JPH0626299U - チップ状電子部品供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 部品搬送路中で部品の飛び出しや姿勢不良の
発生を防止し、部品の吸着ミスを無くす。 【構成】 カバーテープ１１０を剥した直後のキャリア
テープ１００を覆うように、固定された第一のカバーガ
イド８０と、正面逆Ｌ字形状の開閉する一対のカバーガ
イド６０、６０とが配置されているため、キャリアテー
プ１００の部品収納部１０１に収納された状態で移動中
のチップ状電子部品ａが飛び出してこぼれ落ちたり、姿
勢が変わらない。そして、吸着ノズル５０はその先端を
第二のカバーガイド６０、６０に設けたノズル挿入用孔
６２を通してその中のチップ状電子部品ａを真空吸着
し、保持する。その後、前記第二のカバーガイド６０、
６０がノズル挿入用孔６２の両側から開くため、吸着ノ
ズル５０は、その先端に吸着保持されたチップ状電子部
品ａを取り出し、例えば回路基板側に搬送する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、チップ抵抗器やチップコンデンサ等のチップ状電子部品を供給し、 回路基板上に搭載するために用いられるチップ状電子部品供給装置に関し、特に 、チップ状電子部品を一個づつ回路基板上に搭載するためのいわゆるワンバイワ ン方式の搭載装置に適用できるチップ状電子部品供給装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、例えば回路基板上にチップ状部品を自動装着する装置においては、キャ リアテープに並べて包装されたチップ状電子部品や、バルク状態から予め整列さ れたチップ状電子部品を自動装着装置の吸着ノズルの下まで順次移動させ、そこ で吸着ノズルの先端に吸着、保持し、これを回路基板上に移動させて搭載するこ とが行われる。

【０００３】 前記のようなチップ状電子部品搭載装置では、吸着ノズルにより吸着保持する ためにチップ状電子部品を吸着位置まで移動させるさせる際、例えばキャリアテ ープに包装されたチップ状電子部品の場合は、予めキャリアテープのカバーテー プを剥し、また、チップ状電子部品を移送ベルト上の所定の位置に保持しながら 移送する場合は、予めチップ状電子部品の保持のための電子部品保持用爪等の保 持状態を解除し、吸着されるチップ状電子部品を上方から取出可能な状態にして おく。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、従来の部品供給装置においては、キャリアテープのカバーテープを 剥したり、さらにその後に吸着位置まで搬送される間、或はチップ状電子部品の 保持用爪を外した後、吸着ノズルでチップ状電子部品が吸着されるまでの間に、 チップ状電子部品がキャリアテープや移送ベルトからこぼれ落ちてしまったり、 収納溝内でチップ状電子部品が立ったりしてして、吸着ミス等が発生するという 問題点を有していた。

【０００５】 そこで、本考案では、前記の従来技術における問題点に鑑み、キャリアテープ や移送ベルト上に搬送されてくるチップ状の電子部品を吸着ノズルによる吸着位 置まで確実に正しい姿勢で移送し、吸着ミスの発生を防止することの可能なチッ プ状電子部品供給装置を提供することをその目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

すなわち、前記の目的を達成するため、本考案では、搬送方向に並んで形成さ れた部品収納部内にチップ状の電子部品を保持して搬送する搬送手段と、該搬送 手段によるチップ状電子部品の搬送経路上に配置され、先端に前記チップ状電子 部品を吸着保持する吸着ノズルと、２つに分割されて開閉し、閉じたときに前記 搬送手段の部品搬送路表面を覆うように配置されたカバーガイドとを有し、該カ バーガイドの部品搬送路上にあって、前記吸着ノズルが前記チップ状電子部品を 吸着する位置に、前記吸着ノズルの外径よりも大きく、且つ前記チップ状電子部 品の外形よりも小さい径のノズル挿入孔を設け、チップ状電子部品を吸着する位 置で、カバーガイドが前記このノズル挿入孔の両側に分離して開閉されることを 特徴とするチップ状電子部品供給装置を提供する。

【０００７】

【作用】

前記本考案のチップ状電子部品供給装置によれば、チップ状電子部品を搬送手 段表面の部品搬送路上を吸着ノズルによる吸着位置まで搬送する際、部品搬送路 の表面は前記カバーガイドにより覆われるため、搬送手段上に搬送されるチップ 状電子部品は部品収納部内の所定の位置に保持されたまま移動され、途中でこぼ れ落ちたり、あるいは、立ち上がったりしない。このため、吸着ノズルでチップ 状電子部品を確実に吸着することが出来、吸着ミスを防止することができる。な お、吸着ノズルの先端は、前記カバーガイド上に形成されたノズル挿入孔を通し てカバーガイド内に挿入することができる。そして、その中のチップ状電子部品 に接触して吸着し、チップ状電子部品を先端に吸着保持した後は、前記カバーガ イドが、この吸着位置で両側に分割して開き、その隙間からチップ状電子部品が 取り出される。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。図３に 本考案の実施例であるチップ状電子部品供給装置の外観が示されており、図中の 符号１０は、キャリアテープ１００を巻回したキャリアテープリールであり、キ ャリアテープ１００は、その長手方向に所定の間隔で部品収納凹部を並べて形成 し、その凹部にチップ状電子部品を収納し、上部をカバーテープで封止したもの である。この図からも明らかなように、このキャリアテープリール１０から供給 されたキャリアテープ１００は、ガイドリール２０を通してチップ状電子部品供 給装置３０側に供給される。

【０００９】 なお、このキャリアテープ１００は、前記チップ状電子部品供給装置３０側で 、そのカバーテープ１１０が剥され、このカバーテープ１１０は、別のテープリ ール４０上に巻回される。また、カバーテープ１１０が剥されたキャリアテープ １００は、チップ状電子部品を収納した部品収納部の上方が開かれ、それに収納 されたチップ状回路部品が吸着ノズル５０によって吸着保持される。吸着ノズル ５０に吸着されたチップ状電子部品は、図示しない回路基板上に装着され、空に なったキャリアテープ１００は、部品収納部１個分だけ先に送り出される。

【００１０】 図２に前記本考案によるチップ状電子部品供給装置の要部が示されている。カ バーテープ１１０を剥がされた後のキャリアテープ１００によって形成される部 品の搬送路の上方には、その先端にチップ状電子部品ａを吸着保持するための吸 着ノズルと５０が配置されており、この吸着ノズル５０は、図示しない駆動機構 により、図中に矢印で示すように、上下に移動可能となっている。なお、この吸 着ノズル５０が降下して前記搬送路と交わる位置が、吸着ノズル５０がその先端 にチップ状電子部品を吸着するための位置、すなわち、吸着位置となっている。

【００１１】 また、カバーテープ１１０を剥がされた直後のキャリアテープ１００の表面を 覆うように、正面が門形の第一のカバーガイド８０と、正面が逆Ｌ字形状の一対 の部材からなる第二のカバーガイド６０、６０とが、前記キャリアテープ１００ が通過する搬送手段の部品搬送路の両側に対向して配置されている。 第一のカバーガイド８０は、キャリアテープ１００からカバーテープ１１０が 剥される位置の直後から第二のカバーガイド６０、６０にまで設けられ、これは 開閉せずにキャリアテープ１００の上面を覆っている。また、第二のカバーガイ ド６０、６０は、その両側に分離して開くことが可能なようにその下端が枢着さ れている。第二のカバーガイド６０、６０の上面であって、前記搬送路上の吸着 位置、つまり吸着ノズル５０の真下には、両カバーガイド６０、６０の分離線上 に前記吸着ノズル５０を挿入するためのノズル挿入用孔６２が形成されている。 このノズル挿入用孔６２は、前記カバーガイド６０、６０が両側に分離して開く 分割線上に設けられ、従って、カバーガイド６０、６０はこのノズル挿入用孔６ ２の両側に分離して開く。また、このノズル挿入用孔６２の径は、前記吸着ノズ ル５０の先端の外径よりも大きく、かつ、キャリアテープ上に搬送されるチップ 状電子部品ａの外形よりも小さな程度の寸法になっている。

【００１２】 このチップ状電子部品供給装置の動作について、説明すると、まず、供給すべ きチップ状電子部品ａが前記キャリアテープ１００内に包装された状態で搬送さ れ、そのカバーテープ１１０が引き剥されて上方に送られ、前記図２に示した他 のテープリール４０上に巻こまれる。このカバーテープ１１０を引き剥すことに より、キャリアテープ１００の部品収納部１０１は、その上方が開放される。チ ップ状電子部品ａは、この状態で、前記キャリアテープ１００の移動と共に、図 の矢印方向に搬送される。そして、この搬送経路上に沿って第一と第二のカバー ガイド８０、６０、６０が配置されているため、キャリアテープ１００の部品収 納部１０１内に収納されたチップ状電子部品ａは、振動等によって収納溝１０１ から飛び出してこぼれ落ちたり、立ち上がったりするのが防止され、正しい姿勢 で搬送される。

【００１３】 その後、キャリアテープ１００が移動し、その収納溝１０１内のチップ状電子 部品ａが前記吸着ノズル５０の下方の吸着位置に来た時、キャリアテープ１００ が停止し、吸着ノズル５０が下降する。この吸着ノズル５０は、第二のカバーガ イド６０、６０のノズル挿入用孔６２を通して、その先端がカバーガイド６０、 ６０内に挿入され、その中にあるチップ状電子部品ａを吸着、保持する。 この後、前記一対のカバーガイド６０、６０が図に矢印で示すように、ノズル 挿入用孔６２を中心に部品搬送路の両側に分離されて開く。そして、この状態で 、先端にチップ状電子部品ａを吸着保持した吸着ノズル５０が上昇する。その後 、この吸着ノズル５０が移動し、その先端に吸着保持したチップ状電子部品ａを 図示しない回路基板上に自動的に供給装着する。

【００１４】 図４に、本考案の他の実施例が示されており、この実施例では、前記のカバー ガイドは、前記の第二のカバーガイド６０、６０のように部品搬送路の両側に分 離して開くものに代わり、部品搬送路の搬送方向に分離して開くようになってい る。すなわち、一対のカバーガイド６０’、６０’は、部品搬送路の前記に２体 に分離され、その分割線上にノズル挿入用孔６２が設けられている。従って、吸 着ノズル５０を下降させ、その先端にチップ状電子部品ａを吸着保持した後、こ れらカバーガイド６０’、６０’は、前後にスライドしながら移動することによ って開き、その間からチップ状電子部品ａが取り出される。こうしてカバーガイ ド６０’、６０’がスライドした状態が図中に破線で示されている。なお、ここ では、後方のカバーガイド６０’が前記第一のカバーガイド８０の機能を有する ため、同第一のカバーガイド８０のような固定されたカバーガイドは特に必要な い。

【００１５】 図５に、本考案のさらに他の実施例が示されている。この実施例では、前記の キャリアテープによりチップ状電子部品を供給する方式とは異なり、チップ状電 子部品を１個づつ順次送り出して供給する方式であり、供給されたチップ状電子 部品ａは、部品搬送路に沿って配置されたコンベアベルト７０により搬送される 。なお、このコンベアベルト７０の表面には、チップ状電子回路ａを所定の姿勢 で収納するための部品収納部７１が形成されている。 部品搬送路に沿って配置された第一のカバーガイド８０と第二の開閉するカバ ーガイド６０、６０の働きによって、搬送中のチップ状電子部品の飛び出しや姿 勢の不良による吸着ミスが防止されることは、カバーテープ１１０がが剥された キャリアテープ１００の場合と同様である。なお、図中の符号７５は、バルク状 に収納されたチップ状電子部品ａを１個づつ順次取り出した後、ベルトコンベア ７０の部品収納部７１へ供給するためのシュートを示している。 また、図示はしないが、図５に示したコンベアベルトにより部品搬送路を構成 する実施例において、前記図４に示すような前後にスライド可能な一対のカバー ガイド７０’、７０’を採用することも可能である。

【００１６】

【考案の効果】

以上説明した通り、本考案によれば、部品搬送路に沿って配置された一対のカ バーガイドの働きにより、搬送されてくるチップ状の電子部品を吸着位置まで確 実に正しい姿勢で搬送し、吸着ノズルによる吸着ミスの発生をなくし、正確な部 品供給が可能となる。これにより、生産能力の高いチップ状電子部品供給装置を 提供することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例によるチップ状電子部品供給
装置の動作を説明するため、カバーガイドが開いた状態
を示した斜視図である。

【図２】本考案の一実施例によるチップ状電子部品供給
装置の要部構造を説明するための斜視図である。

【図３】本考案の一実施例によるチップ状電子部品供給
装置の全体構造を示す概略構造図である。

【図４】本考案の他の実施例によるチップ状電子部品供
給装置の要部構造を示す斜視図である。

【図５】本考案のさらに他の実施例によるチップ状電子
部品供給装置の要部構造を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０、４０ リール ５０ 吸着ノズル ６０、６０’開閉されるカバーガイド ６２ ノズル挿入用孔 ７０ コンベアベルト ７１ 部品収納部 ８０ 固定されたカバーガイド １００ キャリアテープ １０１ 部品収納部 １１０ カバーテープ ａ チップ状電子部品

Claims (1)

【整理番号】 ００４０３００−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送方向に並んで形成された部品収納部
   内にチップ状の電子部品を保持して搬送する搬送手段
   と、該搬送手段によるチップ状電子部品の搬送経路上に
   配置され、先端に前記チップ状電子部品を吸着保持する
   吸着ノズルと、２つに分割されて開閉し、閉じたときに
   前記搬送手段の部品搬送路表面を覆うように配置された
   カバーガイドとを有し、該カバーガイドの部品搬送路上
   にあって、前記吸着ノズルが前記チップ状電子部品を吸
   着する位置に、前記吸着ノズルの外径よりも大きく、且
   つ前記チップ状電子部品の外形よりも小さい径のノズル
   挿入孔を設け、チップ状電子部品を吸着する位置で、カ
   バーガイドが前記ノズル挿入孔の両側に分離して開閉さ
   れることを特徴とするチップ状電子部品供給装置。