JPH0819908B2 - 真空製造装置の排気用真空ポンプ - Google Patents

真空製造装置の排気用真空ポンプ

Info

Publication number
JPH0819908B2
JPH0819908B2 JP4166800A JP16680092A JPH0819908B2 JP H0819908 B2 JPH0819908 B2 JP H0819908B2 JP 4166800 A JP4166800 A JP 4166800A JP 16680092 A JP16680092 A JP 16680092A JP H0819908 B2 JPH0819908 B2 JP H0819908B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vacuum pump
vacuum
exhaust
pump
motor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP4166800A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0626460A (ja
Inventor
学 辻村
秀信 有満
忠男 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Ebara Research Co Ltd
Original Assignee
Ebara Corp
Ebara Research Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp, Ebara Research Co Ltd filed Critical Ebara Corp
Priority to JP4166800A priority Critical patent/JPH0819908B2/ja
Publication of JPH0626460A publication Critical patent/JPH0626460A/ja
Publication of JPH0819908B2 publication Critical patent/JPH0819908B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D19/00Axial-flow pumps
    • F04D19/02Multi-stage pumps
    • F04D19/04Multi-stage pumps specially adapted to the production of a high vacuum, e.g. molecular pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D27/00Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
    • F04D27/001Testing thereof; Determination or simulation of flow characteristics; Stall or surge detection, e.g. condition monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、排気用真空ポンプに係
り、特に、ドライエッチング、CVD(化学蒸着)、イ
オン注入などの工程に代表される半導体や液晶など精密
電子部品の製造装置(以下真空製造装置という)の排気
用真空ポンプに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造プロセスの排気系には、エッ
チング、CVDなどのウエハープロセスに供給された未
反応ガス成分や、プロセスであらたに生成した数多くの
ガス成分が含まれている。これらの中にはきわめて反応
性に富んだガスが多く、その結果固形物状の反応生成物
が真空ポンプを含む排気系配管の内面に付着し、ついに
は閉塞させてしまう。
【0003】従来はこれらの反応生成物の付着、さらに
は閉塞を検知する方法がなかった。閉塞物に起因して真
空ポンプが停止するなどの不具合が発生して初めて閉塞
を知るのが現状であった。このため、従来は経験から寿
命を想定して早めにポンプを交換してしまうか、予備の
ポンプを常に用意しておき、不具合が発生したときに急
いで交換するなどの手段をとっていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】真空製造装置ではLS
Iなどの精密な電子製品を加工しているので、何の前兆
もなく真空ポンプが突然停止すると、その工程にかかわ
るすべての製品が不良品になってしまう。また、ある期
間正規の排気が行われなかったことにより、ポンプ復旧
(交換)、排気ラインの付着固形物の除去などに長時間
を要し、生産停止に伴う経済的損失が大きい。本発明
は、上記真空製造装置の真空ポンプを含む排気系に対す
る反応生成物の付着・閉塞を予知する手段を有する排気
用真空ポンプを提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、真空製造装置の排気用真空ポンプにおい
て、該真空ポンプにモータ運転電流を測定するための電
流計とポンプ排気管内の温度を測定するための温度計と
を設け、該電流計及び/又は温度計の出力値を用いて排
気系の閉塞を検知する診断装置を具備することとしたも
のである。
【0006】正常な真空ポンプで閉塞が生じていないも
のであれば、プロセス流量や半導体製造装置等の操作条
件は厳密にコントロールされているので、真空ポンプモ
ータ電流値、ポンプ排気温度とも変動がすくなく、安定
している。例えば、標準的なドライエッチング工程の場
合、排気量1000リットル/min程度で、ポンプモ
ータ電流値約14アンペアであるが、真空ポンプの流路
に反応生成物が付着してくると、その付着具合によって
モータ運転電流値が増大し、最大19アンペアに達する
例もある。
【0007】また、真空ポンプに内蔵しているインター
クーラの性能が悪くなり、排気温度が上昇する。たとえ
ば、長期間使用して付着物が異常に多くなったポンプで
は、ポンプ本体出口で百数十℃程度に排気温度が上昇す
る。本発明では、上記のようなモータ運転の電流変化及
びポンプ排気管の温度変化を、電流計及び温度計により
常時測定しておき、その測定値を診断装置で正常値と比
較することにより、真空ポンプの排気系の閉塞を検知す
ることができる。
【0008】
【実施例】以下、本発明を図面を用いて具体的に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例1 図1は、本発明の真空製造装置の排気用真空ポンプの主
要機器を模的的に示す概略図である。図1において、真
空ポンプ2は半導体製造装置1に接続され、該装置1に
導入されたプロセスガス8と共に排気ガスを吸引して排
気管7から排気9する。真空ポンプ2はモータ3によっ
て作動され、該モータ3にはモータ運転電流を測定する
ためのモータ電流計5が設けられ、また真空ポンプ2の
排気管7には排気管内の温度を測定するための温度計4
が設けられている。そして、電流計5及び温度計4の測
定値は閉塞診断装置6に送られる。
【0009】閉塞診断装置6での閉塞診断は、上記のモ
ータ電流値と排気温度の絶対値及びそれらの変化率(単
位時間当りの変化量)を演算して行うことができる。具
体的には モータ電流値上限値(例えば18Å)、排気温度上
限値(例えば40℃)のいずれかで警報を出す。 モータ電流値の変化率、排気温度の変化率を演算し
て規定値を越えると警報を出す。 ことにより行うことができ、真空ポンプを含む排気系に
対する反応生成物の付着・閉塞を予知することができ
る。
【0010】
【発明の効果】本発明によれば、真空ポンプモータ運転
電流値及び/又はポンプ排気温度を測定演算することに
より、排気系への反応生成物付着さらには閉塞を予知す
ることができるので計画的に真空ポンプの交換を行うこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の主要機器を模式的に示す概略図。
【符号の説明】
1:半導体製造装置、2:真空ポンプ本体、3:真空ポ
ンプモータ、4:真空ポンプ排気温度計、5:モータ電
流計、6:閉塞診断装置、7:排気管、8:プロセスガ
ス、9:排気ガス

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空製造装置の排気用真空ポンプにおい
    て、該真空ポンプにモータ運転電流を測定するための電
    流計とポンプ排気管内の温度を測定するための温度計と
    を設け、該電流計及び/又は温度計の出力値を用いて排
    気系の閉塞を検知する診断装置を具備することを特徴と
    する真空製造装置の排気用真空ポンプ。
JP4166800A 1992-06-03 1992-06-03 真空製造装置の排気用真空ポンプ Expired - Fee Related JPH0819908B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4166800A JPH0819908B2 (ja) 1992-06-03 1992-06-03 真空製造装置の排気用真空ポンプ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4166800A JPH0819908B2 (ja) 1992-06-03 1992-06-03 真空製造装置の排気用真空ポンプ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0626460A JPH0626460A (ja) 1994-02-01
JPH0819908B2 true JPH0819908B2 (ja) 1996-03-04

Family

ID=15837919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4166800A Expired - Fee Related JPH0819908B2 (ja) 1992-06-03 1992-06-03 真空製造装置の排気用真空ポンプ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0819908B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8721295B2 (en) 2005-04-08 2014-05-13 Ebara Corporation Vacuum pump self-diagnosis method, vacuum pump self-diagnosis system, and vacuum pump central monitoring system
JP5504107B2 (ja) * 2010-09-06 2014-05-28 エドワーズ株式会社 逆流防止システム及び該逆流防止システムを備えた真空ポンプ
EP3456979B1 (de) * 2017-09-18 2022-03-30 Pfeiffer Vacuum Gmbh Vakuumgerät und verfahren zur erzeugung einer information betreffend den betrieb eines vakuumgerätes
JP7577989B2 (ja) * 2020-12-08 2024-11-06 富士電機株式会社 ポンプの目詰まり検知システム

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0626460A (ja) 1994-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100402826C (zh) 半导体生产装置的异常停止避免方法和异常停止避免系统
JP4592235B2 (ja) 生産装置の故障診断方法及び生産装置の故障診断システム
KR100495022B1 (ko) 진공 배기 시스템 및 그 감시 및 제어 방법
US20180166306A1 (en) Quartz crystal microbalance utilization for foreline solids formation quantification
US20050284575A1 (en) Processing system and operating method of processing system
JP2020031194A (ja) 基板搬送モジュール及び基板搬送方法
WO2018043446A1 (ja) 半導体製造用チャンバのクリーニング方法
JPH11345778A (ja) 成膜装置のクリーニング方法及びそのクリーニング機構
JPH0339198B2 (ja)
JPH0819908B2 (ja) 真空製造装置の排気用真空ポンプ
US20030010091A1 (en) System and method for detecting occlusions in a semiconductor manufacturing device
JP2001144020A (ja) Cvd装置及びそのパージ方法
US4372806A (en) Plasma etching technique
JP4074079B2 (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP4127586B2 (ja) 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
JP3137810B2 (ja) マイクロ波プラズマ放電停止検知方法、マイクロ波プラズマ処理方法及びマイクロ波プラズマ処理装置
JP2002237511A (ja) 基板処置装置および基板処理方法
JP2006005118A (ja) 半導体製造装置
JPH07335557A (ja) 半導体製造装置のガス排気管
JP2002151475A (ja) 薄膜処理モニタリング方法と薄膜処理装置
JP2978854B2 (ja) ドライエッチング装置
JPS6295828A (ja) プラズマ処理装置
JPS60234324A (ja) ドライエツチング装置
US20030013212A1 (en) System and method for removing deposited material from within a semiconductor fabrication device
JPH1161455A (ja) 真空処理装置の監視方法及びメンテナンス方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100304

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110304

Year of fee payment: 15

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees