JPH06260366A - 金属薄層パターンの製造方法及びパターン形成用フィルム並びにフィルムコンデンサー - Google Patents
金属薄層パターンの製造方法及びパターン形成用フィルム並びにフィルムコンデンサーInfo
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- JPH06260366A JPH06260366A JP5067464A JP6746493A JPH06260366A JP H06260366 A JPH06260366 A JP H06260366A JP 5067464 A JP5067464 A JP 5067464A JP 6746493 A JP6746493 A JP 6746493A JP H06260366 A JPH06260366 A JP H06260366A
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Abstract
樹脂層(2)を形成したパターン形成用フィルム(A)
の該感光性樹脂層(2)に所定パターンのスクリーンを
通してパターン形成用フィルムの一面側から光を照射
し、基板フィルム両面の感光性樹脂層(2)を同時に所
定パターンの溶剤可溶性層(3)と溶剤不溶性層(4)
とからなる露光層(5)に変化させ、更にこの露光層
(5)上に金属薄層(6)を形成し、次いで溶剤可溶性
層(3)を除去することにより基板フィルム両面に同一
の金属薄層パターン(7)を形成することを特徴とする
金属薄層パターンの製造方法及び上記パターン形成用フ
ィルム。 【効果】 本発明の金属薄層パターンの製造方法によれ
ば、基板フィルムを対称として互いに全く同一の金属薄
層パターンを基板フィルム両面に形成でき、原理的に位
置ずれが生じない。また、本発明のパターン形成用フィ
ルムは、上記フィルムコンデンサーなどの製造に好適で
ある。
Description
パターンの金属薄層を互いに位置ずれを生じさせること
なく形成することができる金属薄層パターンの製造方法
及びこれに使用するパターン形成用フィルム並びにフィ
ルムコンデンサーに関する。
ムなどの金属薄層のパターンを形成することによりプラ
スチックフィルムコンデンサーを製造することが行われ
ており、このようなフィルムコンデンサーの製造方法と
しては、一般に次のような方法が採用されている。
ィルムaに金属部分を残したいパターンのネガに相当す
るパターンでグラビア印刷等により水溶性インキbをフ
ィルムa両面に塗布し、その上に蒸着法、スパッタリン
グ法により金属層c、cをフィルム全面に蒸着した後、
水洗し、水溶性インキbを除去して金属層cの不要部分
を除去し、金属薄層パターンdを得ている。
面に蒸着法、スパッタリング法などにより金属を蒸着
し、その上に耐アルカリ、耐酸性の樹脂でパターン印刷
し、アルカリ又酸でエッチングを行って金属層を除去
し、更に必要に応じて耐アルカリ、耐酸性樹脂を全面又
は部分的に剥離処理している。
いずれの方法でも、フィルムの両面に別々にパターンを
形成している。そのため、このフィルム両面のパターン
を合致させることが困難であり、上下両面の金属層が一
致していなければ不良となり、とりわけ、近年コンデン
サーが小型化するに従い両面印刷パターンの位置ずれが
製品の歩留まりを悪くする問題が生じた。
で、フィルム両面に全く対照的に位置ずれなくパターン
を形成できる金属薄層パターンの製造方法及びこの方法
に使用するパターン形成用フィルム並びにフィルムコン
デンサーを提供することを目的とする。
成するため、光透過性基板フィルムの両面に感光性樹脂
層を形成したパターン形成用フィルムの該感光性樹脂層
に所定パターンのスクリーンを通してパターン形成用フ
ィルムの一面側から光を照射し、基板フィルム両面の感
光性樹脂層を同時に所定パターンの溶剤可溶性層と溶剤
不溶性層とからなる露光層に変化させ、更にこの露光層
上に金属薄層を形成し、次いで溶剤可溶性層を除去する
ことにより基板フィルム両面に同一の金属薄層パターン
を形成することを特徴とする金属薄層パターンの製造方
法を提供する。
両面に感光性樹脂層を形成してなるパターン形成用フィ
ルムを提供する。
製造方法により基板フィルム両面に同一の金属薄層パタ
ーンを形成してなるフィルムコンデンサーを提供する。
ように光透過性基板フィルムの両面に感光性樹脂層を形
成したパターン形成用フィルムを用いるもので、このパ
ターン形成用フィルムの感光性樹脂層に所定パターンの
スクリーンを通してパターン形成用フィルムの一面側か
ら光を照射することにより、光を照射した側の感光性樹
脂層に加えて、基板フィルム対面側の感光性樹脂層を光
透過性基板フィルムを通して同時に露光させ、これによ
り基板フィルムの両面の感光性樹脂層を同時に露光さ
せ、両面の感光性樹脂層を溶剤可溶性層と溶剤不溶性層
とからなる露光層に変化させ、全く同一パターンの溶剤
可溶性層と溶剤不溶性層とからなる露光層を位置ずれな
く基板フィルムの対象位置に形成することができる。更
にこの露光層上に金属薄層を形成し、次いで溶剤可溶性
層を除去することにより、溶剤不溶性層上の金属薄層を
残して、所定の金属薄層パターンを互いに位置ずれなく
形成でき、従って原理的にパターンの位置ずれが生じな
い。
ンデンサーは、基板フィルムの両面に位置ずれなく金属
薄層パターンが形成されたもので、性能が良好である。
ながら具体的に説明する。図1は本発明の製造方法の工
程の一実施例を示すもので、図中(a)は光透過性基板
フィルム1を示し、この基板フィルム1の両面にドクタ
ーコートなどで(b)に示すように感光性樹脂層2、2
を形成してパターン形成用フィルムAを得る。次いで
(c)に示すようにパターン形成用フィルムAの一面側
から所定パターンのスクリーンを通して光を照射する。
これによってフィルム両面の感光性樹脂層2を(d)に
示すように所定パターンの溶剤可溶性層3と溶剤不溶性
層4とからなる露光層5、5に変化させる。更に、
(e)に示すようにこの露光層5、5上に蒸着法やスパ
ッタリング法により金属薄層6、6を形成し、次いで水
などの溶剤で洗浄して溶剤可溶性層3を洗い流し、溶剤
可溶性層3上の金属薄層を除去して(f)に示すように
溶剤不溶性層4上の所定パターンの金属薄層パターン7
を得ることができる。
1を移動させながら上記工程を連続で行うことができ、
生産性が良く、金属薄層パターンを形成した長尺フィル
ムをレーザーなどで所定の長さに切断して製品とするこ
とができる。
みは光の透過性、あるいは用途に応じて絶縁性などから
適宜選択し得、ポリエチレン、ポリカーボネート、ナイ
ロン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アイオノマー、
ポリイミドなどが挙げられ、厚みは2〜100μm程度
とすることができる。
も使用でき、例えばスクリーン製版用感光性樹脂、フォ
トレジスト用感光性樹脂などが挙げられる。スクリーン
製版用としては、ポリ酢酸ビニルエマルジョンに保護コ
ロイドとして部分けん化ポリビニルアルコールを加え、
感光剤としてジアゾ樹脂を添加したもの、光重合型の溶
剤可溶性フォトポリマー、PVAの水酸基に対して1〜
2モル%のフォルミルスチリルピリジニウムを導入した
溶剤可溶性フォトポリマーなど、フォトレジスト用とし
ては、カゼイン、グルー、ポリビニルアルコール等の溶
剤可溶性高分子に数%の重クロム酸塩を添加した溶剤可
溶性フォトレジスト、ケイ皮酸系レジストなどを用いる
ことができる。感光性樹脂の膜厚も適宜選択でき、一般
的に1〜10μm程度とすることができる。
基板フィルム1の両面に形成した感光性樹脂層2に光を
照射するに当って、基板フィルム1の一面側から所定パ
ターンのスクリーンを通して光を照射し、両面の感光性
樹脂層2を同時に溶剤可溶性層3と溶剤不溶性層4とか
らなる所定パターンの感光層5に変化させるものであ
る。
感光性樹脂の種類などに応じて適宜選定することができ
る。
属薄層6としては、いずれの金属でも良いが、フィルム
コンデンサーを得る場合にはアルミニウムが好適であ
る。金属薄層6の厚みは用途により適宜選定することが
できるが、500〜2000Åの範囲が一般的である。
法に従い、水などの溶剤で溶剤可溶性層3を洗い流す。
これにより、同時に溶剤可溶性層3上の金属薄層を除去
し、溶剤不溶性層4上の金属薄層を残すことで所定の金
属薄層パターン7を得ることができる。
したようにフィルムコンデンサーの製造に好適である
が、これに限られるものではなく、フィルム両面に位置
ずれなくパターンを形成する用途に広く用いることがで
き、例えば導電塗料をコーティングやエッチングして、
銅めっきによりフィルム両面に印刷回路を形成する用途
などに用いることができる。
よれば、基板フィルムを対称として互いに全く同一の金
属薄層パターンを基板フィルム両面に形成でき、原理的
に位置ずれが生じない。
は、上記フィルムコンデンサーなどの製造に好適であ
る。
両面の金属薄層に位置ずれがないので、性能に優れる。
例の工程を説明する部分断面図である。
部分断面図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 光透過性基板フィルムの両面に感光性樹
脂層を形成したパターン形成用フィルムの該感光性樹脂
層に所定パターンのスクリーンを通してパターン形成用
フィルムの一面側から光を照射し、基板フィルム両面の
感光性樹脂層を同時に所定パターンの溶剤可溶性層と溶
剤不溶性層とからなる露光層に変化させ、更にこの露光
層上に金属薄層を形成し、次いで溶剤可溶性層を除去す
ることにより基板フィルム両面に同一の金属薄層パター
ンを形成することを特徴とする金属薄層パターンの製造
方法。 - 【請求項2】 光透過性基板フィルムの両面に感光性樹
脂層を形成してなるパターン形成用フィルム。 - 【請求項3】 請求項1記載の金属薄層パターンの製造
方法により基板フィルム両面に同一の金属薄層パターン
を形成してなるフィルムコンデンサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06746493A JP3259417B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 金属薄層パターンの製造方法及びパターン形成用フィルム並びにフィルムコンデンサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06746493A JP3259417B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 金属薄層パターンの製造方法及びパターン形成用フィルム並びにフィルムコンデンサー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06260366A true JPH06260366A (ja) | 1994-09-16 |
| JP3259417B2 JP3259417B2 (ja) | 2002-02-25 |
Family
ID=13345706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06746493A Expired - Fee Related JP3259417B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 金属薄層パターンの製造方法及びパターン形成用フィルム並びにフィルムコンデンサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3259417B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002314208A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-25 | Asahi Kasei Corp | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2009111233A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Yuri Kagi Kofun Yugenkoshi | 軟質回路板 |
-
1993
- 1993-03-03 JP JP06746493A patent/JP3259417B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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|---|---|
| JP3259417B2 (ja) | 2002-02-25 |
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