JPH06267868A - シリコンオキサイド半導体膜の成膜方法 - Google Patents
シリコンオキサイド半導体膜の成膜方法Info
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Abstract
添加してワイドギャップ化するときに低下するa−Si系
膜の光導電率を向上させるために微結晶化する。 【構成】CO2 の (SiH4 +CO2 ) に対する流量比を
0.6以下とした (CO2 +SiH4 +H4 ) 混合ガスを高
周波パワー密度を高めてグロー放電分解すると、Siの微
結晶相とa−SiO相とが混在している半導体膜を得るこ
とができる。この膜は、10-6S/cm以上の高光導電率
で、吸収係数が106 cm-1以下の低い値を示す。
Description
a−Siと記す) 系太陽電池の窓層として適しているシリ
コンオキサイド半導体膜の成膜方法に関する。
により形成されるa−Siを主材料とした太陽電池は薄
膜、大面積化が容易という特長をもち、低コスト太陽電
池として期待されている。この種の太陽電池の構造とし
てはpin接合を有するpin型a−Si太陽電池が一般
的である。図2はこのような太陽電池の構造を示し、ガ
ラス基板1の上に、透明電極2、p形a−Si層3、p/
i界面層4、i質a−Si層5、n形a−Si層6、金属電
極7を順次積層することにより作製される。この太陽電
池は、ガラス基板1を通して入射する光により発電が起
こる。
主にi層で発生し、pおよびn層はデッドレイヤーにな
っている。従って、図2のようにp層3から光が入射す
る太陽電池では、窓層にあたるp層の光吸収係数を低く
し、できるだけ多くの光がi層5まで到達できるように
することが出力を増加させる上で重要である。そのため
には、p層の光学ギャップEg を増加させて光学吸収ロ
スを減少させることが有効である。このような目的から
p形a−Si層に、例えば特開昭56−64476 号公報などで
公知のように炭素原子を添加したり、特開昭57−181176
号公報で公知のように窒素原子を添加したり、特開昭56
−142680号公報で公知のように酸素原子を添加したり、
または特開昭58−196064号公報あるいは特開昭61−2420
85号公報で公知のように酸素原子と炭素原子を添加した
りすることが試みられている。
に示すようにECR−CVD法により、あるいはTechni
cal Digest of the International PVSEC-3 (1987)p.49
に記載されているようにプラズマCVD法により、炭素
原子を添加した非晶質シリコンカーバイド (以下a−Si
Cと記す) 膜に微結晶相を含ませることに成功してい
る。このような膜は、a−SiC相にSiの微結晶相を含む
ことにより、光導電率が高くなり、電気的特性が良好で
ある。
膜にSiの微結晶相を含ませることは、ワイドギャップ化
のために他元素原子を添加した場合に低下する光導電率
を高めるので、太陽電池窓層としての特性を向上させる
のに有望であるが、公知のa−SiC膜の微結晶化する方
法は、微結晶化のための成膜条件の範囲が狭く、付着率
を高めるのが困難であるなど工業化には難点がある。
非晶質シリコンオキサイド (以下a−SiOと記す) 膜を
微結晶化した、低光吸収係数で高光導電率のシリコンオ
キサイド (以下SiOと記す) 半導体膜の工業化に適した
成膜方法を提供することにある。
めに、本発明のSiの微結晶層を含むa−SiOよりなるSi
O半導体膜の成膜方法は、少なくともSiH4 、CO2 お
よびH2 を含み、CO 2 / (SiH4 +CO2 ) の値が0.
6以下である原料ガスの分解によるものとする。その場
合、混合ガスの分解のために40mW/cm2 以上の高周波
パワー密度でグロー放電を原料ガス中に発生させること
が有効である。また、得られたSiO半導体膜の340nm 以
上の波長の光の吸収係数が106 cm-1以下であり、光導電
率が10-6S/cm以上である。また、原料ガスにドーピン
グガスを混合して得られたp形あるいはn形の膜を太陽
電池の窓層として用いることが有効である。
太陽電池の窓層を形成することは、前掲の特開昭61−24
2085号公報で公知であるが、その場合のガス流量比CO
2 / (SiH4 +CO2 ) の値は0.83であり、得られたa
−Si膜は、酸素原子および炭素原子を含む。これに対
し、CO2 / (SiH4 +CO2 ) を0.6以下とした場
合、特に高周波パワー密度40mW/cm2 以上でのグロー
放電分解により得られる膜では、炭素量は検出限界以下
であり、微結晶化したSi層とa−SiO相とが混在してい
るSiO膜となって、10-6S/cm以上の高い光導電率で高
い光吸収係数を示す。
ガスとしてB2 H6 あるいはPH 3 を添加し、各ガスの
流量比を変化させて、次の成膜条件でp形およびn形の
SiO膜を形成した。 CO2 / (SiH4 +CO2 ) 0〜0.6 H2 /SiH4 160〜320 B2 H6 /SiH4 またはPH3 /SiH4 0.08 基板温度 150 ℃ 圧 力 0.5Torr 高周波パワー密度 50 mW/cm2 図3は、ドーピングガスとしてB2 H6 を添加して成膜
したp形の膜における340nm 〜500nm の波長の光に対す
る吸収係数のガス流量比CO2 / (SiH4 +CO2 ) 依
存性を表している。吸収係数は、短い波長の光に対して
も106 cm-3以下であり、波長が長くなると減少し、また
CO2 流量比が多くなるにつれて減少してくることがわ
かった。図4は、ドーピングガスとしてPH3 を添加し
て成膜したn形の膜における吸収係数のガス流量比依存
性を表しており、p形膜と同様の傾向を示す。形成され
たP形およびn形膜をESCAで分析したところ、混合
するCO2 の流量比の増加に伴って酸素量が増えてくる
ことが確認された。そして、酸素量は25〜40原子%であ
るのに対し、炭素量は1%以下の検出限界外になってい
た。
し、CO2 流量の増加と共に光導電率σphが低くなり、
線51で示すn形の方が線52で示すp形より光導電率が高
いということがわかった。そして、光導電率を10-6S/
cm以上に抑えるには流量比CO2 / (SiH4 +CO2 )
を0.6以下とすることが必要である。このようにして得
られたSiO膜についてラマン散乱を測定したところ、ラ
マンスペクトルにSi結晶の存在を示す530 cm-1付近のピ
ークが存在し、微結晶化したSi相とa−SiO相が混在し
ていることが確認された。また、CO2 流量比の増加と
共に、530 cm-1付近のピークの強度が減少してくること
が確認された。
して用いることのできる最低限である10-6S/cm付近に
ある本発明の実施例によるSiO膜の吸収係数を従来のp
形a−SiO膜と比較したもので、線11に示す微結晶相を
含むa−SiO膜の吸収係数は、広い波長域にわたって線
12に示す微結晶相を含まないa−SiO膜の吸収係数の1
/3になっており、同様な特性をもつn形膜と共に太陽
電池の窓層の材料として有望であることがわかった。
原料ガス以外は上記の実施例と同一の条件で成膜したと
ころ、得られた膜の炭素の量は20原子%と少ないにもか
かわらず、ラマンスペクトルはSi結晶相の存在を示す53
0 cm-1付近のピークが見られず、微結晶化していないこ
とが確認された。このことから、酸素原子と比較して炭
素原子の方がシリコンの微結晶化を妨げると考えられ、
ワイドギャップ化で吸収係数の減少が見られても導電率
の低下により、太陽電池の窓層の材料として不適当であ
ることがわかった。
2 を酸素源として用い、SiH4 、H2との混合ガスによ
りa−SiOを成膜することにより、炭素を含まず、Si微
結晶相を含んだa−SiO相からなるSiO膜を成膜するこ
とができた。この結果、酸素原子によりワイドギャップ
化されて低吸収係数であり、かつ微結晶相の存在により
導電率の高いa−Si系膜を得ることができ、p形あるい
はn形の窓層としてa−Si系太陽電池に極めて有効に用
いることができる。
と従来のp形a−SiO膜との吸収係数と光エネルギーと
の関係線図
とのできる太陽電池の断面図
の成膜時のCO2 ガス流量比をパラメータとした吸収係
数と光エネルギーとの関係線図
膜の成膜時のCO2 ガス流量比をパラメータとした吸収
係数と光エネルギーとの関係線図
形SiO膜の光導電率とCO2 ガス流量比との関係線図
Claims (5)
- 【請求項1】少なくともSiH4 、CO2 およびH2 を含
み、CO2 / (SiH 4 +CO2 ) の値が0.6以下である
原料ガスの分解によることを特徴とするシリコンの微結
晶相を含む非晶質シリコンオキサイドよりなるシリコン
オキサイド半導体膜の成膜方法。 - 【請求項2】混合ガスの分解のために40mW/cm以上の
高周波パワー密度で原料ガス中にグロー放電を発生させ
る請求項1記載のシリコンオキサイド半導体膜の成膜方
法。 - 【請求項3】得られた膜の340nm 以上の波長の光に対す
る吸収係数が106 cm -1以下である請求項1あるいは2記
載のシリコンオキサイド半導体膜の成膜方法。 - 【請求項4】得られた膜の光導電率が10-6S/cm以上で
ある請求項1、2あるいは3記載のシリコンオキサイド
半導体膜の成膜方法。 - 【請求項5】原料ガスにドーピングガスを混合して得ら
れたp形あるいはn形の膜を太陽電池の窓層として用い
る請求項1、2、3あるいは4記載のシリコンオキサイ
ド半導体膜の成膜方法。
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