JPH0625006Y2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH0625006Y2 JPH0625006Y2 JP1988043011U JP4301188U JPH0625006Y2 JP H0625006 Y2 JPH0625006 Y2 JP H0625006Y2 JP 1988043011 U JP1988043011 U JP 1988043011U JP 4301188 U JP4301188 U JP 4301188U JP H0625006 Y2 JPH0625006 Y2 JP H0625006Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- chip
- bonding
- electronic component
- shaped electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、チップ状電子部品を搭載し、ワイヤーボンデ
ィングした回路基板に関する。
ィングした回路基板に関する。
［従来の技術］ 従来におけるチップ状電子部品を搭載した回路基板の例
を第４図と第５図に示す。
を第４図と第５図に示す。
回路基板１の上にボンディングパッド２が印刷され、こ
のボンディングパッド２の周囲にボンディングランド
３、３…が配置され、このボンディングランド３、３…
に回路を構成する配線パターン４、４…が連続してい
る。そして、前記ボンディングパッド２の上にチップ状
電子部品８を搭載し、同電子部品８の下面の電極を前記
同パッド２に半田付け、あるいは導電性接着剤により導
電接続する。さらに、前記電子部品８の上面のボンディ
ング電極５、５…が前記ボンディングランド３、３…に
ワイヤ６、６…を用いてボンディングされる。その後、
第５図で示すように、チップ状電子部品８とその周囲の
部分に樹脂等による保護コーティング７が施される。
のボンディングパッド２の周囲にボンディングランド
３、３…が配置され、このボンディングランド３、３…
に回路を構成する配線パターン４、４…が連続してい
る。そして、前記ボンディングパッド２の上にチップ状
電子部品８を搭載し、同電子部品８の下面の電極を前記
同パッド２に半田付け、あるいは導電性接着剤により導
電接続する。さらに、前記電子部品８の上面のボンディ
ング電極５、５…が前記ボンディングランド３、３…に
ワイヤ６、６…を用いてボンディングされる。その後、
第５図で示すように、チップ状電子部品８とその周囲の
部分に樹脂等による保護コーティング７が施される。
［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、前記従来の回路基板では、次のような問
題点があった。
題点があった。
すなわち、前記ワイヤ６、６…は、チップ状電子部品８
の縁に接触しないように、大きく弧を描いて結線される
が、前記樹脂による保護コーティングは、このワイヤ
６、６…を覆うてように施されなければならず、これに
見合った量を塗布しなければならない。しかし、塗布量
が多いと、塗布する樹脂の粘性が低い場合、樹脂がだれ
て、必要な保護コーティング７の形状が保てないことが
ある。
の縁に接触しないように、大きく弧を描いて結線される
が、前記樹脂による保護コーティングは、このワイヤ
６、６…を覆うてように施されなければならず、これに
見合った量を塗布しなければならない。しかし、塗布量
が多いと、塗布する樹脂の粘性が低い場合、樹脂がだれ
て、必要な保護コーティング７の形状が保てないことが
ある。
他方、塗布する樹脂の粘性を高くし、塗布圧を高くした
場合は、ワイヤ６、６…が折れ曲がり、チップ状電子部
品８の縁にワイヤ６、６…が接触してしまうことがあ
る。
場合は、ワイヤ６、６…が折れ曲がり、チップ状電子部
品８の縁にワイヤ６、６…が接触してしまうことがあ
る。
本考案は前記従来の問題点に鑑み、既存の回路基板に大
幅な変更を加えることなく、樹脂によるコーティングに
際して、樹脂のだれやワイヤの曲がり等が防止できる回
路基板を提供するものである。
幅な変更を加えることなく、樹脂によるコーティングに
際して、樹脂のだれやワイヤの曲がり等が防止できる回
路基板を提供するものである。
［課題を解決するための手段］ 即ち、前記目的を達成するために、本考案において採用
した手段は、ワイヤボンディング接続されるチップ状電
子部品８を搭載した回路基板において、前記チップ状電
子部品８を搭載するボンディングパッド２が形成され、
その周囲に配線パターン４、４…を有する回路基板１
と、一つ以上の貫通孔１１を有し、この貫通孔１１内に
前記チップ状電子部品８を収めて回路基板１上に搭載さ
れた絶縁性の補助基板１０と、この補助基板１０の主面
の貫通孔１１の周囲に形成され、前記チップ状電子部品
８のワイヤ６、６…が接続されたボンディングランド
３、３…と、補助基板１０の周辺部にあって、前記回路
基板１のボンディングパッド２の周囲の配線パターン
４、４…に接続された外部接続用ランド１２、１２…
と、前記ボンディングランド３、３…と外部接続用ラン
ド１２、１２…とを接続するよう補助基板１０に形成さ
れた配線パターン１３、１３…とを有することを特徴と
する。
した手段は、ワイヤボンディング接続されるチップ状電
子部品８を搭載した回路基板において、前記チップ状電
子部品８を搭載するボンディングパッド２が形成され、
その周囲に配線パターン４、４…を有する回路基板１
と、一つ以上の貫通孔１１を有し、この貫通孔１１内に
前記チップ状電子部品８を収めて回路基板１上に搭載さ
れた絶縁性の補助基板１０と、この補助基板１０の主面
の貫通孔１１の周囲に形成され、前記チップ状電子部品
８のワイヤ６、６…が接続されたボンディングランド
３、３…と、補助基板１０の周辺部にあって、前記回路
基板１のボンディングパッド２の周囲の配線パターン
４、４…に接続された外部接続用ランド１２、１２…
と、前記ボンディングランド３、３…と外部接続用ラン
ド１２、１２…とを接続するよう補助基板１０に形成さ
れた配線パターン１３、１３…とを有することを特徴と
する。
［作用］ 本考案では、回路基板１上に前記補助基板１０を搭載す
ることにより、既存の回路基板１に殆ど変更を与えるこ
となく、従来と異なる特殊なチップ状電子部品８のボン
ディング構造が実現できる。すなわち、ボンディングラ
ンド３、３…の高さを補助基板１０の高さ分だけ高い位
置に置くことが出来るため、ボンディング用のワイヤ
６、６…を大きく円弧状に曲げなくても、同ワイヤ６、
６…がチップ状電子部品８に接触しない。そして、保護
コーティング７用の樹脂は、補助基板１０の貫通孔１１
の中に充填すると共に、その周囲に低く塗布するだけ
で、前記ワイヤ３、３…を含めて必要な部分を完全に覆
うことができる。
ることにより、既存の回路基板１に殆ど変更を与えるこ
となく、従来と異なる特殊なチップ状電子部品８のボン
ディング構造が実現できる。すなわち、ボンディングラ
ンド３、３…の高さを補助基板１０の高さ分だけ高い位
置に置くことが出来るため、ボンディング用のワイヤ
６、６…を大きく円弧状に曲げなくても、同ワイヤ６、
６…がチップ状電子部品８に接触しない。そして、保護
コーティング７用の樹脂は、補助基板１０の貫通孔１１
の中に充填すると共に、その周囲に低く塗布するだけ
で、前記ワイヤ３、３…を含めて必要な部分を完全に覆
うことができる。
［実施例］ 次に、第１図〜第３図を参照しながら本考案の実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
まず、第１図と第２図に示す実施例について説明する
と、絶縁性の補助基板１０の中央に正方形の貫通孔１１
が開設されている。この補助基板１０の厚みは、回路基
板１に搭載されるチップ状電子部品８の高さとほぼ同等
か、或はそのより僅かに高い程度がよく、その貫通孔１
１は、その中に前記チップ状電子部品８が楽に収納でき
る程度に、同部品８より大きいものとする。
と、絶縁性の補助基板１０の中央に正方形の貫通孔１１
が開設されている。この補助基板１０の厚みは、回路基
板１に搭載されるチップ状電子部品８の高さとほぼ同等
か、或はそのより僅かに高い程度がよく、その貫通孔１
１は、その中に前記チップ状電子部品８が楽に収納でき
る程度に、同部品８より大きいものとする。
さらに、この補助基板１０には、ボンディングランド
３、３…、外部接続用ランド１２、及びこれらを接続す
る配線パターン１３、１３…を印刷する。ボンディング
ランド３、３…は、補助基板１０の表面の前記貫通孔１
１の周囲に配置され、その数はチップ状電子部品８のボ
ンディング電極５、５…と同じかそれより多く形成す
る。外部接続用ランド１２は、補助基板１０の側面と端
面とから底面に亙って連続的に形成され、これらは補助
基板１０の上面に印刷された配線パターン１３、１３…
を介して前記ボンディングランド３、３…に接続されて
いる。
３、３…、外部接続用ランド１２、及びこれらを接続す
る配線パターン１３、１３…を印刷する。ボンディング
ランド３、３…は、補助基板１０の表面の前記貫通孔１
１の周囲に配置され、その数はチップ状電子部品８のボ
ンディング電極５、５…と同じかそれより多く形成す
る。外部接続用ランド１２は、補助基板１０の側面と端
面とから底面に亙って連続的に形成され、これらは補助
基板１０の上面に印刷された配線パターン１３、１３…
を介して前記ボンディングランド３、３…に接続されて
いる。
一方、チップ状電子部品８を搭載する回路基板１上に
は、チップ状電子部品８の底面より広いボンディングパ
ッド２を形成し、その周囲に前記補助基板１０の外部接
続用ランド１２、１２…に対応して、配線パターン４、
４…に接続用ランド１４、１４を印刷しておくとよい。
そして、補助基板１０の貫通孔１１にチップ状電子部品
８を収納した状態で、補助基板１０とチップ状電子部品
８を回路基板１に搭載し、かつ、補助基板１０の外部接
続用ランド１２、１２…を回路基板１上の配線パターン
４、４…の接続用ランド１４、１４…に半田付けすると
共に、ボンディングパッド２にチップ状電子部品８の下
面の電極を半田付けする。さらに、チップ状電子部品８
のボンディング電極５、５…と補助基板１０のボンディ
ングランド３、３…とをワイヤ６、６…でボンディング
し、その後、前記補助基板１０の貫通孔１１に溶解した
樹脂を充填すると共に、その周囲に樹脂を盛り、これを
硬化させて保護コーティング７とする。
は、チップ状電子部品８の底面より広いボンディングパ
ッド２を形成し、その周囲に前記補助基板１０の外部接
続用ランド１２、１２…に対応して、配線パターン４、
４…に接続用ランド１４、１４を印刷しておくとよい。
そして、補助基板１０の貫通孔１１にチップ状電子部品
８を収納した状態で、補助基板１０とチップ状電子部品
８を回路基板１に搭載し、かつ、補助基板１０の外部接
続用ランド１２、１２…を回路基板１上の配線パターン
４、４…の接続用ランド１４、１４…に半田付けすると
共に、ボンディングパッド２にチップ状電子部品８の下
面の電極を半田付けする。さらに、チップ状電子部品８
のボンディング電極５、５…と補助基板１０のボンディ
ングランド３、３…とをワイヤ６、６…でボンディング
し、その後、前記補助基板１０の貫通孔１１に溶解した
樹脂を充填すると共に、その周囲に樹脂を盛り、これを
硬化させて保護コーティング７とする。
なお、上記実施例では、回路基板の接続用ランド１４、
１４への補助基板１０の外部接続用ランド１２、１２の
固着、及び、回路基板１のボンディングパッド２への電
子部品８の下面電極の導電固着の手段として、半田付け
を用いたが、導電性接着剤を用いることも可能である。
１４への補助基板１０の外部接続用ランド１２、１２の
固着、及び、回路基板１のボンディングパッド２への電
子部品８の下面電極の導電固着の手段として、半田付け
を用いたが、導電性接着剤を用いることも可能である。
次に、第３図の実施例について説明すると、この実施例
では１つの補助基板１０に２つの貫通孔１１を設け、そ
の周りに２組のボンディングランド３、３…を配置して
いる。さらに、補助基板１０の側面と端面から底面に亙
って２組の外部接続用ランド１２、１２…を配置し、こ
れらを配線パターン１３、１３…で前記ボンディングラ
ンド３、３…に接続している。これによって、１つの補
助基板１０で２つのチップ状電子部品の接続が可能であ
る。同様にして、１つの補助基板１０に３つ以上の貫通
孔１１を設けることも可能で、これにより複数のチップ
状電子部品８が同時に搭載できる。
では１つの補助基板１０に２つの貫通孔１１を設け、そ
の周りに２組のボンディングランド３、３…を配置して
いる。さらに、補助基板１０の側面と端面から底面に亙
って２組の外部接続用ランド１２、１２…を配置し、こ
れらを配線パターン１３、１３…で前記ボンディングラ
ンド３、３…に接続している。これによって、１つの補
助基板１０で２つのチップ状電子部品の接続が可能であ
る。同様にして、１つの補助基板１０に３つ以上の貫通
孔１１を設けることも可能で、これにより複数のチップ
状電子部品８が同時に搭載できる。
［考案の効果］ 以上説明した通り、本考案によれば、前述のような補助
基板を用いることにより、既存の回路基板に殆ど変更を
加えることなく、ボンディング用ワイヤの曲がりや保護
コーティング用樹脂のだれなどの無いボンディングが可
能となる。もってチップ状電子部品の正常な搭載と接続
が可能になる。
基板を用いることにより、既存の回路基板に殆ど変更を
加えることなく、ボンディング用ワイヤの曲がりや保護
コーティング用樹脂のだれなどの無いボンディングが可
能となる。もってチップ状電子部品の正常な搭載と接続
が可能になる。
第１図は、本考案の実施例による補助基板を用いてチッ
プ状電子部品を搭載した回路基板の斜視図、第２図は、
第１図の状態に保護コーティングを施した縦断側面図、
第３図は、他の実施例による補助基板を用いてチップ状
電子部品を搭載した回路基板の斜視図、第４図は、従来
におけるチップ状電子部品を搭載した回路基板の斜視
図、第５図は、第４図の状態に保護コーティングを施し
た縦断側面図である。 １…回路基板、３…ボンディングランド、６…ワイヤ、
７…保護コーティング、１０…補助基板、１１…貫通
孔、１２…外部接続用ランド、１３…配線パターン
プ状電子部品を搭載した回路基板の斜視図、第２図は、
第１図の状態に保護コーティングを施した縦断側面図、
第３図は、他の実施例による補助基板を用いてチップ状
電子部品を搭載した回路基板の斜視図、第４図は、従来
におけるチップ状電子部品を搭載した回路基板の斜視
図、第５図は、第４図の状態に保護コーティングを施し
た縦断側面図である。 １…回路基板、３…ボンディングランド、６…ワイヤ、
７…保護コーティング、１０…補助基板、１１…貫通
孔、１２…外部接続用ランド、１３…配線パターン
Claims (1)
- 【請求項１】ワイヤボンディング接続されるチップ状電
子部品８を搭載した回路基板において、前記チップ状電
子部品８を搭載するボンディングパッド２が形成され、
その周囲に配線パターン４、４…を有する回路基板１
と、一つ以上の貫通孔１１を有し、この貫通孔１１内に
前記チップ状電子部品８を収めて回路基板１上に搭載さ
れた絶縁性の補助基板１０と、この補助基板１０の主面
の貫通孔１１の周囲に形成され、前記チップ状電子部品
８のワイヤ６、６…が接続されたボンディングランド
３、３…と、補助基板１０の周辺部にあって、前記回路
基板１のボンディングパット２の周囲の配線パターン
４、４…に接続された外部接続用ランド１２、１２…
と、前記ボンディングランド３、３…と外部接続用ラン
ド１２、１２…とを接続するよう補助基板１０に形成さ
れた配線パターン１３、１３…とを有することを特徴と
する回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988043011U JPH0625006Y2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988043011U JPH0625006Y2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146529U JPH01146529U (ja) | 1989-10-09 |
| JPH0625006Y2 true JPH0625006Y2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=31269412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988043011U Expired - Lifetime JPH0625006Y2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625006Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769766A (en) * | 1980-10-17 | 1982-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ship carrier |
| JPS6042620B2 (ja) * | 1980-10-17 | 1985-09-24 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置の封止体 |
| JPS57201839U (ja) * | 1981-06-19 | 1982-12-22 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP1988043011U patent/JPH0625006Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01146529U (ja) | 1989-10-09 |
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