JPH0625006Y2 - Circuit board - Google Patents
Circuit boardInfo
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- JPH0625006Y2 JPH0625006Y2 JP1988043011U JP4301188U JPH0625006Y2 JP H0625006 Y2 JPH0625006 Y2 JP H0625006Y2 JP 1988043011 U JP1988043011 U JP 1988043011U JP 4301188 U JP4301188 U JP 4301188U JP H0625006 Y2 JPH0625006 Y2 JP H0625006Y2
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- Japan
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- circuit board
- chip
- bonding
- electronic component
- shaped electronic
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、チップ状電子部品を搭載し、ワイヤーボンデ
ィングした回路基板に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention relates to a circuit board on which chip-shaped electronic components are mounted and wire-bonded.
［従来の技術］ 従来におけるチップ状電子部品を搭載した回路基板の例
を第４図と第５図に示す。[Prior Art] An example of a conventional circuit board on which a chip-shaped electronic component is mounted is shown in FIGS.
回路基板１の上にボンディングパッド２が印刷され、こ
のボンディングパッド２の周囲にボンディングランド
３、３…が配置され、このボンディングランド３、３…
に回路を構成する配線パターン４、４…が連続してい
る。そして、前記ボンディングパッド２の上にチップ状
電子部品８を搭載し、同電子部品８の下面の電極を前記
同パッド２に半田付け、あるいは導電性接着剤により導
電接続する。さらに、前記電子部品８の上面のボンディ
ング電極５、５…が前記ボンディングランド３、３…に
ワイヤ６、６…を用いてボンディングされる。その後、
第５図で示すように、チップ状電子部品８とその周囲の
部分に樹脂等による保護コーティング７が施される。The bonding pad 2 is printed on the circuit board 1, and the bonding lands 3, 3, ... Are arranged around the bonding pad 2, and the bonding land 3, 3 ,.
The wiring patterns 4, 4 ... Which form the circuit are continuous. Then, the chip-shaped electronic component 8 is mounted on the bonding pad 2, and the electrode on the lower surface of the electronic component 8 is soldered to the pad 2 or conductively connected by a conductive adhesive. Further, the bonding electrodes 5, 5, ... On the upper surface of the electronic component 8 are bonded to the bonding lands 3, 3 ,. afterwards,
As shown in FIG. 5, a protective coating 7 made of resin or the like is applied to the chip-shaped electronic component 8 and its peripheral portion.
［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、前記従来の回路基板では、次のような問
題点があった。[Problems to be Solved by the Invention] However, the conventional circuit board has the following problems.
すなわち、前記ワイヤ６、６…は、チップ状電子部品８
の縁に接触しないように、大きく弧を描いて結線される
が、前記樹脂による保護コーティングは、このワイヤ
６、６…を覆うてように施されなければならず、これに
見合った量を塗布しなければならない。しかし、塗布量
が多いと、塗布する樹脂の粘性が低い場合、樹脂がだれ
て、必要な保護コーティング７の形状が保てないことが
ある。That is, the wires 6, 6 ...
The wires are connected in a large arc so that they do not come into contact with the edges of the wires, but the resin protective coating must be applied so as to cover the wires 6, 6, ... Must. However, if the coating amount is large, the resin may drip and the required shape of the protective coating 7 may not be maintained when the viscosity of the resin to be coated is low.
他方、塗布する樹脂の粘性を高くし、塗布圧を高くした
場合は、ワイヤ６、６…が折れ曲がり、チップ状電子部
品８の縁にワイヤ６、６…が接触してしまうことがあ
る。On the other hand, when the viscosity of the resin to be applied is increased and the application pressure is increased, the wires 6, 6 ... May bend and the wires 6, 6 ... May contact the edge of the chip-shaped electronic component 8.
本考案は前記従来の問題点に鑑み、既存の回路基板に大
幅な変更を加えることなく、樹脂によるコーティングに
際して、樹脂のだれやワイヤの曲がり等が防止できる回
路基板を提供するものである。In view of the above-mentioned conventional problems, the present invention provides a circuit board capable of preventing resin sagging, wire bending, and the like when coating with a resin without making a great change to an existing circuit board.
［課題を解決するための手段］ 即ち、前記目的を達成するために、本考案において採用
した手段は、ワイヤボンディング接続されるチップ状電
子部品８を搭載した回路基板において、前記チップ状電
子部品８を搭載するボンディングパッド２が形成され、
その周囲に配線パターン４、４…を有する回路基板１
と、一つ以上の貫通孔１１を有し、この貫通孔１１内に
前記チップ状電子部品８を収めて回路基板１上に搭載さ
れた絶縁性の補助基板１０と、この補助基板１０の主面
の貫通孔１１の周囲に形成され、前記チップ状電子部品
８のワイヤ６、６…が接続されたボンディングランド
３、３…と、補助基板１０の周辺部にあって、前記回路
基板１のボンディングパッド２の周囲の配線パターン
４、４…に接続された外部接続用ランド１２、１２…
と、前記ボンディングランド３、３…と外部接続用ラン
ド１２、１２…とを接続するよう補助基板１０に形成さ
れた配線パターン１３、１３…とを有することを特徴と
する。[Means for Solving the Problem] That is, in order to achieve the above-mentioned object, the means adopted in the present invention is a circuit board on which a chip-shaped electronic component 8 connected by wire bonding is mounted, Bonding pad 2 for mounting is formed,
Circuit board 1 having wiring patterns 4, 4 ...
An insulating auxiliary substrate 10 having one or more through-holes 11, the chip-shaped electronic component 8 being housed in the through-holes 11 and mounted on the circuit board 1, and a main body of the auxiliary substrate 10. Are formed around the through-holes 11 on the surface of the circuit board 1 and the bonding lands 3, 3 ... The external connection lands 12, 12, ... Connected to the wiring patterns 4, 4, ... Surrounding the bonding pad 2.
, And wiring patterns 13, 13 ... Formed on the auxiliary substrate 10 so as to connect the bonding lands 3, 3 ... And the external connection lands 12, 12.
［作用］ 本考案では、回路基板１上に前記補助基板１０を搭載す
ることにより、既存の回路基板１に殆ど変更を与えるこ
となく、従来と異なる特殊なチップ状電子部品８のボン
ディング構造が実現できる。すなわち、ボンディングラ
ンド３、３…の高さを補助基板１０の高さ分だけ高い位
置に置くことが出来るため、ボンディング用のワイヤ
６、６…を大きく円弧状に曲げなくても、同ワイヤ６、
６…がチップ状電子部品８に接触しない。そして、保護
コーティング７用の樹脂は、補助基板１０の貫通孔１１
の中に充填すると共に、その周囲に低く塗布するだけ
で、前記ワイヤ３、３…を含めて必要な部分を完全に覆
うことができる。[Operation] In the present invention, by mounting the auxiliary board 10 on the circuit board 1, a special bonding structure for the chip-shaped electronic component 8 different from the conventional one is realized with almost no change to the existing circuit board 1. it can. That is, since the height of the bonding lands 3, 3, ... Can be set at a position higher by the height of the auxiliary substrate 10, the bonding wires 6, 6 ... ,
6 does not contact the chip-shaped electronic component 8. The resin for the protective coating 7 is used as the through hole 11 of the auxiliary substrate 10.
It is possible to completely cover the necessary portions including the wires 3, 3, ... Only by filling the inside of the wire and applying a low amount around it.
［実施例］ 次に、第１図〜第３図を参照しながら本考案の実施例に
ついて説明する。[Embodiment] Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
まず、第１図と第２図に示す実施例について説明する
と、絶縁性の補助基板１０の中央に正方形の貫通孔１１
が開設されている。この補助基板１０の厚みは、回路基
板１に搭載されるチップ状電子部品８の高さとほぼ同等
か、或はそのより僅かに高い程度がよく、その貫通孔１
１は、その中に前記チップ状電子部品８が楽に収納でき
る程度に、同部品８より大きいものとする。First, the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 will be described. A square through hole 11 is formed in the center of an insulating auxiliary substrate 10.
Has been established. The thickness of the auxiliary board 10 should be approximately equal to or slightly higher than the height of the chip-shaped electronic component 8 mounted on the circuit board 1.
1 is larger than the chip-shaped electronic component 8 so that the chip-shaped electronic component 8 can be easily accommodated therein.
さらに、この補助基板１０には、ボンディングランド
３、３…、外部接続用ランド１２、及びこれらを接続す
る配線パターン１３、１３…を印刷する。ボンディング
ランド３、３…は、補助基板１０の表面の前記貫通孔１
１の周囲に配置され、その数はチップ状電子部品８のボ
ンディング電極５、５…と同じかそれより多く形成す
る。外部接続用ランド１２は、補助基板１０の側面と端
面とから底面に亙って連続的に形成され、これらは補助
基板１０の上面に印刷された配線パターン１３、１３…
を介して前記ボンディングランド３、３…に接続されて
いる。Further, bonding lands 3, 3, ..., External connection lands 12, and wiring patterns 13, 13 ... Connecting these are printed on the auxiliary substrate 10. The bonding lands 3, 3, ... Are the through holes 1 on the surface of the auxiliary substrate 10.
1, and the number thereof is equal to or larger than the number of bonding electrodes 5, 5, ... Of the chip-shaped electronic component 8. The external connection lands 12 are continuously formed from the side surface and the end surface of the auxiliary substrate 10 to the bottom surface, and these are wiring patterns 13, 13 ... Printed on the upper surface of the auxiliary substrate 10.
Are connected to the bonding lands 3, 3 ,.
一方、チップ状電子部品８を搭載する回路基板１上に
は、チップ状電子部品８の底面より広いボンディングパ
ッド２を形成し、その周囲に前記補助基板１０の外部接
続用ランド１２、１２…に対応して、配線パターン４、
４…に接続用ランド１４、１４を印刷しておくとよい。
そして、補助基板１０の貫通孔１１にチップ状電子部品
８を収納した状態で、補助基板１０とチップ状電子部品
８を回路基板１に搭載し、かつ、補助基板１０の外部接
続用ランド１２、１２…を回路基板１上の配線パターン
４、４…の接続用ランド１４、１４…に半田付けすると
共に、ボンディングパッド２にチップ状電子部品８の下
面の電極を半田付けする。さらに、チップ状電子部品８
のボンディング電極５、５…と補助基板１０のボンディ
ングランド３、３…とをワイヤ６、６…でボンディング
し、その後、前記補助基板１０の貫通孔１１に溶解した
樹脂を充填すると共に、その周囲に樹脂を盛り、これを
硬化させて保護コーティング７とする。On the other hand, a bonding pad 2 wider than the bottom surface of the chip-shaped electronic component 8 is formed on the circuit board 1 on which the chip-shaped electronic component 8 is mounted, and the external connection lands 12, 12, ... Of the auxiliary substrate 10 are formed around the bonding pad 2. Correspondingly, wiring pattern 4,
It is preferable to print the connection lands 14, 14 on 4 ...
Then, with the chip-shaped electronic component 8 housed in the through hole 11 of the auxiliary substrate 10, the auxiliary substrate 10 and the chip-shaped electronic component 8 are mounted on the circuit board 1, and the external connection land 12 of the auxiliary substrate 10 is provided. 12 are soldered to the connection lands 14, 14 of the wiring patterns 4, 4 on the circuit board 1, and the electrodes on the lower surface of the chip-shaped electronic component 8 are soldered to the bonding pads 2. Furthermore, the chip-shaped electronic component 8
, And the bonding lands 3, 3, ... of the auxiliary substrate 10 are bonded by wires 6, 6 ,. A resin is put on the resin and cured to form a protective coating 7.
なお、上記実施例では、回路基板の接続用ランド１４、
１４への補助基板１０の外部接続用ランド１２、１２の
固着、及び、回路基板１のボンディングパッド２への電
子部品８の下面電極の導電固着の手段として、半田付け
を用いたが、導電性接着剤を用いることも可能である。In the above embodiment, the connection land 14 of the circuit board,
Soldering was used as a means for fixing the external connection lands 12, 12 of the auxiliary board 10 to the board 14 and for electrically fixing the lower surface electrode of the electronic component 8 to the bonding pad 2 of the circuit board 1. It is also possible to use an adhesive.
次に、第３図の実施例について説明すると、この実施例
では１つの補助基板１０に２つの貫通孔１１を設け、そ
の周りに２組のボンディングランド３、３…を配置して
いる。さらに、補助基板１０の側面と端面から底面に亙
って２組の外部接続用ランド１２、１２…を配置し、こ
れらを配線パターン１３、１３…で前記ボンディングラ
ンド３、３…に接続している。これによって、１つの補
助基板１０で２つのチップ状電子部品の接続が可能であ
る。同様にして、１つの補助基板１０に３つ以上の貫通
孔１１を設けることも可能で、これにより複数のチップ
状電子部品８が同時に搭載できる。Explaining the embodiment shown in FIG. 3, in this embodiment, two through holes 11 are provided in one auxiliary substrate 10 and two sets of bonding lands 3, 3 ... Are arranged around them. Further, two sets of external connection lands 12, 12, ... Are arranged from the side surface and the end surface of the auxiliary substrate 10 to the bottom surface, and these are connected to the bonding lands 3, 3 ,. There is. As a result, one auxiliary board 10 can connect two chip-shaped electronic components. Similarly, it is also possible to provide three or more through holes 11 in one auxiliary substrate 10, whereby a plurality of chip-shaped electronic components 8 can be mounted simultaneously.
［考案の効果］ 以上説明した通り、本考案によれば、前述のような補助
基板を用いることにより、既存の回路基板に殆ど変更を
加えることなく、ボンディング用ワイヤの曲がりや保護
コーティング用樹脂のだれなどの無いボンディングが可
能となる。もってチップ状電子部品の正常な搭載と接続
が可能になる。[Advantages of the Invention] As described above, according to the present invention, by using the auxiliary substrate as described above, the bending of the bonding wire and the resin for the protective coating can be performed with almost no change to the existing circuit board. Bonding without anyone is possible. Therefore, normal mounting and connection of chip-shaped electronic components become possible.
第１図は、本考案の実施例による補助基板を用いてチッ
プ状電子部品を搭載した回路基板の斜視図、第２図は、
第１図の状態に保護コーティングを施した縦断側面図、
第３図は、他の実施例による補助基板を用いてチップ状
電子部品を搭載した回路基板の斜視図、第４図は、従来
におけるチップ状電子部品を搭載した回路基板の斜視
図、第５図は、第４図の状態に保護コーティングを施し
た縦断側面図である。 １…回路基板、３…ボンディングランド、６…ワイヤ、
７…保護コーティング、１０…補助基板、１１…貫通
孔、１２…外部接続用ランド、１３…配線パターンFIG. 1 is a perspective view of a circuit board on which a chip-shaped electronic component is mounted using an auxiliary board according to an embodiment of the present invention, and FIG.
Fig. 1 is a vertical sectional side view with protective coating in the state shown in Fig. 1,
FIG. 3 is a perspective view of a circuit board on which a chip-shaped electronic component is mounted using an auxiliary substrate according to another embodiment, and FIG. 4 is a perspective view of a conventional circuit board on which a chip-shaped electronic component is mounted. The figure is a vertical sectional side view in which a protective coating is applied in the state of FIG. 1 ... Circuit board, 3 ... Bonding land, 6 ... Wire,
7 ... Protective coating, 10 ... Auxiliary substrate, 11 ... Through hole, 12 ... External connection land, 13 ... Wiring pattern
Claims (1)
子部品８を搭載した回路基板において、前記チップ状電
子部品８を搭載するボンディングパッド２が形成され、
その周囲に配線パターン４、４…を有する回路基板１
と、一つ以上の貫通孔１１を有し、この貫通孔１１内に
前記チップ状電子部品８を収めて回路基板１上に搭載さ
れた絶縁性の補助基板１０と、この補助基板１０の主面
の貫通孔１１の周囲に形成され、前記チップ状電子部品
８のワイヤ６、６…が接続されたボンディングランド
３、３…と、補助基板１０の周辺部にあって、前記回路
基板１のボンディングパット２の周囲の配線パターン
４、４…に接続された外部接続用ランド１２、１２…
と、前記ボンディングランド３、３…と外部接続用ラン
ド１２、１２…とを接続するよう補助基板１０に形成さ
れた配線パターン１３、１３…とを有することを特徴と
する回路基板。1. A circuit board on which a chip-shaped electronic component 8 connected by wire bonding is mounted, wherein a bonding pad 2 for mounting the chip-shaped electronic component 8 is formed,
Circuit board 1 having wiring patterns 4, 4 ...
An insulating auxiliary substrate 10 having one or more through-holes 11, the chip-shaped electronic component 8 being housed in the through-holes 11 and mounted on the circuit board 1, and a main body of the auxiliary substrate 10. Are formed around the through-holes 11 on the surface of the circuit board 1 and the bonding lands 3, 3 ... External connection lands 12, 12, ... Connected to the wiring patterns 4, 4, ... Surrounding the bonding pad 2.
, And wiring patterns 13, 13 ... Formed on the auxiliary substrate 10 so as to connect the bonding lands 3, 3 ... And the external connection lands 12, 12.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988043011U JPH0625006Y2 (en) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | Circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988043011U JPH0625006Y2 (en) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | Circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146529U JPH01146529U (en) | 1989-10-09 |
| JPH0625006Y2 true JPH0625006Y2 (en) | 1994-06-29 |
Family
ID=31269412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988043011U Expired - Lifetime JPH0625006Y2 (en) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | Circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625006Y2 (en) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6042620B2 (en) * | 1980-10-17 | 1985-09-24 | 松下電器産業株式会社 | Semiconductor device encapsulation |
| JPS5769766A (en) * | 1980-10-17 | 1982-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ship carrier |
| JPS57201839U (en) * | 1981-06-19 | 1982-12-22 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP1988043011U patent/JPH0625006Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01146529U (en) | 1989-10-09 |
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