JPH06260581A - 複合リードフレーム - Google Patents
複合リードフレームInfo
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- JPH06260581A JPH06260581A JP5043654A JP4365493A JPH06260581A JP H06260581 A JPH06260581 A JP H06260581A JP 5043654 A JP5043654 A JP 5043654A JP 4365493 A JP4365493 A JP 4365493A JP H06260581 A JPH06260581 A JP H06260581A
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
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Abstract
(57)【要約】
【目的】アウターリードとインナーリード及び他の所定
箇所との接合部をその高さ位置の差にかかわらず効率良
く十分なピール強度をもって接合することを可能とする
複合リードフレームの提供。 【構成】金属リードフレームによって構成したアウター
リード１５と絶縁フィルム上の導体の微細配線パターン
として形成したインナーリード２７との接合部、並びに
アウターリード１５と他の箇所（絶縁フィルム下面の導
体層２１等）との接合部の高さ位置に相違がある場合
に、高さ位置のほぼ等しい接合部群毎に使用するはんだ
の溶融点を異ならしめた。これにより溶融点の高いはん
だを用いた接合部群から順に加圧接合を行い、順次溶融
点の低いはんだの接合部に移行していくことにより、後
の加圧接合時に先に行った接合部分に剥離を生じさせる
ことなく作業を行うことができる。
箇所との接合部をその高さ位置の差にかかわらず効率良
く十分なピール強度をもって接合することを可能とする
複合リードフレームの提供。 【構成】金属リードフレームによって構成したアウター
リード１５と絶縁フィルム上の導体の微細配線パターン
として形成したインナーリード２７との接合部、並びに
アウターリード１５と他の箇所（絶縁フィルム下面の導
体層２１等）との接合部の高さ位置に相違がある場合
に、高さ位置のほぼ等しい接合部群毎に使用するはんだ
の溶融点を異ならしめた。これにより溶融点の高いはん
だを用いた接合部群から順に加圧接合を行い、順次溶融
点の低いはんだの接合部に移行していくことにより、後
の加圧接合時に先に行った接合部分に剥離を生じさせる
ことなく作業を行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型の半導体装
置用の複合リードフレームに関するものである。
置用の複合リードフレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、複合リードフレームは、アウタ
ーリードを金属フレームによって構成し、絶縁フィルム
上に導体の微細配線パターンを形成してなるフレキシブ
ル配線基板によってインナーリードを構成することによ
って基本構成がなされている。そして、その細部構成は
各種のものが提案されている。このような各種の複合リ
ードフレームでは、フレキシブル配線基板のインナーリ
ードと外枠側のアウターリードとを何らかの方法で電気
的に接続する必要があり、一般にははんだ接合によって
その接続が行われている。
ーリードを金属フレームによって構成し、絶縁フィルム
上に導体の微細配線パターンを形成してなるフレキシブ
ル配線基板によってインナーリードを構成することによ
って基本構成がなされている。そして、その細部構成は
各種のものが提案されている。このような各種の複合リ
ードフレームでは、フレキシブル配線基板のインナーリ
ードと外枠側のアウターリードとを何らかの方法で電気
的に接続する必要があり、一般にははんだ接合によって
その接続が行われている。
【０００３】ここで、上記フレキシブル配線基板の下面
すなわち絶縁フィルムであるポリイミド絶縁フィルム
（上面にはインナーリードの配線パターンが形成されて
いる）の下側面には銅などからなる接地および／または
電源供給用導体層が設けられている。そして、アウター
リードは、インナーリードおよびその電源供給用導体層
の双方に接合されるが、上記フレキシブル配線基板が積
層構造であるために、インナーリードとの接合部と導体
層との接合部の高さは異なっている。
すなわち絶縁フィルムであるポリイミド絶縁フィルム
（上面にはインナーリードの配線パターンが形成されて
いる）の下側面には銅などからなる接地および／または
電源供給用導体層が設けられている。そして、アウター
リードは、インナーリードおよびその電源供給用導体層
の双方に接合されるが、上記フレキシブル配線基板が積
層構造であるために、インナーリードとの接合部と導体
層との接合部の高さは異なっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、これらの高さ
の異なる接合部を一括して同時に加圧接合しようとする
場合、高さの低い部分、すなわち接地および／または電
源供給用導体層との接合部への圧力が十分なものとなら
ないために、十分なピール強度を示さない結果となる。
の異なる接合部を一括して同時に加圧接合しようとする
場合、高さの低い部分、すなわち接地および／または電
源供給用導体層との接合部への圧力が十分なものとなら
ないために、十分なピール強度を示さない結果となる。
【０００５】また、他の方法として、高さ位置の低い接
合部のみを最初に接合し、その後で高さ位置の高い接合
部を接合する場合、後の接合時に最初に接合した部分も
同時に温度が上昇するので、その部分が溶融剥離してし
まうおそれがあった。
合部のみを最初に接合し、その後で高さ位置の高い接合
部を接合する場合、後の接合時に最初に接合した部分も
同時に温度が上昇するので、その部分が溶融剥離してし
まうおそれがあった。
【０００６】さらに他の方法として、各接合部を一箇所
ずつ接合する方法が考えられるが、この方法では溶融剥
離は生じにくいが、全数接合するためには長時間かかっ
てしまい、作業効率が悪くなるという欠点があった。
ずつ接合する方法が考えられるが、この方法では溶融剥
離は生じにくいが、全数接合するためには長時間かかっ
てしまい、作業効率が悪くなるという欠点があった。
【０００７】本発明は、上記問題点を解決することを課
題としてなされたものであり、その目的は、アウターリ
ードとインナーリード並びに他の所定箇所との接合部を
その高さ位置の差にかかわらず効率良く十分なピール強
度をもって接合することを可能とした複合リードフレー
ムを提供することにある。
題としてなされたものであり、その目的は、アウターリ
ードとインナーリード並びに他の所定箇所との接合部を
その高さ位置の差にかかわらず効率良く十分なピール強
度をもって接合することを可能とした複合リードフレー
ムを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る複合リードフレームは、金属リードフ
レームによって構成したアウターリードと、絶縁フィル
ム上に導体の微細配線パターンを形成したフレキシブル
配線基板によって構成したインナーリードとを含み、前
記アウターリードと前記フレキシブル配線基板のインナ
ーリードおよび他の所定箇所との、高さの異なる接合部
を複数有する複合リードフレームであって、前記複数の
接合部のうち高さのほぼ等しい接合部群毎に使用するは
んだの融点を異ならしめたことを特徴とする。
め、本発明に係る複合リードフレームは、金属リードフ
レームによって構成したアウターリードと、絶縁フィル
ム上に導体の微細配線パターンを形成したフレキシブル
配線基板によって構成したインナーリードとを含み、前
記アウターリードと前記フレキシブル配線基板のインナ
ーリードおよび他の所定箇所との、高さの異なる接合部
を複数有する複合リードフレームであって、前記複数の
接合部のうち高さのほぼ等しい接合部群毎に使用するは
んだの融点を異ならしめたことを特徴とする。
【０００９】
【発明の作用】本発明の複合リードフレームにおいて
は、アウターリードとインナーリードまたは導体層との
接合部は、それぞれの高さ位置毎にグループ分けされ、
それぞれ異なった融点のはんだが用いられ、それらのは
んだによって接合されるので、ほぼ等しい高さの接合部
のグループ毎に順次各々一括して加圧接合を行うことに
より、溶融剥離を防止することが可能となる。
は、アウターリードとインナーリードまたは導体層との
接合部は、それぞれの高さ位置毎にグループ分けされ、
それぞれ異なった融点のはんだが用いられ、それらのは
んだによって接合されるので、ほぼ等しい高さの接合部
のグループ毎に順次各々一括して加圧接合を行うことに
より、溶融剥離を防止することが可能となる。
【００１０】すなわち、まず接合部グループのうち最も
高い融点のはんだの用いられたグループから順次適温で
の加圧接合を行っていくことにより、後に行われる加圧
接合時に先に接合された部分の溶融を回避でき、接合作
業の円滑化と確実化を図ることができる。
高い融点のはんだの用いられたグループから順次適温で
の加圧接合を行っていくことにより、後に行われる加圧
接合時に先に接合された部分の溶融を回避でき、接合作
業の円滑化と確実化を図ることができる。
【００１１】また、例えば、高さの異なる２つのグルー
プに分けて接合を行う場合、後の接合作業は最初に接合
した部分を含めて全体を同時に加熱加圧しても融点の相
違により支障は生じないので、一箇所ずつ接合する場合
に比べ、はるかに効率良くかつ同様の確実性をもって接
合作業を行うことが可能となる。
プに分けて接合を行う場合、後の接合作業は最初に接合
した部分を含めて全体を同時に加熱加圧しても融点の相
違により支障は生じないので、一箇所ずつ接合する場合
に比べ、はるかに効率良くかつ同様の確実性をもって接
合作業を行うことが可能となる。
【００１２】なお、上記接合部グループ毎に使用される
はんだの融点は、高さの低いグループから融点を低くし
ていくのが好適であり、そのような配置により、先に加
圧接合した部分の剥離をより有効に防止することが可能
となる。
はんだの融点は、高さの低いグループから融点を低くし
ていくのが好適であり、そのような配置により、先に加
圧接合した部分の剥離をより有効に防止することが可能
となる。
【００１３】
【実施態様】以下、本発明に係る複合リードフレームを
添付の図面に示す好適実施例に基づいて詳細に説明す
る。まず、図１および図２は、それぞれ本発明の複合リ
ードフレームの一実施例の断面模式図および平面図であ
る。
添付の図面に示す好適実施例に基づいて詳細に説明す
る。まず、図１および図２は、それぞれ本発明の複合リ
ードフレームの一実施例の断面模式図および平面図であ
る。
【００１４】同図に示すように、複合リードフレーム１
０は、金属リードフレームとフレキシブル多層配線基板
１７からなり、前記金属リードフレームは、タイバー１
３を備え、このタイバー１３からアウターリード１５
（１５ａ、１５ｂ）がタイバー１３の中心方向に向って
延設されている。金属リードフレームのタイバー１３の
中心部には、フレキシブル多層配線基板１７（以下「多
層配線基板」と称する）が配置され、この多層配線基板
１７は、例えばポリイミドよりなる絶縁フィルム層１９
を有し、その下側に例えば銅よりなる接地および／また
は電源供給用導体層２１を備えた多層構造となってい
る。
０は、金属リードフレームとフレキシブル多層配線基板
１７からなり、前記金属リードフレームは、タイバー１
３を備え、このタイバー１３からアウターリード１５
（１５ａ、１５ｂ）がタイバー１３の中心方向に向って
延設されている。金属リードフレームのタイバー１３の
中心部には、フレキシブル多層配線基板１７（以下「多
層配線基板」と称する）が配置され、この多層配線基板
１７は、例えばポリイミドよりなる絶縁フィルム層１９
を有し、その下側に例えば銅よりなる接地および／また
は電源供給用導体層２１を備えた多層構造となってい
る。
【００１５】そして、絶縁フィルム層１９の上面にイン
ナーリード２７が形成されるが、インナーリード２７の
形成は、エッチングもしくは蒸着などにて行われる。本
実施例では、絶縁フィルム層１９として片面銅箔付ポリ
イミドフィルムを用い、銅箔部分を後にエッチングする
ことによりインナーリード２７を形成している。絶縁フ
ィルム層１９は、接地および／または源供給用ホール２
３がプレスパンチングなどにより開口されている。な
お、上記導体層２１は、この絶縁フィルム層１９の下面
に接着剤などにより貼着されているものである。
ナーリード２７が形成されるが、インナーリード２７の
形成は、エッチングもしくは蒸着などにて行われる。本
実施例では、絶縁フィルム層１９として片面銅箔付ポリ
イミドフィルムを用い、銅箔部分を後にエッチングする
ことによりインナーリード２７を形成している。絶縁フ
ィルム層１９は、接地および／または源供給用ホール２
３がプレスパンチングなどにより開口されている。な
お、上記導体層２１は、この絶縁フィルム層１９の下面
に接着剤などにより貼着されているものである。
【００１６】インナーリード２７の各先端には、中央部
に設置されるチップの電極との間でワイヤボンディング
接続が良好になされるように、例えばＳｎ−Ｎｉの下地
の上に金のような良導体がめっきされている。上記多層
配線基板１７のホール２３にも、同じくＳｎ−Ｎｉの下
地の上に金のような良導体がめっきされている。
に設置されるチップの電極との間でワイヤボンディング
接続が良好になされるように、例えばＳｎ−Ｎｉの下地
の上に金のような良導体がめっきされている。上記多層
配線基板１７のホール２３にも、同じくＳｎ−Ｎｉの下
地の上に金のような良導体がめっきされている。
【００１７】そして、上記金属リードフレームの中央方
向に伸長するアウターリード１５ｂの先端と、多層配線
基板１７のインナーリード２７の先端とを接合部（例え
ばＳｎ−Ａｕ合金はんだ層）３７によってそれぞれ電気
的に接続、一方タイバー１３の四隅近傍からそれぞれ内
方に延設されたアウターリード１５ａの先端と導体層２
１隅端部とを接合部（Ｓｎ−Ａｕ合金はんだ層）３１に
よって直接電気的に接続する必要がある。ここで、アウ
ターリード１５ｂは信号用リードとされ、アウターリー
ド１５ａは接地および／または電源供給用のリードとさ
れる。
向に伸長するアウターリード１５ｂの先端と、多層配線
基板１７のインナーリード２７の先端とを接合部（例え
ばＳｎ−Ａｕ合金はんだ層）３７によってそれぞれ電気
的に接続、一方タイバー１３の四隅近傍からそれぞれ内
方に延設されたアウターリード１５ａの先端と導体層２
１隅端部とを接合部（Ｓｎ−Ａｕ合金はんだ層）３１に
よって直接電気的に接続する必要がある。ここで、アウ
ターリード１５ｂは信号用リードとされ、アウターリー
ド１５ａは接地および／または電源供給用のリードとさ
れる。
【００１８】ここで、図１から理解されるように、信号
用アウターリード１５ｂは、絶縁フィルム層１９上のイ
ンナーリード２７に接続され、一方、接地および／また
は電源供給用リード１５ａは、絶縁フィルム層１９の下
面の導体層２１に直接接続される。他方、多層配線基板
１７のインナーリード２７と導体層２１はそれぞれ絶縁
フィルム層１９の上下に設けられているので、高低差が
存在する。従って、インナーリード２７とアウターリー
ド１５ｂおよび導体層２１とアウターリード１５ａの両
者の接合部３１および３７の高さはそれぞれ異なってい
る。
用アウターリード１５ｂは、絶縁フィルム層１９上のイ
ンナーリード２７に接続され、一方、接地および／また
は電源供給用リード１５ａは、絶縁フィルム層１９の下
面の導体層２１に直接接続される。他方、多層配線基板
１７のインナーリード２７と導体層２１はそれぞれ絶縁
フィルム層１９の上下に設けられているので、高低差が
存在する。従って、インナーリード２７とアウターリー
ド１５ｂおよび導体層２１とアウターリード１５ａの両
者の接合部３１および３７の高さはそれぞれ異なってい
る。
【００１９】本発明の特徴とするところは、このような
高低差のある接合部毎に融点の異なるはんだを使用して
接合したことであり、図示のように融点の異なるはんだ
接合層３１および３７が形成されていることである。
高低差のある接合部毎に融点の異なるはんだを使用して
接合したことであり、図示のように融点の異なるはんだ
接合層３１および３７が形成されていることである。
【００２０】こうして、インナーリード２７とアウター
リード１５ｂとを接合部３７で、導体層２１とアウター
リード１５ａとを接合部３１で加圧加熱接合することに
より、金属リードフレームと多層配線基板１７とを連結
し、本発明の複合リードフレーム１０を作製する。この
後、複合リードフレーム１０の中央の多層配線基板１７
上に半導体チップ３３を搭載し、チップ３３の電極と、
インナーリード２７およびホール２３とを金線などのボ
ンディングワイヤ３５によって接続する。この後、イン
ナーリード部分（多層配線基板１７）を樹脂封止して、
半導体装置（パッケージ）を作製する。
リード１５ｂとを接合部３７で、導体層２１とアウター
リード１５ａとを接合部３１で加圧加熱接合することに
より、金属リードフレームと多層配線基板１７とを連結
し、本発明の複合リードフレーム１０を作製する。この
後、複合リードフレーム１０の中央の多層配線基板１７
上に半導体チップ３３を搭載し、チップ３３の電極と、
インナーリード２７およびホール２３とを金線などのボ
ンディングワイヤ３５によって接続する。この後、イン
ナーリード部分（多層配線基板１７）を樹脂封止して、
半導体装置（パッケージ）を作製する。
【００２１】
【実施例】次に、上述した構成の本発明の複合リードフ
レームを実施例に基づき具体的に説明する。
レームを実施例に基づき具体的に説明する。
【００２２】（実施例１）まず、タイバー１３およびア
ウターリード１５（１５ａ，１５ｂ）からなる金属リー
ドフレームは、厚さ０．１５ｍｍのＦｅ−４２％Ｎｉ合
金を用いて作製された。ここで、アウターリード１５の
先端におけるピッチは、０．３７ｍｍであった。次に、
厚さ０．０５ｍｍのポリイミド絶縁フィルム層１９に接
地および／または電源供給用ホール２３を穿設し、更に
このポリイミド絶縁フィルム層１９の片面（下面）に厚
さ０．１０ｍｍの合金（Ｆｅ−４２％Ｎｉ合金）箔を接
着して２層構造の多層配線基板１７が作成された。そし
て、この多層配線基板１７の上面には厚さ０．０１８ｍ
ｍの銅箔が貼付され、これをエッチングして０．１２ｍ
ｍピッチのインナーリード２７が形成された。インナー
リード２７の外側端部（末端部）２７ａには、Ａｕ−Ｎ
ｉメッキ（Ａｕ：１．０μｍ、Ｎｉ：１．０μｍ）を施
し、一方、アウターリード１５ｂの先端部にはＳｎメッ
キ（Ｓｎ：２４μｍ）が施された。
ウターリード１５（１５ａ，１５ｂ）からなる金属リー
ドフレームは、厚さ０．１５ｍｍのＦｅ−４２％Ｎｉ合
金を用いて作製された。ここで、アウターリード１５の
先端におけるピッチは、０．３７ｍｍであった。次に、
厚さ０．０５ｍｍのポリイミド絶縁フィルム層１９に接
地および／または電源供給用ホール２３を穿設し、更に
このポリイミド絶縁フィルム層１９の片面（下面）に厚
さ０．１０ｍｍの合金（Ｆｅ−４２％Ｎｉ合金）箔を接
着して２層構造の多層配線基板１７が作成された。そし
て、この多層配線基板１７の上面には厚さ０．０１８ｍ
ｍの銅箔が貼付され、これをエッチングして０．１２ｍ
ｍピッチのインナーリード２７が形成された。インナー
リード２７の外側端部（末端部）２７ａには、Ａｕ−Ｎ
ｉメッキ（Ａｕ：１．０μｍ、Ｎｉ：１．０μｍ）を施
し、一方、アウターリード１５ｂの先端部にはＳｎメッ
キ（Ｓｎ：２４μｍ）が施された。
【００２３】また、導体層２１のアウターリード１５ａ
との接合部には、Ａｕ／Ｎｉメッキ（Ａｕ：１．０μ
ｍ、Ｎｉ：１．０μｍ）が施され、一方、アウターリー
ド１５ａの先端部にはＳｎメッキ（Ｓｎ：０．７μｍ）
が施された。このように、本発明の複合リードフレーム
１０ではアウターリード１５ａと１５ｂとではＳｎメッ
キ厚さを異ならしめている。 上記のように、接合部分
にはそれぞれＡｕ／ＮｉメッキとＳｎメッキが施されて
いるので、双方を適温にて加圧接合することにより各メ
ッキ層が溶融合金化してはんだ層が形成される。
との接合部には、Ａｕ／Ｎｉメッキ（Ａｕ：１．０μ
ｍ、Ｎｉ：１．０μｍ）が施され、一方、アウターリー
ド１５ａの先端部にはＳｎメッキ（Ｓｎ：０．７μｍ）
が施された。このように、本発明の複合リードフレーム
１０ではアウターリード１５ａと１５ｂとではＳｎメッ
キ厚さを異ならしめている。 上記のように、接合部分
にはそれぞれＡｕ／ＮｉメッキとＳｎメッキが施されて
いるので、双方を適温にて加圧接合することにより各メ
ッキ層が溶融合金化してはんだ層が形成される。
【００２４】次に、実際の接合作業について説明する。
まず、最初にアウターリード１５ａと導体層２１の接合
を一括して行った。このとき、上記各メッキ層の割合に
よりはんだ層３１は、Ｓｎ２２ｗｔ％−Ａｕ７８ｗｔ％
のはんだ層となり、その溶融点は２８０℃であった。加
圧接合動作は、温度３１０℃にて、接合圧力を５００ｇ
／本とし、接合時間を３ｓｅｃとして行った。
まず、最初にアウターリード１５ａと導体層２１の接合
を一括して行った。このとき、上記各メッキ層の割合に
よりはんだ層３１は、Ｓｎ２２ｗｔ％−Ａｕ７８ｗｔ％
のはんだ層となり、その溶融点は２８０℃であった。加
圧接合動作は、温度３１０℃にて、接合圧力を５００ｇ
／本とし、接合時間を３ｓｅｃとして行った。
【００２５】次に、アウターリード１５ｂとインナーリ
ード２７との加圧接合を一括して行った。このとき形成
されるはんだ層３７は、各メッキ層の割合からＳｎ９０
ｗｔ％−Ａｕ１０ｗｔ％のはんだ層となり、その溶融点
は２２０℃であった。そして加圧接合動作は、温度２５
０℃にて、接合圧力を５００ｇ／本とし、接合時間を３
ｓｅｃとして行った。
ード２７との加圧接合を一括して行った。このとき形成
されるはんだ層３７は、各メッキ層の割合からＳｎ９０
ｗｔ％−Ａｕ１０ｗｔ％のはんだ層となり、その溶融点
は２２０℃であった。そして加圧接合動作は、温度２５
０℃にて、接合圧力を５００ｇ／本とし、接合時間を３
ｓｅｃとして行った。
【００２６】この後のアウターリード１５ｂの加圧接合
時に、最初に接合したアウターリード１５ａの接合部の
温度も２５０℃まで上昇するが、このアウターリード１
５ａの部分はその温度で溶融剥離が生じることがなかっ
た。従って、接合をやりなおす必要がなく、効率の良い
確実な接合動作を行うことができた。また、後に行われ
るアウターリード１５ｂの加圧接合時には、アウターリ
ード１５ｂの部分のみを加圧するという動作ではなく全
体を加圧する動作を行っても、先に接合したアウターリ
ード１５ａの部分に剥離が生じることがなく、接合作業
の容易化も達成された。
時に、最初に接合したアウターリード１５ａの接合部の
温度も２５０℃まで上昇するが、このアウターリード１
５ａの部分はその温度で溶融剥離が生じることがなかっ
た。従って、接合をやりなおす必要がなく、効率の良い
確実な接合動作を行うことができた。また、後に行われ
るアウターリード１５ｂの加圧接合時には、アウターリ
ード１５ｂの部分のみを加圧するという動作ではなく全
体を加圧する動作を行っても、先に接合したアウターリ
ード１５ａの部分に剥離が生じることがなく、接合作業
の容易化も達成された。
【００２７】なお、上記実施例の効果を確認するため
に、アウターリード１５ａと１５ｂのＳｎメッキ厚さを
同じ２４μｍの厚さとして加圧接合実験を行った。
に、アウターリード１５ａと１５ｂのＳｎメッキ厚さを
同じ２４μｍの厚さとして加圧接合実験を行った。
【００２８】まず、アウターリード１５ａと導体層２１
の接合を接合温度２５０℃て接合圧力を５００ｇ／本、
接合時間３ｓｅｃで行い、次に同条件でアウターリード
１５ｂとインナーリード２７との加圧接合作業を行っ
た。この場合、２回目のアウターリード１５ｂとインナ
ーリード２７の接合時に、最初に接合したアウターリー
ド１５ａと導体層２１の接合部にははんだ層の溶融によ
る剥離が生じた。
の接合を接合温度２５０℃て接合圧力を５００ｇ／本、
接合時間３ｓｅｃで行い、次に同条件でアウターリード
１５ｂとインナーリード２７との加圧接合作業を行っ
た。この場合、２回目のアウターリード１５ｂとインナ
ーリード２７の接合時に、最初に接合したアウターリー
ド１５ａと導体層２１の接合部にははんだ層の溶融によ
る剥離が生じた。
【００２９】これは、２回目の接合時に最初の接合部も
同様に温度が上昇し、かつ最初の接合部には加圧がなさ
れていないか、十分な加圧がなされていないためにリー
ドが浮き上って剥離が生じたものと考えられる。
同様に温度が上昇し、かつ最初の接合部には加圧がなさ
れていないか、十分な加圧がなされていないためにリー
ドが浮き上って剥離が生じたものと考えられる。
【００３０】このように、上記実施例によれば、最初に
高い溶融温度のはんだで、低い高さの接合部３１でアウ
ターリード１５ａと導体層２１との接合を行い、後によ
り低い溶融温度のはんだによる高さの高い接合部３７で
アウターリード１５ｂとインナーリード２７との接合を
行うことにより、高低差のある接合部それぞれを作業中
に剥離を生じさせることなく確実かつ効率的に行うこと
ができた。
高い溶融温度のはんだで、低い高さの接合部３１でアウ
ターリード１５ａと導体層２１との接合を行い、後によ
り低い溶融温度のはんだによる高さの高い接合部３７で
アウターリード１５ｂとインナーリード２７との接合を
行うことにより、高低差のある接合部それぞれを作業中
に剥離を生じさせることなく確実かつ効率的に行うこと
ができた。
【００３１】なお、本発明は上記各実施例の構成に限定
されるものではなく、発明の要旨の範囲内で種々の変形
が可能である。例えば、上記実施例では、高さの相違が
２段のものについて説明したが、信号層、接地層、電源
層の３層配線構造のフレキシブル多層配線基板と金属リ
ードフレームのアウターリードとの接合の場合のように
３段の構成の接合部をもつ場合にも、さらに多層配線層
を持つ多段の高低差を持つ接合部の接合の場合にも、低
い方から順に溶融点の高いはんだ層を構成するようにす
ることで好適に本発明を応用することが可能である。
されるものではなく、発明の要旨の範囲内で種々の変形
が可能である。例えば、上記実施例では、高さの相違が
２段のものについて説明したが、信号層、接地層、電源
層の３層配線構造のフレキシブル多層配線基板と金属リ
ードフレームのアウターリードとの接合の場合のように
３段の構成の接合部をもつ場合にも、さらに多層配線層
を持つ多段の高低差を持つ接合部の接合の場合にも、低
い方から順に溶融点の高いはんだ層を構成するようにす
ることで好適に本発明を応用することが可能である。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る複合
リードフレームによれば、接合部の高さ位置にそれぞれ
差がある場合に、ほぼ等しい高さ位置の接合部グループ
毎に溶融点の異なるはんだを使用することとしたので、
溶融点の高いはんだ層を用いたグループから順に加圧接
合を行い、順次溶融点の低いはんだの接合部に移行して
いくことにより、後の加圧接合時に先に行った接合部分
に剥離を生じさせることなく作業を行うことができる。
これにより、複合リードフレームの構成作業の効率化及
び迅速化に貢献することができる。
リードフレームによれば、接合部の高さ位置にそれぞれ
差がある場合に、ほぼ等しい高さ位置の接合部グループ
毎に溶融点の異なるはんだを使用することとしたので、
溶融点の高いはんだ層を用いたグループから順に加圧接
合を行い、順次溶融点の低いはんだの接合部に移行して
いくことにより、後の加圧接合時に先に行った接合部分
に剥離を生じさせることなく作業を行うことができる。
これにより、複合リードフレームの構成作業の効率化及
び迅速化に貢献することができる。
【図１】 本発明に係る複合リードフレームの一実施例
の構成を示す概略断面図である。
の構成を示す概略断面図である。
【図２】 本発明に係る複合リードフレームの一実施例
の構成を示す概略平面図である。
の構成を示す概略平面図である。
１３ リードフレームのタイバー １５ａ、１５ｂ アウターリード １７ 多層配線基板 １９ 絶縁フィルム層 ２１ 接地及び電源供給用導体層 ２７ インナーリード ３１、３７ はんだ層
Claims (1)
- 【請求項１】金属リードフレームによって構成したアウ
ターリードと、絶縁フィルム上に導体の微細配線パター
ンを形成したフレキシブル配線基板によって構成したイ
ンナーリードとを含み、前記アウターリードと前記フレ
キシブル配線基板のインナーリードおよび他の所定箇所
との、高さの異なる接合部を複数有する複合リードフレ
ームであって、 前記複数の接合部のうち高さのほぼ等しい接合部群毎に
使用するはんだの融点を異ならしめたことを特徴とする
複合リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5043654A JPH06260581A (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 複合リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5043654A JPH06260581A (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 複合リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06260581A true JPH06260581A (ja) | 1994-09-16 |
Family
ID=12669857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5043654A Withdrawn JPH06260581A (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 複合リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06260581A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000091802A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波回路 |
-
1993
- 1993-03-04 JP JP5043654A patent/JPH06260581A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000091802A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波回路 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |