JPH06251979A - 面実装電子部品 - Google Patents
面実装電子部品Info
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- JPH06251979A JPH06251979A JP5036418A JP3641893A JPH06251979A JP H06251979 A JPH06251979 A JP H06251979A JP 5036418 A JP5036418 A JP 5036418A JP 3641893 A JP3641893 A JP 3641893A JP H06251979 A JPH06251979 A JP H06251979A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- outer case
- component body
- protrusion
- component
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 一対のリード端子４、４が突設されたコンデ
ンサ５を外装ケース６内に挿入して構成される面実装電
子部品において、半田付け時の熱の影響を受けたとして
も、コンデンサ５が外装ケース６から脱落する虞れのな
い係止構造を提供する。 【構成】 外装ケース６の内面には突起10が形成され、
該突起10は、コンデンサ５の挿入空間から後退する方向
に弾性変形してコンデンサ５の通過を許容すると共に、
弾性復帰した状態ではコンデンサ５の挿入空間へ突入し
てコンデンサ５を係止し得る高さに形成されている。
ンサ５を外装ケース６内に挿入して構成される面実装電
子部品において、半田付け時の熱の影響を受けたとして
も、コンデンサ５が外装ケース６から脱落する虞れのな
い係止構造を提供する。 【構成】 外装ケース６の内面には突起10が形成され、
該突起10は、コンデンサ５の挿入空間から後退する方向
に弾性変形してコンデンサ５の通過を許容すると共に、
弾性復帰した状態ではコンデンサ５の挿入空間へ突入し
てコンデンサ５を係止し得る高さに形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上へ面実
装される電子部品の改良に関するものである。
装される電子部品の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばコンデンサを面実装するた
め、図１０及び図１１に示す如くコンデンサ(５)を合成
樹脂製の外装ケース(６)内に収容し、コンデンサ(５)の
端面に突設された一対のリード端子(４)(４)は、外装ケ
ース(６)の外面へ向けて屈曲させた構造が採用される
(特開平4-88616、4-109612〔H01G1/14〕)。組立て工程
において、コンデンサ(５)は外装ケース(６)の開口から
挿入されて、外装ケース(６)内に設置される。
め、図１０及び図１１に示す如くコンデンサ(５)を合成
樹脂製の外装ケース(６)内に収容し、コンデンサ(５)の
端面に突設された一対のリード端子(４)(４)は、外装ケ
ース(６)の外面へ向けて屈曲させた構造が採用される
(特開平4-88616、4-109612〔H01G1/14〕)。組立て工程
において、コンデンサ(５)は外装ケース(６)の開口から
挿入されて、外装ケース(６)内に設置される。
【０００３】該構造においては、図１０及び図１１の如
く接着剤(13)によってコンデンサ(５)を外装ケース(６)
内に固定する方法と、図１２及び図１３に示す如く外装
ケース(６)の内面に沿ってリブ(14)を突設し、該リブ(1
4)とコンデンサ(５)の間の摩擦力によってコンデンサ
(５)を外装ケース(６)内に係止する方法が考えられる。
く接着剤(13)によってコンデンサ(５)を外装ケース(６)
内に固定する方法と、図１２及び図１３に示す如く外装
ケース(６)の内面に沿ってリブ(14)を突設し、該リブ(1
4)とコンデンサ(５)の間の摩擦力によってコンデンサ
(５)を外装ケース(６)内に係止する方法が考えられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図１０及び
図１１の方法においては、コンデンサ(５)と外装ケース
(６)の間隙に存在する空気が接着剤(13)によって封止さ
れた場合、この空気が半田付け時の熱によって膨張し、
このときの内圧によって接着剤(13)による固定が破壊さ
れる虞れがある。
図１１の方法においては、コンデンサ(５)と外装ケース
(６)の間隙に存在する空気が接着剤(13)によって封止さ
れた場合、この空気が半田付け時の熱によって膨張し、
このときの内圧によって接着剤(13)による固定が破壊さ
れる虞れがある。
【０００５】図１２及び図１３に示す方法においても、
半田付け時の熱変形によって、リブ(14)とコンデンサ
(５)の間の摩擦係止力が低下し、衝撃力の作用によって
コンデンサ(５)が外装ケース(６)から脱落する虞れがあ
る。
半田付け時の熱変形によって、リブ(14)とコンデンサ
(５)の間の摩擦係止力が低下し、衝撃力の作用によって
コンデンサ(５)が外装ケース(６)から脱落する虞れがあ
る。
【０００６】本発明の目的は、部品本体を外装ケース内
に収容してなる面実装部品において、半田付け時の熱の
影響を受けたとしても、部品本体が外装ケースから脱落
する虞れのない係止構造を提供することである。
に収容してなる面実装部品において、半田付け時の熱の
影響を受けたとしても、部品本体が外装ケースから脱落
する虞れのない係止構造を提供することである。
【０００７】
【課題を解決する為の手段】本発明に係る面実装部品に
おいて、外装ケース(６)の内面には突起(10)が形成さ
れ、該突起(10)は、部品本体の挿入空間から後退する方
向に弾性変形して部品本体の通過を許容すると共に、弾
性復帰した状態では部品本体の挿入空間へ突入して部品
本体を係止し得る高さに形成されている。
おいて、外装ケース(６)の内面には突起(10)が形成さ
れ、該突起(10)は、部品本体の挿入空間から後退する方
向に弾性変形して部品本体の通過を許容すると共に、弾
性復帰した状態では部品本体の挿入空間へ突入して部品
本体を係止し得る高さに形成されている。
【０００８】
【作用】組立て工程においては、部品本体を外装ケース
(６)の開口からケース内部へ押し込む際、突起(10)は部
品本体に押圧されて弾性変形して、部品本体の通過を許
容する。そして、部品本体が外装ケース(６)内に設置さ
れると同時に、突起(10)が弾性復帰して、部品本体の挿
入空間へ突入し、部品本体を係止する。
(６)の開口からケース内部へ押し込む際、突起(10)は部
品本体に押圧されて弾性変形して、部品本体の通過を許
容する。そして、部品本体が外装ケース(６)内に設置さ
れると同時に、突起(10)が弾性復帰して、部品本体の挿
入空間へ突入し、部品本体を係止する。
【０００９】その後、面実装工程において、半田付け時
の熱が外装ケース(６)に伝わって、外装ケース(６)が多
少熱変形したとしても、これに伴う突起(10)の変位量
は、突起(10)の高さに比べて十分に小さいから、前記係
止状態は維持される。又、部品本体を外装ケース(６)内
に固定するために接着剤は使用していないから、従来の
如き空気の熱膨張による破壊は起こらない。
の熱が外装ケース(６)に伝わって、外装ケース(６)が多
少熱変形したとしても、これに伴う突起(10)の変位量
は、突起(10)の高さに比べて十分に小さいから、前記係
止状態は維持される。又、部品本体を外装ケース(６)内
に固定するために接着剤は使用していないから、従来の
如き空気の熱膨張による破壊は起こらない。
【００１０】
【発明の効果】本発明に係る面実装電子部品において
は、外装ケースの突起が部品本体に対して十分に深く係
合して、部品本体を係止しているから、半田付け時の熱
の影響を受けたとしても、部品本体が外装ケースから脱
落する虞れはない。
は、外装ケースの突起が部品本体に対して十分に深く係
合して、部品本体を係止しているから、半田付け時の熱
の影響を受けたとしても、部品本体が外装ケースから脱
落する虞れはない。
【００１１】
【実施例】以下、本発明をコンデンサの面実装構造に実
施した幾つかの例につき、図面に沿って詳述する。図３
に示す如く、コンデンサ(５)は、アルミニウム等からな
る有底円筒状の金属ケース(１)内に、一対のリード端子
(４)(４)を突設したコンデンサ素子(２)を収容し、エポ
キシ樹脂等からならなる封口体(３)を金属ケース(１)内
に充填して構成される。
施した幾つかの例につき、図面に沿って詳述する。図３
に示す如く、コンデンサ(５)は、アルミニウム等からな
る有底円筒状の金属ケース(１)内に、一対のリード端子
(４)(４)を突設したコンデンサ素子(２)を収容し、エポ
キシ樹脂等からならなる封口体(３)を金属ケース(１)内
に充填して構成される。
【００１２】図１乃至図３に示す如く、該コンデンサ
(５)は、合成樹脂製の外装ケース(６)内に収容される。
外装ケース(６)には、コンデンサ(５)の外形よりも僅か
に小径のコンデンサ収容空間(９)が形成されると共に、
ケース裏面には一対のリード線係合孔(７)(７)が凹設さ
れている。
(５)は、合成樹脂製の外装ケース(６)内に収容される。
外装ケース(６)には、コンデンサ(５)の外形よりも僅か
に小径のコンデンサ収容空間(９)が形成されると共に、
ケース裏面には一対のリード線係合孔(７)(７)が凹設さ
れている。
【００１３】一対のリード端子(４)(４)は折曲げ成形さ
れて、コンデンサ端面(11)から屈曲して伸び、１８０度
向きを変えた先端部が夫々前記リード線係合孔(７)(７)
に挿入され、係止されている。
れて、コンデンサ端面(11)から屈曲して伸び、１８０度
向きを変えた先端部が夫々前記リード線係合孔(７)(７)
に挿入され、係止されている。
【００１４】又、外装ケース(６)の内周壁には、開口端
面(８)近傍位置に、突起(10)が一体に形成されている。
図３の如くコンデンサ(５)が外装ケース(６)内の所定位
置に設置された状態で、突起(10)は、その先端によって
規定されるケース内の内接円がコンデンサ(５)の外径よ
りも小さくなる高さを有しており、該突起(10)によって
コンデンサ端面(11)が係止される。
面(８)近傍位置に、突起(10)が一体に形成されている。
図３の如くコンデンサ(５)が外装ケース(６)内の所定位
置に設置された状態で、突起(10)は、その先端によって
規定されるケース内の内接円がコンデンサ(５)の外径よ
りも小さくなる高さを有しており、該突起(10)によって
コンデンサ端面(11)が係止される。
【００１５】組立て工程においては、コンデンサ(５)を
外装ケース(６)の内部へ向けて押し込み、コンデンサ収
容空間(９)の奥部まで挿入する。この過程で、外装ケー
ス(６)の突起(10)はコンデンサ(５)に押圧されて弾性変
形し、コンデンサ(５)の通過を許容する。そして、コン
デンサ(５)がコンデンサ収容空間(９)の奥部に達する
と、突起(10)が弾性復帰して、コンデンサ(５)の端面(1
1)を係止するのである。
外装ケース(６)の内部へ向けて押し込み、コンデンサ収
容空間(９)の奥部まで挿入する。この過程で、外装ケー
ス(６)の突起(10)はコンデンサ(５)に押圧されて弾性変
形し、コンデンサ(５)の通過を許容する。そして、コン
デンサ(５)がコンデンサ収容空間(９)の奥部に達する
と、突起(10)が弾性復帰して、コンデンサ(５)の端面(1
1)を係止するのである。
【００１６】尚、突起(10)は、外装ケース(６)内壁の複
数開所に設けることも可能である。又、図４に示す如
く、外装ケース(６)に対し、突起(10)を挟んで両側へ一
対のスリット(12)(12)を開設すれば、コンデンサ(５)を
外装ケース(６)内へ押し込むために必要な力を軽減する
ことが出来る。
数開所に設けることも可能である。又、図４に示す如
く、外装ケース(６)に対し、突起(10)を挟んで両側へ一
対のスリット(12)(12)を開設すれば、コンデンサ(５)を
外装ケース(６)内へ押し込むために必要な力を軽減する
ことが出来る。
【００１７】図５乃至図７に示す実施例において、コン
デンサ(５)は、コンデンサ素子(２)を収容する金属ケー
ス(１)の開口部に封口体(３)を挿入すると共に、金属ケ
ース(１)の開口端には巻締加工を施して、封口したもの
である。又、封口体(３)を包囲する金属ケース(１)の端
部には、全周に亘って絞り部(15)が形成されている。
デンサ(５)は、コンデンサ素子(２)を収容する金属ケー
ス(１)の開口部に封口体(３)を挿入すると共に、金属ケ
ース(１)の開口端には巻締加工を施して、封口したもの
である。又、封口体(３)を包囲する金属ケース(１)の端
部には、全周に亘って絞り部(15)が形成されている。
【００１８】一方、外装ケース(６)の内周壁には、前記
絞り部(15)と対向する位置に、突起(10)が一体に形成さ
れている。図７の如くコンデンサ(５)が外装ケース(６)
内の奥部に設置された状態で、突起(10)は、その先端に
よって規定されるケース内の内接円がコンデンサ(５)の
外径よりも小さくなる高さを有しており、該突起(10)が
コンデンサ(５)の絞り部(15)と係合して、コンデンサ
(５)を係止する。
絞り部(15)と対向する位置に、突起(10)が一体に形成さ
れている。図７の如くコンデンサ(５)が外装ケース(６)
内の奥部に設置された状態で、突起(10)は、その先端に
よって規定されるケース内の内接円がコンデンサ(５)の
外径よりも小さくなる高さを有しており、該突起(10)が
コンデンサ(５)の絞り部(15)と係合して、コンデンサ
(５)を係止する。
【００１９】組立て工程においては、コンデンサ(５)を
外装ケース(６)の内部へ向けて押し込む過程で、外装ケ
ース(６)の突起(10)がコンデンサ(５)に押圧されて弾性
変形し、コンデンサ(５)の通過を許容する。そして、コ
ンデンサ(５)が奥部に達すると、突起(10)が弾性復帰し
て、コンデンサ(５)の絞り部(15)へ嵌まり込むのであ
る。
外装ケース(６)の内部へ向けて押し込む過程で、外装ケ
ース(６)の突起(10)がコンデンサ(５)に押圧されて弾性
変形し、コンデンサ(５)の通過を許容する。そして、コ
ンデンサ(５)が奥部に達すると、突起(10)が弾性復帰し
て、コンデンサ(５)の絞り部(15)へ嵌まり込むのであ
る。
【００２０】尚、外装ケース(６)は、図８に示す如く両
端が開口する円筒状に形成することが可能である。この
場合、コンデンサ(５)は、突起(10)の係止によって外装
ケース(６)内での前後移動が拘束されることになる。特
に該構造においては、外装ケース(６)とコンデンサ(５)
の間隙に存在する空気が、半田付け時の熱膨張に伴って
外装ケース(６)の両方の開口から流出するので、内圧除
去の点で効果が優れている。
端が開口する円筒状に形成することが可能である。この
場合、コンデンサ(５)は、突起(10)の係止によって外装
ケース(６)内での前後移動が拘束されることになる。特
に該構造においては、外装ケース(６)とコンデンサ(５)
の間隙に存在する空気が、半田付け時の熱膨張に伴って
外装ケース(６)の両方の開口から流出するので、内圧除
去の点で効果が優れている。
【００２１】図５乃至図７の実施例或いは図８の実施例
において、突起(10)は図９の如く外装ケース(６)内周壁
の複数箇所に設けることも可能である。
において、突起(10)は図９の如く外装ケース(６)内周壁
の複数箇所に設けることも可能である。
【００２２】上述の如く本発明に係る面実装電子部品に
よれば、半田付け時に熱の影響を受け、或いは面実装状
態にて強い衝撃力が作用したとしても、突起による確実
な係合構造が採られているから、コンデンサ(５)が外装
ケース(６)から脱落する虞れはない。
よれば、半田付け時に熱の影響を受け、或いは面実装状
態にて強い衝撃力が作用したとしても、突起による確実
な係合構造が採られているから、コンデンサ(５)が外装
ケース(６)から脱落する虞れはない。
【００２３】上記実施例の説明は、本発明を説明するた
めのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定
し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本
発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲
に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
めのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定
し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本
発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲
に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【００２４】例えば、上記各実施例の突起による係止構
造と、図１２及び図１３に示すリブ(14)による係止構造
とを併用することも可能である。又、本発明は、コンデ
ンサ(５)に限らず種々の面実装電子部品に実施出来るの
は勿論である。
造と、図１２及び図１３に示すリブ(14)による係止構造
とを併用することも可能である。又、本発明は、コンデ
ンサ(５)に限らず種々の面実装電子部品に実施出来るの
は勿論である。
【図１】本発明に係る面実装部品の分解斜視図である。
【図２】図１の面実装部品の組立て状態における正面図
である。
である。
【図３】同上の一部破断側面図である。
【図４】スリットを設けた他の実施例を示す外装ケース
の斜視図である。
の斜視図である。
【図５】絞り部を形成した他の実施例の分解斜視図であ
る。
る。
【図６】図５の面実装部品の組立て状態における正面図
である。
である。
【図７】同上の一部破断側面図である。
【図８】外装ケースの両端を開口した他の実施例の一部
破断側面図である。
破断側面図である。
【図９】複数の突起を形成した他の実施例を示す外装ケ
ースの正面図である。
ースの正面図である。
【図１０】従来の面実装部品の正面図である。
【図１１】図１０の面実装部品の一部破断側面図であ
る。
る。
【図１２】他の従来例を示す正面図である。
【図１３】図１２の従来例の一部破断側面図である。
(５) コンデンサ (４) リード端子 (６) 外装ケース (９) コンデンサ収容空間 (10) 突起
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】図１乃至図３に示す如く、該コンデンサ
(５)は、合成樹脂製の外装ケース(６)内に収容される。
外装ケース(６)には、コンデンサ(５)の外形よりも僅か
に大径のコンデンサ収容空間(９)が形成されると共に、
ケース裏面には一対のリード線係合孔(７)(７)が凹設さ
れている。
(５)は、合成樹脂製の外装ケース(６)内に収容される。
外装ケース(６)には、コンデンサ(５)の外形よりも僅か
に大径のコンデンサ収容空間(９)が形成されると共に、
ケース裏面には一対のリード線係合孔(７)(７)が凹設さ
れている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】尚、突起(10)は、外装ケース(６)内壁の複
数箇所に設けることも可能である。又、図４に示す如
く、外装ケース(６)に対し、突起(10)を挟んで両側へ一
対のスリット(12)(12)を開設すれば、コンデンサ(５)を
外装ケース(６)内へ押し込むために必要な力を軽減する
ことが出来る。
数箇所に設けることも可能である。又、図４に示す如
く、外装ケース(６)に対し、突起(10)を挟んで両側へ一
対のスリット(12)(12)を開設すれば、コンデンサ(５)を
外装ケース(６)内へ押し込むために必要な力を軽減する
ことが出来る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】図５乃至図７に示す実施例において、コン
デンサ(５)は、コンデンサ素子(２)を収容する金属ケー
ス(１)の開口部に封口体(３)を挿入すると共に、金属ケ
ース(１)の開口端には巻締加工を施して、封口したもの
である。又、封口体(３)を包囲する金属ケース(１)の端
部近傍には、全周に亘って絞り部(15)が形成されてい
る。
デンサ(５)は、コンデンサ素子(２)を収容する金属ケー
ス(１)の開口部に封口体(３)を挿入すると共に、金属ケ
ース(１)の開口端には巻締加工を施して、封口したもの
である。又、封口体(３)を包囲する金属ケース(１)の端
部近傍には、全周に亘って絞り部(15)が形成されてい
る。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正内容】
【図９】
Claims (3)
- 【請求項１】 一対のリード端子(４)(４)が突設された
部品素子を金属ケース(１)内に収容してなる部品本体
と、少なくとも一端が開口して該開口を通じて前記部品
本体が挿入された外装ケース(６)とから構成され、前記
一対のリード端子(４)(４)は、外装ケース(６)の開口か
ら外側へ屈曲して伸び、先端部が外装ケース(６)の外面
に沿っている面実装電子部品において、外装ケース(６)
の内面には突起(10)が形成され、該突起(10)は、部品本
体の挿入空間から後退する方向に弾性変形して部品本体
の通過を許容すると共に、弾性復帰した状態では部品本
体の挿入空間へ突入して部品本体を係止し得る高さに形
成されていることを特徴とする面実装電子部品。 - 【請求項２】 突起(10)は、部品本体側面の端部に当っ
て部品本体を係止する位置に突設されている請求項１に
記載の面実装電子部品。 - 【請求項３】 部品本体の外周面には凹部が形成され、
突起(10)は、前記凹部に嵌まって部品本体を係止する位
置に突設されている請求項１に記載の面実装電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5036418A JPH06251979A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 面実装電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5036418A JPH06251979A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 面実装電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06251979A true JPH06251979A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12469283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5036418A Pending JPH06251979A (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 面実装電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06251979A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008210890A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Nichicon Corp | チップ形電子部品 |
| JP2010251487A (ja) * | 2009-04-15 | 2010-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 回路装置と回路装置の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61157632U (ja) * | 1985-03-23 | 1986-09-30 | ||
| JPH0337110U (ja) * | 1989-08-24 | 1991-04-10 |
-
1993
- 1993-02-25 JP JP5036418A patent/JPH06251979A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61157632U (ja) * | 1985-03-23 | 1986-09-30 | ||
| JPH0337110U (ja) * | 1989-08-24 | 1991-04-10 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008210890A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Nichicon Corp | チップ形電子部品 |
| JP2010251487A (ja) * | 2009-04-15 | 2010-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 回路装置と回路装置の製造方法 |
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