JPH06252297A - ソリッドステートリレー - Google Patents
ソリッドステートリレーInfo
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- H10W72/551—Materials of bond wires
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- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ソリッドステートリレーにおいて、実効オン
電流の周囲温度に対するディレーテイング特性を改善
し、高温側でも大きな実効オン電流が流せるソリッドス
テートリレーを提供することを目的とする。 【構成】 電気信号を光に変換する発光素子２３と、光
を電気信号に変換する受光素子２４と、該受光素子２４
に接続されたトライアック素子２５とをリレー本体２２
に内蔵し、且つ、前記リレー本体２２の外周には当該リ
レー本体２２で発生する熱を外部に放出する入力側放熱
端子３０，３１，３２，３３及び出力側放熱端子３６，
３７，３８，３９を設けてなるソリッドステートリレー
２１において、前記出力側放熱端子３６，３７，３８，
３９に連結され、且つ、前記トライアック素子２５を搭
載する出力側熱部４０と、前記入力側放熱端子３０，３
１，３２，３３に連結された入力側放熱部３４とを直接
接触させてなることを特徴とする。
電流の周囲温度に対するディレーテイング特性を改善
し、高温側でも大きな実効オン電流が流せるソリッドス
テートリレーを提供することを目的とする。 【構成】 電気信号を光に変換する発光素子２３と、光
を電気信号に変換する受光素子２４と、該受光素子２４
に接続されたトライアック素子２５とをリレー本体２２
に内蔵し、且つ、前記リレー本体２２の外周には当該リ
レー本体２２で発生する熱を外部に放出する入力側放熱
端子３０，３１，３２，３３及び出力側放熱端子３６，
３７，３８，３９を設けてなるソリッドステートリレー
２１において、前記出力側放熱端子３６，３７，３８，
３９に連結され、且つ、前記トライアック素子２５を搭
載する出力側熱部４０と、前記入力側放熱端子３０，３
１，３２，３３に連結された入力側放熱部３４とを直接
接触させてなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はソリッドステートリレー
の構造、特にその放熱構造の改良に関する。
の構造、特にその放熱構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来におけるソリッドステートリレーの
内部構造を図４及び図５に従って説明する。図４に示す
ように、ソリッドステートリレー１は、入力側に発光ダ
イオード２を配達する一方、出力側にトライアック素子
３とこれを点弧する受光素子４とを配置した内部構造を
有し、前記トライアック素子３の電極Ｔ1，Ｔ2間に電流
を流して外部の負荷を駆動するようになっている。
内部構造を図４及び図５に従って説明する。図４に示す
ように、ソリッドステートリレー１は、入力側に発光ダ
イオード２を配達する一方、出力側にトライアック素子
３とこれを点弧する受光素子４とを配置した内部構造を
有し、前記トライアック素子３の電極Ｔ1，Ｔ2間に電流
を流して外部の負荷を駆動するようになっている。
【０００３】一方、この時に流れる電流は前記トライア
ック素子３を発熱させ、そのジャンクション温度（接合
部温度）を上昇させるため、そのまま放置しておくと特
性の悪化や信頼性の低下を招くことになる。
ック素子３を発熱させ、そのジャンクション温度（接合
部温度）を上昇させるため、そのまま放置しておくと特
性の悪化や信頼性の低下を招くことになる。
【０００４】そこで、従来のソリッドステートリレー１
では熱抵抗を下げる方法として、図４に示すように、リ
レー本体１’の外側面に入力側放熱端子５，６，７，８
及び出力側放熱端子９，１０を設け、該入出力側放熱端
子５，６，７，８，９，１０を介して前記トライアック
素子３の熱を外部に放熱することにより、その温度上昇
を抑えるように構成されていた。
では熱抵抗を下げる方法として、図４に示すように、リ
レー本体１’の外側面に入力側放熱端子５，６，７，８
及び出力側放熱端子９，１０を設け、該入出力側放熱端
子５，６，７，８，９，１０を介して前記トライアック
素子３の熱を外部に放熱することにより、その温度上昇
を抑えるように構成されていた。
【０００５】前記出力側放熱端子９，１０と連結された
出力側放熱部１１は、前記トライアック素子３を搭載す
る搭載部でもあるため、前記出力側放熱端子９，１０は
直接前記トライアック素子３の熱をひろい、外部に放出
している。また、前記入力側放熱端子５，６，７，８と
連結された入力側放熱部１２は、前記発光ダイオード２
と共に、前記トライアック素子３及び受光素子４と対向
配置されており、さらに、これら全体が光透過性の絶縁
樹脂１３により封止されているので、前記入力側放熱部
１２は前記絶縁樹脂１３介して前記トライアック素子３
の熱をひろい、その熱を前記入力側放熱端子５，６，
７，８から外部に放出している。
出力側放熱部１１は、前記トライアック素子３を搭載す
る搭載部でもあるため、前記出力側放熱端子９，１０は
直接前記トライアック素子３の熱をひろい、外部に放出
している。また、前記入力側放熱端子５，６，７，８と
連結された入力側放熱部１２は、前記発光ダイオード２
と共に、前記トライアック素子３及び受光素子４と対向
配置されており、さらに、これら全体が光透過性の絶縁
樹脂１３により封止されているので、前記入力側放熱部
１２は前記絶縁樹脂１３介して前記トライアック素子３
の熱をひろい、その熱を前記入力側放熱端子５，６，
７，８から外部に放出している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなソリッド
ステートリレーにおいては、一般に、トライアック素子
に流せる実効オン電流が大きければ大きいほど、その利
用分野が広がるので、その意味では、できるだけ大きな
実効オン電流を流せるようにするのが望ましい。
ステートリレーにおいては、一般に、トライアック素子
に流せる実効オン電流が大きければ大きいほど、その利
用分野が広がるので、その意味では、できるだけ大きな
実効オン電流を流せるようにするのが望ましい。
【０００７】一方、この実効オン電流と周囲温度との間
には、図６の実線で示すような関係がある。すなわち、
トライアック素子の動作温度範囲において流せる実効オ
ン電流ＩＴは、リレー本体パッケージの熱抵抗Ｒｔｈ
（ｊ−ａ）により同図実線のようなディレーティング特
性を示す。これによれば、周囲温度Ｔａが或る一定の温
度ｔ1を越えた時に実効オン電流ＩＴが低下するから、
同図の高温側では大きな実効オン電流を流せないことと
なる。
には、図６の実線で示すような関係がある。すなわち、
トライアック素子の動作温度範囲において流せる実効オ
ン電流ＩＴは、リレー本体パッケージの熱抵抗Ｒｔｈ
（ｊ−ａ）により同図実線のようなディレーティング特
性を示す。これによれば、周囲温度Ｔａが或る一定の温
度ｔ1を越えた時に実効オン電流ＩＴが低下するから、
同図の高温側では大きな実効オン電流を流せないことと
なる。
【０００８】従って、高温側で大きな実効オン電流を流
せるようにするには、パッケージの熱抵抗Ｒｔｈ（ｊ−
ａ）を小さくすることにより、つまり放熱性を高めるこ
とにより、同図において実効オン電流が低下しはじめる
温度ｔ1を高温側にシフトさせる必要がある。
せるようにするには、パッケージの熱抵抗Ｒｔｈ（ｊ−
ａ）を小さくすることにより、つまり放熱性を高めるこ
とにより、同図において実効オン電流が低下しはじめる
温度ｔ1を高温側にシフトさせる必要がある。
【０００９】ところが、上述した従来のソリッドステー
トリレーにおいて、出力側放熱端子９，１０はトライア
ック素子３の熱を直接出力側放熱部１１を介して放熱し
ているが、入力側放熱端子５〜８はトライアック素子３
の熱を絶縁樹脂１３を介して入力側放熱部１２でひろ
い、その後放熱しているため、あまり高い放熱性が望め
ず、パッケージの熱抵抗Ｒｔｈ（ｊ−ａ）を小さくする
ことができなかったため、上記図６の実線で示したよう
なディレーティング特性しか得られず、高温側では大き
な実効オン電流を流せないのが実情であった。
トリレーにおいて、出力側放熱端子９，１０はトライア
ック素子３の熱を直接出力側放熱部１１を介して放熱し
ているが、入力側放熱端子５〜８はトライアック素子３
の熱を絶縁樹脂１３を介して入力側放熱部１２でひろ
い、その後放熱しているため、あまり高い放熱性が望め
ず、パッケージの熱抵抗Ｒｔｈ（ｊ−ａ）を小さくする
ことができなかったため、上記図６の実線で示したよう
なディレーティング特性しか得られず、高温側では大き
な実効オン電流を流せないのが実情であった。
【００１０】本発明は、ソリッドステートリレーにおけ
る上記のような事情に鑑みてなされたもので、放熱性を
高めることで実効オン電流の周囲温度に対するディレー
ティング特性を改善し、もって高温側で従来のものより
も大きな実効オン電流を流すことができるソリッドステ
ートリレーを提供することを目的とする。
る上記のような事情に鑑みてなされたもので、放熱性を
高めることで実効オン電流の周囲温度に対するディレー
ティング特性を改善し、もって高温側で従来のものより
も大きな実効オン電流を流すことができるソリッドステ
ートリレーを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のソリッドステー
トリレーは、電気信号を光に変換する発光素子と、光を
電気信号に変換する受光素子と、該受光素子に接続され
たトライアック素子とをリレー本体に内蔵し、且つ、前
記リレー本体の外周には当該リレー本体で発生する熱を
外部に放出する入力側放熱端子及び出力側放熱端子を設
けてなるソリッドステートリレーにおいて、前記出力側
放熱端子に連結され、且つ、前記トライアック素子を搭
載する出力側放熱部と、前記入力側放熱端子に連結され
た入力側放熱部とを直接接触させてなることを特徴とす
るものである。
トリレーは、電気信号を光に変換する発光素子と、光を
電気信号に変換する受光素子と、該受光素子に接続され
たトライアック素子とをリレー本体に内蔵し、且つ、前
記リレー本体の外周には当該リレー本体で発生する熱を
外部に放出する入力側放熱端子及び出力側放熱端子を設
けてなるソリッドステートリレーにおいて、前記出力側
放熱端子に連結され、且つ、前記トライアック素子を搭
載する出力側放熱部と、前記入力側放熱端子に連結され
た入力側放熱部とを直接接触させてなることを特徴とす
るものである。
【００１２】
【作用】上記の構成によれば、出力側放熱端子に連結さ
れ、且つ、トライアック素子を搭載する出力側放熱部
と、入力側放熱端子に連結された入力側放熱部とを直接
接触させてなるので、発熱体となる前記トライアック素
子の熱は効率良く前記入力側放熱端子及び出力側放熱端
子へ伝達され、各放熱端子から放熱でき、放熱量が大き
くなる。従って放熱効果が高くなりリレー本体の熱抵抗
を小さくできる。
れ、且つ、トライアック素子を搭載する出力側放熱部
と、入力側放熱端子に連結された入力側放熱部とを直接
接触させてなるので、発熱体となる前記トライアック素
子の熱は効率良く前記入力側放熱端子及び出力側放熱端
子へ伝達され、各放熱端子から放熱でき、放熱量が大き
くなる。従って放熱効果が高くなりリレー本体の熱抵抗
を小さくできる。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す図であり、同
図（ａ）は側面断面図であり、同図（ｂ）は上面側から
の透視図であり、同図（ｃ）は下面側からの透視図であ
る。図２は図１に示すソリッドステートリレーの内部結
線図である。
図（ａ）は側面断面図であり、同図（ｂ）は上面側から
の透視図であり、同図（ｃ）は下面側からの透視図であ
る。図２は図１に示すソリッドステートリレーの内部結
線図である。
【００１４】図１及び図２の如く、本発明のソリッドス
テートリレー２１は、リレー本体２２の入力側に電気信
号を光信号に変換する発光素子２３を設け、出力側に前
記発光素子２３からの光信号を受光して電気信号に変換
する点弧用フォトトライアックチップ等の受光素子２４
と、該受光素子２４に接続されたトライアック素子２５
とを設けた構成である。そして、前記トライアック素子
２５の電極Ｔ1，Ｔ2間に流れる電流によって外部の負荷
を駆動するとともに、その時の電流がゲートｇ側からの
電気信号で制御されるようになっている。
テートリレー２１は、リレー本体２２の入力側に電気信
号を光信号に変換する発光素子２３を設け、出力側に前
記発光素子２３からの光信号を受光して電気信号に変換
する点弧用フォトトライアックチップ等の受光素子２４
と、該受光素子２４に接続されたトライアック素子２５
とを設けた構成である。そして、前記トライアック素子
２５の電極Ｔ1，Ｔ2間に流れる電流によって外部の負荷
を駆動するとともに、その時の電流がゲートｇ側からの
電気信号で制御されるようになっている。
【００１５】一方、図１の如く、本発明ソリッドステー
トリレー２１は、入力側リードフレーム２６及び出力側
リードフレーム２７とを含む。前記入力側リードフレー
ム２６は、前記発光素子２３が搭載された外部リード端
子２８、前記発光素子２３の上部電極から金線で結線さ
れた外部リード端子２９と、入力側放熱端子３０，３
１，３２，３３に連結された入力側放熱部３４とから構
成される。また前記出力側リードフレーム２７は、前記
受光素子２４を搭載した搭載部３５と、出力側放熱端子
３６，３７，３８，３９に連結され、且つ、前記トライ
アック素子２５を搭載した出力側放熱部４０とから構成
される。前記トライアック素子２５は前記出力側放熱部
４０における前記受光素子２４側に載置されており、ま
た前記入力側放熱部３４は前記トライアック素子２５と
重ならない構造及び配置となっている。尚、図中４１，
４２は外部リード端子であり、所望の端子−素子間が金
線にて接続されている。
トリレー２１は、入力側リードフレーム２６及び出力側
リードフレーム２７とを含む。前記入力側リードフレー
ム２６は、前記発光素子２３が搭載された外部リード端
子２８、前記発光素子２３の上部電極から金線で結線さ
れた外部リード端子２９と、入力側放熱端子３０，３
１，３２，３３に連結された入力側放熱部３４とから構
成される。また前記出力側リードフレーム２７は、前記
受光素子２４を搭載した搭載部３５と、出力側放熱端子
３６，３７，３８，３９に連結され、且つ、前記トライ
アック素子２５を搭載した出力側放熱部４０とから構成
される。前記トライアック素子２５は前記出力側放熱部
４０における前記受光素子２４側に載置されており、ま
た前記入力側放熱部３４は前記トライアック素子２５と
重ならない構造及び配置となっている。尚、図中４１，
４２は外部リード端子であり、所望の端子−素子間が金
線にて接続されている。
【００１６】また、前記入力側リードフレーム２６と出
力側リードフレーム２７とは、互いに相対向する位置に
配置されるが、前記入力側リードフレーム２６における
入力側放熱部３４については、前記出力側リードフレー
ム２７における出力側放熱部４０と接するよう前記発光
素子２３の載置部とは逆に下方に折り曲げられ、前記入
力側放熱部３４と出力側放熱部４０とは、ポット溶接等
の溶接にて前記トライアック素子２５を搭載した部分を
除くほぼ全域が接続される。
力側リードフレーム２７とは、互いに相対向する位置に
配置されるが、前記入力側リードフレーム２６における
入力側放熱部３４については、前記出力側リードフレー
ム２７における出力側放熱部４０と接するよう前記発光
素子２３の載置部とは逆に下方に折り曲げられ、前記入
力側放熱部３４と出力側放熱部４０とは、ポット溶接等
の溶接にて前記トライアック素子２５を搭載した部分を
除くほぼ全域が接続される。
【００１７】光透過性の絶縁樹脂４３は上記構造をモー
ルドするものであり、この上に外乱光を遮断するための
遮光性樹脂４４がさらにモールドされている。
ルドするものであり、この上に外乱光を遮断するための
遮光性樹脂４４がさらにモールドされている。
【００１８】このように、本発明のソリッドステートリ
レー２１は、リレー本体２２の外側部分が直方体形状の
パッケージで覆われ、その長手方向に延びる外側面に
は、外部端子２８，２９，４１，４２及び入力側放熱端
子３０，３１，３２，３３並びに出力側放熱端子３６，
３７，３８，３９をそれぞれ設けた構成となっている。
レー２１は、リレー本体２２の外側部分が直方体形状の
パッケージで覆われ、その長手方向に延びる外側面に
は、外部端子２８，２９，４１，４２及び入力側放熱端
子３０，３１，３２，３３並びに出力側放熱端子３６，
３７，３８，３９をそれぞれ設けた構成となっている。
【００１９】このような構成のソリッドステートリレー
２１において、図１及び図２の如く、トライアック素子
２５の電極Ｔ1，Ｔ2間に電流が流れると、この時の電流
によって前記トライアック素子２５が発熱するが、この
熱はリレー本体２２の外側面における前記入力側放熱端
子３０，３１，３２，３３及び出力側放熱端子３６，３
７，３８，３９により外部に放出される。尚、図２にお
けるａ及びｂは発光素子２３のアノード及びカソードで
ある。
２１において、図１及び図２の如く、トライアック素子
２５の電極Ｔ1，Ｔ2間に電流が流れると、この時の電流
によって前記トライアック素子２５が発熱するが、この
熱はリレー本体２２の外側面における前記入力側放熱端
子３０，３１，３２，３３及び出力側放熱端子３６，３
７，３８，３９により外部に放出される。尚、図２にお
けるａ及びｂは発光素子２３のアノード及びカソードで
ある。
【００２０】すなわち、図１の如く、熱の伝達経路とな
る前記トライアック素子２５及び入力側放熱端子３０，
３１，３２，３３間と前記トライアック素子２５及び出
力側放熱端子３６，３７，３８，３９間は熱的に直結さ
れた構成なので、熱の伝達経路はトライアック素子２
５，出力側放熱部４０，入力側放熱部３４，入力側放熱
端子３０，３１，３２，３３と、トライアック素子２
５，出力側放熱部４０，出力側放熱端子３６，３７，３
８，３９となり、それぞれ順次に伝達される。この熱の
伝達経路は共に熱の伝導性の高いリードフレームである
ため、熱を効率よく伝達し、また放熱することから放熱
効果を向上することができる。
る前記トライアック素子２５及び入力側放熱端子３０，
３１，３２，３３間と前記トライアック素子２５及び出
力側放熱端子３６，３７，３８，３９間は熱的に直結さ
れた構成なので、熱の伝達経路はトライアック素子２
５，出力側放熱部４０，入力側放熱部３４，入力側放熱
端子３０，３１，３２，３３と、トライアック素子２
５，出力側放熱部４０，出力側放熱端子３６，３７，３
８，３９となり、それぞれ順次に伝達される。この熱の
伝達経路は共に熱の伝導性の高いリードフレームである
ため、熱を効率よく伝達し、また放熱することから放熱
効果を向上することができる。
【００２１】図３は他の実施例を示す図であり、同図
（ａ）は側面断面図であり、同図（ｂ）は上面側からの
透視図であり、同図（ｃ）は右側面断面図である。
（ａ）は側面断面図であり、同図（ｂ）は上面側からの
透視図であり、同図（ｃ）は右側面断面図である。
【００２２】本実施例は、図４に示す従来例と相違する
点のみ説明する。図３の如く、本実施例のソリッドステ
ートリレー２１は、入力側放熱部３４における長手方向
中央部に切り込みが形成されており、該切り込み部を境
にトライアック素子２５と重ならない部分３４′が出力
側放熱部４０と接するよう下方に折り曲げられ、前記出
力側放熱部４０と接するほぼ全域が溶接にて接続されて
なる構成となっている。
点のみ説明する。図３の如く、本実施例のソリッドステ
ートリレー２１は、入力側放熱部３４における長手方向
中央部に切り込みが形成されており、該切り込み部を境
にトライアック素子２５と重ならない部分３４′が出力
側放熱部４０と接するよう下方に折り曲げられ、前記出
力側放熱部４０と接するほぼ全域が溶接にて接続されて
なる構成となっている。
【００２３】このような高い放熱性により、ソリッドス
テートリレーにおけるパッケージの熱抵抗Ｒｔｈ（ｊ−
ａ）を小さくでき、その結果、実効オン電流の周囲温度
に対するディレーテイングの特性が改善され、高温側に
おいても大きな実効オン電流を流すことができる。
テートリレーにおけるパッケージの熱抵抗Ｒｔｈ（ｊ−
ａ）を小さくでき、その結果、実効オン電流の周囲温度
に対するディレーテイングの特性が改善され、高温側に
おいても大きな実効オン電流を流すことができる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、本発明のソリッドステー
トリレーによれば、出力側放熱端子に連結され、且つ、
トライアック素子を搭載する出力側放熱部と、入力側放
熱端子に連結された入力側放熱部とを直接接触させてな
る構成なので、リレー本体のパッケージの放熱性が向上
され、該パッケージの熱抵抗Ｒｔｈ（ｊ−ａ）が小さく
なる。従って、実効オン電流の周囲温度に対するディレ
ーテイング特性が改善され、高温側でも大きな実効オン
電流を流すことが可能となり、利用分野が広がる。
トリレーによれば、出力側放熱端子に連結され、且つ、
トライアック素子を搭載する出力側放熱部と、入力側放
熱端子に連結された入力側放熱部とを直接接触させてな
る構成なので、リレー本体のパッケージの放熱性が向上
され、該パッケージの熱抵抗Ｒｔｈ（ｊ−ａ）が小さく
なる。従って、実効オン電流の周囲温度に対するディレ
ーテイング特性が改善され、高温側でも大きな実効オン
電流を流すことが可能となり、利用分野が広がる。
【図１】本発明の一実施例を示す図であり、図（ａ）は
側面断面図であり、図（ｂ）は上面側からの透視図であ
り、図（ｃ）は下面側からの透視図である。
側面断面図であり、図（ｂ）は上面側からの透視図であ
り、図（ｃ）は下面側からの透視図である。
【図２】図１に示すソリッドステートリレーの内部結線
図である。
図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す図であり、図（ａ）
は側面断面図であり、図（ｂ）は上面側からの透視図で
あり、図（ｃ）は右側面断面図である。
は側面断面図であり、図（ｂ）は上面側からの透視図で
あり、図（ｃ）は右側面断面図である。
【図４】従来例を示す構成図であり、図（ａ）は側面断
面図であり、図（ｂ）は上面側からの透視図であり、図
（ｃ）は下面側からの透視図である。を示す内部結線図
である。
面図であり、図（ｂ）は上面側からの透視図であり、図
（ｃ）は下面側からの透視図である。を示す内部結線図
である。
【図５】図４に示すソリッドステートリレーの内部結線
図である。
図である。
【図６】実効オン電流の周囲温度に対するディレーテイ
ング特性図である。
ング特性図である。
２１ ソリッドステートリレー ２２ リレー本体 ２３ 発光素子 ２４ 受光素子 ２５ トライアック素子 ３０，３１，３２，３３ 入力側放熱端子 ３４ 入力側放熱部 ３６，３７，３８，３９ 出力側放熱端子 ４０ 出力側放熱部
Claims (1)
- 【請求項１】 電気信号を光に変換する発光素子と、光
を電気信号に変換する受光素子と、該受光素子に接続さ
れたトライアック素子とをリレー本体に内蔵し、且つ、
前記リレー本体の外周には当該リレー本体で発生する熱
を外部に放出する入力側放熱端子及び出力側放熱端子を
設けてなるソリッドステートリレーにおいて、前記出力
側放熱端子に連結され、且つ、前記トライアック素子を
搭載する出力側放熱部と、前記入力側放熱端子に連結さ
れた入力側放熱部とを直接接触させてなることを特徴と
するソリッドステートリレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3973593A JP2802009B2 (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | ソリッドステートリレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3973593A JP2802009B2 (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | ソリッドステートリレー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252297A true JPH06252297A (ja) | 1994-09-09 |
| JP2802009B2 JP2802009B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=12561229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3973593A Expired - Fee Related JP2802009B2 (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | ソリッドステートリレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2802009B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001053333A (ja) * | 1999-08-04 | 2001-02-23 | Hamamatsu Photonics Kk | 投受光装置 |
| JP2003124500A (ja) * | 2001-10-15 | 2003-04-25 | Sharp Corp | 光結合素子 |
-
1993
- 1993-03-01 JP JP3973593A patent/JP2802009B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001053333A (ja) * | 1999-08-04 | 2001-02-23 | Hamamatsu Photonics Kk | 投受光装置 |
| JP2003124500A (ja) * | 2001-10-15 | 2003-04-25 | Sharp Corp | 光結合素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2802009B2 (ja) | 1998-09-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |