JPH06250228A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH06250228A JPH06250228A JP3651993A JP3651993A JPH06250228A JP H06250228 A JPH06250228 A JP H06250228A JP 3651993 A JP3651993 A JP 3651993A JP 3651993 A JP3651993 A JP 3651993A JP H06250228 A JPH06250228 A JP H06250228A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- pixel electrode
- crystal display
- display device
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明の目的は、複雑高精度のフォトマスク
を用いた製造工程を増やすこと無く、コントラスト比の
高い液晶表示装置を製造することのできる液晶表示装置
の製造方法を提供することにある。 【構成】非線形抵抗素子(16)およびこれに接続する画
素電極(28)のパターニングが済んだ後、画素電極のパ
ターニングに用いたフォトレジストパターンを残したま
ま、遮光材料を含んだフォトレジスト(52)を基板(2
0)上に積層形成する。その後、基板側から、遮光材料
を含むフォトレジストを露光する。この際、残っている
画素電極のパターニング用のフォトレジストパターンを
フォトマスクとして用い、遮光材料を含んだフォトレジ
ストのパターニングする。そして、画素電極用のフォト
レジストパターンを除去することにより、画素電極の周
辺に残っている、遮光材料を含んだフォトレジストの残
渣を除去する。
を用いた製造工程を増やすこと無く、コントラスト比の
高い液晶表示装置を製造することのできる液晶表示装置
の製造方法を提供することにある。 【構成】非線形抵抗素子(16)およびこれに接続する画
素電極(28)のパターニングが済んだ後、画素電極のパ
ターニングに用いたフォトレジストパターンを残したま
ま、遮光材料を含んだフォトレジスト(52)を基板(2
0)上に積層形成する。その後、基板側から、遮光材料
を含むフォトレジストを露光する。この際、残っている
画素電極のパターニング用のフォトレジストパターンを
フォトマスクとして用い、遮光材料を含んだフォトレジ
ストのパターニングする。そして、画素電極用のフォト
レジストパターンを除去することにより、画素電極の周
辺に残っている、遮光材料を含んだフォトレジストの残
渣を除去する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置、特に、
スイッチング素子として金属−絶縁層−金属(以下、M
IMと称する)よりなる非線形抵抗素子を用いた液晶表
示装置の製造方法に関する。
スイッチング素子として金属−絶縁層−金属(以下、M
IMと称する)よりなる非線形抵抗素子を用いた液晶表
示装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、液晶表示装置は、パーソナル・コ
ンピューター、ワードプロセッサー、更にはOA用の端
末機器、TV用画像表示等の大容量情報表示に使用され
てきており、一層高い画質が求められるようになってい
る。液晶表示装置において使用されるスイッチング素子
には種々のものが知られているが、構造が簡単で、製造
の容易な2端子の非線形抵抗素子、中でも、現在のとこ
ろ実用化されているものとしてMIM素子が挙げられ
る。
ンピューター、ワードプロセッサー、更にはOA用の端
末機器、TV用画像表示等の大容量情報表示に使用され
てきており、一層高い画質が求められるようになってい
る。液晶表示装置において使用されるスイッチング素子
には種々のものが知られているが、構造が簡単で、製造
の容易な2端子の非線形抵抗素子、中でも、現在のとこ
ろ実用化されているものとしてMIM素子が挙げられ
る。
【0003】MIM素子の構造をこの素子の製造工程に
従って説明すると、まず、ガラス基板上にTa膜をスパ
ッタリング法や真空蒸着法等の薄膜形成法により形成
し、写真食刻法によりパターニングする。これにより、
配線とMIMの片側の電極とがガラス基板上に形成され
る。次に、Ta膜を例えばクエン酸水溶液中で陽極酸化
法により化成し、MIMの絶縁層として作用する酸化膜
を形成する。更に、MIMのもう片側の電極としてCr
膜を、薄膜形成・加工法により形成することにより、M
IM素子が完成する。その後、MIM素子のCr膜と接
するように画像表示用の透明電極を形成する。上記のよ
うな基本的な製造技術は特公昭55−161273号公
報に開示され、その改良技術が特開昭58−17832
0号公報等に示されている。
従って説明すると、まず、ガラス基板上にTa膜をスパ
ッタリング法や真空蒸着法等の薄膜形成法により形成
し、写真食刻法によりパターニングする。これにより、
配線とMIMの片側の電極とがガラス基板上に形成され
る。次に、Ta膜を例えばクエン酸水溶液中で陽極酸化
法により化成し、MIMの絶縁層として作用する酸化膜
を形成する。更に、MIMのもう片側の電極としてCr
膜を、薄膜形成・加工法により形成することにより、M
IM素子が完成する。その後、MIM素子のCr膜と接
するように画像表示用の透明電極を形成する。上記のよ
うな基本的な製造技術は特公昭55−161273号公
報に開示され、その改良技術が特開昭58−17832
0号公報等に示されている。
【0004】従来のMIM素子は、特開昭55−161
273号公報に記載されているように、第1の基板上に
は、MIM素子および画像表示用の透明電極を3回の薄
膜形成・写真食刻によりパターン形成し、さらに、第2
の基板上に透明電極のパターンを形成している。しかし
ながら、両方の基板を組み合わせてセルを組み立てた場
合、光を偏調できない領域、つまり、裏側から表側に光
の抜ける領域ができてしまい、コントラスト比を悪くし
ていた。また、通常、光の漏洩領域を、遮光部材で覆う
工夫が行われ、クロム等の金属パターンを第1の基板の
画素電極周辺の光漏れ部分に設けることが行われる。特
に、アモルファスシリコンを用いた薄膜トランジスタ型
の液晶表示装置においては、トランジスタの電流光リー
クを防ぐ目的で遮光部材は不可欠とされている。カラー
表示の場合には、カラーフィルターの色領域間の境界
に、クロム等の金属パターンや黒色部材を配置してい
る。このような、遮光部材は、第1の基板の上に限ら
ず、第2の基板上に施してもよい。
273号公報に記載されているように、第1の基板上に
は、MIM素子および画像表示用の透明電極を3回の薄
膜形成・写真食刻によりパターン形成し、さらに、第2
の基板上に透明電極のパターンを形成している。しかし
ながら、両方の基板を組み合わせてセルを組み立てた場
合、光を偏調できない領域、つまり、裏側から表側に光
の抜ける領域ができてしまい、コントラスト比を悪くし
ていた。また、通常、光の漏洩領域を、遮光部材で覆う
工夫が行われ、クロム等の金属パターンを第1の基板の
画素電極周辺の光漏れ部分に設けることが行われる。特
に、アモルファスシリコンを用いた薄膜トランジスタ型
の液晶表示装置においては、トランジスタの電流光リー
クを防ぐ目的で遮光部材は不可欠とされている。カラー
表示の場合には、カラーフィルターの色領域間の境界
に、クロム等の金属パターンや黒色部材を配置してい
る。このような、遮光部材は、第1の基板の上に限ら
ず、第2の基板上に施してもよい。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような遮光部材を設ける場合、フォトマスクを用いた微
細高精度の製造工程が必要であるとともに、2枚の基板
上のパタ−ニング相互のずれが必ず生じる。そのため、
遮光部材材が画素電極に被さって、光偏調領域(画素面
積)を減少させたり、横方向に隙間が生じて、光漏洩部
分を生じてしまう問題がある。
ような遮光部材を設ける場合、フォトマスクを用いた微
細高精度の製造工程が必要であるとともに、2枚の基板
上のパタ−ニング相互のずれが必ず生じる。そのため、
遮光部材材が画素電極に被さって、光偏調領域(画素面
積)を減少させたり、横方向に隙間が生じて、光漏洩部
分を生じてしまう問題がある。
【0006】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、複雑高精度のフォトマスクを用いた製造工程を増や
すこと無く、コントラスト比の高い液晶表示装置を製造
することのできる液晶表示装置の製造方法を提供するこ
とにある。
で、複雑高精度のフォトマスクを用いた製造工程を増や
すこと無く、コントラスト比の高い液晶表示装置を製造
することのできる液晶表示装置の製造方法を提供するこ
とにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の製造方法によれば、液晶表示装置に用いる
マトリクスアレイ基板の製造において、画素電極を構成
する透明電極部を除く領域に、遮光部材を隙間無く形成
している。つまり、非線形抵抗素子およびこれに接続す
る画素電極のパターニングが済んだ後、画素電極のパタ
ーニングに用いたフォトレジストパターンを残したま
ま、遮光材料を含んだフォトレジストを積層形成する。
その後、新たなフォトマスクを用いることなく、基板側
から、遮光材料を含むフォトレジストを露光する。この
場合、残っている画素電極のパターニング用のフォトレ
ジストパターンが、フォトマスクの役割を果たし、遮光
材料を含んだフォトレジストのパターニングができる。
そして、画素電極用のフォトレジストパターンを除去す
ると、その際、画素電極の周辺に1乃至5ミクロン程度
残っていた、遮光材料を含んだフォトレジストの残渣が
除去され、精度の良い、パターニングができる。それに
より、高性能のマトリクスアレイ基板を有する液晶表示
装置を製造することができる。
め、本発明の製造方法によれば、液晶表示装置に用いる
マトリクスアレイ基板の製造において、画素電極を構成
する透明電極部を除く領域に、遮光部材を隙間無く形成
している。つまり、非線形抵抗素子およびこれに接続す
る画素電極のパターニングが済んだ後、画素電極のパタ
ーニングに用いたフォトレジストパターンを残したま
ま、遮光材料を含んだフォトレジストを積層形成する。
その後、新たなフォトマスクを用いることなく、基板側
から、遮光材料を含むフォトレジストを露光する。この
場合、残っている画素電極のパターニング用のフォトレ
ジストパターンが、フォトマスクの役割を果たし、遮光
材料を含んだフォトレジストのパターニングができる。
そして、画素電極用のフォトレジストパターンを除去す
ると、その際、画素電極の周辺に1乃至5ミクロン程度
残っていた、遮光材料を含んだフォトレジストの残渣が
除去され、精度の良い、パターニングができる。それに
より、高性能のマトリクスアレイ基板を有する液晶表示
装置を製造することができる。
【0008】
【作用】既存の層をフォトマスクに用いて裏面露光を行
うことから、新たなフォトマスクのための写真食刻工程
の追加は必要無く、生産性の低下を防止することができ
る。通常、表示の画素は光偏調領域を大きし、コントラ
ストを向上させる目的から可能な限り大きく設計され
る。本発明では、その大きさを規定する画素電極パター
ニング用のレジストを最後に剥離することにより、リフ
トオフ効果で、画素周辺に残って画素領域を狭めてい
た、余分な黒レジスト残渣を取り去り、画素のその大き
さを確実に保持することができる。この結果、設計どお
りの高コントラスト表示を実現でき、高性能の液晶表示
装置の製造が可能となる。
うことから、新たなフォトマスクのための写真食刻工程
の追加は必要無く、生産性の低下を防止することができ
る。通常、表示の画素は光偏調領域を大きし、コントラ
ストを向上させる目的から可能な限り大きく設計され
る。本発明では、その大きさを規定する画素電極パター
ニング用のレジストを最後に剥離することにより、リフ
トオフ効果で、画素周辺に残って画素領域を狭めてい
た、余分な黒レジスト残渣を取り去り、画素のその大き
さを確実に保持することができる。この結果、設計どお
りの高コントラスト表示を実現でき、高性能の液晶表示
装置の製造が可能となる。
【0009】
【実施例】以下、この発明の一実施例に係る液晶表示装
置の製造方法について詳細に説明する。まず、本実施例
に係る製造方法により製造される液晶表示装置の構成に
ついて説明する。
置の製造方法について詳細に説明する。まず、本実施例
に係る製造方法により製造される液晶表示装置の構成に
ついて説明する。
【0010】図1および図2に示すように、液晶表示装
置は、ガラス基板20を有する第1の基板としてのマト
リクスアレイ基板22と、このマトリクスアレイ基板と
所定の間隔を保って保持された第2の基板としての対向
基板24と、これらの基板間に封入された液晶層26
と、を備えている。
置は、ガラス基板20を有する第1の基板としてのマト
リクスアレイ基板22と、このマトリクスアレイ基板と
所定の間隔を保って保持された第2の基板としての対向
基板24と、これらの基板間に封入された液晶層26
と、を備えている。
【0011】ガラス基板20の上面には、互いに平行な
多数の電極配線12が形成されているとともに、各電極
配線に沿って、多数の透明な画素電極28が互いに所定
間隔離間して形成されている。各画素電極28は、非線
形抵抗素子としてのMIM素子16を介して対応する電
極配線12に接続されている。MIM素子16は、ガラ
ス基板20上面に形成にされ電極配線12から延出した
Taからなる第1の金属膜16aと、第1の金属膜上に
形成された絶縁膜(非線形抵抗膜)16bと、絶縁膜上
に形成されたTiからなる第2の金属膜16cと、を有
している。画素電極28は、ITOからなり、その一部
が第2の金属膜16cと重なるように形成されている。
また、画素電極28を除く領域を覆うようにして、遮光
部材としての黒色部材50が形成されている。そして、
ガラス基板20上面には、電極配線12、MIM素子1
6、画素電極28、および黒色部材50に重ねて、ポリ
イミド樹脂からなる配向膜32が形成されている。
多数の電極配線12が形成されているとともに、各電極
配線に沿って、多数の透明な画素電極28が互いに所定
間隔離間して形成されている。各画素電極28は、非線
形抵抗素子としてのMIM素子16を介して対応する電
極配線12に接続されている。MIM素子16は、ガラ
ス基板20上面に形成にされ電極配線12から延出した
Taからなる第1の金属膜16aと、第1の金属膜上に
形成された絶縁膜(非線形抵抗膜)16bと、絶縁膜上
に形成されたTiからなる第2の金属膜16cと、を有
している。画素電極28は、ITOからなり、その一部
が第2の金属膜16cと重なるように形成されている。
また、画素電極28を除く領域を覆うようにして、遮光
部材としての黒色部材50が形成されている。そして、
ガラス基板20上面には、電極配線12、MIM素子1
6、画素電極28、および黒色部材50に重ねて、ポリ
イミド樹脂からなる配向膜32が形成されている。
【0012】一方、対向基板24の内面上には、ITO
からなるストライプ状の多数の透明な対向電極14が形
成され、電極配線12と直交する方向に延びている。ま
た、対向基板24の内面上には、対向電極14に重ね
て、ポリイミド樹脂からなる配向膜36が形成されてい
る。
からなるストライプ状の多数の透明な対向電極14が形
成され、電極配線12と直交する方向に延びている。ま
た、対向基板24の内面上には、対向電極14に重ね
て、ポリイミド樹脂からなる配向膜36が形成されてい
る。
【0013】上記のように構成された液晶表示装置は、
以下の製造工程により製造される。まず、図3(a)に
示すように、例えば、SiO2 のアルカリ防御被膜を表
面に備えた0.7mm厚のガラス基板20上に、300
0オングストロームのTaからなる薄膜38をスパッタ
リングにより形成する。次に、薄膜38上にポジタイプ
のフォトレジスト(感光性樹脂)を全面塗布した後、フ
ォトマスクを用いて露光し、現像にてレジストパターン
40を形成する。続いて、ケミカルドライエッチング法
により薄膜38のエッチングを行う。ここでは、CF4
とO2 ガスを等量混合したプラズマ中でエッチングを行
い、パターン周辺(エッヂ)部にテーパー形状が形成さ
れる。それにより、ガラス基板20上面に電極配線12
およびMIM素子16の第1の金属膜16aが形成され
れる。
以下の製造工程により製造される。まず、図3(a)に
示すように、例えば、SiO2 のアルカリ防御被膜を表
面に備えた0.7mm厚のガラス基板20上に、300
0オングストロームのTaからなる薄膜38をスパッタ
リングにより形成する。次に、薄膜38上にポジタイプ
のフォトレジスト(感光性樹脂)を全面塗布した後、フ
ォトマスクを用いて露光し、現像にてレジストパターン
40を形成する。続いて、ケミカルドライエッチング法
により薄膜38のエッチングを行う。ここでは、CF4
とO2 ガスを等量混合したプラズマ中でエッチングを行
い、パターン周辺(エッヂ)部にテーパー形状が形成さ
れる。それにより、ガラス基板20上面に電極配線12
およびMIM素子16の第1の金属膜16aが形成され
れる。
【0014】次に、図3(b)に示すように、レジスト
パターン40を除去した状態で、電極配線12および第
1の金属膜16aを陽極とし、白金メッシュ板を陰極と
して、電解液(1重量%硼酸アンモニウム水溶液)中で
化成を行う。この時の電圧をコントロールすることによ
り第1の金属膜16aの表面上に、絶縁膜16bを所望
の厚さに形成する。実施例では48Vの電圧を印加し、
800オングストロームの絶縁膜16bを得ている。電
解液に対し、露出しているTaでは、膜厚320オング
ストロームの金属が膜厚800オングストロームのTa
2 O5 (誘電率25)に変化する。
パターン40を除去した状態で、電極配線12および第
1の金属膜16aを陽極とし、白金メッシュ板を陰極と
して、電解液(1重量%硼酸アンモニウム水溶液)中で
化成を行う。この時の電圧をコントロールすることによ
り第1の金属膜16aの表面上に、絶縁膜16bを所望
の厚さに形成する。実施例では48Vの電圧を印加し、
800オングストロームの絶縁膜16bを得ている。電
解液に対し、露出しているTaでは、膜厚320オング
ストロームの金属が膜厚800オングストロームのTa
2 O5 (誘電率25)に変化する。
【0015】続いて、図3(c)に示すように、ガラス
基板20の全面に膜厚1200オングストロームのTi
からなる薄膜42をスパッタリングによって形成する。
この薄膜42上にポジタイプのフォトレジスト(感光性
樹脂)を全面塗布した後、フォトマスクを用いて露光
し、現像にてレジストパターン44を形成する。続い
て、EDTA(エチレンジアミン・テトラ・アセティッ
ク・アシッド)9gと水400cc、過酸化水素216
cc、アンモニア水30mlとを混ぜ、室温に保って、
Tiの薄膜42をエッチングし、レジストを除去する。
これによりMIM素子16の第2の金属膜16cが形成
される。
基板20の全面に膜厚1200オングストロームのTi
からなる薄膜42をスパッタリングによって形成する。
この薄膜42上にポジタイプのフォトレジスト(感光性
樹脂)を全面塗布した後、フォトマスクを用いて露光
し、現像にてレジストパターン44を形成する。続い
て、EDTA(エチレンジアミン・テトラ・アセティッ
ク・アシッド)9gと水400cc、過酸化水素216
cc、アンモニア水30mlとを混ぜ、室温に保って、
Tiの薄膜42をエッチングし、レジストを除去する。
これによりMIM素子16の第2の金属膜16cが形成
される。
【0016】次に、図3(d)に示すように、1000
オングストロームのITOからなる透明導電膜46をス
パッタリングにより形成、その後、透明導電膜上にポジ
タイプのフォトレジスト(感光性樹脂)を全面塗布した
後、フォトマスクを用いて露光し、現像にてレジストパ
ターン48を形成する。続いて、水、塩酸、硝酸を1
1:0.1の割合(容量比)に混合し、30℃に加熱し
たエッチング液によりレジストパターン48と同一の画
素電極28を形成する。
オングストロームのITOからなる透明導電膜46をス
パッタリングにより形成、その後、透明導電膜上にポジ
タイプのフォトレジスト(感光性樹脂)を全面塗布した
後、フォトマスクを用いて露光し、現像にてレジストパ
ターン48を形成する。続いて、水、塩酸、硝酸を1
1:0.1の割合(容量比)に混合し、30℃に加熱し
たエッチング液によりレジストパターン48と同一の画
素電極28を形成する。
【0017】続いて、図1(e)に示すように、光重合
型のフォトポリマーに黒色有機顔料を分散したネガタイ
プの黒色フォトレジスト52を1ミクロン形成する。こ
こで、フォトマスクを用いずにガラス基板20側から露
光し、現像するとITOレジストパターン48上の黒色
フォトレジストは溶解し、露光により重合できた部分
の、黒色フォトレジストが残る。さらに、ITOレジス
トパターン48のフォトレジストを除去する。この時
に、図3(f)に示すように、ITO画素パターンのエ
ッヂ部53に残っていた黒色フォトレジスト42もリフ
トオフ効果により完全に除去でき、精度の良いパターン
が形成される。
型のフォトポリマーに黒色有機顔料を分散したネガタイ
プの黒色フォトレジスト52を1ミクロン形成する。こ
こで、フォトマスクを用いずにガラス基板20側から露
光し、現像するとITOレジストパターン48上の黒色
フォトレジストは溶解し、露光により重合できた部分
の、黒色フォトレジストが残る。さらに、ITOレジス
トパターン48のフォトレジストを除去する。この時
に、図3(f)に示すように、ITO画素パターンのエ
ッヂ部53に残っていた黒色フォトレジスト42もリフ
トオフ効果により完全に除去でき、精度の良いパターン
が形成される。
【0018】形成されたマトリクスアレイ基板を観察し
たところ、画素電極28と黒色部材50との領域の重な
り、もしくは隔たりは、通常の顕微鏡観察誤差以下で見
られず、ほぼ完全に一致していた。上記工程により、光
偏調領域が大きく、光漏れ領域の無いマトリクスアレイ
基板が完成する。
たところ、画素電極28と黒色部材50との領域の重な
り、もしくは隔たりは、通常の顕微鏡観察誤差以下で見
られず、ほぼ完全に一致していた。上記工程により、光
偏調領域が大きく、光漏れ領域の無いマトリクスアレイ
基板が完成する。
【0019】なお、上述したマトリックスアレイ基板か
ら、液晶表示装置を形成するには、まず、マトリクスア
レイ基板の素子形成面にポリイミド樹脂からなる配向膜
32を塗布・焼成しラビングすることにより、液晶配向
方向を規制する。対向基板24にも同様の処理を行いI
TOからなる対向電極14およびポリイミド樹脂からな
る配向膜36を形成する。そして、配向膜36をマトリ
ックアレイ22側の配向膜32に対して約90°ねじっ
た方向にラビングを行う。
ら、液晶表示装置を形成するには、まず、マトリクスア
レイ基板の素子形成面にポリイミド樹脂からなる配向膜
32を塗布・焼成しラビングすることにより、液晶配向
方向を規制する。対向基板24にも同様の処理を行いI
TOからなる対向電極14およびポリイミド樹脂からな
る配向膜36を形成する。そして、配向膜36をマトリ
ックアレイ22側の配向膜32に対して約90°ねじっ
た方向にラビングを行う。
【0020】上記2種類の基板を用意し、液晶の分子長
軸方向が両基板間で約90°ねじれるように、5μmな
いし10μmの間隔を保って保持し、液晶26を注入し
て液晶セルを構成する。その後、液晶セルの外側に、つ
まり、ガラス基板20、24の外面に、偏光軸を約90
°ねじった形で偏光板(図示しない)をそれぞれ形成す
る。それにより、液晶表示装置が完成する。
軸方向が両基板間で約90°ねじれるように、5μmな
いし10μmの間隔を保って保持し、液晶26を注入し
て液晶セルを構成する。その後、液晶セルの外側に、つ
まり、ガラス基板20、24の外面に、偏光軸を約90
°ねじった形で偏光板(図示しない)をそれぞれ形成す
る。それにより、液晶表示装置が完成する。
【0021】以上のように構成された液晶表示装置の製
造方法によれば、画素電極のパタ−ニング用のフォトレ
ジストをマスクとして用いて基板の裏面側から露光を行
うことにより、製造工程を増加させることなく、光偏調
領域が大きく、かつ光漏れ領域の無い液晶表示装置を製
造することができる。
造方法によれば、画素電極のパタ−ニング用のフォトレ
ジストをマスクとして用いて基板の裏面側から露光を行
うことにより、製造工程を増加させることなく、光偏調
領域が大きく、かつ光漏れ領域の無い液晶表示装置を製
造することができる。
【0022】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、複雑高精度のフォトマスクを用いた製造工程を増や
すこと無く、コントラスト比の高い液晶表示装置を製造
することができる。従って、コントラスト比の高い表示
ができ、信頼性の高い、大規模かつ高精細のマトリック
ス型液晶表示装置の実用化に非常に有効である。
ば、複雑高精度のフォトマスクを用いた製造工程を増や
すこと無く、コントラスト比の高い液晶表示装置を製造
することができる。従って、コントラスト比の高い表示
ができ、信頼性の高い、大規模かつ高精細のマトリック
ス型液晶表示装置の実用化に非常に有効である。
【図1】この発明の実施例に係る製造方法により製造さ
れる液晶表示装置の画素を拡大して示す平面図。
れる液晶表示装置の画素を拡大して示す平面図。
【図2】上記液晶表示装置の断面図。
【図3】上記液晶表示装置のマトリックスアレイ基板の
製造工程を概略的に示す断面図。
製造工程を概略的に示す断面図。
12…電極配線、14…対向電極、16…MIM素子、
16a…第1の金属膜、16b…絶縁膜、16c…第2
の金属膜、22…マトリックスアレイ基板、28…画素
電極、50…黒色部材。
16a…第1の金属膜、16b…絶縁膜、16c…第2
の金属膜、22…マトリックスアレイ基板、28…画素
電極、50…黒色部材。
Claims (1)
- 【請求項1】 対向した2枚の基板と、上記2枚の基板
間に挟持された液晶層と、一方の基板上に形成された液
晶駆動用の画素電極と、上記一方の基板上に形成され上
記画素電極に接続されているとともに、第1の金属膜、
絶縁膜、第2の金属膜を積層して形成された非線形抵抗
素子と、を有する液晶表示装置の製造方法において、 上記一方の基板上に上記非線形抵抗素子を形成する工程
と、 上記非線形抵抗素子の形成された上記一方の基板上に、
ポジタイプのフォトレジストパターンを用いてパターニ
ングを行なうことにより上記画素電極を形成する工程
と、 上記画素電極のパターニング後、上記フォトレジストパ
ターンを残した状態で上記一方の基板上全面に、ネガタ
イプの黒色フォトレジストを形成する工程と、 上記黒色フォトレジストを上記一方の基板側から露光
し、現像して黒色フォトレジストパターンを形成を形成
する工程と、 上記黒色フォトレジストパターンの形成後、上記残って
いるポジタイプのフォトレジストパターンを除去する工
程と、 を備えていることを特徴とする液晶表示装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3651993A JPH06250228A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3651993A JPH06250228A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06250228A true JPH06250228A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12472072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3651993A Pending JPH06250228A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06250228A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100542302B1 (ko) * | 1998-06-30 | 2006-04-14 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 액정 표시 장치의 제조방법 |
-
1993
- 1993-02-25 JP JP3651993A patent/JPH06250228A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100542302B1 (ko) * | 1998-06-30 | 2006-04-14 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 액정 표시 장치의 제조방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7749823B2 (en) | Thin film transistor substrate of horizontal electric field type liquid crystal display device and fabricating method thereof | |
| KR100391157B1 (ko) | 액정 표시 장치용 어레이 기판 및 그의 제조 방법 | |
| KR100212288B1 (ko) | 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법 | |
| US8830437B2 (en) | Method of fabricating liquid crystal display of horizontal electronic field applying type | |
| US8263442B2 (en) | Thin film transistor substrate of horizontal electric field type liquid crystal display device and fabricating method thereof | |
| US7576822B2 (en) | Thin film transistor substrate using horizontal electric field and fabricating method thereof | |
| CN100368918C (zh) | 水平电场型液晶显示器件的薄膜晶体管基板及其制造方法 | |
| CN100504524C (zh) | 液晶显示装置的阵列基板及其制造方法 | |
| JP2001296557A (ja) | 液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板及びその製造方法 | |
| JP2001005038A (ja) | 表示装置用薄膜トランジスタ基板及びその製造方法 | |
| JP4646539B2 (ja) | 液晶表示装置とその製造方法 | |
| US7446337B2 (en) | Thin film transistor substrate using a horizontal electric field | |
| US20050079657A1 (en) | Manufacturing method of a thin film transistor array substrate | |
| JP2005283690A (ja) | 液晶表示装置とその製造方法 | |
| US7388226B2 (en) | Liquid crystal display of horizontal electronic field applying type and fabricated method thereof | |
| JPH06250228A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| KR100601174B1 (ko) | 박막 트랜지스터 기판용 광마스크 제작 방법 | |
| KR101006474B1 (ko) | 액정표시장치용 어레이 기판 및 그의 제조 방법 | |
| JP2647115B2 (ja) | マトリックスアレイ基板の製造方法 | |
| JPH06250227A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0543096B2 (ja) | ||
| JPH0822031A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JPS62262890A (ja) | アクテイブマトリクス素子の製造方法 | |
| JPH06160911A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0627979B2 (ja) | 電気光学装置の製造方法 |