JPH0624943U - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH0624943U JPH0624943U JP6754892U JP6754892U JPH0624943U JP H0624943 U JPH0624943 U JP H0624943U JP 6754892 U JP6754892 U JP 6754892U JP 6754892 U JP6754892 U JP 6754892U JP H0624943 U JPH0624943 U JP H0624943U
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤーボンディング作業時の熱によるワイ
ヤーボンディング部の破損および印字時の発熱抵抗体の
温度上昇による放熱板の反りを防止する。 【構成】 発熱抵抗体２を備えたセラミック基板１およ
びプリント基板３とアルミニウム合金製放熱板４との間
に、セラミック基板１の熱膨張係数と略等しいかこれに
近い熱膨張係数をもつ金属板２０を介在させる。
ヤーボンディング部の破損および印字時の発熱抵抗体の
温度上昇による放熱板の反りを防止する。 【構成】 発熱抵抗体２を備えたセラミック基板１およ
びプリント基板３とアルミニウム合金製放熱板４との間
に、セラミック基板１の熱膨張係数と略等しいかこれに
近い熱膨張係数をもつ金属板２０を介在させる。
Description
【０００１】
本考案はプリンタ等に使用されるサーマルヘッドに関する。
【０００２】
プリンタ等に使用されるサーマルヘッドは、Ａｌ2Ｏ3等からなるセラミック基 板上に多数の発熱抵抗体を感熱記録紙の送り方向と直交する方向に配列形成し、 これらの発熱抵抗体を電圧の印加によって選択的に発熱させて感熱記録紙に発色 反応を起こさせ、情報を印字するものである。そのため、回路接続時および印字 時の発熱が問題となり、放熱構造が要求される。
【０００３】 図３（ａ）、（ｂ）はこのようなサーマルヘッドの従来例を示すもので、（ａ ）は複合基板方式、（ｂ）は圧接方式を採用したサーマルヘッドの断面図である 。これを概略説明すると、１は発熱抵抗体２、リード電極等が印刷形成されたセ ラミック基板、３は回路基板としてのプリント基板、３’は回路基板としてのフ レキシブルプリント基板、４はアルミニウム合金製の放熱板、５は同じくアルミ ニウム合金製の押えカバー、６は止めねじ、７はドライバ用ＩＣ、８はシリコン ゴム等の弾性部材、９は感熱記録紙、１０はプラテンローラである。（ａ）図の 複合基板方式は、セラミック基板１とプリント基板３をそれぞれ放熱板４上に両 面テープにより接着固定し、その後ワイヤーボンディング処理によりセラミック 基板１のリード電極とプリント基板３の制御回路を電気的に接続して構成したも の、（ｂ）図の接合方式はセラミック基板１とフレキシブルプリント基板３’を 放熱板４上に載置し、フレキシブルプリント基板３’の制御回路部分をセラミッ ク基板１のリード電極部分に重ね合わせ、この重合部を押えカバー５により弾性 部材８を介して押圧し電気的に接続して構成したものである。
【０００４】
しかしながら、上記した従来のサーマルヘッドにおいては、いずれの方式も互 いに熱膨張係数の異なるセラミック基板１と放熱板４とを直接接合して構成して いるため、温度上昇に伴う放熱板４の熱変形により種々の不都合が生じるという 問題があった。すなわち、図３（ａ）に示した複合基板方式の場合、放熱板４に 接着固定されたセラミック基板１とプリント基板３とを電気的に接続するワイヤ ーボンディング作業は、熱と超音波を利用して行なう高熱処理であるため、この 処理中にセラミック基板１、放熱板４は熱膨張するが、これら部材の熱膨張係数 はそれぞれ異なり、セラミック基板１の熱膨張係数（Ａｌ2Ｏ3；７×１０-6／° Ｃ）は小さく殆ど熱膨張しないのに対し、放熱板４はセラミック基板１に比べて 熱膨張係数（Ａｌ；２３．２×１０-6／°Ｃ）が大きく、熱膨張によって大きく 伸びようとする。このため、サーマルヘッド全体が図４に示すようにプラテンロ ーラ１０とは反対側に凸状に湾曲する。その結果、セラミック基板１とプリント 基板３との接合部分にズレを生じ、ワイヤーボンディング部が破損するという問 題があった。一方、図３（ｂ）の圧接方式の場合は、記録動作時における発熱抵 抗体２の温度上昇により放熱板４がセラミック基板１に比べて大きく伸びようと するため、サーマルヘッド全体が上記したと同様プラテンローラ１０とは反対側 に凸状に湾曲する。この結果、発熱抵抗体２とプラテンローラ１０との間の隙間 が拡大し、印字かすれ現象を起こすという問題があった。
【０００５】 したがって、本考案は上記したような従来の問題点に鑑みてなされたもので、 その目的とするところは、熱膨張による放熱板の反りを防止し、ワイヤーボンデ ィング部の破損、印字かすれ等を防止し得るようにしたサーマルヘッドを提供す ることにある。
【０００６】
上記目的を達成するために本考案に係るサーマルヘッドは、発熱抵抗体、電極 等を備えたセラミック基板と制御回路を備えた回路基板とをアルミ製の放熱板上 に配設し、前記電極と制御回路を電気的に接続したサーマルヘッドにおいて、前 記セラミック基板および回路基板と放熱板との間にセラミック基板の熱膨張係数 と略等しいかまたはこれに近い熱膨張係数をもつ金属板を介在させたものである 。
【０００７】
セラミック基板と放熱板とでは３倍以上の熱膨張差があるため、複合基板方式 のサーマルヘッドにおいてはワイヤーボンディング作業時に温度上昇に伴い放熱 板が熱膨張して反ると、セラミック基板または回路基板がズレたりしてワイヤー ボンディング部が破損するが、セラミック基板と略等しいかこれに近い熱膨張係 数を有する金属板をセラミック基板および回路基板と放熱板との間に介在させて おくと、放熱板に対する熱の伝達が減少し、放熱板の熱膨張を軽減防止する。ま た、接合方式のサーマルヘッドにおいては、発熱抵抗体の発熱に伴う放熱板の熱 膨張が減少し、放熱板の反りを軽減防止する。
【０００８】
以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。 図１は本考案に係るサーマルヘッドの一実施例を示す分解斜視図、図２は断面 図である。なお、図３に示した従来ヘッドと同一構成部材のものに対しては、同 一の符号をもって示し、その詳細な説明を省略する。これらの図において、本実 施例は複合基板方式のサーマルヘッドに適用した場合を示し、セラミック基板１ 、プリント基板３と放熱板４との間に適宜板厚の金属板２０を介在させた点が図 ３（ａ）に示した従来構造と異なり、その他の構成は同様である。金属板２０の 材質としては、Ａｌ2Ｏ3等からなるセラミック基板１の熱膨張係数と略等しいか またはこれに近い熱膨張係数を有する金属、例えば鉄、ステンレス鋼等が用いら れる。鉄とステンレル鋼の熱膨張係数は、それぞれＡｌ１１．７×１０-6／°Ｃ 、１０．０×１０-6／°Ｃである。
【０００９】 上記構造からなるサーマルヘッドの製作に際しては、先ずセラミック基板１と プリント基板３を金属板２０上に両面テープによって接合固定し、次いでセラミ ック基板１とプリント基板３が固着された金属板２０を放熱板４上に両面テープ によって接合固定し、しかる後ワイヤーボンディング処理によりセラミック基板 １のリード電極とプリント基板３の制御回路を電気的に接続する。 なお、２１はねじ孔、２２〜２４はねじ取付孔である。
【００１０】 本考案に係るサーマルヘッドは、上記したようにセラミック基板１と略等しい 熱膨張係数を有する金属板２０を、セラミック基板１、プリント基板３と放熱板 ４との間に介在させているので、セラミック基板１とプリント基板３とを電気的 に接続するワイヤーボンディング作業時に熱が放熱板４に伝達するのを軽減防止 することができる。したがって、熱膨張による放熱板４の反りを防止することが できる。また、印字時の発熱抵抗体２の発熱に伴う放熱板４の反りも防止するこ とができる。
【００１１】 なお、上記実施例は複合基板方式のサーマルヘッドに適用した場合について説 明したが、本考案はこれに何ら限定されるものではなく、接合方式のサーマルヘ ッドに適用してもよい。
【００１２】
以上説明したように本考案に係るサーマルヘッドは、セラミック基板と略等し いかこれに近い熱膨張係数をもつ金属板を、セラミック基板、回路基板とアルミ ニウム合金製の放熱板との間に介在させたので、複合基板方式のサーマルヘッド の場合、ワイヤーボンディング作業時の熱による放熱板の反りを軽減防止するこ とができる。したがって、セラミック基板または回路基板がズレたりすることが なく、ワイヤーボンディング部の破損を防止することができる。また印字時にお いても発熱抵抗体の熱が放熱板に伝達せず、放熱板の反りを防止することができ る。したがって、印字かすれを生じず、印字品質を向上させることができる。ま た、接合方式のサーマルヘッドにおいては、印字時において発熱抵抗体の熱が放 熱板に伝達せず、放熱板の反りを防止することができる。したがって、接合方式 の場合も印字かすれを生じず、印字品質を向上させることができる。
【図１】本考案に係るサーマルヘッドの一実施例を示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】同ヘッドの側断面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来のサーマルヘッ
ドの側断面図である。
ドの側断面図である。
【図４】サーマルヘッドの熱変形を示す図である。
１ セラミック基板 ２ 発熱抵抗体 ３ プリント基板 ３’ フレキシブルプリント基板 ４ 放熱板 ５ 押えカバー ６ 止めねじ １０ プラテンローラ ２０ 金属板
Claims (1)
- 【請求項１】 発熱抵抗体、電極等を備えたセラミック
基板と制御回路を備えた回路基板とをアルミ製の放熱板
上に配設し、前記電極と制御回路を電気的に接続したサ
ーマルヘッドにおいて、 前記セラミック基板および回路基板と放熱板との間にセ
ラミック基板の熱膨張係数と略等しいかまたはこれに近
い熱膨張係数をもつ金属板を介在させたことを特徴とす
るサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6754892U JPH0624943U (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6754892U JPH0624943U (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0624943U true JPH0624943U (ja) | 1994-04-05 |
Family
ID=13348132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6754892U Pending JPH0624943U (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0624943U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS613757A (ja) * | 1984-06-18 | 1986-01-09 | Toshiba Corp | サ−マルヘツド |
-
1992
- 1992-09-03 JP JP6754892U patent/JPH0624943U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS613757A (ja) * | 1984-06-18 | 1986-01-09 | Toshiba Corp | サ−マルヘツド |
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