JPH06268021A - フィルムキャリア打抜き金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 絶縁フィルム上に設けたアウターリード部に
半導体素子を接続して形成されたフィルムキャリアを所
定の寸法・形状に打抜き加工するフィルムキャリア打抜
き金型に関し、上記加工を１回で行うことが困難である
という課題を解決し、１つの金型ならびに１回の工程で
加工を行うことが可能なフィルムキャリア打抜き金型を
提供すること。 【構成】 送りローラ２４の爪２５により搬送されたフ
ィルムキャリアを、押えブロック１１と成形台１９、さ
らにストリッパー１７と固定刃１８にて絶縁フィルム５
を固定した後、可動刃１６の外側と固定刃１８で絶縁フ
ィルム５の一部を切断し、次に成形ブロック１４と成形
台１９によってフォーミングを行うと共に、可動刃１６
の内側と成形台１９の外側で絶縁フィルム５を切断して
個片を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は絶縁フィルム上に設けた
アウターリード部に半導体素子を接続して形成されたフ
ィルムキャリアを所定の寸法及び形状に打抜いて加工す
るフィルムキャリア打抜き金型に関するものであり、こ
のフィルムキャリア打抜き金型は上記フィルムキャリア
のアウターリード部を回路基板上に形成された配線パタ
ーンに位置合わせして接続することにより配線回路を構
成する自動ボンディング（アウターリードボンディング
と呼ばれ、以下ＯＬＢと称す）装置に付随して使用され
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器を構成する回路基板の回
路構成要素としての半導体素子化がますます進みつつあ
り、回路基板上へ半導体素子を実装する手段として絶縁
フィルム上に設けたアウターリード部に半導体素子を接
続して形成されたフィルムキャリアを介して実装するＯ
ＬＢ装置（図示せず）の自動化が要望されている。

【０００３】以下に上記ＯＬＢ装置に付随して使用され
る従来のフィルムキャリア打抜き金型について図面を用
いて説明する。

【０００４】図２は上記フィルムキャリアの構成を示す
要部平面図であり、両端に一定間隔で送り穴６を設ける
と共に、四辺形状にアウターリード部３を設けた絶縁フ
ィルム５の中央部に半導体素子１を配置し、この半導体
素子１のインナーリード部４を上記アウターリード部３
に接続して形成したものであり、このように形成される
フィルムキャリアをテープ上に等間隔で連続して形成
し、テープ状態でＯＬＢ装置に供給している。また、図
中符号２は半導体素子１を接続固定するためのサポート
リングである。

【０００５】このように形成されたフィルムキャリアは
図３及び図４に示す従来のフィルムキャリア打抜き金型
を用いて２工程に分けて所望の形状・寸法に加工されて
いた。

【０００６】図３は従来のフィルムキャリア打抜き金型
（Ｉ）を示す正面断面図であり、図３において１は半導
体素子、２はサポートリング、３はアウターリード部、
５は絶縁フィルムであり、上記符号１，２，３，５は同
金型内に連続供給されるテープ状態のフィルムキャリア
を示す。

【０００７】１３は同金型の上型側に設けられたプレス
台、２２はこのプレス台１３に結合された可動刃、１１
はバネ１０を介して上記可動刃２２の内周側に摺動自在
に取付けられた押えブロック、１７はバネ１５を介して
可動刃２２の外周側に摺動自在に取付けられたストリッ
パーである。

【０００８】１８，２３は同金型の下型側に設けられた
固定刃と成形台であり、このように構成された従来のフ
ィルムキャリア打抜き金型（Ｉ）は所定の位置にフィル
ムキャリアを供給した後に上型を下降し、まず絶縁フィ
ルム５を固定するために配置された押えブロック１１と
成形台２３によってサポートリング２を押圧して固定
し、さらにストリッパー１７と固定刃１８によって絶縁
フィルム５を押圧して固定する。

【０００９】次に、同金型が更に下降を続けることによ
り可動刃２２の外周部と固定刃１８の内周部により絶縁
フィルム５の一部を打抜き加工し、その後同金型が引き
続き更に下降して可動刃２２と成形台２３によりアウタ
ーリード部３が所望の形状にフォーミングされるもので
あり、この時のフィルムキャリアの状態を図５に示す。

【００１０】このように従来のフィルムキャリア打抜き
金型（Ｉ）で１次加工されたフィルムキャリアは、図４
に示す従来のフィルムキャリア打抜き金型（II）を用い
て２次加工される。すなわち、１次加工を終えたフィル
ムキャリアを図４の同金型（II）の所定位置に供給した
後に上型を下降し、押えブロック３１と成形台３４によ
りサポートリング２ならびにアウターリード部３を押圧
して固定した後に更に同金型を下降し、可動刃３２の内
周部と成形台３４の外周部によりアウターリード部３を
所定の寸法に切断して不要部分を切落とし、図６
（ａ），（ｂ）に示すようなフィルムキャリア個片を得
て、この状態で回路基板（図示せず）上にボンディング
するように構成されたものであった。

【００１１】また、図７は上記従来のフィルムキャリア
打抜き金型（Ｉ）と（II）を用いて連続して作業するこ
とが可能なように配置したものであり、図中２５はフィ
ルムキャリアに設けた送り穴６に係合する送り爪であ
り、この送り爪２５を外周に設けた送りローラ２４でフ
ィルムキャリアを間欠搬送するものである。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では所望の形状・寸法のフィルムキャリア個片を
精度良く得るには複数の工程とそれに伴う金型が必要で
あり、工数のロスと金型費用が高くつくというコスト面
の問題を有していた。

【００１３】さらに、その加工工程の搬送途中でフィル
ムキャリアを搬送する際に、絶縁フィルム５が金型内で
引っ掛かり、アウターリード部３を曲げてしまうという
品質上の問題も有したものであった。

【００１４】本発明は上記従来の問題を解決し、テープ
状で供給されるフィルムキャリアを１つの金型ならびに
１回の工程で精度良く個片に打抜くことにより、コスト
低減と品質向上を同時に図ることが可能なフィルムキャ
リア打抜き金型を提供することを目的とするものであ
る。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明によるフィルムキャリア打抜き金型は、絶縁フ
ィルムに設けたアウターリード部に半導体素子を接続し
て形成されたフィルムキャリアの上記絶縁フィルムを押
圧固定する固定部と、この固定部が絶縁フィルムを押圧
固定した状態で絶縁フィルムに設けたアウターリード部
を切断する第１の切断部と、この第１の切断部で切断さ
れたフィルムキャリアのアウターリード部を曲げ加工す
るフォーミング部と、このフォーミング部で曲げ加工さ
れたフィルムキャリアのアウターリード部を所望の寸法
に切断する第２の切断部からなる構成としたものであ
る。

【００１６】

【作用】この構成によりテープ状で供給されるフィルム
キャリアを１つの金型ならびに１回の工程で精度良く打
抜くことが可能になり、工程の短縮と金型費用の削減を
図ると共にアウターリード部の曲がり発生を無くし、信
頼性の向上を図ることができる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の一実施例によるフィルムキャ
リア打抜き金型について図面を用いて説明する。なお、
従来例で説明した部品と同じ構成の部品には同一の符号
を付与する。

【００１８】図１は本発明によるフィルムキャリア打抜
き金型を示すものであり、同図（ａ）は加工前の状態
を、同図（ｂ）は加工終了時の状態をそれぞれ示すもの
である。図１（ａ），（ｂ）において１は半導体素子、
２はサポートリング、３はアウターリード部、５は絶縁
フィルムである。１３は同金型の上型側に設けられたプ
レス台、１６はこのプレス台１３に結合された可動刃、
１４はバネ１２を介して可動刃１６の内周側に摺動自在
に取付けられた成形ブロック、１１はバネ１０を介して
成形ブロック１４の内周側に摺動自在に取付けられた押
えブロック、１７はバネ１５を介して可動刃１６の外周
側に取付けられたストリッパーである。１８，１９は同
金型の下型側に設けられた固定刃と成形台、２１は上記
可動刃１６がスライドする位置に設けられた穴、２４は
絶縁フィルム５を搬送する送りローラ、２５はこの送り
ローラ２４に設けられた送り爪である。

【００１９】このように構成された本発明のフィルムキ
ャリア打抜き金型について以下にその動作を説明する。

【００２０】送りローラ２４の送り爪２５により絶縁フ
ィルム５の送り穴６に引っかけられ順次送り込まれたフ
ィルムキャリアは、同金型を下降することにより、まず
絶縁フィルム５を固定するために配置された押えブロッ
ク１１と成形台１９によってサポートリング２を押圧し
て固定し、さらにストリッパー１７と固定刃１８によっ
て絶縁フィルム５を押圧して固定する。また、この状態
では可動刃１６と成形ブロック１４はフィルムキャリア
には接触せず、同図（ａ）に示す隙間２０を維持した状
態のままである。

【００２１】次に、同金型が更に下降を続け、可動刃１
６と成形ブロック１４が更に下降して可動刃１６の外周
部と固定刃１８の内周部により絶縁フィルム５の一部を
打抜き加工する。次に、同金型が更に下降して成形ブロ
ック１４と成形台１９によりアウターリード部３がフォ
ーミングされる。この瞬間の状態は図５（ａ），（ｂ）
に示す状態のものである。

【００２２】また、この時点までは可動刃１６の段差部
分と成形ブロック１４には一定の隙間２０が存在したま
まで、かつ成形ブロック１４はバネ１２によって常に下
方へ押し下げられているため、アウターリード部３はバ
ネ１２のみの力で曲げた、言わゆる仮曲げの状態であ
る。しかしながら同金型が引き続き下降すると可動刃１
６の段差部分が成形ブロック１４に接触して隙間２０が
無くなり、成形ブロック１４がアウターリード部３を直
接押圧して完全に所定寸法に折曲げ加工を行うと共に、
可動刃１６の内周部と成形台１９の外周部により絶縁フ
ィルム５が切断され、この切落とされた絶縁フィルム５
の切断屑７は穴２１を通って同金型の外部へ排出され
る。

【００２３】このようにして得られたフィルムキャリア
個片は図６（ａ），（ｂ）に示す状態のものであり、上
記の切断とフォーミングの作業を１サイクルとし、テー
プ状で連続して供給されるフィルムキャリアを連続して
同個片に加工するものである。

【００２４】

【発明の効果】このように本発明によるフィルムキャリ
ア打抜き金型は、テープ状で供給されるフィルムキャリ
アから個片のフィルムキャリアを得るために必要な打抜
き、フォーミング、切落としの工程を１つの金型で、か
つ１回の工程で精度良く行うことが可能となり、工程の
短縮と金型費用の低減を図り、ＯＬＢ装置の自動化、低
コスト化、小型化などに大きく貢献するものである。

【００２５】また、等ピッチで整列されたアウターリー
ド部をフォーミングする際、アウターリード部の先端が
絶縁フィルムで接続保持されているためにピッチの配列
を維持した状態で所定寸法にフォーミングが可能である
ばかりでなく、１面の金型で高精度の打抜きを行って回
路基板へ供給するため、フィルムキャリア搬送時の変形
等がなく、高品質のボンディング作業を行うことが可能
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の一実施例によるフィルムキャリ
ア打抜き金型の構成を示す正面断面図 （ｂ）同金型による加工時の状態を示す正面断面図

【図２】フィルムキャリアの構成を示す平面図

【図３】従来のフィルムキャリア打抜き金型（Ｉ）の構
成を示す正面断面図

【図４】従来のフィルムキャリア打抜き金型（II）の構
成を示す正面断面図

【図５】（ａ）フィルムキャリアの１次加工を終えた状
態を示す平面図 （ｂ）同正面断面図

【図６】（ａ）フィルムキャリア個片を示す平面図 （ｂ）同正面断面図

【図７】従来のフィルムキャリア打抜き金型（Ｉ），
（II）を連結した構成を示す正面断面図

【符号の説明】

１ 半導体素子 ２ サポートリング ３ アウターリード部 ４ インナーリード部 ５ 絶縁フィルム ６ 送り穴 ７ 絶縁フィルムの切断屑 １０ バネ １１ 押えブロック １２ バネ １３ プレス台 １４ 成形ブロック １５ バネ １６ 可動刃 １７ ストリッパー １８ 固定刃 １９ 成形台 ２０ 隙間 ２１ 穴 ２４ 送りローラ ２５ 送り爪

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 別所 義夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 樋口 元寛 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁フィルムに設けたアウターリード部
   に半導体素子を接続して形成されたフィルムキャリアの
   上記絶縁フィルムを押圧固定する固定部と、この固定部
   が絶縁フィルムを押圧固定した状態で絶縁フィルムに設
   けたアウターリード部を切断する第１の切断部と、この
   第１の切断部で切断されたフィルムキャリアのアウター
   リード部を曲げ加工するフォーミング部と、このフォー
   ミング部で曲げ加工されたフィルムキャリアのアウター
   リード部を所望の寸法に切断する第２の切断部からなる
   フィルムキャリア打抜き金型。