JPH0626229B2 - 把持装置 - Google Patents
把持装置Info
- Publication number
- JPH0626229B2 JPH0626229B2 JP60044793A JP4479385A JPH0626229B2 JP H0626229 B2 JPH0626229 B2 JP H0626229B2 JP 60044793 A JP60044793 A JP 60044793A JP 4479385 A JP4479385 A JP 4479385A JP H0626229 B2 JPH0626229 B2 JP H0626229B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gripping
- shape memory
- memory alloy
- semiconductor substrate
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7602—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade or gripped by a gripper for conveyance
Landscapes
- Feeding Of Workpieces (AREA)
- Manipulator (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は把持装置に係り、特に半導体素子の製造に用い
られる半導体基板を把持するに好適な把持装置に関す
る。
られる半導体基板を把持するに好適な把持装置に関す
る。
近年、半導体製造工場では半導体基板の大型化と半導体
集積密度の向上にともない、極度な清浄度の維持を必要
としており、作業員から発生する塵埃が問題となりつつ
ある。そこで特にバツチ処理を行うプロセス間における
半導体基板のハンドリングの無人化に対するニーズが高
い。一般に半導体基板のハンドリングには真空吸着方式
が用いられているが、この方式の場合には吸着部にクリ
ーンルーム内の塵埃が集まるという問題があり、半導体
基板の表面上の清浄度維持のためには問題がある。一
方、機械的な把持装置では、例えば特開昭５８−６４０
４１号公報のように半導体基板の裏面に爪を滑りこませ
て水平に移しかえる方式があるが、この方式では半導体
基盤の姿勢変更を必要とする移しかえには使用できな
い。そこで半導体基板の周縁部を爪，ピン等で確保する
把持装置が種々提案されている（特開昭５８−７５８４
４号公報、特開昭５８−１５５７３６号公報）。
集積密度の向上にともない、極度な清浄度の維持を必要
としており、作業員から発生する塵埃が問題となりつつ
ある。そこで特にバツチ処理を行うプロセス間における
半導体基板のハンドリングの無人化に対するニーズが高
い。一般に半導体基板のハンドリングには真空吸着方式
が用いられているが、この方式の場合には吸着部にクリ
ーンルーム内の塵埃が集まるという問題があり、半導体
基板の表面上の清浄度維持のためには問題がある。一
方、機械的な把持装置では、例えば特開昭５８−６４０
４１号公報のように半導体基板の裏面に爪を滑りこませ
て水平に移しかえる方式があるが、この方式では半導体
基盤の姿勢変更を必要とする移しかえには使用できな
い。そこで半導体基板の周縁部を爪，ピン等で確保する
把持装置が種々提案されている（特開昭５８−７５８４
４号公報、特開昭５８−１５５７３６号公報）。
しかし、上記の把持装置では発塵源となる機械摺動部を
備えているため、半導体基板の表面上の清浄度を高く維
持することができないのが現状である。
備えているため、半導体基板の表面上の清浄度を高く維
持することができないのが現状である。
本発明の目的は発塵を生じないクリーンな把持装置を提
供することにある。
供することにある。
本発明の特徴とするところは、半導体基板を把持する把
持装置において、把持基部と、半導体基板を把持する少
くとも２つ以上の把持体と、この把持体を開方向に付勢
するように把持基部に弾性支持する弾性体と、把持体と
把持基部との間に設けた形状記憶合金と、この形状記憶
合金に通電する通電手段とを備え形状記憶合金への通電
により加熱冷却することによつて把持体を開閉動作させ
るようにしたものである。
持装置において、把持基部と、半導体基板を把持する少
くとも２つ以上の把持体と、この把持体を開方向に付勢
するように把持基部に弾性支持する弾性体と、把持体と
把持基部との間に設けた形状記憶合金と、この形状記憶
合金に通電する通電手段とを備え形状記憶合金への通電
により加熱冷却することによつて把持体を開閉動作させ
るようにしたものである。
このように構成したことにより、把持装置は発塵源とな
る機械摺動部を備えていないため、半導体基板の把持動
作においてその表面上の清浄度を高く維持することがで
きる。
る機械摺動部を備えていないため、半導体基板の把持動
作においてその表面上の清浄度を高く維持することがで
きる。
以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
第１図は本発明の把持装置の一実施例を示すもので、こ
の第１図において、Ｗは把持される半導体基板である。
１は把持装置の基部で、この基部１はたとえばロボツト
の手首（図示せず）に装着される。2aおよび２ｂは１対
の把持体で、この把持体２ａ，２ｂは四沸化エチレン
等、適度な硬度、固体潤滑性及び耐薬品性を備えた材料
で形成されている。３ａおよび３ｂは把持体２ａ，２ｂ
を基部１に弾性支持する弾性体で、この弾性体３ａ，３
ｂは常時把持体３ａ，３ｂを開く方向に弾性力が付勢さ
れている。４ａ，４ｂはコイル状に形成された形状記憶
合金体で、この形状記憶合金体４ａ，４ｂの端部はそれ
ぞれ基部１の固定部５ａ，５ｂおよび把持体２ａ，２ｂ
の固定部６ａ，６ｂに結合されている。７ａ，７ｂはそ
れぞれ把持体２ａ，２ｂ側における弾性体３ａ，３ｂの
端部と形状記憶合金体４ａ，４ｂの端部とを接続する導
線である。一方、基部１側における弾性体３ａ，３ｂの
端部および形状記憶合金体４ａ，４ｂの端部はそれぞれ
導線８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂによつて通電手段１０に接
続している。前述した把持体２ａ，２ｂはそれぞれ第２
図に示すように半導体基板Ｗの周縁を把持拘束する溝１
１ａ，１１ｂを備えている。
の第１図において、Ｗは把持される半導体基板である。
１は把持装置の基部で、この基部１はたとえばロボツト
の手首（図示せず）に装着される。2aおよび２ｂは１対
の把持体で、この把持体２ａ，２ｂは四沸化エチレン
等、適度な硬度、固体潤滑性及び耐薬品性を備えた材料
で形成されている。３ａおよび３ｂは把持体２ａ，２ｂ
を基部１に弾性支持する弾性体で、この弾性体３ａ，３
ｂは常時把持体３ａ，３ｂを開く方向に弾性力が付勢さ
れている。４ａ，４ｂはコイル状に形成された形状記憶
合金体で、この形状記憶合金体４ａ，４ｂの端部はそれ
ぞれ基部１の固定部５ａ，５ｂおよび把持体２ａ，２ｂ
の固定部６ａ，６ｂに結合されている。７ａ，７ｂはそ
れぞれ把持体２ａ，２ｂ側における弾性体３ａ，３ｂの
端部と形状記憶合金体４ａ，４ｂの端部とを接続する導
線である。一方、基部１側における弾性体３ａ，３ｂの
端部および形状記憶合金体４ａ，４ｂの端部はそれぞれ
導線８ａ，８ｂ，９ａ，９ｂによつて通電手段１０に接
続している。前述した把持体２ａ，２ｂはそれぞれ第２
図に示すように半導体基板Ｗの周縁を把持拘束する溝１
１ａ，１１ｂを備えている。
次に上述した本発明の把持装置の一実施例の動作を説明
する。
する。
いま、通電手段１０によつて形状記憶合金体４ａ，４ｂ
に電圧を印加しない状態では把持体２ａ，２ｂは弾性体
３ａ，３ｂによつて開かれている。この状態において形
状記憶合金体４ａ，４ｂに電圧を印加し、形状記憶合金
体４ａ，４ｂに通電すると、コイル状の形状記憶合金体
４ａ，４ｂはジユール発熱によつて温度が上昇し、形状
記憶効果によつて収縮し把持体２ａ，２ｂを閉じる。こ
れにより、半導体基板Ｗを把持することができる。本発
明の把持装置においては上述したように機械摺動部を備
えていないので、上述の把持動作において発塵を生じな
い。このため、クリーンルーム内および半導体基板に対
する清浄度を高く維持することができる。
に電圧を印加しない状態では把持体２ａ，２ｂは弾性体
３ａ，３ｂによつて開かれている。この状態において形
状記憶合金体４ａ，４ｂに電圧を印加し、形状記憶合金
体４ａ，４ｂに通電すると、コイル状の形状記憶合金体
４ａ，４ｂはジユール発熱によつて温度が上昇し、形状
記憶効果によつて収縮し把持体２ａ，２ｂを閉じる。こ
れにより、半導体基板Ｗを把持することができる。本発
明の把持装置においては上述したように機械摺動部を備
えていないので、上述の把持動作において発塵を生じな
い。このため、クリーンルーム内および半導体基板に対
する清浄度を高く維持することができる。
なお、上述の実施例においては形状記憶合金体４ａ，４
ｂをコイル状に形成したが、これに限られるものではな
い。また、把持体２ａ，２ｂの開度を規制するためのメ
カニカルストツパを付加しても本発明の主旨に反しない
し、把持体を３本以上にして、第１図と直角方向から半
導体基板の周縁部を把持するように機構を構成すること
も可能である。
ｂをコイル状に形成したが、これに限られるものではな
い。また、把持体２ａ，２ｂの開度を規制するためのメ
カニカルストツパを付加しても本発明の主旨に反しない
し、把持体を３本以上にして、第１図と直角方向から半
導体基板の周縁部を把持するように機構を構成すること
も可能である。
以上述べたように本発明によれば機械的摺動部がないた
め、発塵が皆無であるので、クリーンルーム内での半導
体基板のハンドリングするのに好適な把持装置を提供す
ることができると共に、塵の付着による半導体基板の不
良率を少くすることができる。
め、発塵が皆無であるので、クリーンルーム内での半導
体基板のハンドリングするのに好適な把持装置を提供す
ることができると共に、塵の付着による半導体基板の不
良率を少くすることができる。
第１図は本発明の把持装置の一実施例を示す正面図、第
２図は第１図に示す把持装置における把持体をII−II矢
視線から見た横断面図である。 １……基部、２ａ，２ｂ……把持体、３ａ，３ｂ……弾
性体、４ａ，４ｂ……形状記憶合金体、１０……通電手
段、Ｗ……半導体基板。
２図は第１図に示す把持装置における把持体をII−II矢
視線から見た横断面図である。 １……基部、２ａ，２ｂ……把持体、３ａ，３ｂ……弾
性体、４ａ，４ｂ……形状記憶合金体、１０……通電手
段、Ｗ……半導体基板。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体基板を把持する把持体を備え、この
把持体を形状記憶合金によって開閉動させる把持装置に
おいて、把持装置の把持基部と、前記半導体基板を把持
する少なくとも２つの把持体と、前記把持基部と前記把
持体の基部との間に設けられ、前記把持体を開方向に付
勢する弾性力を有する板状の弾性体と、この弾性体の内
側における前記把持基部と前記把持体の基部との間に設
けた形状記憶合金と、前記形状記憶合金の把持体基部側
端と前記弾性体の把持体基部側端とを接続する導線と、
前記形状記憶合金の把持基部側端と前記弾性体の把持基
部側端とを通電手段に接続する導線とを備えたことを特
徴とする把持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60044793A JPH0626229B2 (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 把持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60044793A JPH0626229B2 (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 把持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61204947A JPS61204947A (ja) | 1986-09-11 |
| JPH0626229B2 true JPH0626229B2 (ja) | 1994-04-06 |
Family
ID=12701293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60044793A Expired - Lifetime JPH0626229B2 (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 把持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0626229B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100397563C (zh) * | 2003-04-03 | 2008-06-25 | 应用材料股份有限公司 | 在清洁模块之间垂直传送半导体基板的方法和设备 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0825122B2 (ja) * | 1988-01-08 | 1996-03-13 | 九州電子金属株式会社 | 薄円板状被加工物の加圧盤に対する位置決め装置 |
| CN111791244A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-10-20 | 广州大学 | 一种机械手指及机械手 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59695A (ja) * | 1982-06-26 | 1984-01-05 | 原子燃料工業株式会社 | 異物回収装置 |
| JPS591583U (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-07 | オムロン株式会社 | 産業用ロボツト腕 |
-
1985
- 1985-03-08 JP JP60044793A patent/JPH0626229B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100397563C (zh) * | 2003-04-03 | 2008-06-25 | 应用材料股份有限公司 | 在清洁模块之间垂直传送半导体基板的方法和设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61204947A (ja) | 1986-09-11 |
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