JPH06254756A - 磁気デイスク基板のテクスチヤリング方法及びその装置 - Google Patents
磁気デイスク基板のテクスチヤリング方法及びその装置Info
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- JPH06254756A JPH06254756A JP6614593A JP6614593A JPH06254756A JP H06254756 A JPH06254756 A JP H06254756A JP 6614593 A JP6614593 A JP 6614593A JP 6614593 A JP6614593 A JP 6614593A JP H06254756 A JPH06254756 A JP H06254756A
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 磁気デイスク基板を保持回転可能な回転機構
と、該回転中の磁気デイスク基板の表面の接線方向にラ
ッピングテープを移送させるテープ移送機構と、該ラッ
ピングテープを磁気デイスク基板の表面に押し付ける加
圧部材とを備えてなり、上記加圧部材を磁気デイスク基
板の半径方向に傾動調節可能な傾動調節機構を具備して
なる。 【効果】 磁気デイスク基板の半径方向内側と外側とで
必然的に生ずる表面の摩擦相対速度の相違に応じて、磁
気デイスク基板の半径方向内側と外側の押し付け力を可
変調整することにより磁気デイスク基板の表面の全面に
亙って、均質にテクスチヤリング加工を行うことができ
る。
と、該回転中の磁気デイスク基板の表面の接線方向にラ
ッピングテープを移送させるテープ移送機構と、該ラッ
ピングテープを磁気デイスク基板の表面に押し付ける加
圧部材とを備えてなり、上記加圧部材を磁気デイスク基
板の半径方向に傾動調節可能な傾動調節機構を具備して
なる。 【効果】 磁気デイスク基板の半径方向内側と外側とで
必然的に生ずる表面の摩擦相対速度の相違に応じて、磁
気デイスク基板の半径方向内側と外側の押し付け力を可
変調整することにより磁気デイスク基板の表面の全面に
亙って、均質にテクスチヤリング加工を行うことができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えばコンピュータの記
憶装置に使用されるハードデイスク等の磁気デイスク基
板のテクスチヤリング方法及びその装置に関するもので
ある。
憶装置に使用されるハードデイスク等の磁気デイスク基
板のテクスチヤリング方法及びその装置に関するもので
ある。
【０００２】ここにテクスチヤリング法とは、アルミニ
ューム等からなる磁気デイスク基板の表面を平滑に研磨
すると共にデイスク基板の表面に微細な溝を形成し、磁
気ヘッド浮上特性を向上させるために行われる加工方法
である。
ューム等からなる磁気デイスク基板の表面を平滑に研磨
すると共にデイスク基板の表面に微細な溝を形成し、磁
気ヘッド浮上特性を向上させるために行われる加工方法
である。
【０００３】
【従来の技術】従来この種のテクスチヤリング装置とし
て、例えば特開昭６２−２３６６６４号公報の如く、回
転中の磁気デイスク基板に低速度で送られるラッピング
テープを押し付けるように構成し、このラッピングテー
プでデイスク基板の表面を摩擦することによってその表
面を研磨仕上げしつつその表面に微細な溝を形成するよ
うにしたものが知られている。
て、例えば特開昭６２−２３６６６４号公報の如く、回
転中の磁気デイスク基板に低速度で送られるラッピング
テープを押し付けるように構成し、このラッピングテー
プでデイスク基板の表面を摩擦することによってその表
面を研磨仕上げしつつその表面に微細な溝を形成するよ
うにしたものが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構造の場合、回転中の磁気デイスク基板にラッピング
テープを押し付ける際に、磁気デイスク基板の半径方向
内側と外側とでは必然的に表面の面速度が相違し、この
ためラッピングテープと磁気デイスク基板の表面との摩
擦相対速度が相違することになり、この相対速度の相違
により磁気デイスク基板の表面の全面に亙って、均質に
仕上げることが困難であるという不都合を有している。
来構造の場合、回転中の磁気デイスク基板にラッピング
テープを押し付ける際に、磁気デイスク基板の半径方向
内側と外側とでは必然的に表面の面速度が相違し、この
ためラッピングテープと磁気デイスク基板の表面との摩
擦相対速度が相違することになり、この相対速度の相違
により磁気デイスク基板の表面の全面に亙って、均質に
仕上げることが困難であるという不都合を有している。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような不都
合を解決することを目的とするもので、その磁気デイス
ク基板のテクスチヤリング方法は、回転中の磁気デイス
ク基板の表面に、その表面の接線方向に移送されるラッ
ピングテープを加圧部材により押し付ける際に、上記加
圧部材を磁気デイスク基板の半径方向に傾動調節するこ
とにより、上記ラッピングテープの磁気デイスク基板の
半径方向内側と外側の押し付け力を調整することを特徴
とするものである。
合を解決することを目的とするもので、その磁気デイス
ク基板のテクスチヤリング方法は、回転中の磁気デイス
ク基板の表面に、その表面の接線方向に移送されるラッ
ピングテープを加圧部材により押し付ける際に、上記加
圧部材を磁気デイスク基板の半径方向に傾動調節するこ
とにより、上記ラッピングテープの磁気デイスク基板の
半径方向内側と外側の押し付け力を調整することを特徴
とするものである。
【０００６】また、その磁気デイスク基板のテクスチヤ
リング装置は、磁気デイスク基板を保持回転可能な回転
機構と、該回転中の磁気デイスク基板の表面の接線方向
にラッピングテープを移送させるテープ移送機構と、該
ラッピングテープを磁気デイスク基板の表面に押し付け
る加圧部材とを備えてなり、上記加圧部材を磁気デイス
ク基板の半径方向に傾動調節可能な傾動調節機構を具備
して構成したことを特徴とするものである。
リング装置は、磁気デイスク基板を保持回転可能な回転
機構と、該回転中の磁気デイスク基板の表面の接線方向
にラッピングテープを移送させるテープ移送機構と、該
ラッピングテープを磁気デイスク基板の表面に押し付け
る加圧部材とを備えてなり、上記加圧部材を磁気デイス
ク基板の半径方向に傾動調節可能な傾動調節機構を具備
して構成したことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】回転中の磁気デイスク基板の表面に、その表面
の接線方向に移送されるラッピングテープを加圧部材に
より押し付ける際に、上記加圧部材を磁気デイスク基板
の半径方向に傾動調節することにより、上記ラッピング
テープの磁気デイスク基板の半径方向内側と外側の押し
付け力を調整する。
の接線方向に移送されるラッピングテープを加圧部材に
より押し付ける際に、上記加圧部材を磁気デイスク基板
の半径方向に傾動調節することにより、上記ラッピング
テープの磁気デイスク基板の半径方向内側と外側の押し
付け力を調整する。
【０００８】
【実施例】図１乃至図７は本発明の実施例を示し、１は
回転機構であって、この場合機台２に取付筒体３を取付
け、取付筒体３に負圧吸着穴４を有する位置決め筒体５
を進退自在に設け、位置決め筒体５に拡開式チャック６
を進退自在に内装し、拡開式チャック６を軸心Ｍを中心
に回転させる図示省略のモータを配設して構成してい
る。
回転機構であって、この場合機台２に取付筒体３を取付
け、取付筒体３に負圧吸着穴４を有する位置決め筒体５
を進退自在に設け、位置決め筒体５に拡開式チャック６
を進退自在に内装し、拡開式チャック６を軸心Ｍを中心
に回転させる図示省略のモータを配設して構成してい
る。
【０００９】しかして、図示省略の供給部材により磁気
デイスク基板Ｗを位置決め筒体５の前方対向位置に一枚
供給し、位置決め筒体５は前進して磁気デイスク基板Ｗ
に当接し、当接した状態で負圧吸着穴４の吸着作用で位
置決め筒体５の前面に磁気デイスク基板Ｗは吸着され、
この吸着状態で拡開式チャック６は前進して磁気デイス
ク基板Ｗの中心穴Ｗ1に挿入され、この挿入により位置
決めされた状態で拡開式チャック６は外方に向けて拡開
動作し、この拡開動作により磁気デイスク基板Ｗは拡開
式チャック６に保持され、その後、図６の如く、位置決
め筒体４は後退し、この磁気デイスク基板Ｗを保持した
状態で拡開式チャック６は回転して加工が行われ、加工
後は拡開式チャック６は縮小動作して磁気デイスク基板
Ｗを釈放し、釈放後、拡開式チャック６は後退すること
になる。
デイスク基板Ｗを位置決め筒体５の前方対向位置に一枚
供給し、位置決め筒体５は前進して磁気デイスク基板Ｗ
に当接し、当接した状態で負圧吸着穴４の吸着作用で位
置決め筒体５の前面に磁気デイスク基板Ｗは吸着され、
この吸着状態で拡開式チャック６は前進して磁気デイス
ク基板Ｗの中心穴Ｗ1に挿入され、この挿入により位置
決めされた状態で拡開式チャック６は外方に向けて拡開
動作し、この拡開動作により磁気デイスク基板Ｗは拡開
式チャック６に保持され、その後、図６の如く、位置決
め筒体４は後退し、この磁気デイスク基板Ｗを保持した
状態で拡開式チャック６は回転して加工が行われ、加工
後は拡開式チャック６は縮小動作して磁気デイスク基板
Ｗを釈放し、釈放後、拡開式チャック６は後退すること
になる。
【００１０】７はテープ移送機構であって、この場合、
図３の如く、ラッピングテープＴを回転中の磁気デイス
ク基板Ｗの表面の接線方向に移送させるテープ移送機構
７に加えて、クリーニングテープＤを回転中の磁気デイ
スク基板Ｗの表面の接線方向に移送させるテープ移送機
構８が配設され、テープ移送機構７とテープ移送機構８
とは左右対称の外は同一構造になっており、上記機台１
に磁気デイスク基板Ｗの半径方向に図示省略の揺振機構
により案内部９によって揺振可能な二個の揺振台１０・
１１を配設し、この揺振台１０にテープ移送機構７を配
設するとともに揺振台１１にテープ移送機構７を配設し
て構成している。
図３の如く、ラッピングテープＴを回転中の磁気デイス
ク基板Ｗの表面の接線方向に移送させるテープ移送機構
７に加えて、クリーニングテープＤを回転中の磁気デイ
スク基板Ｗの表面の接線方向に移送させるテープ移送機
構８が配設され、テープ移送機構７とテープ移送機構８
とは左右対称の外は同一構造になっており、上記機台１
に磁気デイスク基板Ｗの半径方向に図示省略の揺振機構
により案内部９によって揺振可能な二個の揺振台１０・
１１を配設し、この揺振台１０にテープ移送機構７を配
設するとともに揺振台１１にテープ移送機構７を配設し
て構成している。
【００１１】この場合テープ移送機構７は、上記揺振台
１０に磁気デイスク基板Ｗを境にした位置で二個の巻取
リール１２及び二個の実巻リール１３を配置し、揺振台
１０に磁気デイスク基板Ｗを境にした位置で案内部１４
により互いに接近離反移動自在に移動台１５・１５を配
設し、一方の移動台１５に揺振台１０に形成された長穴
１６を貫通してブラケット１７を取付け、このブラケッ
ト１７に開閉用シリンダ１８を取付け、開閉用シリンダ
１８のロッドに押動杆１９を取付け、押動杆１９に径小
ロッド部２０を形成し、他方の移動台１５に揺振台１０
に形成された長穴１６を貫通してブラケット２１を取付
け、このブラケット２１に径小ロッド部１８を遊貫挿
し、径小ロッド部１８に螺着されたナット２２とブラケ
ット２１との間に緩衝用バネ２３を介在し、各移動台１
５・１５の開口動作限度を決めるストッパ２４・２４を
揺振台１０に配設して構成している。
１０に磁気デイスク基板Ｗを境にした位置で二個の巻取
リール１２及び二個の実巻リール１３を配置し、揺振台
１０に磁気デイスク基板Ｗを境にした位置で案内部１４
により互いに接近離反移動自在に移動台１５・１５を配
設し、一方の移動台１５に揺振台１０に形成された長穴
１６を貫通してブラケット１７を取付け、このブラケッ
ト１７に開閉用シリンダ１８を取付け、開閉用シリンダ
１８のロッドに押動杆１９を取付け、押動杆１９に径小
ロッド部２０を形成し、他方の移動台１５に揺振台１０
に形成された長穴１６を貫通してブラケット２１を取付
け、このブラケット２１に径小ロッド部１８を遊貫挿
し、径小ロッド部１８に螺着されたナット２２とブラケ
ット２１との間に緩衝用バネ２３を介在し、各移動台１
５・１５の開口動作限度を決めるストッパ２４・２４を
揺振台１０に配設して構成している。
【００１２】さらに、上記各移動台１５・１５に磁気デ
イスク基板Ｗの半径方向に調節用ボルト２５により移動
調節自在な調節板２６を設け、調節板２６に縦軸２７を
中心に進退調節部材２８により水平旋回調節自在にして
ボルト２９により固定される旋回調節板３０を取付け、
旋回調節板３０に磁気デイスクＷに対して案内部３１に
より接近離反方向に進退調節部材３２によって進退調節
自在な取付部材３３を取付け、取付部材３３に支点軸３
４を縦設し、支点軸３４に傾動部材３５を水平傾動自在
に枢着し、傾動部材３５にこの場合ローラー状の加圧部
材３６を横設するとともに案内ローラー３７・３８を横
設し、加圧部材３６を傾動調節機構３９により磁気デイ
スク基板Ｗの半径方向に傾動調節可能に設け、実巻リー
ル１３に巻回されたラッピングテープＴを引き出して揺
振台１０に設けたローラー４０・４１を介して上記案内
ローラー３７、加圧部材３６、案内ローラー３８を迂回
して一対の送りローラー４２、案内ローラー４３を経て
巻取リール１２に巻回し、ラッピングテープＴを磁気デ
イスク基板Ｗの接線方向に移送するように構成してい
る。
イスク基板Ｗの半径方向に調節用ボルト２５により移動
調節自在な調節板２６を設け、調節板２６に縦軸２７を
中心に進退調節部材２８により水平旋回調節自在にして
ボルト２９により固定される旋回調節板３０を取付け、
旋回調節板３０に磁気デイスクＷに対して案内部３１に
より接近離反方向に進退調節部材３２によって進退調節
自在な取付部材３３を取付け、取付部材３３に支点軸３
４を縦設し、支点軸３４に傾動部材３５を水平傾動自在
に枢着し、傾動部材３５にこの場合ローラー状の加圧部
材３６を横設するとともに案内ローラー３７・３８を横
設し、加圧部材３６を傾動調節機構３９により磁気デイ
スク基板Ｗの半径方向に傾動調節可能に設け、実巻リー
ル１３に巻回されたラッピングテープＴを引き出して揺
振台１０に設けたローラー４０・４１を介して上記案内
ローラー３７、加圧部材３６、案内ローラー３８を迂回
して一対の送りローラー４２、案内ローラー４３を経て
巻取リール１２に巻回し、ラッピングテープＴを磁気デ
イスク基板Ｗの接線方向に移送するように構成してい
る。
【００１３】この傾動調節機構３９は、上記旋回調節板
３０にシリンダ筒体４４・４４を二個取付け、シリンダ
筒体４４・４４内にプランジャ４５・４５を内装し、該
各々のプランジャ４５・４５を上記傾動部材３５の支点
軸３４を境にした対向位置に当接可能に設け、各シリン
ダ筒体４４・４４内に図外の圧力調整弁を介して空圧源
に接続し、この圧力調整弁により供給空気圧を可変し、
各プランジャ４５・４５の突出量を調整して傾動部材３
４及び加圧部材３６を磁気デイスク基板Ｗの半径方向に
傾動調節可能に設け、この調節によりラッピングテープ
Ｔの磁気デイスク基板Ｗの半径方向内側Ｐ2と外側の押
し付け力Ｐ1を可変し得るように構成している。
３０にシリンダ筒体４４・４４を二個取付け、シリンダ
筒体４４・４４内にプランジャ４５・４５を内装し、該
各々のプランジャ４５・４５を上記傾動部材３５の支点
軸３４を境にした対向位置に当接可能に設け、各シリン
ダ筒体４４・４４内に図外の圧力調整弁を介して空圧源
に接続し、この圧力調整弁により供給空気圧を可変し、
各プランジャ４５・４５の突出量を調整して傾動部材３
４及び加圧部材３６を磁気デイスク基板Ｗの半径方向に
傾動調節可能に設け、この調節によりラッピングテープ
Ｔの磁気デイスク基板Ｗの半径方向内側Ｐ2と外側の押
し付け力Ｐ1を可変し得るように構成している。
【００１４】尚、テープ移送機構８は、上記のとおり、
テープ移送機構と左右対称の構造であるため、揺振台１
０を揺振台１１に変えると共にラッピングテープＴをク
リーニングテープＤにより変えることによりその構造が
理解できるので、説明を省略する。しかしてクリーニン
グテープＴにより磁気デイスク基板Ｗの両表面に存在す
るラッピングテープＴの脱落砥粒等を除塵することにな
る。
テープ移送機構と左右対称の構造であるため、揺振台１
０を揺振台１１に変えると共にラッピングテープＴをク
リーニングテープＤにより変えることによりその構造が
理解できるので、説明を省略する。しかしてクリーニン
グテープＴにより磁気デイスク基板Ｗの両表面に存在す
るラッピングテープＴの脱落砥粒等を除塵することにな
る。
【００１５】この実施例は上記構成であるから、磁気デ
イスク基板Ｗが拡開式チャック６に供給され、回転を開
始し、テープ移送機構７及びテープ移送機構８が作動
し、実巻リール１３に巻回されたラッピングテープＴ及
びクリーニングテープＤはローラー４０・４１を介して
案内ローラー３７、加圧部材３６、案内ローラー３８を
迂回して一対の送りローラー４２、案内ローラー４３を
経て巻取リール１２に巻き取られ、ラッピングテープＴ
及びクリーニングテープＤは磁気デイスク基板Ｗの接線
方向に低速でＳ方向に移送されることになり、この状態
で開閉用シリンダ１８が作動し、両側の移動台１５・１
５は互いに接近動作し、図示の如く、磁気デイスク基板
Ｗの両表面はラッピングテープＴにより挟み付けられる
ことになり、かつ磁気デイスク基板Ｗの他方側の両表面
はクリーニングテープＤにより挟み付けられることにな
り、しかもこの場合揺振台１０・１１が磁気デイスク基
板Ｗの半径方向であるＯ方向に揺振運動し、このため磁
気デイスク基板Ｗの両表面に、ラッピングテープＴが押
し付けられた状態で、磁気デイスク基板ＷのＲ方向への
回転、ラッピングテープＴの磁気デイスク基板Ｗの接線
方向であるＳ方向への移送並びにラッピングテープＴの
磁気デイスク基板Ｗの半径方向であるＯ方向の揺振運動
の複合動作が加えられ、この複合動作を伴って、磁気デ
イスク基板Ｗの両表面はラッピングテープＴにより摩擦
され、このラッピングテープＴでデイスク基板Ｗの表面
を摩擦することによってその表面を研磨仕上げしつつそ
の表面に微細な溝を形成することができる。
イスク基板Ｗが拡開式チャック６に供給され、回転を開
始し、テープ移送機構７及びテープ移送機構８が作動
し、実巻リール１３に巻回されたラッピングテープＴ及
びクリーニングテープＤはローラー４０・４１を介して
案内ローラー３７、加圧部材３６、案内ローラー３８を
迂回して一対の送りローラー４２、案内ローラー４３を
経て巻取リール１２に巻き取られ、ラッピングテープＴ
及びクリーニングテープＤは磁気デイスク基板Ｗの接線
方向に低速でＳ方向に移送されることになり、この状態
で開閉用シリンダ１８が作動し、両側の移動台１５・１
５は互いに接近動作し、図示の如く、磁気デイスク基板
Ｗの両表面はラッピングテープＴにより挟み付けられる
ことになり、かつ磁気デイスク基板Ｗの他方側の両表面
はクリーニングテープＤにより挟み付けられることにな
り、しかもこの場合揺振台１０・１１が磁気デイスク基
板Ｗの半径方向であるＯ方向に揺振運動し、このため磁
気デイスク基板Ｗの両表面に、ラッピングテープＴが押
し付けられた状態で、磁気デイスク基板ＷのＲ方向への
回転、ラッピングテープＴの磁気デイスク基板Ｗの接線
方向であるＳ方向への移送並びにラッピングテープＴの
磁気デイスク基板Ｗの半径方向であるＯ方向の揺振運動
の複合動作が加えられ、この複合動作を伴って、磁気デ
イスク基板Ｗの両表面はラッピングテープＴにより摩擦
され、このラッピングテープＴでデイスク基板Ｗの表面
を摩擦することによってその表面を研磨仕上げしつつそ
の表面に微細な溝を形成することができる。
【００１６】この際に、傾動調節機構３９により傾動部
材３５を支点軸３４中心に傾動調節することができ、こ
れによって加圧部材３６を磁気デイスク基板Ｗの半径方
向に傾動調節でき、この傾動調節によりラッピングテー
プＴの磁気デイスク基板Ｗの半径方向内側Ｐ2と外側の
押し付け力Ｐ1を可変調整することができ、このため磁
気デイスク基板Ｗの半径方向内側と外側とで必然的に生
ずる表面の摩擦相対速度の相違に応じて、磁気デイスク
基板Ｗの半径方向内側Ｐ2と外側の押し付け力Ｐ1を可変
調整することにより磁気デイスク基板Ｗの表面の全面に
亙って、均質にテクスチヤリング加工を行うことができ
る。
材３５を支点軸３４中心に傾動調節することができ、こ
れによって加圧部材３６を磁気デイスク基板Ｗの半径方
向に傾動調節でき、この傾動調節によりラッピングテー
プＴの磁気デイスク基板Ｗの半径方向内側Ｐ2と外側の
押し付け力Ｐ1を可変調整することができ、このため磁
気デイスク基板Ｗの半径方向内側と外側とで必然的に生
ずる表面の摩擦相対速度の相違に応じて、磁気デイスク
基板Ｗの半径方向内側Ｐ2と外側の押し付け力Ｐ1を可変
調整することにより磁気デイスク基板Ｗの表面の全面に
亙って、均質にテクスチヤリング加工を行うことができ
る。
【００１７】この場合、上記テープ移送機構７の動作に
相俟ってテープ移送機構が作動するため、磁気デイスク
基板Ｗの両表面に、クリーニングテープＤが押し付けら
れた状態で、磁気デイスク基板ＷのＲ方向への回転、ク
リーニングテープの磁気デイスク基板Ｗの接線方向であ
るＳ方向への移送並びにクリーニングテープＤの磁気デ
イスク基板Ｗの半径方向であるＯ方向の揺振運動の複合
動作が加えられ、この複合動作を伴って、磁気デイスク
基板Ｗの両表面はクリーニングテープＤにより摩擦さ
れ、このクリーニングテープＤでデイスク基板の表面を
摩擦することによってその表面に存在する脱落砥粒等を
速やかに除去でき、それだけスクラッチ等の発生を防ぐ
ことができる。
相俟ってテープ移送機構が作動するため、磁気デイスク
基板Ｗの両表面に、クリーニングテープＤが押し付けら
れた状態で、磁気デイスク基板ＷのＲ方向への回転、ク
リーニングテープの磁気デイスク基板Ｗの接線方向であ
るＳ方向への移送並びにクリーニングテープＤの磁気デ
イスク基板Ｗの半径方向であるＯ方向の揺振運動の複合
動作が加えられ、この複合動作を伴って、磁気デイスク
基板Ｗの両表面はクリーニングテープＤにより摩擦さ
れ、このクリーニングテープＤでデイスク基板の表面を
摩擦することによってその表面に存在する脱落砥粒等を
速やかに除去でき、それだけスクラッチ等の発生を防ぐ
ことができる。
【００１８】尚、本発明は上記実施例に限られるもので
はなく、例えば上記実施例ではラッピングテープによる
テクスチヤリング加工と同時にクリーニングテープによ
る除塵作用をも行わせるようにしているが、別々に行う
ようにすることもあり、またラッピングテープＴによる
加工中に液体を供給することにより湿式加工でき、勿論
供給しなければ乾式にもできる。
はなく、例えば上記実施例ではラッピングテープによる
テクスチヤリング加工と同時にクリーニングテープによ
る除塵作用をも行わせるようにしているが、別々に行う
ようにすることもあり、またラッピングテープＴによる
加工中に液体を供給することにより湿式加工でき、勿論
供給しなければ乾式にもできる。
【００１９】またラッピングテープは研磨フィルム、布
テープ等の如く、テープ基質及び砥粒の材質、粒度等は
適宜選択され、同様にクリーニングテープも繊維テープ
等適宜のものが採用される。
テープ等の如く、テープ基質及び砥粒の材質、粒度等は
適宜選択され、同様にクリーニングテープも繊維テープ
等適宜のものが採用される。
【００２０】また磁気デイスク基板Ｗの回転を場合によ
っては図中の回転方向とは逆の回転にすることもある。
っては図中の回転方向とは逆の回転にすることもある。
【００２１】
【発明の効果】本発明の磁気デイスク基板のテクスチヤ
リング方法及びその装置は、上述の如く、傾動調節機構
によりラッピングテープを磁気デイスク基板の表面に押
し付ける加圧部材を磁気デイスク基板の半径方向に傾動
調節でき、この傾動調節によりラッピングテープの磁気
デイスク基板の半径方向内側と外側の押し付け力を可変
調整することができ、このため磁気デイスク基板の半径
方向内側と外側とで必然的に生ずる表面の摩擦相対速度
の相違に応じて、磁気デイスク基板の半径方向内側と外
側の押し付け力を可変調整することにより磁気デイスク
基板の表面の全面に亙って、均質にテクスチヤリング加
工を行うことができる。
リング方法及びその装置は、上述の如く、傾動調節機構
によりラッピングテープを磁気デイスク基板の表面に押
し付ける加圧部材を磁気デイスク基板の半径方向に傾動
調節でき、この傾動調節によりラッピングテープの磁気
デイスク基板の半径方向内側と外側の押し付け力を可変
調整することができ、このため磁気デイスク基板の半径
方向内側と外側とで必然的に生ずる表面の摩擦相対速度
の相違に応じて、磁気デイスク基板の半径方向内側と外
側の押し付け力を可変調整することにより磁気デイスク
基板の表面の全面に亙って、均質にテクスチヤリング加
工を行うことができる。
【００２２】以上、所期の目的を充分達成することがで
きる。
きる。
【図１】本発明の実施例のラッピングテープ側の側面図
である。
である。
【図２】図１で示す本発明の実施例の全体平面図であ
る。
る。
【図３】図１で示す本発明の実施例の部分正面図であ
る。
る。
【図４】図１で示す本発明の実施例の部分拡大側断面図
である。
である。
【図５】図１で示す本発明の実施例の部分拡大側面図で
ある。
ある。
【図６】図１で示す本発明の実施例の部分拡大平面図で
ある。
ある。
【図７】図１で示す本発明の実施例の説明斜視図であ
る。
る。
Ｗ 磁気デイスク基板 Ｔ ラッピングテープ １ 回転機構 ７ テープ移送機構 ３６ 加圧部材 ３９ 傾動調節機構
Claims (2)
- 【請求項１】 回転中の磁気デイスク基板の表面に、そ
の表面の接線方向に移送されるラッピングテープを加圧
部材により押し付ける際に、上記加圧部材を磁気デイス
ク基板の半径方向に傾動調節することにより、上記ラッ
ピングテープの磁気デイスク基板の半径方向内側と外側
の押し付け力を調整することを特徴とする磁気デイスク
基板のテクスチヤリング方法。 - 【請求項２】 磁気デイスク基板を保持回転可能な回転
機構と、該回転中の磁気デイスク基板の表面の接線方向
にラッピングテープを移送させるテープ移送機構と、該
ラッピングテープを磁気デイスク基板の表面に押し付け
る加圧部材とを備えてなり、上記加圧部材を磁気デイス
ク基板の半径方向に傾動調節可能な傾動調節機構を具備
して構成したことを特徴とする磁気デイスク基板のテク
スチヤリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6614593A JPH06254756A (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | 磁気デイスク基板のテクスチヤリング方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6614593A JPH06254756A (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | 磁気デイスク基板のテクスチヤリング方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06254756A true JPH06254756A (ja) | 1994-09-13 |
Family
ID=13307410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6614593A Pending JPH06254756A (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | 磁気デイスク基板のテクスチヤリング方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06254756A (ja) |
-
1993
- 1993-03-02 JP JP6614593A patent/JPH06254756A/ja active Pending
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