JPH0625977Y2 - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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JPH0625977Y2
JPH0625977Y2 JP1988031800U JP3180088U JPH0625977Y2 JP H0625977 Y2 JPH0625977 Y2 JP H0625977Y2 JP 1988031800 U JP1988031800 U JP 1988031800U JP 3180088 U JP3180088 U JP 3180088U JP H0625977 Y2 JPH0625977 Y2 JP H0625977Y2
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
pattern
heat
ground pattern
Prior art date
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Application number
JP1988031800U
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English (en)
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JPH01135764U (ja
Inventor
直樹 酒井
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Denso Ten Ltd
Original Assignee
Denso Ten Ltd
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Publication date
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  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 発熱性素子の放熱板を該素子のアースパターンの一部と
して使用することで、プリント基板の有効面積を拡大す
る。
〔産業上の利用分野〕
本考案は放熱板をアースパターンの一部とするプリント
基板に関する。
〔従来の技術〕
パワートランジスタ等の発熱性素子は放熱板を用いて熱
放散する必要がある。例えば、プリント基板に固定して
筐体に伝熱するタイプの放熱板は第２図に示すようにプ
リント基板１の２つのネジ穴１１にネジ止めする。この
例のプリント基板は３個のパワートランジスタを搭載で
きるパターンを示しており、１２は独立した回路パター
ン、１３は共通のアースパターン、１４，１５，１６は
それぞれベース（Ｂ）、コレクタ（Ｃ）、エミッタ
（Ｅ）の端子穴である。
〔考案が解決しようとする問題点〕
アースパターン１３は大電流パターンであるため、パタ
ーン抵抗を下げて電圧降下を減少させるためには、(1)
基板上のパターン幅を広くするか、(2)パターンの銅箔
を厚くする必要がある。
しかしながら、(1)の方法では部品の実装面積が減少す
るので、基板の小型化が図れない。また、(2)の方法で
は基板コストが上がる欠点がある。
本考案は、放熱板をアースパターンの一部として利用す
ることで、プリント基板の有効面積を拡大しようとする
ものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案のプリント基板は、複数の脚を備え発熱性素子が
固定される放熱板の該脚のうちの所定の脚を基板へ取付
けアースパターンに接続すると共に、該脚の他の所定の
脚を前記発熱性素子のアースに接続すべき端子の近傍で
該端子と接続してなることを特徴とするものである。
〔作用〕
放熱板を立体パターンとして使用し、アースパターンの
一部とすれば、プリント基板上の平面パターンは少なく
て済み、その分有効面積を拡大できる。一般に放熱板は
アルミ素材であるが、これを銅素材にすれば熱抵抗およ
び電気抵抗を充分に小さくできるので、アースパターン
の抵抗が下り、電圧降下を減少できる。
〔実施例〕
第１図は本考案の一実施例を示す構成図で、(a)は実装
状態の斜視図、(b)はプリント基板の背面図である。放
熱板２は両端に取り付け用の脚２１を有し、そのネジ穴
２２をプリント基板１のネジ穴１１に一致させてネジ止
めする。放熱板２には３個のパワートランジスタ３がネ
ジ止めされる。３１はそのネジ穴、３２，３３，３４は
ベース（Ｂ）、コレクタ（Ｃ）、エミッタ（Ｅ）の各端
子である。これらの端子３２〜３４はプリント基板１の
穴１４〜１６に挿入され、背面で半田付けされる。尚、
(a)の基板１は表面を、(b)の基板１は裏面を示してい
る。
放熱板２の途中に２本のアースパターン用の脚２３が設
けてあり、これをプリント基板１の穴１７に挿入し、背
面で半田付けする。この穴１７はプリント基板上のアー
スパターン１３′で穴１６と接続されている。従って、
トランジスタ３の端子３４→アースパターン１３′→放
熱板２→アースパターン１３という経路（破線矢印で示
す）でアース電流が流れる。
このように放熱板２をアースパターンの一部に組み入れ
ると、プリント基板１側のアースパターン１３，１３′
の総面積が少なくてもパターン抵抗を下げることがで
き、その分、端子穴１４，１６の位置を基板端部に近づ
けることができる（第２図の距離２ａを距離ａに半減で
きる）。
また、プリント基板１のネジ穴１１をアースパターン１
３に含ませることができるので、この部分が第２図のよ
うなデッドスペースでなくなり、パターン設計の自由度
が増す。
〔考案の効果〕
以上述べたように本考案によれば、パワートランジスタ
等の発熱性素子の放熱板をアースパターンの一部に組み
入れたので、プリント基板の有効面積を拡大でき、パタ
ーン設計の自由度を増し、基板の小型化を図ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す構成図、 第２図は従来のプリント基板の説明図である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数の脚（２１、２３）を備え発熱性素子
    （３）が固定される放熱板（２）の該脚のうちの所定の
    脚（２１）を基板へ取付けアースパターン（１３）に接
    続すると共に、該脚の他の所定の脚（２３）を前記発熱
    性素子（３）のアースに接続すべき端子（３４）の近傍
    で該端子（３４）と接続してなることを特徴とするプリ
    ント基板。
JP1988031800U 1988-03-10 1988-03-10 プリント基板 Expired - Lifetime JPH0625977Y2 (ja)

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JPH01135764U JPH01135764U (ja) 1989-09-18
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002094246A (ja) * 2000-09-13 2002-03-29 Minebea Co Ltd 多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板の実装方法
JP5186029B2 (ja) * 2011-08-15 2013-04-17 三菱重工業株式会社 制御基板及び電動圧縮機の制御装置

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JPS54140259U (ja) * 1978-03-22 1979-09-28
JPH0241903Y2 (ja) * 1986-01-22 1990-11-08

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