求項4の発明では、は突合せ部を加熱す
る主加熱装置と一緒に、セラミックス素子からの距離を
変えることなく突合せ部からセラミックス素子に沿って
離れるに従って放射熱量を減少させることができる補助
加熱装置を用いる。
る主加熱装置と一緒に、セラミックス素子からの距離を
変えることなく突合せ部からセラミックス素子に沿って
離れるに従って放射熱量を減少させることができる補助
加熱装置を用いる。
【0013】請求項5の発明では、2以上のセラミック
ス素子を全ての対向する一対の辺が平行になる偶数多角
形状閉ループを成すようにセラミックス製閉ループ構造
体を製造する方法を対象とする。本発明では、温度上昇
による各セラミックス素子の膨張及び温度低下による各
セラミックス素子の収縮が原因で生じる変形を許容し且
つ閉ループを構成するように2以上のセラミックス素子
を保持する。そして隣接するセラミック素子間に構成さ
れる各突合せ部の温度が適正接合温度に達した際に閉ル
ープの少なくとも一つの対向する一対の辺の温度上昇に
よる伸び率が実質的に等しくなるように2以上のセラミ
ックス素子を加熱し且つ各突合せ部にずれを生じさせな
いようにして2以上のセラミックス素子間の接合を行
う。
ス素子を全ての対向する一対の辺が平行になる偶数多角
形状閉ループを成すようにセラミックス製閉ループ構造
体を製造する方法を対象とする。本発明では、温度上昇
による各セラミックス素子の膨張及び温度低下による各
セラミックス素子の収縮が原因で生じる変形を許容し且
つ閉ループを構成するように2以上のセラミックス素子
を保持する。そして隣接するセラミック素子間に構成さ
れる各突合せ部の温度が適正接合温度に達した際に閉ル
ープの少なくとも一つの対向する一対の辺の温度上昇に
よる伸び率が実質的に等しくなるように2以上のセラミ
ックス素子を加熱し且つ各突合せ部にずれを生じさせな
いようにして2以上のセラミックス素子間の接合を行
う。
【0014】
【作用】鉄鋼の溶接技術で用いられている固定式のクラ
ンプ装置だけを用いて各セラミックス素子をクランプす
ると、温度上昇による各セラミックス素子の膨張及び温
度低下による各セラミックス素子の収縮を許容できない
ため、セラミックス素子の端部が閉ループからずれた状
態で接合が行なわれるはみ出し現象またはずれ現象が発
生したり、内部に発生する応力が破壊応力以上になって
セラミックス製のセラミックス素子にクラックが入った
りする。請求項1の発明では、温度上昇による各セラミ
ックス素子の膨張及び温度低下による各セラミックス素
子の収縮を許容するようにして2以上のセラミックス素
子を閉ループ状態に保持するため、破壊応力を越えるよ
うな内部応力の発生を抑制できる。また接合剤が溶融し
た際の接合剤の圧縮作業も簡単に行える。各セラミック
ス素子の保持態様を変えただけでは、ずれ現象を無くす
ことはできない。ずれ現象の発生原因は、接合のために
セラミックス素子が加熱された際の各セラミックス素子
の伸びの量の相違にある。そこで本発明のように、セラ
ミック素子間に構成される各突合せ部の温度が適正接合
温度に達した際に、2以上のセラミックス素子の温度上
昇による伸び率が実質的に等しくなるように2以上のセ
ラミックス素子を加熱すると、接合時点でずれ現象が発
生するのを抑制できる。したがって請求項1の発明によ
れば、高い精度で閉ループ構造体を製造できる。
ンプ装置だけを用いて各セラミックス素子をクランプす
ると、温度上昇による各セラミックス素子の膨張及び温
度低下による各セラミックス素子の収縮を許容できない
ため、セラミックス素子の端部が閉ループからずれた状
態で接合が行なわれるはみ出し現象またはずれ現象が発
生したり、内部に発生する応力が破壊応力以上になって
セラミックス製のセラミックス素子にクラックが入った
りする。請求項1の発明では、温度上昇による各セラミ
ックス素子の膨張及び温度低下による各セラミックス素
子の収縮を許容するようにして2以上のセラミックス素
子を閉ループ状態に保持するため、破壊応力を越えるよ
うな内部応力の発生を抑制できる。また接合剤が溶融し
た際の接合剤の圧縮作業も簡単に行える。各セラミック
ス素子の保持態様を変えただけでは、ずれ現象を無くす
ことはできない。ずれ現象の発生原因は、接合のために
セラミックス素子が加熱された際の各セラミックス素子
の伸びの量の相違にある。そこで本発明のように、セラ
ミック素子間に構成される各突合せ部の温度が適正接合
温度に達した際に、2以上のセラミックス素子の温度上
昇による伸び率が実質的に等しくなるように2以上のセ
ラミックス素子を加熱すると、接合時点でずれ現象が発
生するのを抑制できる。したがって請求項1の発明によ
れば、高い精度で閉ループ構造体を製造できる。
【0015】請求項2の発明のように、接合剤を用いる
と、高い精度で閉ループ構造体を製造できる。また請求
項3の発明のように、電気接合法によって本加熱を行う
場合で、加熱用インサート材を用いれば、高温でも導電
性を有しないセラミックス素子を用いて閉ループ構造体
を製造できる。
と、高い精度で閉ループ構造体を製造できる。また請求
項3の発明のように、電気接合法によって本加熱を行う
場合で、加熱用インサート材を用いれば、高温でも導電
性を有しないセラミックス素子を用いて閉ループ構造体
を製造できる。
【0016】各セラミックス素子の保持には、可動式ク
ランプ装置を用いることになるため、どうしても制御対
象物が増えることになる。その上移動するセラミックス
素子に対して移動式の加熱源を用いると、更に制御対象
物が増えることになり、接合時の制御が面倒になる。そ
こで請求項4の発明のように、突合せ部を加熱する主加
熱装置と一緒に、セラミックス素子からの距離を変える
ことなく突合せ部からセラミックス素子に沿って離れる
に従って放射熱量を減少させることができる補助加熱手
段を用いると、制御対象物の数が減るため、接合時の制
御が容易になる。
ランプ装置を用いることになるため、どうしても制御対
象物が増えることになる。その上移動するセラミックス
素子に対して移動式の加熱源を用いると、更に制御対象
物が増えることになり、接合時の制御が面倒になる。そ
こで請求項4の発明のように、突合せ部を加熱する主加
熱装置と一緒に、セラミックス素子からの距離を変える
ことなく突合せ部からセラミックス素子に沿って離れる
に従って放射熱量を減少させることができる補助加熱手
段を用いると、制御対象物の数が減るため、接合時の制
御が容易になる。
【0017】請求項5の発明のように、全ての対向する
一対の辺が平行になる偶数多角形状閉ループ構造体を製
造する場合に、各突合せ部の温度が適正接合温度に達し
た際に閉ループの少なくとも一つの対向する一対の辺の
温度上昇による伸び率が実質的に等しくなるように2以
上のセラミックス素子を加熱し、しかも各突合せ部にず
れを生じさせないようにして各セラミックス素子の位置
調整を行えば、この一対の辺の温度上昇による伸び率と
他の対の辺の温度上昇による伸び率とが相違しても、ず
れ現象を生じさせずに接合を行える。
一対の辺が平行になる偶数多角形状閉ループ構造体を製
造する場合に、各突合せ部の温度が適正接合温度に達し
た際に閉ループの少なくとも一つの対向する一対の辺の
温度上昇による伸び率が実質的に等しくなるように2以
上のセラミックス素子を加熱し、しかも各突合せ部にず
れを生じさせないようにして各セラミックス素子の位置
調整を行えば、この一対の辺の温度上昇による伸び率と
他の対の辺の温度上昇による伸び率とが相違しても、ず
れ現象を生じさせずに接合を行える。
【0018】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に
説明する。図1(A)〜(C)は、正四角のセラミック
ス製閉ループ構造体を製造する実施例を説明するための
図である。図1(A)は4個のセラミックス素子1a〜
1dの突合せ部に接合剤2を配置して構成した未接合閉
ループ構造体の閉ループ状態を4台のクランプ装置3〜
6を用いて保持している状態を模式的に示している。セ
ラミックス素子1a〜1dが同じセラミックス材料で形
成されていれば、接合は最も容易であるが、各セラミッ
クス素子がそれぞれ異なったセラミックス材料で形成さ
れていても良いのは勿論である。本実施例では、セラミ
ックス素子1a〜1dが同じセラミックス材料から形成
されているものとし、セラミックス素子1aと1cの長
手方向の長さが等しく、セラミックス素子1bと1dの
長手方向の長さが等しいものとする。
説明する。図1(A)〜(C)は、正四角のセラミック
ス製閉ループ構造体を製造する実施例を説明するための
図である。図1(A)は4個のセラミックス素子1a〜
1dの突合せ部に接合剤2を配置して構成した未接合閉
ループ構造体の閉ループ状態を4台のクランプ装置3〜
6を用いて保持している状態を模式的に示している。セ
ラミックス素子1a〜1dが同じセラミックス材料で形
成されていれば、接合は最も容易であるが、各セラミッ
クス素子がそれぞれ異なったセラミックス材料で形成さ
れていても良いのは勿論である。本実施例では、セラミ
ックス素子1a〜1dが同じセラミックス材料から形成
されているものとし、セラミックス素子1aと1cの長
手方向の長さが等しく、セラミックス素子1bと1dの
長手方向の長さが等しいものとする。
【0019】図1(B)は、セラミックス素子1a〜1
dを想像線で示して、4台のクランプ装置3〜6の構成
を概略的に示している。クランプ装置3は、固定式クラ
ンプ装置であり、ローラブラケット3aに2つの位置決
め用ローラ3b及び3cを所定の間隔をあけて回転自在
に固定して構成されている。このローラ3b及び3c
は、セラミックス素子1aの一つの側面に軸線方向の端
面が接触する大径筒状部3b1 及び3c1 とセラミック
ス素子1aの別の側面と外周面で接触する小径筒状部3
b2 及び3c2 とを具備しており、しかも弾性材料で形
成されて、セラミックス素子1aの幅方向の膨張及び収
縮をある程度許容している。クランプ装置4及び6は、
共に可動式クランプ装置であり、これらのクランプ装置
はX−Y方向に動き得るX−Yテーブル4a及び6aに
3つの位置決め用ローラ4b〜4d及び6b〜6dを回
転自在に固定して構成されている。2つのローラ4b,
4c及び6a,6cはセラミックス素子1bの長手方向
に沿って配置されており、これら2つのローラ4b,4
c及び6a,6cをそれぞれ結ぶ線は、クランプ装置3
の2つのローラ3a及び3bを結ぶ線と直交するように
なっている。また1つのローラ4d及び6dは2つのロ
ーラ4b,4c及び6a,6cから長手方向に直交する
方向に間隔をあけて配置されて、2つのローラ4b,4
c及び6a,6cとの間でセラミックス素子1b及び1
dを挾持する。この例では、ローラ4d及び6dが図示
しないバネやシリンダ等の付勢手段によってセラミック
ス素子1b及び1dを2つのローラ4b,4c及び6
a,6c側に付勢されて、セラミックス素子1b及び1
dが挾持されている。なおローラ4b〜4d及び6b〜
6dの構成は、前述のローラ3a及び3bと同様に構成
されている。X−Yテーブル4a及び6aは、軽い力に
よってX−Y方向に移動するようになっており、セラミ
ックス素子が膨張または収縮する際に発生する力でX−
Y方向に移動し、溶融した接合剤2を圧縮する際にクラ
ンプ装置5がクランプ装置3に向かって移動した際には
Y方向に移動する。クランプ装置5は、加圧用シリンダ
5aに球面軸受5bを介して連結された可動ローラブラ
ケット5cに2つの位置決め用ローラ5d及び5eが回
転自在に固定されて構成されている。可動ローラブラケ
ット5cを加圧用シリンダ5aに球面軸受5bを介して
連結しているのは、可動ローラブラケット5cの動きを
自由にして熱膨張及び収縮に伴うセラミックス素子1c
の変位を拘束しないようにするためである。加圧用シリ
ンダ5aは、常時は可動ローラブラケット5cの変位を
許容する程度に可動ローラブラケット5cを付勢してい
るが、接合剤2が溶融した後に接合剤を圧縮する際には
ある程度強い力で可動ローラブラケット5cをセラミッ
クス素子1c側に付勢する。
dを想像線で示して、4台のクランプ装置3〜6の構成
を概略的に示している。クランプ装置3は、固定式クラ
ンプ装置であり、ローラブラケット3aに2つの位置決
め用ローラ3b及び3cを所定の間隔をあけて回転自在
に固定して構成されている。このローラ3b及び3c
は、セラミックス素子1aの一つの側面に軸線方向の端
面が接触する大径筒状部3b1 及び3c1 とセラミック
ス素子1aの別の側面と外周面で接触する小径筒状部3
b2 及び3c2 とを具備しており、しかも弾性材料で形
成されて、セラミックス素子1aの幅方向の膨張及び収
縮をある程度許容している。クランプ装置4及び6は、
共に可動式クランプ装置であり、これらのクランプ装置
はX−Y方向に動き得るX−Yテーブル4a及び6aに
3つの位置決め用ローラ4b〜4d及び6b〜6dを回
転自在に固定して構成されている。2つのローラ4b,
4c及び6a,6cはセラミックス素子1bの長手方向
に沿って配置されており、これら2つのローラ4b,4
c及び6a,6cをそれぞれ結ぶ線は、クランプ装置3
の2つのローラ3a及び3bを結ぶ線と直交するように
なっている。また1つのローラ4d及び6dは2つのロ
ーラ4b,4c及び6a,6cから長手方向に直交する
方向に間隔をあけて配置されて、2つのローラ4b,4
c及び6a,6cとの間でセラミックス素子1b及び1
dを挾持する。この例では、ローラ4d及び6dが図示
しないバネやシリンダ等の付勢手段によってセラミック
ス素子1b及び1dを2つのローラ4b,4c及び6
a,6c側に付勢されて、セラミックス素子1b及び1
dが挾持されている。なおローラ4b〜4d及び6b〜
6dの構成は、前述のローラ3a及び3bと同様に構成
されている。X−Yテーブル4a及び6aは、軽い力に
よってX−Y方向に移動するようになっており、セラミ
ックス素子が膨張または収縮する際に発生する力でX−
Y方向に移動し、溶融した接合剤2を圧縮する際にクラ
ンプ装置5がクランプ装置3に向かって移動した際には
Y方向に移動する。クランプ装置5は、加圧用シリンダ
5aに球面軸受5bを介して連結された可動ローラブラ
ケット5cに2つの位置決め用ローラ5d及び5eが回
転自在に固定されて構成されている。可動ローラブラケ
ット5cを加圧用シリンダ5aに球面軸受5bを介して
連結しているのは、可動ローラブラケット5cの動きを
自由にして熱膨張及び収縮に伴うセラミックス素子1c
の変位を拘束しないようにするためである。加圧用シリ
ンダ5aは、常時は可動ローラブラケット5cの変位を
許容する程度に可動ローラブラケット5cを付勢してい
るが、接合剤2が溶融した後に接合剤を圧縮する際には
ある程度強い力で可動ローラブラケット5cをセラミッ
クス素子1c側に付勢する。
【0020】図1(C)は、クランプ装置を図示せず
に、セラミックス素子1a,1b,1cに対する加熱装
置と通電電極の関係を概略的に示したものである。隣接
するセラミックス素子の間に接合剤を介して形成される
各突合せ部の厚み方向の両側には、一台の加熱通電ユニ
ット装置7と一台の加熱通電ユニット装置8とがそれぞ
れ配置されている。この一台の加熱通電ユニット装置7
と一台の加熱通電ユニット装置8とが組合されて、一つ
の突合せ部に対して設けられる一台の主加熱装置が構成
される。なお図1(C)に図示していない他の突合せ部
にも、一台の加熱通電ユニット装置7と一台の加熱通電
ユニット装置8とが組合されてなる主加熱装置がそれぞ
れ配置されている。後に詳細に説明するが、9は主加熱
装置と組合されて使用される補助加熱装置である。一台
の主加熱装置を構成する加熱通電ユニット装置7及び8
は、それぞれ通電電極7a及び8aと、該通電電極の周
囲からガス炎を吹出すガスバーナ7b及び8bと、通電
電極7a及び8aに通電を行うための通電装置を内蔵し
てしかも該通電電極及びガスバーナを個別に退避位置に
退避させる退避装置7c及び8cと、該退避装置に駆動
力を与える駆動源7d及び8dとから構成される。なお
退避装置7c及び8cに内蔵される通電装置には、図示
しない制御電源から電流が通電される。通電電極7a及
び8aは、突合せ部の幅寸法とほぼ等しい幅寸法を有す
る平板状の電極である。ガスバーナ7b及び8bは通電
電極7a及び8aの基部の周囲を同心的に囲むようにガ
ス炎口を有するリング状ガスバーナであり、通電電極7
a及び8aに通電を行って突合せ部の温度を適正接合温
度まで加熱する前に突合せ部を中心にして発生する熱応
力を小さくするためや、高温において導電性を示すセラ
ミックス及び接合剤の導電性を高めるために用いられ
る。退避装置7c及び8cは、通電電極7a及び8aの
先端とセラミックス素子の突合せ部との間の距離及びガ
スバーナ7b及び8bのガス炎口とセラミックス素子の
突合せ部との間の距離を個別に調整できるように構成さ
れている。駆動源7d及び8dには、エアシリンダ、ソ
レノイド、モータ等が用いられる。
に、セラミックス素子1a,1b,1cに対する加熱装
置と通電電極の関係を概略的に示したものである。隣接
するセラミックス素子の間に接合剤を介して形成される
各突合せ部の厚み方向の両側には、一台の加熱通電ユニ
ット装置7と一台の加熱通電ユニット装置8とがそれぞ
れ配置されている。この一台の加熱通電ユニット装置7
と一台の加熱通電ユニット装置8とが組合されて、一つ
の突合せ部に対して設けられる一台の主加熱装置が構成
される。なお図1(C)に図示していない他の突合せ部
にも、一台の加熱通電ユニット装置7と一台の加熱通電
ユニット装置8とが組合されてなる主加熱装置がそれぞ
れ配置されている。後に詳細に説明するが、9は主加熱
装置と組合されて使用される補助加熱装置である。一台
の主加熱装置を構成する加熱通電ユニット装置7及び8
は、それぞれ通電電極7a及び8aと、該通電電極の周
囲からガス炎を吹出すガスバーナ7b及び8bと、通電
電極7a及び8aに通電を行うための通電装置を内蔵し
てしかも該通電電極及びガスバーナを個別に退避位置に
退避させる退避装置7c及び8cと、該退避装置に駆動
力を与える駆動源7d及び8dとから構成される。なお
退避装置7c及び8cに内蔵される通電装置には、図示
しない制御電源から電流が通電される。通電電極7a及
び8aは、突合せ部の幅寸法とほぼ等しい幅寸法を有す
る平板状の電極である。ガスバーナ7b及び8bは通電
電極7a及び8aの基部の周囲を同心的に囲むようにガ
ス炎口を有するリング状ガスバーナであり、通電電極7
a及び8aに通電を行って突合せ部の温度を適正接合温
度まで加熱する前に突合せ部を中心にして発生する熱応
力を小さくするためや、高温において導電性を示すセラ
ミックス及び接合剤の導電性を高めるために用いられ
る。退避装置7c及び8cは、通電電極7a及び8aの
先端とセラミックス素子の突合せ部との間の距離及びガ
スバーナ7b及び8bのガス炎口とセラミックス素子の
突合せ部との間の距離を個別に調整できるように構成さ
れている。駆動源7d及び8dには、エアシリンダ、ソ
レノイド、モータ等が用いられる。
【0021】補助加熱装置9,9は、各セラミックス素
子1a〜1dに対してそれぞれ2個づつ設けられてお
り、各突合せ部に対して設けた主加熱装置を使用する前
に、独立して使用されて各セラミックス素子を加熱した
後、各主加熱装置と併用されて、突合せ部の温度が適正
接合温度に達した際に各セラミックス素子の温度上昇に
よる伸び率が実質的に等しくなるように各セラミックス
素子を加熱するために用いられる。なおこの補助加熱装
置9,9は、突合せ部の温度が適正接合温度に達して接
合を行った後の冷却工程において、各セラミックス素子
の内部に発生する熱応力が破壊応力より小さくなるよう
にセラミックス素子を加熱する機能を果すものである。
補助加熱装置9,9としては、ガスバーナ、高周波誘導
加熱、赤外線ランプ、小型の電気炉等の加熱手段を用い
ることができる。なおこれらの加熱手段は、主加熱装置
にも用いることができる。
子1a〜1dに対してそれぞれ2個づつ設けられてお
り、各突合せ部に対して設けた主加熱装置を使用する前
に、独立して使用されて各セラミックス素子を加熱した
後、各主加熱装置と併用されて、突合せ部の温度が適正
接合温度に達した際に各セラミックス素子の温度上昇に
よる伸び率が実質的に等しくなるように各セラミックス
素子を加熱するために用いられる。なおこの補助加熱装
置9,9は、突合せ部の温度が適正接合温度に達して接
合を行った後の冷却工程において、各セラミックス素子
の内部に発生する熱応力が破壊応力より小さくなるよう
にセラミックス素子を加熱する機能を果すものである。
補助加熱装置9,9としては、ガスバーナ、高周波誘導
加熱、赤外線ランプ、小型の電気炉等の加熱手段を用い
ることができる。なおこれらの加熱手段は、主加熱装置
にも用いることができる。
【0022】ここで突合せ部の温度が適正接合温度に達
した際に、全てのセラミックス素子の温度上昇による伸
び率が実質的に等しくなるように各セラミックス素子を
加熱することの意味を具体的に説明する。図2(A)
は、図1(A)の未接合閉ループ構造体を接合する前の
状態と、接合中の状態と、接合後に冷却を行った状態と
を段階的に示している。接合前の正四角形閉ループの各
辺の長さがそれぞれL1であったとすると、接合を行う
ときの各辺の長さがすべてL1 +λ1 になれば、すなわ
ち各辺の伸び量λ1 が等しくなれば、ずれ現象が発生す
ることはない。このことは言い替えると各セラミックス
素子1a〜1dの伸び率Kが、全てK=λ1 /L1 にな
るように加熱すればよいことを意味している。これによ
って接合前→接合中→接合冷却後のいずれの段階におい
ても閉ループは、ほぼ相似関係を維持することになる。
した際に、全てのセラミックス素子の温度上昇による伸
び率が実質的に等しくなるように各セラミックス素子を
加熱することの意味を具体的に説明する。図2(A)
は、図1(A)の未接合閉ループ構造体を接合する前の
状態と、接合中の状態と、接合後に冷却を行った状態と
を段階的に示している。接合前の正四角形閉ループの各
辺の長さがそれぞれL1であったとすると、接合を行う
ときの各辺の長さがすべてL1 +λ1 になれば、すなわ
ち各辺の伸び量λ1 が等しくなれば、ずれ現象が発生す
ることはない。このことは言い替えると各セラミックス
素子1a〜1dの伸び率Kが、全てK=λ1 /L1 にな
るように加熱すればよいことを意味している。これによ
って接合前→接合中→接合冷却後のいずれの段階におい
ても閉ループは、ほぼ相似関係を維持することになる。
【0023】次に図1(B)及び(C)の装置を用いて
閉ループを接合する場合の具体的方法について説明す
る。ここでセラミックス素子1a及び1cとしては、1
2×12×1000mmの角柱状のSi3 N4 セラミック
スを用い、セラミックス素子1b及び1dとしては、1
2×12×976mmの角柱状のSi3 N4 セラミックス
を用いた。そして接合剤は高温で導電性を示すCaF2
系の接合剤を用いた。まず補助加熱装置9,9を作動さ
せて各セラミックス素子を全体的に加熱した。そして補
助加熱装置による加熱を維持した状態で、駆動源7d及
び8dの駆動力で退避装置7c及び8cを駆動して、ガ
スバーナ7b及び8bを所定位置まで前進させてガスバ
ーナ7b及び8bからガス炎を出した。ガスバーナ7b
及び8bは、プロパンガスを燃料とするものを用いた。
急激に火力の強い炎をセラミックスに当てると、セラミ
ックス素子にクラックが発生するため、最初は火力を弱
くして加熱を行い徐々に突合せ部及びその近傍の温度を
上げていった。火力の調整はガスの供給量を調整しても
よいが、退避装置7c及び8cによりガスバーナ7b及
び8bを徐々に突合せ部に近付けるようにガスバーナの
位置制御を行って火力を調整してもよい。補助加熱装置
9,9による加熱とガスバーナ7b及び8bによる加熱
との併用で、突合せ部を850〜900℃まで加熱し
た。突合せ部の温度が850〜900℃まで達したこと
を図示しない放射温度計や熱電対等を用いた温度検知器
で検知すると、予め定めた通性制御パターンに従って通
電電極7a及び8a間に電流を通電して、突合せ部の温
度が接合剤2が溶融する温度(1000〜1500℃)
になるまで加熱した。なお補助加熱装置9,9の温度調
整に関しては、予め実験を行って、ガスバーナ7b及び
8bによる加熱の調整パターンとの関係で適切な調整パ
ターンを求めておき、この調整パターンに従って行っ
た。ガスバーナ7b及び8bと補助加熱装置9,9とに
よる予備加熱のための調整パターンは、各セラミックス
素子の内部に発生する熱応力が破壊応力より小さくなる
ように各セラミックス素子を加熱するとともに、閉ルー
プが最終的に相似形になるように定めてある。
閉ループを接合する場合の具体的方法について説明す
る。ここでセラミックス素子1a及び1cとしては、1
2×12×1000mmの角柱状のSi3 N4 セラミック
スを用い、セラミックス素子1b及び1dとしては、1
2×12×976mmの角柱状のSi3 N4 セラミックス
を用いた。そして接合剤は高温で導電性を示すCaF2
系の接合剤を用いた。まず補助加熱装置9,9を作動さ
せて各セラミックス素子を全体的に加熱した。そして補
助加熱装置による加熱を維持した状態で、駆動源7d及
び8dの駆動力で退避装置7c及び8cを駆動して、ガ
スバーナ7b及び8bを所定位置まで前進させてガスバ
ーナ7b及び8bからガス炎を出した。ガスバーナ7b
及び8bは、プロパンガスを燃料とするものを用いた。
急激に火力の強い炎をセラミックスに当てると、セラミ
ックス素子にクラックが発生するため、最初は火力を弱
くして加熱を行い徐々に突合せ部及びその近傍の温度を
上げていった。火力の調整はガスの供給量を調整しても
よいが、退避装置7c及び8cによりガスバーナ7b及
び8bを徐々に突合せ部に近付けるようにガスバーナの
位置制御を行って火力を調整してもよい。補助加熱装置
9,9による加熱とガスバーナ7b及び8bによる加熱
との併用で、突合せ部を850〜900℃まで加熱し
た。突合せ部の温度が850〜900℃まで達したこと
を図示しない放射温度計や熱電対等を用いた温度検知器
で検知すると、予め定めた通性制御パターンに従って通
電電極7a及び8a間に電流を通電して、突合せ部の温
度が接合剤2が溶融する温度(1000〜1500℃)
になるまで加熱した。なお補助加熱装置9,9の温度調
整に関しては、予め実験を行って、ガスバーナ7b及び
8bによる加熱の調整パターンとの関係で適切な調整パ
ターンを求めておき、この調整パターンに従って行っ
た。ガスバーナ7b及び8bと補助加熱装置9,9とに
よる予備加熱のための調整パターンは、各セラミックス
素子の内部に発生する熱応力が破壊応力より小さくなる
ように各セラミックス素子を加熱するとともに、閉ルー
プが最終的に相似形になるように定めてある。
【0024】接合剤2の溶融を確認した後に、クランプ
装置5の加圧用シリンダ5aを駆動して可動ローラブラ
ケット5cをクランプ装置3に向かって所定の距離移動
させることにより、溶融した接合剤2の圧縮を行った。
圧縮後は、急激に温度を低下させると熱応力によってセ
ラミックス素子にクラックが入るため、補助加熱装置
9,9とガスバーナ7b及び8bとによる加熱温度を徐
々に下げて冷却を行った。
装置5の加圧用シリンダ5aを駆動して可動ローラブラ
ケット5cをクランプ装置3に向かって所定の距離移動
させることにより、溶融した接合剤2の圧縮を行った。
圧縮後は、急激に温度を低下させると熱応力によってセ
ラミックス素子にクラックが入るため、補助加熱装置
9,9とガスバーナ7b及び8bとによる加熱温度を徐
々に下げて冷却を行った。
【0025】通電中並びに冷却中において、各セラミッ
クス素子を保持するクランプ装置4,5,及び6は、各
セラミックス素子の膨張による伸び及び冷却に伴なう収
縮に応じて閉ループの中心から離れたり近付いたりする
ように変位するが、各セラミックス素子どうしの間の角
度や平面度が損なわれることはない。
クス素子を保持するクランプ装置4,5,及び6は、各
セラミックス素子の膨張による伸び及び冷却に伴なう収
縮に応じて閉ループの中心から離れたり近付いたりする
ように変位するが、各セラミックス素子どうしの間の角
度や平面度が損なわれることはない。
【0026】このようにして製造したセラミックス製閉
ループ構造体では、ずれ現象や接合部及びセラミックス
素子におけるクラックの発生はなかった。また接合部の
接合強度も500Mpa以上になることが判った。
ループ構造体では、ずれ現象や接合部及びセラミックス
素子におけるクラックの発生はなかった。また接合部の
接合強度も500Mpa以上になることが判った。
【0027】図1(B)に示す装置で、長方形状の閉ル
ープ構造体を接合する場合にも、全く同じように全ての
セラミックス素子の温度上昇による伸び率が実質的に等
しくなるように各セラミックス素子を加熱すれば良い。
図2(B)はこの場合の接合前→接合中→接合冷却後の
経過を図示している。この例では、接合前にL1 の長さ
を有する対向する2辺とL2 の長さを有する対向する2
辺とを突合せ部が適正接合温度になるまで加熱したとき
に、各辺がそれぞれL1 +λ1 とL2 +λ2 になるとし
た場合には、各辺の伸び率KがK=(λ1 /L1 )=
(λ2 /L2 )になるように、各セラミックス素子加熱
することになる。
ープ構造体を接合する場合にも、全く同じように全ての
セラミックス素子の温度上昇による伸び率が実質的に等
しくなるように各セラミックス素子を加熱すれば良い。
図2(B)はこの場合の接合前→接合中→接合冷却後の
経過を図示している。この例では、接合前にL1 の長さ
を有する対向する2辺とL2 の長さを有する対向する2
辺とを突合せ部が適正接合温度になるまで加熱したとき
に、各辺がそれぞれL1 +λ1 とL2 +λ2 になるとし
た場合には、各辺の伸び率KがK=(λ1 /L1 )=
(λ2 /L2 )になるように、各セラミックス素子加熱
することになる。
【0028】上記考え方はあらゆる多角形閉ループ構造
体に適用することができる。三角形閉ループに適用する
場合には、図2(C)に示す接合前→接合中→接合冷却
後の経過のようになる。この例では、接合前にL1 の長
さを有する辺とL2 の長さを有する辺とL3 の長さを有
する辺を有しているときに、各セラミックス素子の突合
せ部が適正接合温度になるまで加熱したときに、各辺が
それぞれL1 +λ1 とL2 +λ2 とL3 +λ3 とになっ
たした場合には、各辺の延び率KがK=(λ1/L1 )
=(λ2 /L2 )=(λ3 /L3 )になるように各セラ
ミックス素子を加熱することになる。
体に適用することができる。三角形閉ループに適用する
場合には、図2(C)に示す接合前→接合中→接合冷却
後の経過のようになる。この例では、接合前にL1 の長
さを有する辺とL2 の長さを有する辺とL3 の長さを有
する辺を有しているときに、各セラミックス素子の突合
せ部が適正接合温度になるまで加熱したときに、各辺が
それぞれL1 +λ1 とL2 +λ2 とL3 +λ3 とになっ
たした場合には、各辺の延び率KがK=(λ1/L1 )
=(λ2 /L2 )=(λ3 /L3 )になるように各セラ
ミックス素子を加熱することになる。
【0029】図3(A)及び(B)は、正六角形のセラ
ミックス製閉ループ構造体を製造する実施例を説明する
ための図である。図3(A)は6個のセラミックス製の
セラミックス素子11a〜11fの突合せ部に接合剤1
2を配置して構成した閉ループ状態を6台のクランプ装
置13〜18を用いて保持している状態を模式的に示し
ている。図3(B)はセラミックス素子11a〜11f
を想像線で示して、6台のクランプ装置13〜18の構
成を概略的に示している。これらのクランプ装置は、全
て同じ構成であるため、クランプ装置17を例にして構
造を説明する。クランプ装置17は、径方向に動き得る
テーブル17aに3つの位置決め用ローラ17b〜17
dが回転自在に固定され、テーブル17aに駆動源とし
てエアシンリダ17fのシリンダロッドが固定されて構
成されている。2つのローラ17b,17cはセラミッ
クス素子11eの長手方向に沿って配置されており、こ
れら2つのローラ17b,17cをそれぞれ結ぶ線は、
中心点CPを通る放射線と直交するようになっている。
また1つのローラ17dは2つのローラ17b,17c
から径方向内側に間隔をあけて配置されて、2つのロー
ラ17b,17との間でセラミックス素子11eを挾持
する。この例では、ローラ17dが図示しないバネやシ
リンダ等の付勢手段によってセラミックス素子11e側
に付勢されて、セラミックス素子11eが挾持されてい
る。なおローラ17b〜17dの構成は、前述のローラ
3a及び3bとは異なって単なる円筒状を呈している。
これらのローラ17b〜17dを前述のローラ3a及び
3bと同じ構成にしてもよいのは勿論である。
ミックス製閉ループ構造体を製造する実施例を説明する
ための図である。図3(A)は6個のセラミックス製の
セラミックス素子11a〜11fの突合せ部に接合剤1
2を配置して構成した閉ループ状態を6台のクランプ装
置13〜18を用いて保持している状態を模式的に示し
ている。図3(B)はセラミックス素子11a〜11f
を想像線で示して、6台のクランプ装置13〜18の構
成を概略的に示している。これらのクランプ装置は、全
て同じ構成であるため、クランプ装置17を例にして構
造を説明する。クランプ装置17は、径方向に動き得る
テーブル17aに3つの位置決め用ローラ17b〜17
dが回転自在に固定され、テーブル17aに駆動源とし
てエアシンリダ17fのシリンダロッドが固定されて構
成されている。2つのローラ17b,17cはセラミッ
クス素子11eの長手方向に沿って配置されており、こ
れら2つのローラ17b,17cをそれぞれ結ぶ線は、
中心点CPを通る放射線と直交するようになっている。
また1つのローラ17dは2つのローラ17b,17c
から径方向内側に間隔をあけて配置されて、2つのロー
ラ17b,17との間でセラミックス素子11eを挾持
する。この例では、ローラ17dが図示しないバネやシ
リンダ等の付勢手段によってセラミックス素子11e側
に付勢されて、セラミックス素子11eが挾持されてい
る。なおローラ17b〜17dの構成は、前述のローラ
3a及び3bとは異なって単なる円筒状を呈している。
これらのローラ17b〜17dを前述のローラ3a及び
3bと同じ構成にしてもよいのは勿論である。
【0030】この装置を用いる場合には、突合せ部の温
度が適正接合温度になるまでは、各クランプ装置13〜
18のエアシリンダ(17e)をある程度自由に動ける
ような状態にしておく。そして突合せ部の温度が適正接
合温度に達して、溶融した接合剤を圧縮する際には、全
てのクランプ装置13〜18のエアシリンダ(17e)
を駆動してテーブル(17a)を径方向内側に移動させ
る。そして冷却工程では、再度エアシリンダ(17e)
をある程度自由に動けるような状態に戻す。図3には加
熱通電ユニット装置は図示していないが、図1(C)に
示した加熱通電ユニット装置7及び8と同じ構成のもの
を各突合せ部に対してそのまま使用することができる。
また図3には補助加熱装置も図示していないが、図1及
び図2を用いて説明した先の実施例と同様の思想に基づ
いて、補助加熱装置を設ければよい。
度が適正接合温度になるまでは、各クランプ装置13〜
18のエアシリンダ(17e)をある程度自由に動ける
ような状態にしておく。そして突合せ部の温度が適正接
合温度に達して、溶融した接合剤を圧縮する際には、全
てのクランプ装置13〜18のエアシリンダ(17e)
を駆動してテーブル(17a)を径方向内側に移動させ
る。そして冷却工程では、再度エアシリンダ(17e)
をある程度自由に動けるような状態に戻す。図3には加
熱通電ユニット装置は図示していないが、図1(C)に
示した加熱通電ユニット装置7及び8と同じ構成のもの
を各突合せ部に対してそのまま使用することができる。
また図3には補助加熱装置も図示していないが、図1及
び図2を用いて説明した先の実施例と同様の思想に基づ
いて、補助加熱装置を設ければよい。
【0031】本発明の方法は、上記各実施例におけるよ
うな多角形閉ループの閉ループ構造体を製造する場合に
限定されるものではなく、円形閉ループ及び楕円形閉ル
ープの閉ループ構造体を製造する場合にも適用できる。
図4(A)は、4個のセラミックス製の弧状のセラミッ
クス素子21a〜21dの突合せ部に接合剤22を配置
して構成した円形閉ループ状態を4台のクランプ装置2
3〜26を用いて保持している状態を模式的に示してい
る。これらのクランプ装置23〜26としては、図3
(B)に示したクランプ装置17と同様の構造のものを
用いることができる。なお補助加熱装置及び主加熱装置
は図示していない。図4(B)は、図4(A)の閉ルー
プを接合する前の状態と、接合中の状態と、接合後に冷
却を行った状態とを段階的に示している。接合前の弧状
のセラミックス素子21a〜21dの弧の長さ(外側ま
たは内側の長さ)がそれぞれL1 であり、予備加熱と通
電を行った時の各辺の長さがすべてL1 +λ1 になれ
ば、ずれ現象が発生することはない。このことは各セラ
ミックス素子の突合せ部の温度が適正接合温度に達した
時点における各セラミックス素子21a〜21dの伸び
率Kが、全てK=λ1 /L1 になるように予備加熱を行
えばよいことを意味している。これによって接合前→接
合中→接合冷却後のいずれの段階においても閉ループ
は、ほぼ相似関係を維持できる。
うな多角形閉ループの閉ループ構造体を製造する場合に
限定されるものではなく、円形閉ループ及び楕円形閉ル
ープの閉ループ構造体を製造する場合にも適用できる。
図4(A)は、4個のセラミックス製の弧状のセラミッ
クス素子21a〜21dの突合せ部に接合剤22を配置
して構成した円形閉ループ状態を4台のクランプ装置2
3〜26を用いて保持している状態を模式的に示してい
る。これらのクランプ装置23〜26としては、図3
(B)に示したクランプ装置17と同様の構造のものを
用いることができる。なお補助加熱装置及び主加熱装置
は図示していない。図4(B)は、図4(A)の閉ルー
プを接合する前の状態と、接合中の状態と、接合後に冷
却を行った状態とを段階的に示している。接合前の弧状
のセラミックス素子21a〜21dの弧の長さ(外側ま
たは内側の長さ)がそれぞれL1 であり、予備加熱と通
電を行った時の各辺の長さがすべてL1 +λ1 になれ
ば、ずれ現象が発生することはない。このことは各セラ
ミックス素子の突合せ部の温度が適正接合温度に達した
時点における各セラミックス素子21a〜21dの伸び
率Kが、全てK=λ1 /L1 になるように予備加熱を行
えばよいことを意味している。これによって接合前→接
合中→接合冷却後のいずれの段階においても閉ループ
は、ほぼ相似関係を維持できる。
【0032】図5は、8個のセラミックス製の弧状のセ
ラミックス素子31a〜31gの突合せ部に接合剤を配
置して構成した楕円形閉ループ状態を、8台の図示しな
いクランプ装置を用いて保持して接合を行う場合の、閉
ループを接合する前の状態と、接合中の状態と、接合後
に冷却を行った状態とを段階的に示している。閉ループ
の中心を間にして対向する対のセラミックス素子31a
及び31e並びに31b及び31fの弧の長さ(外側ま
たは内側の長さ)がそれぞれL2 であり、またセラミッ
クス素子31c及び31g並びに31d及び31hの弧
の長さ(外側または内側の長さ)がそれぞれL1 であっ
たとする。ずれ現象を防止するためには、各セラミック
ス素子の突合せ部の温度が適正接合温度に達した時点に
おける各セラミックス素子31a〜31hの伸び率を等
しくする。すなわち加熱を行って各素子の長さがL1 +
λ1 またはL2 +λ2 になった場合に、各セラミックス
素子の伸び率KがK=λ1 /L1 =λ2 /L2 となるよ
うに加熱を行う。これによって接合前→接合中→接合冷
却後のいずれの段階においても閉ループは、ほぼ相似関
係を維持することができる。
ラミックス素子31a〜31gの突合せ部に接合剤を配
置して構成した楕円形閉ループ状態を、8台の図示しな
いクランプ装置を用いて保持して接合を行う場合の、閉
ループを接合する前の状態と、接合中の状態と、接合後
に冷却を行った状態とを段階的に示している。閉ループ
の中心を間にして対向する対のセラミックス素子31a
及び31e並びに31b及び31fの弧の長さ(外側ま
たは内側の長さ)がそれぞれL2 であり、またセラミッ
クス素子31c及び31g並びに31d及び31hの弧
の長さ(外側または内側の長さ)がそれぞれL1 であっ
たとする。ずれ現象を防止するためには、各セラミック
ス素子の突合せ部の温度が適正接合温度に達した時点に
おける各セラミックス素子31a〜31hの伸び率を等
しくする。すなわち加熱を行って各素子の長さがL1 +
λ1 またはL2 +λ2 になった場合に、各セラミックス
素子の伸び率KがK=λ1 /L1 =λ2 /L2 となるよ
うに加熱を行う。これによって接合前→接合中→接合冷
却後のいずれの段階においても閉ループは、ほぼ相似関
係を維持することができる。
【0033】上記各実施例は、3個以上のセラミックス
素子を用いて任意形状の閉ループ構造体を製造する場合
に、各セラミックス素子の突合せ部の温度が適正接合温
度に達した際に、全てのセラミックス素子の伸び率が実
質的に等しくなるようにして加熱を行うものである。し
かしながら、全ての対向する一対の辺どうしが平行にな
る偶数多角形の閉ループ構造体を接合する場合には、各
セラミックス素子の突合せ部の温度が適正接合温度に達
した際に、少なくとも一つの対向する一対の辺を構成す
るセラミックス素子の伸び率が実質的に等しくなるよう
に加熱を行い、且つ適宜に各セラミックス素子の位置調
整を行うことによっても閉ループを接合できる。例えば
正四角形または長方形の閉ループを接合する、一つの対
向する一対の辺を構成するセラミックス素子の伸び率を
実質的に等しくするように加熱を行えば、また正六角形
の閉ループを接合する場合には、一つの対向する一対の
辺を構成するセラミックス素子の伸び率を、他の二つの
一対の辺を構成するセラミックス素子の伸び率と異なら
せて加熱を行ってもよい。そして各突合せ部に発生する
ずれは、適宜にクランプ装置を駆動させて閉ループ状態
を維持することにより解消できる。
素子を用いて任意形状の閉ループ構造体を製造する場合
に、各セラミックス素子の突合せ部の温度が適正接合温
度に達した際に、全てのセラミックス素子の伸び率が実
質的に等しくなるようにして加熱を行うものである。し
かしながら、全ての対向する一対の辺どうしが平行にな
る偶数多角形の閉ループ構造体を接合する場合には、各
セラミックス素子の突合せ部の温度が適正接合温度に達
した際に、少なくとも一つの対向する一対の辺を構成す
るセラミックス素子の伸び率が実質的に等しくなるよう
に加熱を行い、且つ適宜に各セラミックス素子の位置調
整を行うことによっても閉ループを接合できる。例えば
正四角形または長方形の閉ループを接合する、一つの対
向する一対の辺を構成するセラミックス素子の伸び率を
実質的に等しくするように加熱を行えば、また正六角形
の閉ループを接合する場合には、一つの対向する一対の
辺を構成するセラミックス素子の伸び率を、他の二つの
一対の辺を構成するセラミックス素子の伸び率と異なら
せて加熱を行ってもよい。そして各突合せ部に発生する
ずれは、適宜にクランプ装置を駆動させて閉ループ状態
を維持することにより解消できる。
【0034】また図6(A)及び(B)に示すように2
個のセラミックス素子を用いて閉ループ構造体を製造す
ることもできる。図6(A)の例では、I字状のセラミ
ックス素子33とコ字状のセラミックス素子34とを接
合する。また図6(B)の例では、コ字状のセラミック
ス素子35及び36を接合する。予備加熱では、これら
のセラミックス素子を組合せて作った未接合閉ループ構
造体を相似形を維持するように加熱し、本加熱では2つ
の突合せ部を同時に加熱する。
個のセラミックス素子を用いて閉ループ構造体を製造す
ることもできる。図6(A)の例では、I字状のセラミ
ックス素子33とコ字状のセラミックス素子34とを接
合する。また図6(B)の例では、コ字状のセラミック
ス素子35及び36を接合する。予備加熱では、これら
のセラミックス素子を組合せて作った未接合閉ループ構
造体を相似形を維持するように加熱し、本加熱では2つ
の突合せ部を同時に加熱する。
【0035】本発明の方法を実施する場合に用いる補助
加熱装置としては、あらゆるタイプの加熱装置を用いる
ことができるが、設置スペースや制御の簡素化の点か
ら、セラミックス素子からの距離を変えることなく突合
せ部からセラミックス素子に沿って離れるに従って放射
熱量を減少させることができる補助加熱装置を用いるこ
とが好ましい。図7(A)及び(B)は、本発明の方法
を実施する場合に用いるのに好適な補助加熱装置の概略
構成を示している。図7(A)において40が補助加熱
装置、50が主加熱装置、そして60がセラミックス素
子である。この補助加熱装置40は、ケース41内にガ
スバーナ、熱風発生器等の発熱源を備えており、ケース
41の上蓋には熱放出用の開口部42が形成されてい
る。この開口部42は主加熱装置50からセラミックス
素子60の長手方向に沿って離れるに従って開口幅が徐
々に狭くなっている。開口幅が狭くなるほどその部分か
ら放射される熱量が小さくなる。従って、このような開
口部42を設けることにより、補助加熱装置40とセラ
ミックス素子60との間の距離を変えることなく、また
複雑な制御を必要することなく、セラミックス素子60
に沿って徐々に放射熱量を変えることができる。図7
(B)に示した補助加熱装置40´は、前述の補助加熱
装置40と同じ内部構造を有しており、ケース41´の
上蓋に所定の間隔をあけて複数の開口部42´…が形成
されている点で相違する。各開口部42´…の直径は、
主加熱装置50からセラミックス素子60の長手方向に
沿って離れるに従って小さくなっている。開口部の直径
が小さくなるほどその開口部から放射される熱量が小さ
くなる。従って、このような開口部42´…を設けるこ
とによっても、補助加熱装置40とセラミックス素子6
0との間の距離を変えることなく、また複雑な制御を必
要することなく、セラミックス素子60に沿って徐々に
放射熱量を変えることができる。
加熱装置としては、あらゆるタイプの加熱装置を用いる
ことができるが、設置スペースや制御の簡素化の点か
ら、セラミックス素子からの距離を変えることなく突合
せ部からセラミックス素子に沿って離れるに従って放射
熱量を減少させることができる補助加熱装置を用いるこ
とが好ましい。図7(A)及び(B)は、本発明の方法
を実施する場合に用いるのに好適な補助加熱装置の概略
構成を示している。図7(A)において40が補助加熱
装置、50が主加熱装置、そして60がセラミックス素
子である。この補助加熱装置40は、ケース41内にガ
スバーナ、熱風発生器等の発熱源を備えており、ケース
41の上蓋には熱放出用の開口部42が形成されてい
る。この開口部42は主加熱装置50からセラミックス
素子60の長手方向に沿って離れるに従って開口幅が徐
々に狭くなっている。開口幅が狭くなるほどその部分か
ら放射される熱量が小さくなる。従って、このような開
口部42を設けることにより、補助加熱装置40とセラ
ミックス素子60との間の距離を変えることなく、また
複雑な制御を必要することなく、セラミックス素子60
に沿って徐々に放射熱量を変えることができる。図7
(B)に示した補助加熱装置40´は、前述の補助加熱
装置40と同じ内部構造を有しており、ケース41´の
上蓋に所定の間隔をあけて複数の開口部42´…が形成
されている点で相違する。各開口部42´…の直径は、
主加熱装置50からセラミックス素子60の長手方向に
沿って離れるに従って小さくなっている。開口部の直径
が小さくなるほどその開口部から放射される熱量が小さ
くなる。従って、このような開口部42´…を設けるこ
とによっても、補助加熱装置40とセラミックス素子6
0との間の距離を変えることなく、また複雑な制御を必
要することなく、セラミックス素子60に沿って徐々に
放射熱量を変えることができる。
【0036】主加熱に電気接合法を用いる場合で、絶縁
性のセラミックス素子を接合する場合には、導電性の接
合剤を用いたり、導電性セラミックスの両面に接合剤を
設けてなる加熱用インサート材を用いてもよいのは勿論
である。
性のセラミックス素子を接合する場合には、導電性の接
合剤を用いたり、導電性セラミックスの両面に接合剤を
設けてなる加熱用インサート材を用いてもよいのは勿論
である。
【0037】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、セラミック素
子間に構成される各突合せ部の温度が適正接合温度に達
した際に、2以上のセラミックス素子の温度上昇による
伸び率が実質的に等しくなるように2以上のセラミック
ス素子を加熱するため、接合時点でずれ現象が発生する
のを抑制することができ、高い精度で閉ループ構造体を
製造できる。
子間に構成される各突合せ部の温度が適正接合温度に達
した際に、2以上のセラミックス素子の温度上昇による
伸び率が実質的に等しくなるように2以上のセラミック
ス素子を加熱するため、接合時点でずれ現象が発生する
のを抑制することができ、高い精度で閉ループ構造体を
製造できる。
【0038】請求項2及び3の発明によれば、接合剤及
び加熱用インサート材を用いて高い精度で閉ループ構造
体を製造できる。
び加熱用インサート材を用いて高い精度で閉ループ構造
体を製造できる。
【0039】請求項4の発明によれば、セラミックス素
子からの距離を変えることなく突合せ部からセラミック
ス素子に沿って離れるに従って放射熱量を減少させるこ
とができる補助加熱手段を用いるため、制御対象物の数
を減らせることができ、接合時の制御が容易になる利点
がある。
子からの距離を変えることなく突合せ部からセラミック
ス素子に沿って離れるに従って放射熱量を減少させるこ
とができる補助加熱手段を用いるため、制御対象物の数
を減らせることができ、接合時の制御が容易になる利点
がある。
【0040】請求項5の発明によれば、全ての対向する
一対の辺が平行になる偶数多角形状閉ループ構造体を製
造する場合に、全てのセラミックス素子の伸び率を実質
的に等しくしなくても偶数多角形状閉ループ構造体を製
造することができる利点がある。
一対の辺が平行になる偶数多角形状閉ループ構造体を製
造する場合に、全てのセラミックス素子の伸び率を実質
的に等しくしなくても偶数多角形状閉ループ構造体を製
造することができる利点がある。
【図1】(A)は正四角形の閉ループ構造体を製造する
場合のセラミックス素子とクランプ装置との関係を模式
的に示す図であり、(B)はクランプ装置の概略構成図
であり、(C)はセラミックス素子に対する加熱装置と
通電電極の関係を概略的に示す図である。
場合のセラミックス素子とクランプ装置との関係を模式
的に示す図であり、(B)はクランプ装置の概略構成図
であり、(C)はセラミックス素子に対する加熱装置と
通電電極の関係を概略的に示す図である。
【図2】(A)は図1(A)の閉ループを接合する前の
状態と、接合中の状態と、接合後に冷却を行った状態と
を段階的に示す図であり、(B)は長方形の閉ループを
接合する前の状態と、接合中の状態と、接合後に冷却を
行った状態とを段階的に示す図であり、(C)は三角形
の閉ループを接合する前の状態と、接合中の状態と、接
合後に冷却を行った状態とを段階的に示す図である。
状態と、接合中の状態と、接合後に冷却を行った状態と
を段階的に示す図であり、(B)は長方形の閉ループを
接合する前の状態と、接合中の状態と、接合後に冷却を
行った状態とを段階的に示す図であり、(C)は三角形
の閉ループを接合する前の状態と、接合中の状態と、接
合後に冷却を行った状態とを段階的に示す図である。
【図3】(A)は正六角形の閉ループ構造体を製造する
場合のセラミックス素子とクランプ装置との関係を模式
的に示す図であり、(B)はクランプ装置の概略構成図
である。
場合のセラミックス素子とクランプ装置との関係を模式
的に示す図であり、(B)はクランプ装置の概略構成図
である。
【図4】(A)は円形閉ループ構造体を製造する場合の
セラミックス素子とクランプ装置との関係を模式的に示
す図であり、(B)は円形閉ループを接合する前の状態
と、接合中の状態と、接合後に冷却を行った状態とを段
階的に示す図である。
セラミックス素子とクランプ装置との関係を模式的に示
す図であり、(B)は円形閉ループを接合する前の状態
と、接合中の状態と、接合後に冷却を行った状態とを段
階的に示す図である。
【図5】楕円形閉ループを接合する前の状態と、接合中
の状態と、接合後に冷却を行った状態とを段階的に示す
図である。
の状態と、接合後に冷却を行った状態とを段階的に示す
図である。
【図6】(A)及び(B)は2個のセラミックス素子を
用いて閉ループ構造体を製造する場合の例を説明するた
めの図である。
用いて閉ループ構造体を製造する場合の例を説明するた
めの図である。
【図7】(A)及び(B)はそれぞれ補助加熱装置の例
を示す図である。
を示す図である。
【図8】(A),(B),(C)及び(D)はそれぞれ
既存の技術を用いてセラミックス製閉ループ構造体を製
造する場合に生じる問題を説明するための図である。
既存の技術を用いてセラミックス製閉ループ構造体を製
造する場合に生じる問題を説明するための図である。
1a〜1d,11a〜11f,21a〜21d,31a
〜31h セラミックス素子 2,12,22 接合剤 3〜6,13〜18,23〜26 クランプ装置 7,8 加熱通電ユニット装置 9 補助加熱装置
〜31h セラミックス素子 2,12,22 接合剤 3〜6,13〜18,23〜26 クランプ装置 7,8 加熱通電ユニット装置 9 補助加熱装置
Claims (8)
- 【請求項1】 2以上のセラミックス素子を閉ループを
成すように接合してセラミックス製閉ループ構造体を製
造する方法であって、 温度上昇による各セラミックス素子の膨張及び温度低下
による各セラミックス素子の収縮が原因で生じる変形を
許容し且つ閉ループを構成するように前記2以上のセラ
ミックス素子を保持し、 隣接する前記セラミック素子間に構成される各突合せ部
の温度が適正接合温度に達した際に前記2以上のセラミ
ックス素子の温度上昇による伸び率が実質的に等しくな
るように前記2以上のセラミックス素子を加熱して前記
2以上のセラミックス素子間の接合を行うことを特徴と
するセラミックス製閉ループ構造体の製造方法。 - 【請求項2】 前記2以上のセラミックス素子の接合端
部間には前記適正接合温度まで加熱されると溶融する接
合剤が介在されて前記突合せ部が構成されている請求項
1に記載のセラミックス製閉ループ構造体の製造方法。 - 【請求項3】 前記2以上のセラミックス素子の接合端
部間には前記適正接合温度まで加熱されると溶融する接
合剤が導電性セラミックスの両面に設けられてなる加熱
用インサート材が配置されて前記突合せ部が構成され、 前記突合せ部の加熱を電気接合法により行う請求項1に
記載のセラミックス製閉ループ構造体の製造方法。 - 【請求項4】 前記加熱には、前記突合せ部を加熱する
主加熱装置と一緒に、前記セラミックス素子からの距離
を変えることなく前記突合せ部から前記セラミックス素
子に沿って離れるに従って放射熱量を減少させることが
できる補助加熱装置を用いる請求項1,2または3に記
載のセラミックス製閉ループ構造体の製造方法。 - 【請求項5】 2以上のセラミックス素子を全ての対向
する一対の辺が平行になる偶数多角形状閉ループを成す
ようにセラミックス製閉ループ構造体を製造する方法で
あって、 温度上昇による各セラミックス素子の膨張及び温度低下
による各セラミックス素子の収縮が原因で生じる変形を
許容し且つ閉ループを構成するように前記2以上のセラ
ミックス素子を保持し、 隣接する前記セラミック素子間に構成される各突合せ部
の温度が適正接合温度に達した際に前記閉ループの少な
くとも一つの前記対向する一対の辺の温度上昇による伸
び率が実質的に等しくなるように前記2以上のセラミッ
クス素子を加熱し且つ前記各突合せ部にずれを生じさせ
ないようにして前記2以上のセラミックス素子間の接合
を行うことを特徴とするセラミックス製閉ループ構造体
の製造方法。 - 【請求項6】 前記2以上のセラミックス素子の接合端
部間には前記適正接合温度まで加熱されると溶融する接
合剤が介在されて前記突合せ部が構成されている請求項
5に記載のセラミックス製閉ループ構造体の製造方法。 - 【請求項7】 前記2以上のセラミックス素子の接合端
部間には前記適正接合温度まで加熱されると溶融する接
合剤が導電性セラミックスの両面に設けられてなる加熱
用インサート材が配置されて前記突合せ部が構成され、 前記突合せ部の加熱を電気接合法により行う請求項5に
記載のセラミックス製閉ループ構造体の製造方法。 - 【請求項8】 前記加熱には、前記突合せ部を加熱する
主加熱装置と一緒に、前記セラミックス素子からの距離
を変えることなく前記突合せ部から前記セラミックス素
子に沿って離れるに従って放射熱量を減少させることが
できる補助加熱装置を用いる請求項5,6または7に記
載のセラミックス製閉ループ構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17647692A JP3281645B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | セラミックス製閉ループ構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17647692A JP3281645B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | セラミックス製閉ループ構造体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0624853A true JPH0624853A (ja) | 1994-02-01 |
| JP3281645B2 JP3281645B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=16014343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17647692A Expired - Fee Related JP3281645B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | セラミックス製閉ループ構造体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3281645B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7189148B2 (en) | 2002-01-09 | 2007-03-13 | Hoya Corporation | Polishing apparatus |
| US7813059B2 (en) | 2003-11-10 | 2010-10-12 | Hoya Corporation | Optical lens base with protective film and process for producing optical lens base |
| WO2012081157A1 (ja) * | 2010-12-15 | 2012-06-21 | パナソニック株式会社 | 可変焦点レンズ用セミフィニッシュトブランクの製造方法 |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP17647692A patent/JP3281645B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7189148B2 (en) | 2002-01-09 | 2007-03-13 | Hoya Corporation | Polishing apparatus |
| US7500903B2 (en) | 2002-01-09 | 2009-03-10 | Hoya Corporation | Polishing apparatus |
| US7813059B2 (en) | 2003-11-10 | 2010-10-12 | Hoya Corporation | Optical lens base with protective film and process for producing optical lens base |
| WO2012081157A1 (ja) * | 2010-12-15 | 2012-06-21 | パナソニック株式会社 | 可変焦点レンズ用セミフィニッシュトブランクの製造方法 |
| US8815045B2 (en) | 2010-12-15 | 2014-08-26 | Panasonic Healthcare Co., Ltd. | Method for manufacturing semi-finished blank for varifocal lens |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3281645B2 (ja) | 2002-05-13 |
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