JPH0626460A - 真空製造装置の排気用真空ポンプ - Google Patents
真空製造装置の排気用真空ポンプInfo
- Publication number
- JPH0626460A JPH0626460A JP4166800A JP16680092A JPH0626460A JP H0626460 A JPH0626460 A JP H0626460A JP 4166800 A JP4166800 A JP 4166800A JP 16680092 A JP16680092 A JP 16680092A JP H0626460 A JPH0626460 A JP H0626460A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exhaust
- vacuum pump
- vacuum
- pump
- manufacturing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 abstract description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- -1 and as a result Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D19/00—Axial-flow pumps
- F04D19/02—Multi-stage pumps
- F04D19/04—Multi-stage pumps specially adapted to the production of a high vacuum, e.g. molecular pumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D27/00—Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
- F04D27/001—Testing thereof; Determination or simulation of flow characteristics; Stall or surge detection, e.g. condition monitoring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 排気系に対する反応生成物の付着・閉塞を予
知することのできる真空製造装置の排気用真空ポンプを
提供する。 【構成】 真空製造装置1の排気用真空ポンプ2におい
て、該真空ポンプ2にモータ3運転電流を測定するため
の電流計5とポンプ排気管内の温度を測定するための温
度計4とを設け、該電流計5及び/又は温度計4の出力
値を用いて排気系の閉塞を検知する診断装置6を具備す
る。
知することのできる真空製造装置の排気用真空ポンプを
提供する。 【構成】 真空製造装置1の排気用真空ポンプ2におい
て、該真空ポンプ2にモータ3運転電流を測定するため
の電流計5とポンプ排気管内の温度を測定するための温
度計4とを設け、該電流計5及び/又は温度計4の出力
値を用いて排気系の閉塞を検知する診断装置6を具備す
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、排気用真空ポンプに係
り、特に、ドライエッチング、CVD(化学蒸着)、イ
オン注入などの工程に代表される半導体や液晶など精密
電子部品の製造装置(以下真空製造装置という)の排気
用真空ポンプに関する。
り、特に、ドライエッチング、CVD(化学蒸着)、イ
オン注入などの工程に代表される半導体や液晶など精密
電子部品の製造装置(以下真空製造装置という)の排気
用真空ポンプに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造プロセスの排気系には、エッ
チング、CVDなどのウエハープロセスに供給された未
反応ガス成分や、プロセスであらたに生成した数多くの
ガス成分が含まれている。これらの中にはきわめて反応
性に富んだガスが多く、その結果固形物状の反応生成物
が真空ポンプを含む排気系配管の内面に付着し、ついに
は閉塞させてしまう。
チング、CVDなどのウエハープロセスに供給された未
反応ガス成分や、プロセスであらたに生成した数多くの
ガス成分が含まれている。これらの中にはきわめて反応
性に富んだガスが多く、その結果固形物状の反応生成物
が真空ポンプを含む排気系配管の内面に付着し、ついに
は閉塞させてしまう。
【0003】従来はこれらの反応生成物の付着、さらに
は閉塞を検知する方法がなかった。閉塞物に起因して真
空ポンプが停止するなどの不具合が発生して初めて閉塞
を知るのが現状であった。このため、従来は経験から寿
命を想定して早めにポンプを交換してしまうか、予備の
ポンプを常に用意しておき、不具合が発生したときに急
いで交換するなどの手段をとっていた。
は閉塞を検知する方法がなかった。閉塞物に起因して真
空ポンプが停止するなどの不具合が発生して初めて閉塞
を知るのが現状であった。このため、従来は経験から寿
命を想定して早めにポンプを交換してしまうか、予備の
ポンプを常に用意しておき、不具合が発生したときに急
いで交換するなどの手段をとっていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】真空製造装置ではLS
Iなどの精密な電子製品を加工しているので、何の前兆
もなく真空ポンプが突然停止すると、その工程にかかわ
るすべての製品が不良品になってしまう。また、ある期
間正規の排気が行われなかったことにより、ポンプ復旧
(交換)、排気ラインの付着固形物の除去などに長時間
を要し、生産停止に伴う経済的損失が大きい。本発明
は、上記真空製造装置の真空ポンプを含む排気系に対す
る反応生成物の付着・閉塞を予知する手段を有する排気
用真空ポンプを提供することを課題とする。
Iなどの精密な電子製品を加工しているので、何の前兆
もなく真空ポンプが突然停止すると、その工程にかかわ
るすべての製品が不良品になってしまう。また、ある期
間正規の排気が行われなかったことにより、ポンプ復旧
(交換)、排気ラインの付着固形物の除去などに長時間
を要し、生産停止に伴う経済的損失が大きい。本発明
は、上記真空製造装置の真空ポンプを含む排気系に対す
る反応生成物の付着・閉塞を予知する手段を有する排気
用真空ポンプを提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、真空製造装置の排気用真空ポンプにおい
て、該真空ポンプにモータ運転電流を測定するための電
流計とポンプ排気管内の温度を測定するための温度計と
を設け、該電流計及び/又は温度計の出力値を用いて排
気系の閉塞を検知する診断装置を具備することとしたも
のである。
に本発明では、真空製造装置の排気用真空ポンプにおい
て、該真空ポンプにモータ運転電流を測定するための電
流計とポンプ排気管内の温度を測定するための温度計と
を設け、該電流計及び/又は温度計の出力値を用いて排
気系の閉塞を検知する診断装置を具備することとしたも
のである。
【0006】正常な真空ポンプで閉塞が生じていないも
のであれば、プロセス流量や半導体製造装置等の操作条
件は厳密にコントロールされているので、真空ポンプモ
ータ電流値、ポンプ排気温度とも変動がすくなく、安定
している。例えば、標準的なドライエッチング工程の場
合、排気量1000リットル/min程度で、ポンプモ
ータ電流値約14アンペアであるが、真空ポンプの流路
に反応生成物が付着してくると、その付着具合によって
モータ運転電流値が増大し、最大19アンペアに達する
例もある。
のであれば、プロセス流量や半導体製造装置等の操作条
件は厳密にコントロールされているので、真空ポンプモ
ータ電流値、ポンプ排気温度とも変動がすくなく、安定
している。例えば、標準的なドライエッチング工程の場
合、排気量1000リットル/min程度で、ポンプモ
ータ電流値約14アンペアであるが、真空ポンプの流路
に反応生成物が付着してくると、その付着具合によって
モータ運転電流値が増大し、最大19アンペアに達する
例もある。
【0007】また、真空ポンプに内蔵しているインター
クーラの性能が悪くなり、排気温度が上昇する。たとえ
ば、長期間使用して付着物が異常に多くなったポンプで
は、ポンプ本体出口で百数十℃程度に排気温度が上昇す
る。本発明では、上記のようなモータ運転の電流変化及
びポンプ排気管の温度変化を、電流計及び温度計により
常時測定しておき、その測定値を診断装置で正常値と比
較することにより、真空ポンプの排気系の閉塞を検知す
ることができる。
クーラの性能が悪くなり、排気温度が上昇する。たとえ
ば、長期間使用して付着物が異常に多くなったポンプで
は、ポンプ本体出口で百数十℃程度に排気温度が上昇す
る。本発明では、上記のようなモータ運転の電流変化及
びポンプ排気管の温度変化を、電流計及び温度計により
常時測定しておき、その測定値を診断装置で正常値と比
較することにより、真空ポンプの排気系の閉塞を検知す
ることができる。
【0008】
【実施例】以下、本発明を図面を用いて具体的に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例1 図1は、本発明の真空製造装置の排気用真空ポンプの主
要機器を模的的に示す概略図である。図1において、真
空ポンプ2は半導体製造装置1に接続され、該装置1に
導入されたプロセスガス8と共に排気ガスを吸引して排
気管7から排気9する。真空ポンプ2はモータ3によっ
て作動され、該モータ3にはモータ運転電流を測定する
ためのモータ電流計5が設けられ、また真空ポンプ2の
排気管7には排気管内の温度を測定するための温度計4
が設けられている。そして、電流計5及び温度計4の測
定値は閉塞診断装置6に送られる。
るが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例1 図1は、本発明の真空製造装置の排気用真空ポンプの主
要機器を模的的に示す概略図である。図1において、真
空ポンプ2は半導体製造装置1に接続され、該装置1に
導入されたプロセスガス8と共に排気ガスを吸引して排
気管7から排気9する。真空ポンプ2はモータ3によっ
て作動され、該モータ3にはモータ運転電流を測定する
ためのモータ電流計5が設けられ、また真空ポンプ2の
排気管7には排気管内の温度を測定するための温度計4
が設けられている。そして、電流計5及び温度計4の測
定値は閉塞診断装置6に送られる。
【0009】閉塞診断装置6での閉塞診断は、上記のモ
ータ電流値と排気温度の絶対値及びそれらの変化率(単
位時間当りの変化量)を演算して行うことができる。具
体的には モータ電流値上限値(例えば18Å)、排気温度上
限値(例えば40℃)のいずれかで警報を出す。 モータ電流値の変化率、排気温度の変化率を演算し
て規定値を越えると警報を出す。 ことにより行うことができ、真空ポンプを含む排気系に
対する反応生成物の付着・閉塞を予知することができ
る。
ータ電流値と排気温度の絶対値及びそれらの変化率(単
位時間当りの変化量)を演算して行うことができる。具
体的には モータ電流値上限値(例えば18Å)、排気温度上
限値(例えば40℃)のいずれかで警報を出す。 モータ電流値の変化率、排気温度の変化率を演算し
て規定値を越えると警報を出す。 ことにより行うことができ、真空ポンプを含む排気系に
対する反応生成物の付着・閉塞を予知することができ
る。
【0010】
【発明の効果】本発明によれば、真空ポンプモータ運転
電流値及び/又はポンプ排気温度を測定演算することに
より、排気系への反応生成物付着さらには閉塞を予知す
ることができるので計画的に真空ポンプの交換を行うこ
とができる。
電流値及び/又はポンプ排気温度を測定演算することに
より、排気系への反応生成物付着さらには閉塞を予知す
ることができるので計画的に真空ポンプの交換を行うこ
とができる。
【図1】本発明の主要機器を模式的に示す概略図。
1:半導体製造装置、2:真空ポンプ本体、3:真空ポ
ンプモータ、4:真空ポンプ排気温度計、5:モータ電
流計、6:閉塞診断装置、7:排気管、8:プロセスガ
ス、9:排気ガス
ンプモータ、4:真空ポンプ排気温度計、5:モータ電
流計、6:閉塞診断装置、7:排気管、8:プロセスガ
ス、9:排気ガス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 有満 秀信 神奈川県藤沢市本藤沢4丁目2番1号 株 式会社荏原総合研究所内 (72)発明者 加藤 忠男 東京都港区港南1丁目6番27号 荏原イン フィルコ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 真空製造装置の排気用真空ポンプにおい
て、該真空ポンプにモータ運転電流を測定するための電
流計とポンプ排気管内の温度を測定するための温度計と
を設け、該電流計及び/又は温度計の出力値を用いて排
気系の閉塞を検知する診断装置を具備することを特徴と
する真空製造装置の排気用真空ポンプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4166800A JPH0819908B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 真空製造装置の排気用真空ポンプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4166800A JPH0819908B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 真空製造装置の排気用真空ポンプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0626460A true JPH0626460A (ja) | 1994-02-01 |
| JPH0819908B2 JPH0819908B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=15837919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4166800A Expired - Fee Related JPH0819908B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 真空製造装置の排気用真空ポンプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0819908B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006109861A1 (en) * | 2005-04-08 | 2006-10-19 | Ebara Corporation | Vacuum pump self-diagnosis method, vacuum pump self-diagnosis system, and vacuum pump central monitoring system |
| JP2012057192A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Edwards Kk | 逆流防止システム及び該逆流防止システムを備えた真空ポンプ |
| JP2019052635A (ja) * | 2017-09-18 | 2019-04-04 | プファイファー・ヴァキューム・ゲーエムベーハー | 真空装置の運転に関する情報を発生するための方法及び真空装置 |
| CN114623098A (zh) * | 2020-12-08 | 2022-06-14 | 富士电机株式会社 | 泵的堵塞检测系统 |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP4166800A patent/JPH0819908B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006109861A1 (en) * | 2005-04-08 | 2006-10-19 | Ebara Corporation | Vacuum pump self-diagnosis method, vacuum pump self-diagnosis system, and vacuum pump central monitoring system |
| JP2008534831A (ja) * | 2005-04-08 | 2008-08-28 | 株式会社荏原製作所 | 真空ポンプ故障予知方法、真空ポンプ故障予知システム、及び真空ポンプ集中監視システム |
| JP4869248B2 (ja) * | 2005-04-08 | 2012-02-08 | 株式会社荏原製作所 | 真空ポンプ故障予知方法、真空ポンプ故障予知システム、及び真空ポンプ集中監視システム |
| US8721295B2 (en) | 2005-04-08 | 2014-05-13 | Ebara Corporation | Vacuum pump self-diagnosis method, vacuum pump self-diagnosis system, and vacuum pump central monitoring system |
| JP2012057192A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Edwards Kk | 逆流防止システム及び該逆流防止システムを備えた真空ポンプ |
| JP2019052635A (ja) * | 2017-09-18 | 2019-04-04 | プファイファー・ヴァキューム・ゲーエムベーハー | 真空装置の運転に関する情報を発生するための方法及び真空装置 |
| CN114623098A (zh) * | 2020-12-08 | 2022-06-14 | 富士电机株式会社 | 泵的堵塞检测系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0819908B2 (ja) | 1996-03-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100495022B1 (ko) | 진공 배기 시스템 및 그 감시 및 제어 방법 | |
| US20180166306A1 (en) | Quartz crystal microbalance utilization for foreline solids formation quantification | |
| JP2020031194A (ja) | 基板搬送モジュール及び基板搬送方法 | |
| JPH0339198B2 (ja) | ||
| WO2004070802A1 (ja) | 処理システム及び処理システムの稼働方法 | |
| JPH0626460A (ja) | 真空製造装置の排気用真空ポンプ | |
| US20030010091A1 (en) | System and method for detecting occlusions in a semiconductor manufacturing device | |
| WO2001020652A1 (en) | Method and apparatus for cleaning film deposition device | |
| US6228170B1 (en) | Method and apparatus for regulating chamber pressure | |
| JPH11131211A (ja) | 真空処理装置 | |
| JP2002217166A (ja) | ガス処理装置のクリーニング方法 | |
| JPS5812342B2 (ja) | 連続ドライエッチング方法 | |
| US4372806A (en) | Plasma etching technique | |
| JPH11222680A (ja) | 処理室クリーニング方法と装置 | |
| JP4074079B2 (ja) | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 | |
| JPH08209350A (ja) | 薄膜形成装置及び薄膜形成装置のクリーニング方法 | |
| JP4127586B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 | |
| JP2002237511A (ja) | 基板処置装置および基板処理方法 | |
| JPH0653171A (ja) | プラズマ装置 | |
| US20030013212A1 (en) | System and method for removing deposited material from within a semiconductor fabrication device | |
| JPH09306846A (ja) | 排気装置 | |
| JPS6295828A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPH1161455A (ja) | 真空処理装置の監視方法及びメンテナンス方法 | |
| JP5013484B2 (ja) | 半導体製造装置のクリーニング方法および半導体製造装置 | |
| US6374194B1 (en) | System and method of diagnosing particle formation |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100304 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110304 Year of fee payment: 15 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |