JPH06264010A - 電着塗料、電着塗装部材及び電着塗装部材の製造方法 - Google Patents
電着塗料、電着塗装部材及び電着塗装部材の製造方法Info
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- JPH06264010A JPH06264010A JP25590393A JP25590393A JPH06264010A JP H06264010 A JPH06264010 A JP H06264010A JP 25590393 A JP25590393 A JP 25590393A JP 25590393 A JP25590393 A JP 25590393A JP H06264010 A JPH06264010 A JP H06264010A
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- electrodeposition
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 均質性及び静電シールド性に優れ、かつ化粧
塗装として製品に適用できる電着塗料、電着塗装部材お
よびその製造方法を提供する。 【構成】 少なくとも金属酸化物を含有する多相構造微
粒子からなる微粉体を、電着可能な樹脂に含有する。
塗装として製品に適用できる電着塗料、電着塗装部材お
よびその製造方法を提供する。 【構成】 少なくとも金属酸化物を含有する多相構造微
粒子からなる微粉体を、電着可能な樹脂に含有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光学機器、電子機器、
音響機器、通信機器、家電機器あるいは事務機等の製
品、更にはクリーンルーム等の壁材に用いられる、静電
気対策および化粧性表面形成に適する電着塗料、電着塗
装部材およびその製造方法に関する。
音響機器、通信機器、家電機器あるいは事務機等の製
品、更にはクリーンルーム等の壁材に用いられる、静電
気対策および化粧性表面形成に適する電着塗料、電着塗
装部材およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、光学機器、電子機器、音響機器、
通信機器、家電機器あるいは事務機等の製品、更にはク
リーンルーム等の壁材に用いられる、静電気対策塗装部
材を形成する方法としては、適当な基材に導電性塗料を
スプレー塗装によって塗膜形成する方法が主流で、その
他樹脂中に導電性フィラーを充填する方法、あるいは界
面活性剤を樹脂中に混入する方法等が挙げられる。
通信機器、家電機器あるいは事務機等の製品、更にはク
リーンルーム等の壁材に用いられる、静電気対策塗装部
材を形成する方法としては、適当な基材に導電性塗料を
スプレー塗装によって塗膜形成する方法が主流で、その
他樹脂中に導電性フィラーを充填する方法、あるいは界
面活性剤を樹脂中に混入する方法等が挙げられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の方法には、次のような欠点があった。即ち、適当
な基板上に導電性塗料を用い、スプレー塗装で、塗膜部
材を形成する方法が知られているが、まず、導電性フイ
ラーのアスペクト比によって抵抗値が変動する。例え
ば、球形の導電性フィラーは低アスペクト比のため、塗
料中の含有量が５０重量％以上でないと、目標とする抵
抗値が得られない欠点がある。また、導電性フィラーの
含有量が過多になると塗膜の耐久性が低下し、製品への
適用は難しく、またコストが高い欠点がある。
従来の方法には、次のような欠点があった。即ち、適当
な基板上に導電性塗料を用い、スプレー塗装で、塗膜部
材を形成する方法が知られているが、まず、導電性フイ
ラーのアスペクト比によって抵抗値が変動する。例え
ば、球形の導電性フィラーは低アスペクト比のため、塗
料中の含有量が５０重量％以上でないと、目標とする抵
抗値が得られない欠点がある。また、導電性フィラーの
含有量が過多になると塗膜の耐久性が低下し、製品への
適用は難しく、またコストが高い欠点がある。
【０００４】上記の問題を解決する手段として、短繊
維、針状、リン片状あるいは、球形でシャープな突起が
ある高アスペクト比の導電性フィラーを塗料に含有する
ことにより、球状フィラーに比べ少量の混入量で発揮で
きるとされているが、ここにも大きな欠点があり、実用
的ではない。例えば、長い形状の導電性フイラーは樹脂
や塗料に分散しくにいことや、導電性フィラーが折れて
しまい、高アスペクト比を下げてしまう問題があり量産
的ではない。
維、針状、リン片状あるいは、球形でシャープな突起が
ある高アスペクト比の導電性フィラーを塗料に含有する
ことにより、球状フィラーに比べ少量の混入量で発揮で
きるとされているが、ここにも大きな欠点があり、実用
的ではない。例えば、長い形状の導電性フイラーは樹脂
や塗料に分散しくにいことや、導電性フィラーが折れて
しまい、高アスペクト比を下げてしまう問題があり量産
的ではない。
【０００５】一方、導電性フィラー以外に界面活性剤を
混入するものがあるが、温度や光により経時変化し、あ
るいは大気の乾燥時には効果がなく商品価値の低下が問
題である。また、プラスチック射出成形時のフィラーの
不均一や導電性に異方性が生ずる問題がある。
混入するものがあるが、温度や光により経時変化し、あ
るいは大気の乾燥時には効果がなく商品価値の低下が問
題である。また、プラスチック射出成形時のフィラーの
不均一や導電性に異方性が生ずる問題がある。
【０００６】本発明は、上記の従来技術の欠点を改善す
るためになされたもので、フィラーの形状を問わず、均
質性及び静電シールド性に優れ、かつ化粧塗装として製
品に適用できる電着塗料、電着塗装部材およびその製造
方法を提供することを目的とするものである。
るためになされたもので、フィラーの形状を問わず、均
質性及び静電シールド性に優れ、かつ化粧塗装として製
品に適用できる電着塗料、電着塗装部材およびその製造
方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電着塗料は、少
なくとも金属酸化物を含有する多相構造微粒子からなる
微粉体を、樹脂に含有したものである。
なくとも金属酸化物を含有する多相構造微粒子からなる
微粉体を、樹脂に含有したものである。
【０００８】また、本発明の電着塗装部材は、上記の電
着塗料により形成した電着塗装被膜を、基板上に有する
ものである。
着塗料により形成した電着塗装被膜を、基板上に有する
ものである。
【０００９】更に、本発明の電着塗装部材の製造方法
は、上記の電着塗料を用い、基板上に電着塗装法で電着
塗装被膜を形成する工程と、前記電着塗装被膜を硬化さ
せる工程とを有するものである。
は、上記の電着塗料を用い、基板上に電着塗装法で電着
塗装被膜を形成する工程と、前記電着塗装被膜を硬化さ
せる工程とを有するものである。
【００１０】本発明の電着塗料は、光学機器や電気製品
等の塗装に使用して電着塗装被膜とし、静電気シールド
及び外観の化粧性の向上を図るものである。電着塗装被
膜とは、電着塗装法で形成した被膜を意味する。本発明
の電着塗料は、電着可能な樹脂にフィラーを含有して、
電着塗装法に使用するものである。電着塗装法とは、電
着塗料中に一対の電極を配置して直流電圧を加えること
により電極上に電着塗料中の物質を付着させるものであ
る。従って、塗装を行なう対象を一方の電極として用い
る。他方の電極には、例えばステンレス板を用いるとよ
い。
等の塗装に使用して電着塗装被膜とし、静電気シールド
及び外観の化粧性の向上を図るものである。電着塗装被
膜とは、電着塗装法で形成した被膜を意味する。本発明
の電着塗料は、電着可能な樹脂にフィラーを含有して、
電着塗装法に使用するものである。電着塗装法とは、電
着塗料中に一対の電極を配置して直流電圧を加えること
により電極上に電着塗料中の物質を付着させるものであ
る。従って、塗装を行なう対象を一方の電極として用い
る。他方の電極には、例えばステンレス板を用いるとよ
い。
【００１１】本発明の電着塗料に用いられる電着可能な
樹脂には、低温硬化型樹脂が用いられ、例えばアクリル
・メラミン系，アクリル系，エポキシ系，ウレタン系，
フッ素系，アルキッド系等が挙げられる。
樹脂には、低温硬化型樹脂が用いられ、例えばアクリル
・メラミン系，アクリル系，エポキシ系，ウレタン系，
フッ素系，アルキッド系等が挙げられる。
【００１２】本発明の電着塗料に用いられる電着可能な
樹脂は、アニオン系樹脂でもカチオン系樹脂でもかまわ
ないが、実用的にはカルボキシル基を有する水溶性樹脂
あるいは水分散性樹脂が好ましい。
樹脂は、アニオン系樹脂でもカチオン系樹脂でもかまわ
ないが、実用的にはカルボキシル基を有する水溶性樹脂
あるいは水分散性樹脂が好ましい。
【００１３】本発明の電着塗料は、所望の樹脂を水に溶
解または分散して作製するのが好ましいが、電着塗料中
に、更にアルコール系やグリコールエーテル系等の有機
溶剤を含有してもかまわない。有機溶剤の含有量は数パ
ーセントで十分である。
解または分散して作製するのが好ましいが、電着塗料中
に、更にアルコール系やグリコールエーテル系等の有機
溶剤を含有してもかまわない。有機溶剤の含有量は数パ
ーセントで十分である。
【００１４】本発明の電着塗料中の樹脂濃度は、７〜２
０重量％、更には７〜１７重量％が好ましい。また、本
発明の電着塗料には、必要に応じて従来公知の顔料等を
添加して着色することができる。着色のための顔料の添
加量としては、１〜３重量％が好ましい。
０重量％、更には７〜１７重量％が好ましい。また、本
発明の電着塗料には、必要に応じて従来公知の顔料等を
添加して着色することができる。着色のための顔料の添
加量としては、１〜３重量％が好ましい。
【００１５】本発明の電着塗料中には、少なくとも金属
酸化物を含有する多相構造微粒子からなる微粉体をフィ
ラーとして含有する。多相構造の微粒子とは、粒子が、
コーティング層でコーティングされたもの、あるいは粒
子表面からドーピング材料をドーピングしたもの等、複
数の材料を用いて材料の種類や配合比が部位により異な
るように構成したものである。
酸化物を含有する多相構造微粒子からなる微粉体をフィ
ラーとして含有する。多相構造の微粒子とは、粒子が、
コーティング層でコーティングされたもの、あるいは粒
子表面からドーピング材料をドーピングしたもの等、複
数の材料を用いて材料の種類や配合比が部位により異な
るように構成したものである。
【００１６】また、本発明で使用する多相構造の微粒子
からなる微粉体には、金属酸化物を含有する。即ち、微
粒子を構成する複数の材料のうち、少なくとも１つの材
料は金属酸化物である。
からなる微粉体には、金属酸化物を含有する。即ち、微
粒子を構成する複数の材料のうち、少なくとも１つの材
料は金属酸化物である。
【００１７】微粉体を構成する粒子に含有する金属酸化
物としては、例えば酸化チタン、酸化スズ、酸化アンチ
モン、酸化インジウム、あるいは酸化亜鉛等が好ましく
用いられる。
物としては、例えば酸化チタン、酸化スズ、酸化アンチ
モン、酸化インジウム、あるいは酸化亜鉛等が好ましく
用いられる。
【００１８】金属酸化物以外で、微粒子を構成する材料
としては、例えばアンチモン、ホウ酸アルミニウム、更
にはカーボンブラック等が挙げられる。
としては、例えばアンチモン、ホウ酸アルミニウム、更
にはカーボンブラック等が挙げられる。
【００１９】多相構造の微粉体の好ましいものとして
は、例えば酸化チタン粒子表面に酸化スズをコーティン
グした粒子からなる粉体、酸化スズ粒子表面にアンチモ
ンをドーピングした粒子からなる粉体、酸化スズ粒子表
面に酸化アンチモンをドーピングした粒子からなる粉
体、酸化インジウム粒子表面に酸化アンチモンをドーピ
ングした粒子からなる粉体、酸化チタン粒子表面に酸化
スズをコーティングし、さらに酸化アンチモンをドーピ
ングした粒子からなる粉体、酸化チタン粒子表面に酸化
亜鉛をコーティングした粒子からなる粉体、酸化亜鉛粒
子表面にアンチモンをドーピングした粒子からなる粉
体、酸化亜鉛粒子表面に酸化アンチモンをドーピングし
た粒子からなる粉体、ホウ酸アルミニウム粒子表面に酸
化スズ、あるいは酸化亜鉛をコーティングした粒子から
なる粉体等が挙げられる。コーティング層あるいはドー
パントの含有する層の厚みは、粒子径の１／２００〜１
／１０が好ましい。
は、例えば酸化チタン粒子表面に酸化スズをコーティン
グした粒子からなる粉体、酸化スズ粒子表面にアンチモ
ンをドーピングした粒子からなる粉体、酸化スズ粒子表
面に酸化アンチモンをドーピングした粒子からなる粉
体、酸化インジウム粒子表面に酸化アンチモンをドーピ
ングした粒子からなる粉体、酸化チタン粒子表面に酸化
スズをコーティングし、さらに酸化アンチモンをドーピ
ングした粒子からなる粉体、酸化チタン粒子表面に酸化
亜鉛をコーティングした粒子からなる粉体、酸化亜鉛粒
子表面にアンチモンをドーピングした粒子からなる粉
体、酸化亜鉛粒子表面に酸化アンチモンをドーピングし
た粒子からなる粉体、ホウ酸アルミニウム粒子表面に酸
化スズ、あるいは酸化亜鉛をコーティングした粒子から
なる粉体等が挙げられる。コーティング層あるいはドー
パントの含有する層の厚みは、粒子径の１／２００〜１
／１０が好ましい。
【００２０】多相構造の微粒子の平均粒子径は、０．０
１〜５μｍ、更には０．０１〜２．０μｍが好ましい。
０．０１μｍ未満では二次凝集作用で分散性に問題を生
じ易く、また５μｍよりも大きいと化粧性あるいは沈降
性の点で問題を生じ易い。
１〜５μｍ、更には０．０１〜２．０μｍが好ましい。
０．０１μｍ未満では二次凝集作用で分散性に問題を生
じ易く、また５μｍよりも大きいと化粧性あるいは沈降
性の点で問題を生じ易い。
【００２１】本発明において、微粒子の粒径は、遠心沈
降式粒度分布測定器を用いて測定した値である。この測
定器として実際に用いたものはＳＡＣＰ−３（島津製作
所製）である。
降式粒度分布測定器を用いて測定した値である。この測
定器として実際に用いたものはＳＡＣＰ−３（島津製作
所製）である。
【００２２】本発明の電着塗料において、多相構造の微
粉体の含有量は、電着可能な樹脂１００重量部に対し
て、２〜１５０重量部、更には、７〜４０重量部が好ま
しい。２重量部よりも少ないと静電防止効果が薄れ、又
１５０重量部よりも多いと化粧性および耐久性に問題を
生じ易い。
粉体の含有量は、電着可能な樹脂１００重量部に対し
て、２〜１５０重量部、更には、７〜４０重量部が好ま
しい。２重量部よりも少ないと静電防止効果が薄れ、又
１５０重量部よりも多いと化粧性および耐久性に問題を
生じ易い。
【００２３】粉体の共析はＸ線マイクロアナライザーに
より確認され、その共析量は熱重量分析で解析すること
により測定することができる。
より確認され、その共析量は熱重量分析で解析すること
により測定することができる。
【００２４】本発明の電着塗料には、多相構造の微粒子
からなる微粉体以外にフィラーとしてセラミック粉体や
カーボンブラックを含有してもよい。セラミック粉体と
しては、例えばアルミナ、シリカ、ジルコニア、マグネ
シア、酸化チタン、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化アル
ミニウム等が使用できる。セラミック粉体及びカーボン
ブラックの平均粒子径は、０．０１〜３μｍ、更には
０．２〜２μｍが好ましい。０．０１μｍ未満では二次
凝集作用で分散性に問題を生じ易く、４μｍより大きい
と化粧性あるいは沈降性の点で問題を生じ易い。
からなる微粉体以外にフィラーとしてセラミック粉体や
カーボンブラックを含有してもよい。セラミック粉体と
しては、例えばアルミナ、シリカ、ジルコニア、マグネ
シア、酸化チタン、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化アル
ミニウム等が使用できる。セラミック粉体及びカーボン
ブラックの平均粒子径は、０．０１〜３μｍ、更には
０．２〜２μｍが好ましい。０．０１μｍ未満では二次
凝集作用で分散性に問題を生じ易く、４μｍより大きい
と化粧性あるいは沈降性の点で問題を生じ易い。
【００２５】本発明の電着塗料に、セラミック粉体ある
いはカーボンブラックを含有する場合、セラミック粉体
の含有量は、多相構造の微粒子からなる微粉体１００重
量部に対して２〜１５０重量部の範囲が好ましい。
いはカーボンブラックを含有する場合、セラミック粉体
の含有量は、多相構造の微粒子からなる微粉体１００重
量部に対して２〜１５０重量部の範囲が好ましい。
【００２６】本発明の電着塗料を用いることにより、静
電気をシールドするのに適当な抵抗値を有する電着塗装
被膜を形成することができる。静電気シールドに好まし
い体積抵抗値は、１０2〜１０9Ω・ｃｍである。
電気をシールドするのに適当な抵抗値を有する電着塗装
被膜を形成することができる。静電気シールドに好まし
い体積抵抗値は、１０2〜１０9Ω・ｃｍである。
【００２７】本発明の電着塗装部材は、金属基材、又は
表面に金属薄膜を有する非金属基材の上に、本発明の電
着塗料を用いて電着塗装法により電着塗装被膜を形成し
たものである。
表面に金属薄膜を有する非金属基材の上に、本発明の電
着塗料を用いて電着塗装法により電着塗装被膜を形成し
たものである。
【００２８】図１において、本発明の電着塗装部材は、
金属薄膜２を有する非金属基材１上に付着性向上被膜
３、およびフィラーの共析した電着塗装被膜４を設けて
なるものである。付着性向上被膜３は必要に応じて設け
るものである。
金属薄膜２を有する非金属基材１上に付着性向上被膜
３、およびフィラーの共析した電着塗装被膜４を設けて
なるものである。付着性向上被膜３は必要に応じて設け
るものである。
【００２９】次に、図１に示す本発明の電着塗装部材の
製造方法について説明する。
製造方法について説明する。
【００３０】まず、非金属基材１表面に金属薄膜２を形
成し、さらに付着性向上のために、化学処理により付着
性向上被膜３を施す。
成し、さらに付着性向上のために、化学処理により付着
性向上被膜３を施す。
【００３１】非金属基材１としては、特に制限すること
はなく電子機器、通信機器、家電製品等の筺体に用いら
れるプラスチックで、例えばＡＢＳ、ポリカーボネイ
ト、ポリカーボネイト／ＡＢＳ、変性ＰＰＥあるいはこ
れらにガラス繊維、炭素繊維等を含有したプラスチック
等が挙げられる。
はなく電子機器、通信機器、家電製品等の筺体に用いら
れるプラスチックで、例えばＡＢＳ、ポリカーボネイ
ト、ポリカーボネイト／ＡＢＳ、変性ＰＰＥあるいはこ
れらにガラス繊維、炭素繊維等を含有したプラスチック
等が挙げられる。
【００３２】前記非金属基材１に金属薄膜２を形成する
方法は無電界銅めっき、電界めっき、あるいはドライプ
レイティング、蒸着等により行なうことが好ましい。金
属薄膜は膜厚５μｍ以下、好ましくは０．１〜２μｍが
好適である。めっきによる金属薄膜２を形成する場合、
一般に知られているプラスチック上のめっき法で行なわ
れているように、エッチングし触媒処理した後、金属薄
膜２を形成する。金属薄膜２としては、ニッケル、銅、
金、銀、アルミニウム、クロム又はその合金が挙げられ
る。
方法は無電界銅めっき、電界めっき、あるいはドライプ
レイティング、蒸着等により行なうことが好ましい。金
属薄膜は膜厚５μｍ以下、好ましくは０．１〜２μｍが
好適である。めっきによる金属薄膜２を形成する場合、
一般に知られているプラスチック上のめっき法で行なわ
れているように、エッチングし触媒処理した後、金属薄
膜２を形成する。金属薄膜２としては、ニッケル、銅、
金、銀、アルミニウム、クロム又はその合金が挙げられ
る。
【００３３】さらに、金属薄膜２上に付着性向上のため
に必要に応じて施す処理は、例えばクロム酸処理、化学
着色処理、界面活性剤処理、ブラッククロムめっき処理
等が挙げられる。このように、金属薄膜２表面に化学的
あるいは、電気化学的処理を施すことで、電着塗料浴へ
の金属溶出も防止される。付着性向上被膜の厚みは、
０．１〜０．５μｍが好ましい。
に必要に応じて施す処理は、例えばクロム酸処理、化学
着色処理、界面活性剤処理、ブラッククロムめっき処理
等が挙げられる。このように、金属薄膜２表面に化学的
あるいは、電気化学的処理を施すことで、電着塗料浴へ
の金属溶出も防止される。付着性向上被膜の厚みは、
０．１〜０．５μｍが好ましい。
【００３４】次に、本発明の電着塗料を用いて前記基材
に電着塗装法により電着塗装被膜４を形成する。電界条
件としては２０〜２５℃、ｐＨ８〜９で３０〜１２０Ｖ
が望ましい。
に電着塗装法により電着塗装被膜４を形成する。電界条
件としては２０〜２５℃、ｐＨ８〜９で３０〜１２０Ｖ
が望ましい。
【００３５】最後に、電着塗装被膜４を低温硬化させる
ことにより本発明の電着塗装部材を得ることができる。
硬化条件としては、硬化温度９０〜１００℃のオーブン
で２０〜１８０分間で硬化するのが望ましい。
ことにより本発明の電着塗装部材を得ることができる。
硬化条件としては、硬化温度９０〜１００℃のオーブン
で２０〜１８０分間で硬化するのが望ましい。
【００３６】図２は本発明の電着塗装部材の構成の他の
例を示す断面図である。図２に示す電着塗装部材は、金
属基材５の上に、付着性向上被膜３を必要に応じて設
け、付着性向上被膜３の上にフィラーの含有する電着塗
装被膜４を設けてなるものである。
例を示す断面図である。図２に示す電着塗装部材は、金
属基材５の上に、付着性向上被膜３を必要に応じて設
け、付着性向上被膜３の上にフィラーの含有する電着塗
装被膜４を設けてなるものである。
【００３７】金属基材５には、例えば銅、黄銅、アルミ
ニウム、鉄あるいはその合金等が用いられる。
ニウム、鉄あるいはその合金等が用いられる。
【００３８】また、図２に示す本発明の電着塗装部材の
製造方法は、金属基材５として、例えば黄銅基材の上
に、図１に示した方法と同様の方法、例えばアルカリに
よる酸化銅の形成により付着性向上被膜３を形成し、そ
の上に図１に示した電着塗装法と同様の方法により電着
塗装被膜４を形成し、該電着塗装被膜４を低温硬化させ
ることにより電着塗装部材を得ることができる。
製造方法は、金属基材５として、例えば黄銅基材の上
に、図１に示した方法と同様の方法、例えばアルカリに
よる酸化銅の形成により付着性向上被膜３を形成し、そ
の上に図１に示した電着塗装法と同様の方法により電着
塗装被膜４を形成し、該電着塗装被膜４を低温硬化させ
ることにより電着塗装部材を得ることができる。
【００３９】本発明の電着塗装部材において、電着塗装
被膜の膜厚は、通常５〜４０μｍ、好ましくは７〜３０
μｍが望ましい。
被膜の膜厚は、通常５〜４０μｍ、好ましくは７〜３０
μｍが望ましい。
【００４０】また、電着膜４中のフィラーの共析量は１
０〜６０重量％、特に１０〜５０重量％、更には１０〜
３５重量％が好ましい。
０〜６０重量％、特に１０〜５０重量％、更には１０〜
３５重量％が好ましい。
【００４１】本発明の電着塗装部材は、金属酸化物を含
有する多相構造の微粉体を共析した電着塗装被膜を有し
ているため、静電対策および化粧性も良好となり、商品
価値が高められる効果がある。
有する多相構造の微粉体を共析した電着塗装被膜を有し
ているため、静電対策および化粧性も良好となり、商品
価値が高められる効果がある。
【００４２】図３は、３種類の電着塗料について、それ
ぞれ電着塗装を行ない、電流−時間曲線を求めたもので
ある。この電流−時間曲線から塗膜の緻密性がわかる。
ぞれ電着塗装を行ない、電流−時間曲線を求めたもので
ある。この電流−時間曲線から塗膜の緻密性がわかる。
【００４３】作成した電着塗装部材は、いずれも図１に
示す構成のもので、非金属基材１にはＡＢＳ樹脂を使用
し、このＡＢＳ樹脂上に金属薄膜としてはアルミニウム
膜を形成し、更に化学処理により付着性向上被膜３を形
成した。最後に、３種類の電着塗料を用いて、それぞれ
電着塗装被膜を形成して３種類の電着塗装部材を作成し
た。
示す構成のもので、非金属基材１にはＡＢＳ樹脂を使用
し、このＡＢＳ樹脂上に金属薄膜としてはアルミニウム
膜を形成し、更に化学処理により付着性向上被膜３を形
成した。最後に、３種類の電着塗料を用いて、それぞれ
電着塗装被膜を形成して３種類の電着塗装部材を作成し
た。
【００４４】３種類の電着塗料のうちの第１のものは、
アクリル・メラミン系樹脂１００重量部に、ＴｉＯ2に
ＳｎＯ2をコーティングした微粒子からなる多相構造の
微粒子からなる微粉体を５重量部分散したものである。
第１の電着塗料に使用した微粉体の平均粒子径は０．２
μｍであった。この電着塗装についての電流−時間曲線
を、グラフ（ａ）で示した。
アクリル・メラミン系樹脂１００重量部に、ＴｉＯ2に
ＳｎＯ2をコーティングした微粒子からなる多相構造の
微粒子からなる微粉体を５重量部分散したものである。
第１の電着塗料に使用した微粉体の平均粒子径は０．２
μｍであった。この電着塗装についての電流−時間曲線
を、グラフ（ａ）で示した。
【００４５】第２の電着塗料は、アクリル・メラミン系
樹脂１００重量部に、ＴｉＯ2にＳｎＯ2をコーティング
した微粒子からなる多相構造粒子からなる微粉体７０重
量部及びアルミナ粉体３０重量部を分散したものであ
る。第２の電着塗料に使用した多層構造粒子からなる微
粉体の平均粒子径は０．２μｍで、アルミナの平均粒子
径は０．５μｍであった。この電着塗装についての電流
−時間曲線をグラフ（ｂ）で示した。
樹脂１００重量部に、ＴｉＯ2にＳｎＯ2をコーティング
した微粒子からなる多相構造粒子からなる微粉体７０重
量部及びアルミナ粉体３０重量部を分散したものであ
る。第２の電着塗料に使用した多層構造粒子からなる微
粉体の平均粒子径は０．２μｍで、アルミナの平均粒子
径は０．５μｍであった。この電着塗装についての電流
−時間曲線をグラフ（ｂ）で示した。
【００４６】第３の電着塗料には、フィラーがなくアク
リル・メラミン系樹脂のみで構成されている。この電着
塗料についての電流−時間曲線をグラフ（ｃ）で示し
た。
リル・メラミン系樹脂のみで構成されている。この電着
塗料についての電流−時間曲線をグラフ（ｃ）で示し
た。
【００４７】電着塗装は、いずれの場合も印加電圧９０
Ｖで２分間通電することにより行なった。
Ｖで２分間通電することにより行なった。
【００４８】図３から明らかなように、第１及び第２の
電着塗料では（グラフ（ａ）及び（ｂ））、フィラーを
含有しない第３の電着塗装部材に比較して、時間の経過
と共に急激な電流減衰が見られ、析出された塗膜は緻密
性が高いことがわかる。
電着塗料では（グラフ（ａ）及び（ｂ））、フィラーを
含有しない第３の電着塗装部材に比較して、時間の経過
と共に急激な電流減衰が見られ、析出された塗膜は緻密
性が高いことがわかる。
【００４９】
【実施例】以下、実施例を示し本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明は係る実施例のみに限定されるもの
ではない。
説明するが、本発明は係る実施例のみに限定されるもの
ではない。
【００５０】実施例１ 縦１００ｍｍ，横５０ｍｍ，厚み０．７ｍｍのＡＢＳ基
板（電気化学工業社製）をＣｒＯ3−Ｈ2ＳＯ4−Ｈ2Ｏ系
エッチング液で１分間処理し、水洗後、センシタイザー
液として塩化第一スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌを
用いて、室温で２分間処理し、水洗した。次いで、アク
チベータ液として、塩化パラジウム０．３ｇ／ｌ、塩酸
３ｍｌ／ｌを用いて、室温で２分間処理し、この基板を
導通化した。この基板に、無電解銅めっき液（奥野製薬
工業社製）ｐＨ１３．０を用いて浴温７０℃にて３分間
めっきを施し、０．２μｍの厚さの銅薄膜を形成した。
次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫酸カリウム１％の
水溶液で、７０℃、３０秒間処理し前記銅薄膜に化学着
色被膜である銅の酸化被膜を形成した。
板（電気化学工業社製）をＣｒＯ3−Ｈ2ＳＯ4−Ｈ2Ｏ系
エッチング液で１分間処理し、水洗後、センシタイザー
液として塩化第一スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌを
用いて、室温で２分間処理し、水洗した。次いで、アク
チベータ液として、塩化パラジウム０．３ｇ／ｌ、塩酸
３ｍｌ／ｌを用いて、室温で２分間処理し、この基板を
導通化した。この基板に、無電解銅めっき液（奥野製薬
工業社製）ｐＨ１３．０を用いて浴温７０℃にて３分間
めっきを施し、０．２μｍの厚さの銅薄膜を形成した。
次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫酸カリウム１％の
水溶液で、７０℃、３０秒間処理し前記銅薄膜に化学着
色被膜である銅の酸化被膜を形成した。
【００５１】そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
量部に、平均粒子径０．２μｍのフィラー（ＴｉＯ2に
ＳｎＯ2をコーティングした粒子からなる粉体。商品名
ＥＴ−５００Ｗ、石原産業社製）を７０重量部含有し
て、ボールミルで３０時間分散した後、脱塩水にて１５
重量％に希釈し、さらに着色のためにカーボンブラック
を２．０重量％添加した塗液を用いて、浴温２５℃、ｐ
Ｈ８〜９の条件で、上記基板を陽極とし、対極として厚
み０．５ｍｍのステンレス板を用いて、印加電圧１００
Ｖで２分間電着した。電着後に水洗し、９７℃±１℃の
オーブンにて６０分間加熱して硬化し外観が良好な本発
明の電着塗装部材を得た。
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
量部に、平均粒子径０．２μｍのフィラー（ＴｉＯ2に
ＳｎＯ2をコーティングした粒子からなる粉体。商品名
ＥＴ−５００Ｗ、石原産業社製）を７０重量部含有し
て、ボールミルで３０時間分散した後、脱塩水にて１５
重量％に希釈し、さらに着色のためにカーボンブラック
を２．０重量％添加した塗液を用いて、浴温２５℃、ｐ
Ｈ８〜９の条件で、上記基板を陽極とし、対極として厚
み０．５ｍｍのステンレス板を用いて、印加電圧１００
Ｖで２分間電着した。電着後に水洗し、９７℃±１℃の
オーブンにて６０分間加熱して硬化し外観が良好な本発
明の電着塗装部材を得た。
【００５２】この電着塗装部材に形成された電着塗装被
膜の膜厚は２０μｍ、共析量は３０重量％であった。ま
た、この電着塗装被膜の付着性（ＪＩＳ Ｋ５４００
碁盤目試験に準拠）、耐食性（ＪＩＳ Ｋ５４００ 塩
水噴霧試験に準拠）についてそれぞれ試験を行なった。
膜の膜厚は２０μｍ、共析量は３０重量％であった。ま
た、この電着塗装被膜の付着性（ＪＩＳ Ｋ５４００
碁盤目試験に準拠）、耐食性（ＪＩＳ Ｋ５４００ 塩
水噴霧試験に準拠）についてそれぞれ試験を行なった。
【００５３】付着性試験の結果は１００／１００、即ち
電着塗装被膜の剥離は発生しなかった。また、耐食性試
験の結果、試験時間５００時間経過後も電着塗装被膜の
腐食によるフクレは全く発生しなかった。
電着塗装被膜の剥離は発生しなかった。また、耐食性試
験の結果、試験時間５００時間経過後も電着塗装被膜の
腐食によるフクレは全く発生しなかった。
【００５４】更に、静電気シールド効果について、電着
塗装部材の体積抵抗率を測定することにより確認した。
この測定には、電着塗料中のフィラー含有量を表１に示
すように変え、その他は上記の電着塗装部材と同様にし
て作成した電着塗装部材を用いた。測定はＪＩＳＫ６９
１１に準拠して行なった。測定結果を表１に示した。
塗装部材の体積抵抗率を測定することにより確認した。
この測定には、電着塗料中のフィラー含有量を表１に示
すように変え、その他は上記の電着塗装部材と同様にし
て作成した電着塗装部材を用いた。測定はＪＩＳＫ６９
１１に準拠して行なった。測定結果を表１に示した。
【００５５】
【表１】
【００５６】表１から明らかなように、電着塗装被膜中
に多相構造の微粉体を含有することにより、満足できる
抵抗値となった。
に多相構造の微粉体を含有することにより、満足できる
抵抗値となった。
【００５７】比較例 １ 電着塗装被膜中に微粉体を含有せず、その他は実施例１
と同様にして電着塗装部材を形成し、この電着塗装部材
の体積抵抗率を実施例１と同様にして測定した。その結
果、この電着塗装部材の体積抵抗率は１０13（Ω・ｃ
ｍ）と高いものであった。
と同様にして電着塗装部材を形成し、この電着塗装部材
の体積抵抗率を実施例１と同様にして測定した。その結
果、この電着塗装部材の体積抵抗率は１０13（Ω・ｃ
ｍ）と高いものであった。
【００５８】実施例２ 実施例１と同様のＡＢＳ基板（電気化学工業社製）を、
実施例１と同様にして導通化した。この基板に、無電解
銅めっき液（奥野製薬工業社製）ｐＨ１３．０を用い
て、浴温７０℃にて１０分間めっきを施し、０．５μｍ
の厚さの銅薄膜を形成した。次いで、重クロム酸カリウ
ム０．１％の水溶液で、７０℃，１分間処理し前記銅薄
膜にクロム被膜を形成した。
実施例１と同様にして導通化した。この基板に、無電解
銅めっき液（奥野製薬工業社製）ｐＨ１３．０を用い
て、浴温７０℃にて１０分間めっきを施し、０．５μｍ
の厚さの銅薄膜を形成した。次いで、重クロム酸カリウ
ム０．１％の水溶液で、７０℃，１分間処理し前記銅薄
膜にクロム被膜を形成した。
【００５９】そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
量部に、平均粒子径０．１μｍのフィラー（酸化スズに
酸化アンチモンをドーピングした粒子からなる粉体。商
品名Ｔ−１，三菱マテリアル社製）７０重量部及び平均
粒子径１μｍのアルミナ４０重量部を含有して、ボール
ミルで３０時間分散した後、脱塩水にて１５重量％に希
釈し、さらに着色のためにシアニンブルーを２．０重量
％添加した塗液を用いて、浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条
件で、上記基板を陽極とし、対極として厚み０．５ｍｍ
ステンレス板を用いて、印加電圧７０Ｖで３分間電着し
た。電着後に水洗し、９７℃±１℃のオーブンにて６０
分間加熱して硬化し外観が良好な本発明の電着塗装部材
を得た。
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
量部に、平均粒子径０．１μｍのフィラー（酸化スズに
酸化アンチモンをドーピングした粒子からなる粉体。商
品名Ｔ−１，三菱マテリアル社製）７０重量部及び平均
粒子径１μｍのアルミナ４０重量部を含有して、ボール
ミルで３０時間分散した後、脱塩水にて１５重量％に希
釈し、さらに着色のためにシアニンブルーを２．０重量
％添加した塗液を用いて、浴温２５℃、ｐＨ８〜９の条
件で、上記基板を陽極とし、対極として厚み０．５ｍｍ
ステンレス板を用いて、印加電圧７０Ｖで３分間電着し
た。電着後に水洗し、９７℃±１℃のオーブンにて６０
分間加熱して硬化し外観が良好な本発明の電着塗装部材
を得た。
【００６０】この電着塗装部材に形成された電着塗装被
膜の膜厚は２０μｍ、共析量は４０重量％であった。ま
た、この電着塗装部材を用いて実施例１と同様の試験を
行なった結果、実施例１と同様の良好な効果が得られ
た。
膜の膜厚は２０μｍ、共析量は４０重量％であった。ま
た、この電着塗装部材を用いて実施例１と同様の試験を
行なった結果、実施例１と同様の良好な効果が得られ
た。
【００６１】実施例３ 縦１００ｍｍ，横５０ｍｍ，厚み０．７ｍｍのＡＢＳ／
ＰＣアロイ基板（電気化学工業社製）に、アルミニウム
蒸着膜を１μｍを施し、重クロム酸カリウム１％水溶液
で７０℃，１分間処理した。
ＰＣアロイ基板（電気化学工業社製）に、アルミニウム
蒸着膜を１μｍを施し、重クロム酸カリウム１％水溶液
で７０℃，１分間処理した。
【００６２】そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
量部に対して、平均粒子径０．０７μｍのフィラー（Ｔ
ｉＯ2にＳｎＯ2をコーティングした粒子からなる粉体，
商品名ＦＴ−２０００，石原産業社製）５０重量部及び
平均粒子径１μｍのアルミナ２重量部を含有して、ボー
ルミルで３０時間分散した後、脱塩水にて５重量％に希
釈し、さらに着色のためにカーボンブラックを２．０重
量％添加した塗液を用いて、その他は実施例２と同様に
して外観が良好な本発明の電着塗装部材を得た。
名：ハニブライトＣ−ＩＬ、ハニー化成社製）１００重
量部に対して、平均粒子径０．０７μｍのフィラー（Ｔ
ｉＯ2にＳｎＯ2をコーティングした粒子からなる粉体，
商品名ＦＴ−２０００，石原産業社製）５０重量部及び
平均粒子径１μｍのアルミナ２重量部を含有して、ボー
ルミルで３０時間分散した後、脱塩水にて５重量％に希
釈し、さらに着色のためにカーボンブラックを２．０重
量％添加した塗液を用いて、その他は実施例２と同様に
して外観が良好な本発明の電着塗装部材を得た。
【００６３】この電着塗装部材に形成された電着塗装被
膜の膜厚は１０μｍ、共析量は３５重量％であった。ま
た、この電着塗装部材を用いて実施例１と同様の試験を
行なった結果、実施例１と同様の良好な効果が得られ
た。
膜の膜厚は１０μｍ、共析量は３５重量％であった。ま
た、この電着塗装部材を用いて実施例１と同様の試験を
行なった結果、実施例１と同様の良好な効果が得られ
た。
【００６４】実施例４ 縦１００ｍｍ，横５０ｍｍ，厚み０．７ｍｍの黄銅基板
に対し、溶剤脱脂、電解脱脂等のめっき前処理を行なっ
た。次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫酸カリウム１
％の水溶液を用いて、７０℃で１分間処理し、この基板
に銅の酸化被膜を形成した。
に対し、溶剤脱脂、電解脱脂等のめっき前処理を行なっ
た。次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫酸カリウム１
％の水溶液を用いて、７０℃で１分間処理し、この基板
に銅の酸化被膜を形成した。
【００６５】そして、アクリル・メラミン系樹脂（商品
名エレコート，シミズ社製）１００重量部に対して、平
均粒子径０．２μｍのフィラー（酸化亜鉛にアンチモン
をドーピングした粒子からなる粉体。商品名パストラン
２２１０，三井金属社製）６０重量部及び平均粒子径１
μｍのアルミナ３重量部を含有して、ボールミルで３０
時間分散した後、脱塩水にて１５重量％に希釈し、着色
のためにカーボンブラック２．０重量％添加した塗液を
用いて、その他は実施例２と同様にして外観が良好な本
発明の電着塗装部材を得た。
名エレコート，シミズ社製）１００重量部に対して、平
均粒子径０．２μｍのフィラー（酸化亜鉛にアンチモン
をドーピングした粒子からなる粉体。商品名パストラン
２２１０，三井金属社製）６０重量部及び平均粒子径１
μｍのアルミナ３重量部を含有して、ボールミルで３０
時間分散した後、脱塩水にて１５重量％に希釈し、着色
のためにカーボンブラック２．０重量％添加した塗液を
用いて、その他は実施例２と同様にして外観が良好な本
発明の電着塗装部材を得た。
【００６６】この電着塗装部材に形成された電着塗装被
膜の膜厚は２０μｍ、共析量は４０重量％であった。ま
た、この電着塗装部材を用いて実施例１と同様の試験を
行なった結果、実施例１と同様の良好な効果が得られ
た。
膜の膜厚は２０μｍ、共析量は４０重量％であった。ま
た、この電着塗装部材を用いて実施例１と同様の試験を
行なった結果、実施例１と同様の良好な効果が得られ
た。
【図１】本発明の電着塗装部材の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の電着塗装部材の他の例を示す断面図で
ある。
ある。
【図３】電着塗装被膜形成時の電流−時間曲線を示すグ
ラフである。
ラフである。
１ 非金属基材 ２ 金属薄膜 ３ 付着性向上被膜 ４ 電着塗装被膜 ５ 金属基材
Claims (7)
- 【請求項１】 少なくとも金属酸化物を含有する多相構
造微粒子からなる微粉体を、樹脂に含有したことを特徴
とする電着塗料。 - 【請求項２】 前記金属酸化物が、酸化チタン、酸化ス
ズ、酸化アンチモン、酸化インジウム及び酸化亜鉛から
選ばれたものである請求項１記載の電着塗料。 - 【請求項３】 前記微粒子が、前記金属酸化物を含有す
るコーティング層を有するものである請求項１記載の電
着塗料。 - 【請求項４】 前記微粒子が、前記金属酸化物をドーピ
ングしたものである請求項１記載の電着塗料。 - 【請求項５】 請求項１に記載の電着塗料により形成し
た電着塗装被膜を、基板上に有することを特徴とする電
着塗装部材。 - 【請求項６】 前記電着塗装被膜と、前記基板との間に
付着性向上被膜を有する請求項５記載の電着塗装部材。 - 【請求項７】 請求項１に記載の電着塗料を用い、基板
上に電着塗装法で電着塗装被膜を形成する工程と、前記
電着塗装被膜を硬化させる工程とを有することを特徴と
する電着塗装部材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25590393A JP3236148B2 (ja) | 1992-10-27 | 1993-10-13 | 電着塗装部材及び電着塗装部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-288849 | 1992-10-27 | ||
| JP28884992 | 1992-10-27 | ||
| JP25590393A JP3236148B2 (ja) | 1992-10-27 | 1993-10-13 | 電着塗装部材及び電着塗装部材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06264010A true JPH06264010A (ja) | 1994-09-20 |
| JP3236148B2 JP3236148B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=26542461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25590393A Expired - Fee Related JP3236148B2 (ja) | 1992-10-27 | 1993-10-13 | 電着塗装部材及び電着塗装部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3236148B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10237362A (ja) * | 1997-02-26 | 1998-09-08 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 電着塗料および電着塗装方法 |
| JP2002138253A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-05-14 | Sakura Color Prod Corp | 電着塗装用水性金属酸化物分散体組成物 |
| JP2002146296A (ja) * | 2000-11-13 | 2002-05-22 | Kansai Paint Co Ltd | アニオン型電着塗料 |
| JP2007288258A (ja) * | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Pioneer Electronic Corp | スピーカー装置用構成部材及びスピーカー装置 |
| JP2010040889A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Nec Electronics Corp | 半導体装置、及び半導体装置の検査方法 |
| JP2011521031A (ja) * | 2008-05-14 | 2011-07-21 | ビーエーエスエフ コーティングス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 電着プライマー組成物 |
-
1993
- 1993-10-13 JP JP25590393A patent/JP3236148B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10237362A (ja) * | 1997-02-26 | 1998-09-08 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 電着塗料および電着塗装方法 |
| JP2002138253A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-05-14 | Sakura Color Prod Corp | 電着塗装用水性金属酸化物分散体組成物 |
| JP2002146296A (ja) * | 2000-11-13 | 2002-05-22 | Kansai Paint Co Ltd | アニオン型電着塗料 |
| JP2007288258A (ja) * | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Pioneer Electronic Corp | スピーカー装置用構成部材及びスピーカー装置 |
| JP2011521031A (ja) * | 2008-05-14 | 2011-07-21 | ビーエーエスエフ コーティングス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 電着プライマー組成物 |
| US9309415B2 (en) | 2008-05-14 | 2016-04-12 | Basf Coatings Gmbh | Electrodeposition paint composition |
| JP2010040889A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Nec Electronics Corp | 半導体装置、及び半導体装置の検査方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3236148B2 (ja) | 2001-12-10 |
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