JPH06252294A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH06252294A JPH06252294A JP5062434A JP6243493A JPH06252294A JP H06252294 A JPH06252294 A JP H06252294A JP 5062434 A JP5062434 A JP 5062434A JP 6243493 A JP6243493 A JP 6243493A JP H06252294 A JPH06252294 A JP H06252294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- socket
- contact
- socket body
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置の電気的特性試験の高信頼性化、
及び取り付け状態の簡略化によるコストの低減を図る。 【構成】 ソケット本体１２に固定した複数の接触子１
３の一端を基板４に導通し他端を半導体装置の外部端子
に接触させるＩＣソケット１１において、ソケット本体
１２に、基板４に対して着脱自在に固定するためのねじ
通し孔（固定部）１７を設け、さらに接触子１３の一端
に、ソケット本体１２を基板４に固定した際に基板４側
の導体に弾性接触する弾性接触部１３ａを設けた。
及び取り付け状態の簡略化によるコストの低減を図る。 【構成】 ソケット本体１２に固定した複数の接触子１
３の一端を基板４に導通し他端を半導体装置の外部端子
に接触させるＩＣソケット１１において、ソケット本体
１２に、基板４に対して着脱自在に固定するためのねじ
通し孔（固定部）１７を設け、さらに接触子１３の一端
に、ソケット本体１２を基板４に固定した際に基板４側
の導体に弾性接触する弾性接触部１３ａを設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の電気的
特性試験に用いられるＩＣソケットに関するものであ
る。
特性試験に用いられるＩＣソケットに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のＩＣソケットを示す断面
図、図４は同ＩＣソケットの基板への取り付け状態を示
す断面図であり、図において、１はＩＣソケット、２は
ソケット本体、３はソケット本体２に固定された接触
子、４は基板、５はアダプターソケット、６はアダプタ
ーソケット５に設けられたコンタクトピンである。接触
子３は、半導体装置の外部端子と基板４の導体とを試験
的に導通させるためのものであり、一端側（図中下端
側）に、基板４側に導通させるための足部３ａが設けら
れ、他端側（図中上端側）に、半導体装置の外部端子と
接触する湾曲部３ｂが設けられている。
図、図４は同ＩＣソケットの基板への取り付け状態を示
す断面図であり、図において、１はＩＣソケット、２は
ソケット本体、３はソケット本体２に固定された接触
子、４は基板、５はアダプターソケット、６はアダプタ
ーソケット５に設けられたコンタクトピンである。接触
子３は、半導体装置の外部端子と基板４の導体とを試験
的に導通させるためのものであり、一端側（図中下端
側）に、基板４側に導通させるための足部３ａが設けら
れ、他端側（図中上端側）に、半導体装置の外部端子と
接触する湾曲部３ｂが設けられている。
【０００３】ＩＣソケット１は適宜交換されるものであ
るため、図４に示されるようにアダプターソケット５の
コンタクトピン６を介して基板４に導通されている。コ
ンタクトピン６は一端が基板４の導体に半田付け固定さ
れ、他端側にＩＣソケット１の接触子３の足部３ａが着
脱自在に嵌合されている。
るため、図４に示されるようにアダプターソケット５の
コンタクトピン６を介して基板４に導通されている。コ
ンタクトピン６は一端が基板４の導体に半田付け固定さ
れ、他端側にＩＣソケット１の接触子３の足部３ａが着
脱自在に嵌合されている。
【０００４】次に動作について説明する。図３に示され
たＩＣソケット１は、図４に示されるようにアダプター
ソケット５を介して基板４に着脱自在に固定される。こ
の状態で、接触子３の湾曲部３ｂに半導体装置の外部端
子を接触させることにより、同外部端子と基板４とが相
互に導通され、これによって半導体装置の電気的特性の
試験が可能となる。
たＩＣソケット１は、図４に示されるようにアダプター
ソケット５を介して基板４に着脱自在に固定される。こ
の状態で、接触子３の湾曲部３ｂに半導体装置の外部端
子を接触させることにより、同外部端子と基板４とが相
互に導通され、これによって半導体装置の電気的特性の
試験が可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣソケットは
以上のように構成されているので、コンタクトピン６と
接触子３の接触状態が不安定な場合、半導体装置の電気
的特性の試験が行えなくなることがあった。また、アダ
プターソケットを用いる分コスト高になるという問題も
あった。
以上のように構成されているので、コンタクトピン６と
接触子３の接触状態が不安定な場合、半導体装置の電気
的特性の試験が行えなくなることがあった。また、アダ
プターソケットを用いる分コスト高になるという問題も
あった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、半導体装置の電気的特性試験の
高信頼性化を図ることができ、さらに取り付け状態の簡
略化によりコストの低減を図ることができるＩＣソケッ
トを得ることを目的とする。
ためになされたもので、半導体装置の電気的特性試験の
高信頼性化を図ることができ、さらに取り付け状態の簡
略化によりコストの低減を図ることができるＩＣソケッ
トを得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣソケ
ットは、ソケット本体に固定した複数の接触子の一端を
基板に導通し他端を半導体装置の外部端子に接触させる
ものにおいて、ソケット本体に、基板に対して着脱自在
に固定するための固定部を設け、さらに接触子の一端
に、ソケット本体を基板に固定した際に基板側の導体に
弾性接触する弾性接触部を設けたものである。
ットは、ソケット本体に固定した複数の接触子の一端を
基板に導通し他端を半導体装置の外部端子に接触させる
ものにおいて、ソケット本体に、基板に対して着脱自在
に固定するための固定部を設け、さらに接触子の一端
に、ソケット本体を基板に固定した際に基板側の導体に
弾性接触する弾性接触部を設けたものである。
【０００８】
【作用】この発明におけるＩＣソケットは、ソケット本
体の固定部を基板に固定することにより基板上に装着さ
れ、この状態で接触子の一端に設けた弾性接触部が基板
側の導体と直接接触し、基板側の導体と接触子とが導通
する。そして、接触子の他端側に半導体装置の外部端子
を接触させることで、接触子を介して半導体装置の外部
端子と基板側の導体とが相互に導通され、この状態で半
導体装置の電気的特性試験が実行可能となる。
体の固定部を基板に固定することにより基板上に装着さ
れ、この状態で接触子の一端に設けた弾性接触部が基板
側の導体と直接接触し、基板側の導体と接触子とが導通
する。そして、接触子の他端側に半導体装置の外部端子
を接触させることで、接触子を介して半導体装置の外部
端子と基板側の導体とが相互に導通され、この状態で半
導体装置の電気的特性試験が実行可能となる。
【０００９】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１は実施例のＩＣソケット１１の断
面図、図２は同ＩＣソケット１１の基板４への取り付け
状態を示す断面図であり、これらの図において、１２は
ソケット本体、１３はソケット本体１２に固定された接
触子、４は基板、１５はＩＣソケット１１を基板４に固
定するための固定ねじ、１６は固定ねじ１５に螺合する
ナットである。
ついて説明する。図１は実施例のＩＣソケット１１の断
面図、図２は同ＩＣソケット１１の基板４への取り付け
状態を示す断面図であり、これらの図において、１２は
ソケット本体、１３はソケット本体１２に固定された接
触子、４は基板、１５はＩＣソケット１１を基板４に固
定するための固定ねじ、１６は固定ねじ１５に螺合する
ナットである。
【００１０】ソケット本体１２には、固定ねじ１５の先
端を通すための座ぐり付きねじ通し孔（固定部）１７が
あけられ、基板４には固定ねじ１５を通すためのねじ通
し孔１８があけられている。一方、接触子１３の一端に
は、湾曲成形されることによりばね性を付与された弾性
接触部１３ａが形成されている。この弾性接触部１３ａ
の下端は、図１に示されるように自由状態時にソケット
本体１２の下端面よりわずかに下方に突出している。接
触子１３の他端は、従来と同様に半導体装置の外部端子
と接触する湾曲部１３ｂとされている。
端を通すための座ぐり付きねじ通し孔（固定部）１７が
あけられ、基板４には固定ねじ１５を通すためのねじ通
し孔１８があけられている。一方、接触子１３の一端に
は、湾曲成形されることによりばね性を付与された弾性
接触部１３ａが形成されている。この弾性接触部１３ａ
の下端は、図１に示されるように自由状態時にソケット
本体１２の下端面よりわずかに下方に突出している。接
触子１３の他端は、従来と同様に半導体装置の外部端子
と接触する湾曲部１３ｂとされている。
【００１１】次に動作について説明する。図１に示され
たＩＣソケット１１を基板４に取り付ける際には、両ね
じ通し孔１７、１８に固定ねじ１５の先端を通してナッ
ト１６を螺合する。これにより、ＩＣソケット本体１２
が基板４に固定され、同時に接触子１３の弾性接触部１
３ａが直接基板４の導体に接触して導通状態となる。従
って、この状態で、接触子１３の他端の湾曲部１３ｂに
半導体装置の外部端子を接触させることにより、同外部
端子と基板４とが、接触子１３を介して相互に導通さ
れ、半導体装置の電気的特性試験が可能となる。
たＩＣソケット１１を基板４に取り付ける際には、両ね
じ通し孔１７、１８に固定ねじ１５の先端を通してナッ
ト１６を螺合する。これにより、ＩＣソケット本体１２
が基板４に固定され、同時に接触子１３の弾性接触部１
３ａが直接基板４の導体に接触して導通状態となる。従
って、この状態で、接触子１３の他端の湾曲部１３ｂに
半導体装置の外部端子を接触させることにより、同外部
端子と基板４とが、接触子１３を介して相互に導通さ
れ、半導体装置の電気的特性試験が可能となる。
【００１２】なお、上記実施例では、ＩＣソケット１１
を基板４に固定する手段として固定ねじ１５とナット１
６とを用いたが、それ以外の固定手段を用いてもよい。
を基板４に固定する手段として固定ねじ１５とナット１
６とを用いたが、それ以外の固定手段を用いてもよい。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、接触
子の一端に、基板とソケット本体を固定した際に基板側
の導体と接触する弾性接触部を設けた構成にしたので、
コンタクトピンを介さずに直接基板側導体と接触子とを
導通させることができる。従って、導通状態の信頼性を
高めて半導体装置の電気的特性試験の信頼性を高めるこ
とができるとともに、アダプターソケットが不要になる
ためコストの低減を図ることができる。
子の一端に、基板とソケット本体を固定した際に基板側
の導体と接触する弾性接触部を設けた構成にしたので、
コンタクトピンを介さずに直接基板側導体と接触子とを
導通させることができる。従って、導通状態の信頼性を
高めて半導体装置の電気的特性試験の信頼性を高めるこ
とができるとともに、アダプターソケットが不要になる
ためコストの低減を図ることができる。
【図１】この発明の一実施例によるＩＣソケットを示す
断面図である。
断面図である。
【図２】同ＩＣソケットの基板への取り付け状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】従来のＩＣソケットの断面図である。
【図４】同ＩＣソケットの基板への取り付け状態を示す
断面図である。
断面図である。
４ 基板 １１ ＩＣソケット １２ ソケット本体 １３ 接触子 １３ａ 弾性接触部 １７ ねじ通し孔（固定部）
Claims (1)
- 【請求項１】 ソケット本体に固定された複数の接触子
の一端を基板に導通し、他端を半導体装置の外部端子に
接触させるＩＣソケットにおいて、前記ソケット本体に
前記基板に対して着脱自在に固定する固定部と前記ソケ
ット本体を基板に固定した際に基板側の導体に弾性接触
するように前記接触子の一端に形成した弾性接触部を具
備したことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5062434A JPH06252294A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5062434A JPH06252294A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252294A true JPH06252294A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=13200081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5062434A Pending JPH06252294A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252294A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237040A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-31 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
-
1993
- 1993-03-01 JP JP5062434A patent/JPH06252294A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237040A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-31 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
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