JPH0625982Y2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH0625982Y2 JPH0625982Y2 JP1988069225U JP6922588U JPH0625982Y2 JP H0625982 Y2 JPH0625982 Y2 JP H0625982Y2 JP 1988069225 U JP1988069225 U JP 1988069225U JP 6922588 U JP6922588 U JP 6922588U JP H0625982 Y2 JPH0625982 Y2 JP H0625982Y2
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- Japan
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- circuit pattern
- printed resistor
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- chip
- resistor
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、絶縁基板上の回路パターンが形成され、そ
の回路パターンに種々の電子素子が取り付けられる回路
基板に関する。
の回路パターンに種々の電子素子が取り付けられる回路
基板に関する。
従来、回路基板には抵抗等の電子素子が２次元的に配置
され、一定の範囲内で効率よく設けられている。また、
回路パターンは、必要に応じ絶縁体をはさんでジャンパ
ー線を印刷する場合があり、３次元的な構成となること
もある。
され、一定の範囲内で効率よく設けられている。また、
回路パターンは、必要に応じ絶縁体をはさんでジャンパ
ー線を印刷する場合があり、３次元的な構成となること
もある。
上記従来の技術の場合、電子素子は絶縁基板に対して２
次元的に配列されているので、今日の電子機器の小型化
の要請に十分対応できない場合がある。しかも、電子素
子は回路パターンと異なり立体的形状を有するため、ジ
ャンパー線のように積層して取り付けることは不可能で
あり回路パターンとの接続もできない。
次元的に配列されているので、今日の電子機器の小型化
の要請に十分対応できない場合がある。しかも、電子素
子は回路パターンと異なり立体的形状を有するため、ジ
ャンパー線のように積層して取り付けることは不可能で
あり回路パターンとの接続もできない。
この考案は上記従来の技術に鑑みて成されたもので、回
路基板の高密度実装を可能にし、電子機器の小型化に大
きく寄与する回路基板を提供することを目的とする。
路基板の高密度実装を可能にし、電子機器の小型化に大
きく寄与する回路基板を提供することを目的とする。
この考案は、絶縁基板の表面に回路パターンを形成しこ
の回路パターンに接続する印刷抵抗体を設け、この印刷
抵抗体上に上記回路パターンに接続するチップ部品をほ
ぼ直交して配設し、上記チップ部品が接続される端子対
間に上記端子対と間隔を隔てて上記印刷抵抗体を形成
し、この印刷抵抗体の高さを少なくなくとも上記チップ
部品の交差する地点では上記回路パターンの高さよりわ
ずかに低く形成し、上記印刷抵抗体の表面に上記回路パ
ターンの高さとほぼ等しい高さの樹脂皮膜を形成し、こ
の樹脂皮膜と上記チップ部品との間の上記印刷抵抗体の
平面方向両側に上記回路パターンと等しい高さの一対の
接着剤層を形成し、この一対の接着剤層を介して上記チ
ップ部品を固定した回路基板である。
の回路パターンに接続する印刷抵抗体を設け、この印刷
抵抗体上に上記回路パターンに接続するチップ部品をほ
ぼ直交して配設し、上記チップ部品が接続される端子対
間に上記端子対と間隔を隔てて上記印刷抵抗体を形成
し、この印刷抵抗体の高さを少なくなくとも上記チップ
部品の交差する地点では上記回路パターンの高さよりわ
ずかに低く形成し、上記印刷抵抗体の表面に上記回路パ
ターンの高さとほぼ等しい高さの樹脂皮膜を形成し、こ
の樹脂皮膜と上記チップ部品との間の上記印刷抵抗体の
平面方向両側に上記回路パターンと等しい高さの一対の
接着剤層を形成し、この一対の接着剤層を介して上記チ
ップ部品を固定した回路基板である。
この考案の回路基板は、抵抗体とチップ部品を積層する
ことにより、部品のスペースを省き、高密度実装を可能
にしているものである。
ことにより、部品のスペースを省き、高密度実装を可能
にしているものである。
以下、この考案の一実施例について図面に基づいて説明
する。
する。
この実施例の回路基板は、絶縁基板１の表面に銅箔の回
路パターン２が形成され、この回路パターン２の一対の
端子2aの間には、メラミン樹脂等の下塗り層３が設けら
れ、その上にカーボン塗料による印刷抵抗体４が端子2a
にまたがって形成されている。この印刷抵抗体４は、両
端が銀等の電極4aで被われて端子2aに接続している。そ
して、この印刷抵抗体４及びその電極4aとその側方の下
塗り層３の表面はエポキシメラミン樹脂等の絶縁被膜５
が施されている。この下塗り層３、印刷抵抗体４及び絶
縁被膜５の厚みは各々約10μｍ位であり、回路パターン
２の厚みが約30μｍであるので、絶縁被膜５の表面と回
路パターン２の端子2aの表面とは略同一面上に位置す
る。
路パターン２が形成され、この回路パターン２の一対の
端子2aの間には、メラミン樹脂等の下塗り層３が設けら
れ、その上にカーボン塗料による印刷抵抗体４が端子2a
にまたがって形成されている。この印刷抵抗体４は、両
端が銀等の電極4aで被われて端子2aに接続している。そ
して、この印刷抵抗体４及びその電極4aとその側方の下
塗り層３の表面はエポキシメラミン樹脂等の絶縁被膜５
が施されている。この下塗り層３、印刷抵抗体４及び絶
縁被膜５の厚みは各々約10μｍ位であり、回路パターン
２の厚みが約30μｍであるので、絶縁被膜５の表面と回
路パターン２の端子2aの表面とは略同一面上に位置す
る。
さらに、絶縁被膜５の表面に薄く接着剤７が塗布され、
図２に示すように、印刷抵抗体４の側方の両側に一対の
接着剤７の層が形成され、この上に印刷抵抗体４と直交
するようにチップ抵抗６が仮止めされている。このチッ
プ抵抗６は、回路パターン２の一対の端子2b間に設けら
れており、フローソルダー等によってチップ抵抗６の電
極6aが回路パターン２の端子2bにハンダ付けされてい
る。
図２に示すように、印刷抵抗体４の側方の両側に一対の
接着剤７の層が形成され、この上に印刷抵抗体４と直交
するようにチップ抵抗６が仮止めされている。このチッ
プ抵抗６は、回路パターン２の一対の端子2b間に設けら
れており、フローソルダー等によってチップ抵抗６の電
極6aが回路パターン２の端子2bにハンダ付けされてい
る。
この実施例の回路基板は、印刷抵抗体４の上にさらにチ
ップ抵抗６を載置しているので、回路基板の小型化を図
ることができ、特に、互いに直交するように設けたの
で、回路パターン２のパターン設計も容易である。
ップ抵抗６を載置しているので、回路基板の小型化を図
ることができ、特に、互いに直交するように設けたの
で、回路パターン２のパターン設計も容易である。
また、印刷抵抗体４をチップ抵抗６でほぼ完全に被って
いるので、印刷抵抗体４をフローソルダー等の熱から守
ることができる。
いるので、印刷抵抗体４をフローソルダー等の熱から守
ることができる。
尚、この考案のチップ部品はチップ抵抗に限らず、チッ
プコンデンサーやチップＩＣ等の端子の突出していない
チップ型の素子であれば良い。さらに、印刷抵抗体の上
に２個以上のチップ部品が並設されても良い。
プコンデンサーやチップＩＣ等の端子の突出していない
チップ型の素子であれば良い。さらに、印刷抵抗体の上
に２個以上のチップ部品が並設されても良い。
この考案の回路基板は、印刷抵抗体の上にチップ部品を
積層して設けたので、回路の実装密度が向上し、電子機
器の小型軽量化に大きく寄与する。しかも、印刷抵抗体
をチップ部品で被うので、チップ部品のフローソルダー
の際の熱に対しても印刷抵抗体を保護することになり、
特性の変化等の弊害を防止することができる。
積層して設けたので、回路の実装密度が向上し、電子機
器の小型軽量化に大きく寄与する。しかも、印刷抵抗体
をチップ部品で被うので、チップ部品のフローソルダー
の際の熱に対しても印刷抵抗体を保護することになり、
特性の変化等の弊害を防止することができる。
さらに、チップ部品を取り付ける回路パターンの端子間
にそのすき間を埋めるように印刷抵抗体と絶縁樹脂が位
置するので、チップ部品を接着剤で仮止めする際に、接
着剤の量が極めて少くてすみ、接着剤の固化によるチッ
プ部品の位置ズレや剥離が生じない。特に、チップ部品
を一対の接着層で保持固定するので、位置が安定し、保
持力が高いとともに、接着剤の収縮にともなうチップ部
品の回転等のずれが全く生じない。
にそのすき間を埋めるように印刷抵抗体と絶縁樹脂が位
置するので、チップ部品を接着剤で仮止めする際に、接
着剤の量が極めて少くてすみ、接着剤の固化によるチッ
プ部品の位置ズレや剥離が生じない。特に、チップ部品
を一対の接着層で保持固定するので、位置が安定し、保
持力が高いとともに、接着剤の収縮にともなうチップ部
品の回転等のずれが全く生じない。
第１図はこの考案の一実施例の回路基板の部分平面図、
第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。 １……絶縁基板、２……回路パターン、2a,2b……端
子、４……印刷抵抗体、4a……電極、５……絶縁被膜、
６……チップ部品、6a……電極
第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。 １……絶縁基板、２……回路パターン、2a,2b……端
子、４……印刷抵抗体、4a……電極、５……絶縁被膜、
６……チップ部品、6a……電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−62586（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−119794（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−48294（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−46460（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−195867（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−161675（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板の表面に回路パターンを形成しこ
の回路パターンに接続する印刷抵抗体を設け、この印刷
抵抗体の上へ上記回路パターンに接続するチップ部品を
ほぼ直交して配設した回路基板において、上記チップ部
品が接続される上記回路パターンの端子対間に上記端子
対と間隔を隔てて上記印刷抵抗体を形成し、この印刷抵
抗体の高さを少なくなくとも上記チップ部品の交差する
地点では上記回路パターンの高さよりわずかに低く形成
し、上記印刷抵抗体の表面に上記回路パターンの高さと
ほぼ等しい高さの樹脂皮膜を形成し、この樹脂皮膜と上
記チップ部品との間の上記印刷抵抗体の平面方向両側に
上記回路パターンと等しい高さの一対の接着剤層を形成
しこの一対の接着剤層を介して上記チップ部品を固定し
たことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988069225U JPH0625982Y2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988069225U JPH0625982Y2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01173964U JPH01173964U (ja) | 1989-12-11 |
| JPH0625982Y2 true JPH0625982Y2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=31294508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988069225U Expired - Lifetime JPH0625982Y2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625982Y2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6554833B2 (ja) | 2015-03-12 | 2019-08-07 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
| JP2017005221A (ja) * | 2015-06-16 | 2017-01-05 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
| JP6984688B2 (ja) * | 2015-06-16 | 2021-12-22 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
| JP6582648B2 (ja) * | 2015-07-10 | 2019-10-02 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
| JP6696121B2 (ja) * | 2015-07-10 | 2020-05-20 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
| JP6503943B2 (ja) * | 2015-07-10 | 2019-04-24 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5748294A (en) * | 1980-09-05 | 1982-03-19 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of mounting electronic part |
| JPS57195867U (ja) * | 1981-06-04 | 1982-12-11 | ||
| JPS5846460U (ja) * | 1981-09-26 | 1983-03-29 | 株式会社リコー | 混成集積回路装置 |
| JPS59119794A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-11 | 株式会社日立製作所 | 混成厚膜集積回路 |
| JPS59161675U (ja) * | 1983-04-15 | 1984-10-29 | 株式会社日立製作所 | 多層厚膜回路基板 |
| JPS6262586A (ja) * | 1985-09-12 | 1987-03-19 | シャープ株式会社 | プリント配線板 |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP1988069225U patent/JPH0625982Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01173964U (ja) | 1989-12-11 |
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