JPH04105399A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
- Publication number
- JPH04105399A JPH04105399A JP2223651A JP22365190A JPH04105399A JP H04105399 A JPH04105399 A JP H04105399A JP 2223651 A JP2223651 A JP 2223651A JP 22365190 A JP22365190 A JP 22365190A JP H04105399 A JPH04105399 A JP H04105399A
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- JP
- Japan
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- component
- electronic component
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- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は、電子部品を基板に装着する装置に関する。
(ロ) 従来の技術
電子部品を基板に装着するには、通常、真空ノズルを用
いる0部品の供給形態としては、テーピング、スティッ
ク状カセット、トレイ等種々のものがあるが、部品テー
プを用いる場合、真空ノズルが部品を取り残さないよう
にするため、部品テープの底から部品をピンで突き上げ
る、というアイデアが提案されている。特開昭55−1
63900′9+公報、実開昭57−148874号公
報等にその例がある。
いる0部品の供給形態としては、テーピング、スティッ
ク状カセット、トレイ等種々のものがあるが、部品テー
プを用いる場合、真空ノズルが部品を取り残さないよう
にするため、部品テープの底から部品をピンで突き上げ
る、というアイデアが提案されている。特開昭55−1
63900′9+公報、実開昭57−148874号公
報等にその例がある。
(ハ) 発明が解決しようとする課題
部品をピンで突き上げると、部品テープからの取り出し
は確実になるが、真空ノズルに対し立ったような形で吸
着される、立ち吸着のミスが増加する。またピンの消耗
も激しい0本発明はこの問題を解決しようとするもので
ある。
は確実になるが、真空ノズルに対し立ったような形で吸
着される、立ち吸着のミスが増加する。またピンの消耗
も激しい0本発明はこの問題を解決しようとするもので
ある。
(ニ)課題を解決するための手段
本発明では、部品テープの底から電子部品を突き上げる
突き上げピンを、吸着ミス検出後の再吸着時のみ動作さ
せるようにした。
突き上げピンを、吸着ミス検出後の再吸着時のみ動作さ
せるようにした。
(ホ)作用
通常の場合、真空ノズルは突き上げピンの助けを借りず
に電子部品をピックアップする。吸着ミスの発生を検出
し、再吸着するときのみ、突き上げピンが動作し、部品
テープからの取り出しを確実にする。
に電子部品をピックアップする。吸着ミスの発生を検出
し、再吸着するときのみ、突き上げピンが動作し、部品
テープからの取り出しを確実にする。
(へ)実施例
第1図に外観を示す電子部品装着装置10の主要構成要
素を模型的に表したのが第2図である。
素を模型的に表したのが第2図である。
20は部品供給装置、30は吸着運搬装置、40は部品
位置規正装置、50は基板位置決め装置、60は基板搬
送装置である9部品供給装置20は、直線移動するテー
ブル21の上に複数個のテープフィーダ22を横一列に
ならべており、テーブル21の移動により、いずれかの
テープフィーダ22を選択する。吸着運搬装置30は、
ロータリーインデックステーブル31の周縁に、第4図
に示す真空ノズル32を複数個配置したものである。
位置規正装置、50は基板位置決め装置、60は基板搬
送装置である9部品供給装置20は、直線移動するテー
ブル21の上に複数個のテープフィーダ22を横一列に
ならべており、テーブル21の移動により、いずれかの
テープフィーダ22を選択する。吸着運搬装置30は、
ロータリーインデックステーブル31の周縁に、第4図
に示す真空ノズル32を複数個配置したものである。
真空ノズル32は所要の作業ステーションでロータリー
インデックステーブル31から降下せしめられる0部品
位置規正装置40は真空ノズル32に吸着された電子部
品を回転盤41上の4個の爪42で挟み、電子部品のセ
ンタリングと方向法めを行う、基板位置決め装置50は
XY子テーブルより構成され、基板1の目的個所を、部
品装着位置に置く、基板搬送装置60はローダ61とア
ンローダ62からなり、ローダ61から基板位置決め装
置50に未加工基板1を引き渡し、基板位置決め装置5
0から排出される加工済基板1をアンローダ62が受は
取るものである。なお第2図において、71は部品位置
規正装置40の前の作業ステーションに配置されたセン
サ、72は部品位置規正装置40の後の作業ステーショ
ンに配置されたセンサ、73は基板位置決め装置50の
後の作業ステーションに配置されたセンサ、74はセン
サ73の後の作業ステーションに配置された部品廃棄箱
、75は部品廃棄箱74の後の作業ステーシミンに配置
されたノズル選択装置である(真空ノスル32は数個単
位でグループ化してあり、部品に合ったものを使用でき
るようになっている)、電子部品装着装置10の制御シ
ステムを第3図に示す、80は制御装置で、中央処理部
81とメモリ82を主な構成要素とする。制御装置80
は、入出力インターフェース83を通じ上記構成要素及
びモニターCRT84.キーボード85に接続している
。
インデックステーブル31から降下せしめられる0部品
位置規正装置40は真空ノズル32に吸着された電子部
品を回転盤41上の4個の爪42で挟み、電子部品のセ
ンタリングと方向法めを行う、基板位置決め装置50は
XY子テーブルより構成され、基板1の目的個所を、部
品装着位置に置く、基板搬送装置60はローダ61とア
ンローダ62からなり、ローダ61から基板位置決め装
置50に未加工基板1を引き渡し、基板位置決め装置5
0から排出される加工済基板1をアンローダ62が受は
取るものである。なお第2図において、71は部品位置
規正装置40の前の作業ステーションに配置されたセン
サ、72は部品位置規正装置40の後の作業ステーショ
ンに配置されたセンサ、73は基板位置決め装置50の
後の作業ステーションに配置されたセンサ、74はセン
サ73の後の作業ステーションに配置された部品廃棄箱
、75は部品廃棄箱74の後の作業ステーシミンに配置
されたノズル選択装置である(真空ノスル32は数個単
位でグループ化してあり、部品に合ったものを使用でき
るようになっている)、電子部品装着装置10の制御シ
ステムを第3図に示す、80は制御装置で、中央処理部
81とメモリ82を主な構成要素とする。制御装置80
は、入出力インターフェース83を通じ上記構成要素及
びモニターCRT84.キーボード85に接続している
。
テープフィーダ22の要部の構成を第4図に示す、91
は電子部品2を一個づつ供給する部品テープである1部
品テープ91は厚紙製で、電子部品2を収納するための
ポケット92を一定ピッチで打ち抜き、ポケット92に
表面実装用の電子部品2を入れ、上下面に透明なカバー
フィルム93.94を貼り付けたものである。電子部品
2は直方体形状であって、ポケット92の底面を構成す
るカバーフィルム94に、その最大面積側面が接する形
で収納されている0部品テープ91には、ポケット92
に並行する形でパーフォレージB”7(図示せず)が形
設されており、このパーフォレージ3ンをスプロケット
(図示せず)に係合させ、lピッチづつ前進させる0部
品テープ1oはテープ支持板95とテープ押さえ板96
の間をくぐって水平に前進する。テープ押さえ板96の
先端近くにはテープ送り方向と直角なスリット97を一
方の側縁から切り込む形で形成し、カバーフィルム93
のみこのスリット97を通して折り返し、図示しない巻
き取りリールに巻きつける。テープ押さえ板96の、ス
リット97より先の部分は、上面露出状態となったポケ
ット92から電子部品2が脱出するのを阻止する、部品
押さえ98となっている。上面露出状態のポケット92
が部品押さえ98から姿を現したところで部品テープ9
1の1ピッチ送り動作が終了し、部品テープ91はその
位置に暫時停止する。この位置が部品ピックアップ位置
である。99は部品ピックアップ位置に配置された突き
上げピンで、鋭く尖った先端を有する。突き上げピン9
9は、テープ支持板95の透孔100を通じ、カバーフ
ィルム94を突き破ってポケット92に侵入する。
は電子部品2を一個づつ供給する部品テープである1部
品テープ91は厚紙製で、電子部品2を収納するための
ポケット92を一定ピッチで打ち抜き、ポケット92に
表面実装用の電子部品2を入れ、上下面に透明なカバー
フィルム93.94を貼り付けたものである。電子部品
2は直方体形状であって、ポケット92の底面を構成す
るカバーフィルム94に、その最大面積側面が接する形
で収納されている0部品テープ91には、ポケット92
に並行する形でパーフォレージB”7(図示せず)が形
設されており、このパーフォレージ3ンをスプロケット
(図示せず)に係合させ、lピッチづつ前進させる0部
品テープ1oはテープ支持板95とテープ押さえ板96
の間をくぐって水平に前進する。テープ押さえ板96の
先端近くにはテープ送り方向と直角なスリット97を一
方の側縁から切り込む形で形成し、カバーフィルム93
のみこのスリット97を通して折り返し、図示しない巻
き取りリールに巻きつける。テープ押さえ板96の、ス
リット97より先の部分は、上面露出状態となったポケ
ット92から電子部品2が脱出するのを阻止する、部品
押さえ98となっている。上面露出状態のポケット92
が部品押さえ98から姿を現したところで部品テープ9
1の1ピッチ送り動作が終了し、部品テープ91はその
位置に暫時停止する。この位置が部品ピックアップ位置
である。99は部品ピックアップ位置に配置された突き
上げピンで、鋭く尖った先端を有する。突き上げピン9
9は、テープ支持板95の透孔100を通じ、カバーフ
ィルム94を突き破ってポケット92に侵入する。
上記装置の動作は次のようである。真空ノズル32は、
指定された部品テープ91から電子部品2を吸い上げ、
これを第2図において時計回りに運搬する。すなわち電
子部品2はまずセンサ71によって吸着状態を検査され
、OKであれば次の部品位置規正装N40でセンタリン
グ及び方向づけが行われる。続いてセンサ72によりも
う一度吸着状態を検査され、OKであれば基板位置決め
装置50に支持された基板Iに装着される。装着に失敗
し、電子部品2を吸着したまま真空ノズル32が次の作
業ステージ三ンに到着した時には、センサ73がこれを
検出し、装着失敗との判定を下す、センサ71.72に
より姿勢の異常を検出された電子部品2は、基板1に装
着されることなく部品廃棄箱74に廃棄される。センサ
73に発見された電子部品2も、同じく部品廃棄箱74
に捨てられる。
指定された部品テープ91から電子部品2を吸い上げ、
これを第2図において時計回りに運搬する。すなわち電
子部品2はまずセンサ71によって吸着状態を検査され
、OKであれば次の部品位置規正装N40でセンタリン
グ及び方向づけが行われる。続いてセンサ72によりも
う一度吸着状態を検査され、OKであれば基板位置決め
装置50に支持された基板Iに装着される。装着に失敗
し、電子部品2を吸着したまま真空ノズル32が次の作
業ステージ三ンに到着した時には、センサ73がこれを
検出し、装着失敗との判定を下す、センサ71.72に
より姿勢の異常を検出された電子部品2は、基板1に装
着されることなく部品廃棄箱74に廃棄される。センサ
73に発見された電子部品2も、同じく部品廃棄箱74
に捨てられる。
さて部品テープ91からの電子部品2のピックアップで
あるが、通常は、突き上げピン99の助けを借りること
なくこれを行う、すなわち第4図のように、真空ノズル
32がポケット92に入り込み、第5図のように電子部
品2を引き上げる。
あるが、通常は、突き上げピン99の助けを借りること
なくこれを行う、すなわち第4図のように、真空ノズル
32がポケット92に入り込み、第5図のように電子部
品2を引き上げる。
センサ71が吸着ミス(電子部品の不存在または立ち)
を検知しなければ、このピックアップ方式を続行する。
を検知しなければ、このピックアップ方式を続行する。
センサ71のところでOKが出なければ、もう−度同じ
電子部品を供給する(問題の真空ノズルに後続するノズ
ルが、装着シーケンスに従い別種の部品を吸着している
時には、その部品の装着を済ませてから)ことになる、
この再吸着の際は、第6図に示すように、突き上げピン
99を動作させる。突き上げピン99はポケット92に
侵入した真空ノズル32に電子部品2を押しつけ、その
まま真空ノズル32との間に電子部品2を挾むようにし
て、ポケット92から電子部品2を押し出す、動作フロ
ーは第7図に示す通りである。
電子部品を供給する(問題の真空ノズルに後続するノズ
ルが、装着シーケンスに従い別種の部品を吸着している
時には、その部品の装着を済ませてから)ことになる、
この再吸着の際は、第6図に示すように、突き上げピン
99を動作させる。突き上げピン99はポケット92に
侵入した真空ノズル32に電子部品2を押しつけ、その
まま真空ノズル32との間に電子部品2を挾むようにし
て、ポケット92から電子部品2を押し出す、動作フロ
ーは第7図に示す通りである。
(ト)発明の効果
本発明では、真空ノズルは通常は突き上げピンの助けを
借りずに電子部品をピックアップする。
借りずに電子部品をピックアップする。
従って突き上げピンの消耗が少なく、長期にわたり交換
の必要がない、吸着ミスを検出し、再吸着する場合には
、突き上げピンが動作して電子部品を部品テープから押
し出すので、リカバリーの確実性が高まる。このように
して、突き上げピン寿命と装置性能とのバランスをとる
ことができた。
の必要がない、吸着ミスを検出し、再吸着する場合には
、突き上げピンが動作して電子部品を部品テープから押
し出すので、リカバリーの確実性が高まる。このように
して、突き上げピン寿命と装置性能とのバランスをとる
ことができた。
図は本発明の一実施例を示し、第1図は電子部品装着装
置の斜視図、第2図は主な構成要素の配置を示す平面図
、第3図は制御系統図、第4図から第6図まではテープ
フィーダの要部断面図にして異なる動作状態を示すもの
、第7図は部品供給動作のフローチャー トである。 ■・・・基板、2・・・電子部品、91・・・電子部品
、91・・・部品テープ、93・・・カバーフィルム、
32・・・真空ノズル、99・・・突き上げピン。 第1図
置の斜視図、第2図は主な構成要素の配置を示す平面図
、第3図は制御系統図、第4図から第6図まではテープ
フィーダの要部断面図にして異なる動作状態を示すもの
、第7図は部品供給動作のフローチャー トである。 ■・・・基板、2・・・電子部品、91・・・電子部品
、91・・・部品テープ、93・・・カバーフィルム、
32・・・真空ノズル、99・・・突き上げピン。 第1図
Claims (1)
- (1)部品テープのカバーフィルムを剥がしながら、部
品テープに封入された電子部品を一個づつ真空ノズルで
ピックアップし、基板に装着するものにおいて、 部品ピックアップ位置に、部品テープの底から電子部品
を突き上げる突き上げピンを配置すると共に、この突き
上げピンを、吸着ミス検出後の再吸着時のみ動作させる
ことを特徴とする電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2223651A JPH04105399A (ja) | 1990-08-23 | 1990-08-23 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2223651A JPH04105399A (ja) | 1990-08-23 | 1990-08-23 | 電子部品装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04105399A true JPH04105399A (ja) | 1992-04-07 |
Family
ID=16801525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2223651A Pending JPH04105399A (ja) | 1990-08-23 | 1990-08-23 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04105399A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09186487A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給装置 |
| WO2003041156A1 (en) * | 2001-11-07 | 2003-05-15 | Yient Co., Ltd. | Component separation and indexing unit utilizing vacuum holding and detection |
| JP3602545B2 (ja) * | 1997-01-20 | 2004-12-15 | 松下電器産業株式会社 | 部品供給方法及び装置 |
-
1990
- 1990-08-23 JP JP2223651A patent/JPH04105399A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09186487A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給装置 |
| JP3602545B2 (ja) * | 1997-01-20 | 2004-12-15 | 松下電器産業株式会社 | 部品供給方法及び装置 |
| WO2003041156A1 (en) * | 2001-11-07 | 2003-05-15 | Yient Co., Ltd. | Component separation and indexing unit utilizing vacuum holding and detection |
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