JPH02309601A - チップ部品の構造及びチップ部品の取付方法 - Google Patents
チップ部品の構造及びチップ部品の取付方法Info
- Publication number
- JPH02309601A JPH02309601A JP13048889A JP13048889A JPH02309601A JP H02309601 A JPH02309601 A JP H02309601A JP 13048889 A JP13048889 A JP 13048889A JP 13048889 A JP13048889 A JP 13048889A JP H02309601 A JPH02309601 A JP H02309601A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- chip
- short side
- concave portion
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ部品の構造及びチップ部品の取付方法に
関する。
関する。
〔従来の技術）
従来のチップ部品の構造は、第３図に示す如く、例えば
チップ抵抗器６の場合、直方体のケース７の一平面に抵
抗皮膜８を形成した後、短片側の両端部に電極９を形成
したものであった。
チップ抵抗器６の場合、直方体のケース７の一平面に抵
抗皮膜８を形成した後、短片側の両端部に電極９を形成
したものであった。
従って、このチップ抵抗器をプリント配線板に実装する
場合、平面的に載置することしか出来ず、機器の回路が
複雑になりチップ部品の数が多くなるに従ってプリント
配線板の数を増したり、プリント配線板を大型化せざる
を得なかった。
場合、平面的に載置することしか出来ず、機器の回路が
複雑になりチップ部品の数が多くなるに従ってプリント
配線板の数を増したり、プリント配線板を大型化せざる
を得なかった。
本発明は上記従来の欠点を解決し、プリント配線板上の
部品の集積度を高めることができるチップ部品の構造及
びチップ部品の取付方法を提供することを目的としてい
る。
部品の集積度を高めることができるチップ部品の構造及
びチップ部品の取付方法を提供することを目的としてい
る。
上記課題を解決するために本発明では、略長方形の平面
を有する直方体であって、短辺側の両端部にハンダ付用
の電極を有し、一平面に前記短辺と略平行に少なくとも
同短辺の長さと同等以上の幅の溝を設けて、凹状部を形
成し、間溝の深さを前記チップ部品の厚みの少なくとも
半分以上としたことを特徴とするチップ部品の構造とし
た。
を有する直方体であって、短辺側の両端部にハンダ付用
の電極を有し、一平面に前記短辺と略平行に少なくとも
同短辺の長さと同等以上の幅の溝を設けて、凹状部を形
成し、間溝の深さを前記チップ部品の厚みの少なくとも
半分以上としたことを特徴とするチップ部品の構造とし
た。
そして、前記チップ部品の凹状部に抵抗、または、−コ
ンデンサ、または、インダクタ、または、ダイオードま
たは、ジャンパー用の導体を形成した。そして、略長方
形の平面を有する直方体であって、短辺側の両端部にハ
ンダ付用の電極を有し、一平面に前記短辺と略平行に少
なくとも同短辺の長さと同等以上の幅の溝を設け、凹状
部を形成した二つのチップ部品の溝を対向させ、かつ、
互いに直交させて重ね合わせ、プリント配線板上に重ね
合わせた二つのチップ部品を載置せしめたのち、同プリ
ント配線板の銅箔と同チップ部品の電極との間をハンダ
付けするチップ部品の取付方法とした。
ンデンサ、または、インダクタ、または、ダイオードま
たは、ジャンパー用の導体を形成した。そして、略長方
形の平面を有する直方体であって、短辺側の両端部にハ
ンダ付用の電極を有し、一平面に前記短辺と略平行に少
なくとも同短辺の長さと同等以上の幅の溝を設け、凹状
部を形成した二つのチップ部品の溝を対向させ、かつ、
互いに直交させて重ね合わせ、プリント配線板上に重ね
合わせた二つのチップ部品を載置せしめたのち、同プリ
ント配線板の銅箔と同チップ部品の電極との間をハンダ
付けするチップ部品の取付方法とした。
上記構成によれば、略長方形の平面を有する直方体の短
辺側の両端部にハンダ付用の電極を設け、一平面に短辺
と略平行に少なくとも同短辺の長さと同等以上の幅の溝
を設は凹状部を形成したので、二つのチップ部品の、溝
を対向させ、かつ、互いに直交させて重ね合わせ、プリ
ント配線板上に重ね合わせた二つのチップ部品を載置せ
しめたとき、二つのチップ部品の短辺側の両端部に設け
たハンダ付用の電極がプリント配線板の銅箔に当接して
ハンダ付けすることができる。
辺側の両端部にハンダ付用の電極を設け、一平面に短辺
と略平行に少なくとも同短辺の長さと同等以上の幅の溝
を設は凹状部を形成したので、二つのチップ部品の、溝
を対向させ、かつ、互いに直交させて重ね合わせ、プリ
ント配線板上に重ね合わせた二つのチップ部品を載置せ
しめたとき、二つのチップ部品の短辺側の両端部に設け
たハンダ付用の電極がプリント配線板の銅箔に当接して
ハンダ付けすることができる。
以下、本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する
。
。
第１図において、■はチップ抵抗器で、このチップ抵抗
器１は、アルミナ製で略長方形の平面を有する直方体の
ケース２と、抵抗皮膜３と、電極４とで構成されている
。ケース２の表面には溝２１が設けられ、凹状部２２が
形成されている。
器１は、アルミナ製で略長方形の平面を有する直方体の
ケース２と、抵抗皮膜３と、電極４とで構成されている
。ケース２の表面には溝２１が設けられ、凹状部２２が
形成されている。
この溝２１は、ケース２の短辺と平行に形成さ瓢短辺の
長さと同等以上の幅と、ケース２の厚みの半分以上の深
さを有している。抵抗皮膜３は、凹状部２２の裏側に形
成されている。この抵抗皮膜３の表面には絶縁皮膜等を
設けることもできる。
長さと同等以上の幅と、ケース２の厚みの半分以上の深
さを有している。抵抗皮膜３は、凹状部２２の裏側に形
成されている。この抵抗皮膜３の表面には絶縁皮膜等を
設けることもできる。
電極４は、抵抗皮膜３の両端と接合し、ケース２の短辺
側の両端部に形成されている。
側の両端部に形成されている。
以上の構成において、次にこのチップ抵抗器のプリント
配線板への取付方法を第２図を用いて説明量ると、先ず
、回路基板５の銅箔５１に挟まれた所定の位置に接着剤
を塗布する０次に、一番目のチップ抵抗器１を溝２１を
上向きにして、かつ、両端の電極４が夫々対応するプリ
ント配線板５の銅箔５１と正しく当接するようにプリン
ト配線板５上に載置し加熱して仮り止めする０次に、前
記一番目のチップ抵抗器１の溝２１の中央部に接着剤を
塗布したのち、二番目のチップ抵抗器１を溝２１を下向
きにして、前記一番目のチップ抵抗器１の溝２１と対向
させ、かつ、互いに直交させて重ね合わせ加熱して仮り
止めする。そして、プリント配線板５の銅箔５１面を溶
融したハンダに浸し、前記二つのチップ抵抗器１の夫々
の電極４と対応する夫々の銅箔５１との間をハンダ付け
することに依って取付けを完了する。
配線板への取付方法を第２図を用いて説明量ると、先ず
、回路基板５の銅箔５１に挟まれた所定の位置に接着剤
を塗布する０次に、一番目のチップ抵抗器１を溝２１を
上向きにして、かつ、両端の電極４が夫々対応するプリ
ント配線板５の銅箔５１と正しく当接するようにプリン
ト配線板５上に載置し加熱して仮り止めする０次に、前
記一番目のチップ抵抗器１の溝２１の中央部に接着剤を
塗布したのち、二番目のチップ抵抗器１を溝２１を下向
きにして、前記一番目のチップ抵抗器１の溝２１と対向
させ、かつ、互いに直交させて重ね合わせ加熱して仮り
止めする。そして、プリント配線板５の銅箔５１面を溶
融したハンダに浸し、前記二つのチップ抵抗器１の夫々
の電極４と対応する夫々の銅箔５１との間をハンダ付け
することに依って取付けを完了する。
また、上述した取付方法の他の例として、一番目のチッ
プ抵抗器１と二番目のチップ抵抗器１とを予め組合わせ
て仮り止めしたものを、プリント配線板５上に載置し加
熱して仮止めしてもよい。
プ抵抗器１と二番目のチップ抵抗器１とを予め組合わせ
て仮り止めしたものを、プリント配線板５上に載置し加
熱して仮止めしてもよい。
一方、チップコンデンサ、チップインダクタ、等につい
ても、上述した凹状部２２に夫々コンデンサ、または、
インダクタ、等を形成したもので、その他の構成は上述
のものと略同−である。
ても、上述した凹状部２２に夫々コンデンサ、または、
インダクタ、等を形成したもので、その他の構成は上述
のものと略同−である。
（発明の効果〕
以上のように本発明によれば、二つのチップ部品の、溝
を対向させ、かつ、互いに直交させて重ね合わせ、プリ
ント配線板上に載置せしめてハンダ付けすることができ
るので、プリント配線板上の部品の集積度を高め、機器
の小型化、および、コスト低下に寄与することができる
。
を対向させ、かつ、互いに直交させて重ね合わせ、プリ
ント配線板上に載置せしめてハンダ付けすることができ
るので、プリント配線板上の部品の集積度を高め、機器
の小型化、および、コスト低下に寄与することができる
。
第１図は本発明の一実施例を示すチップ抵抗器の斜視図
、第２図は同チップ抵抗器を重ね合わせてプリント配線
板上に載置した状態を示す一部省略斜視図、第３図は従
来例を示すチップ抵抗器の斜視図である。 １・・・チップ抵抗器、２・・・ケース、３・・・抵抗
皮膜、４・・・電極、２１・・・溝、２２・・・凹状部
。
、第２図は同チップ抵抗器を重ね合わせてプリント配線
板上に載置した状態を示す一部省略斜視図、第３図は従
来例を示すチップ抵抗器の斜視図である。 １・・・チップ抵抗器、２・・・ケース、３・・・抵抗
皮膜、４・・・電極、２１・・・溝、２２・・・凹状部
。
Claims (8)
- （１）略長方形の平面を有する直方体であって、短辺側
の両端部にハンダ付用の電極を有し、一平面に前記短辺
と略平行に少なくとも同短辺の長さと同等以上の幅の溝
を設け、凹状部を形成したことを特徴とするチップ部品
の構造。 - （２）前記溝の深さが前記チップ部品の厚みの少なくと
も半分以上であることを特徴とする請求項（１）記載の
チップ部品の構造。 - （３）前記チップ部品の凹状部に抵抗を形成したことを
特徴とする請求項（１）記載のチップ部品の構造。 - （４）前記チップ部品の凹状部にコンデンサを形成した
ことを特徴とする請求項（１）記載のチップ部品の構造
。 - （５）前記チップ部品の凹状部にインダクタを形成した
ことを特徴とする請求項（１）記載のチップ部品の構造
。 - （６）前記チップ部品の凹状部にダイオードを形成した
ことを特徴とする請求項（１）記載のチップ部品の構造
。 - （７）前記チップ部品の凹状部にジャンパー用の導体を
形成したことを特徴とする請求項（１）記載のチップ部
品の構造。 - （８）略長方形の平面を有する直方体であって、短辺側
の両端部にハンダ付用の電極を有し、一平面に前記短辺
と略平行に少なくとも同短辺の長さと同等以上の幅の溝
を設け、凹状部を形成した二つのチップ部品の、溝を対
向させ、かつ、互いに直交させて重ね合わせ、プリント
配線板上に重ね合わせた二つのチップ部品を載置せしめ
たのち同プリント配線板の銅箔と同チップ部品の電極と
の間をハンダ付けしたことを特徴とするチップ部品の取
付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13048889A JPH02309601A (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | チップ部品の構造及びチップ部品の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13048889A JPH02309601A (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | チップ部品の構造及びチップ部品の取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02309601A true JPH02309601A (ja) | 1990-12-25 |
Family
ID=15035458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13048889A Pending JPH02309601A (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | チップ部品の構造及びチップ部品の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02309601A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0515416U (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-26 | 日本電気株式会社 | 表面実装部品 |
| US11641717B2 (en) | 2021-08-30 | 2023-05-02 | International Business Machines Corporation | Soldering of end chip components in series |
-
1989
- 1989-05-24 JP JP13048889A patent/JPH02309601A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0515416U (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-26 | 日本電気株式会社 | 表面実装部品 |
| US11641717B2 (en) | 2021-08-30 | 2023-05-02 | International Business Machines Corporation | Soldering of end chip components in series |
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