JPH01262023A - 端子加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、端子加工装置に関し、特にベース板に対し
、外部端子が直角に折り曲げられた半導体装置の端子加
工装置に関するものである。

［従来の技術］ この種の端子加工装置によって加工された半導体装置の
構造を第４図に示す。

第４図における半導体装置は、あらかじめ所定の導体パ
ターン１が形成されたベースｌ７ｉｉ２上に図示を省略
した所定の電子部品や複数本の端子３が搭載・固着され
、電気的に配線された後、ケース兼用の絶縁部材４によ
り封止されている。そして絶縁部材４の外部には端子３
の一部が露出するように構成されている。

なお、上記のベース板２としては金属板上に絶縁層を介
して導体パターンを形成したものや、金属板上にその一
主面をメタライズして導体パターンを形成したセラミッ
ク板を半田固着したもの等が使用される。

次に、上記の半導体装置に用いる端子３の形成方法につ
いて第５図を参照して説明する。

この端子３は、一連の導体フレーム３１から形成されが
、この導体フレーム３１は図示横方向の連結部３２から
ほぼ直角方向に延びる複数の端子部３３を有し、ガイド
穴３４を設けた図示縦方向の連結部３５とによりほぼ四
角形の枠を形成している。上記の導体フレーム３をベー
ス板２の所定の位置に形成した導体パターン１上に載置
して半田・固着させる。なお、縦方向の連結部３５がベ
ース部２と重なる部分には導体パターン１が形成されて
おらず、従ってその部分は半田・固着されない。

導体フレーム３をベース板２に半田・固着後は、導体フ
レームから端子部３３のみを分離するため、図示鎖線で
示す切断線りのところから所定のプレス機械又は工具に
より切断する。これにより連結部３２とともに、ベース
板２に固着されていない導体フレーム３１の縦方向の連
結部３５が除去される。

次に、導体パターン１に半田・固着された端子部３３の
機端部分、すなわち図示の斜線を施した部分を機械、治
具等により固定し、はぼ直角に立ち上げることにより第
４図に示すような端子３が完成する。

［発明が解決しようとする課題］ 上記のような端子構造を有する半導体装置を製作する場
合、従来では導体フレーム３１の連結部　　７３２．３
５の切断工程と、端子部３３の立ち上げのための折り曲
げ加工工程の２工程が必要であり加工工数がかかり半導
体装置の製造原価を引き上げる一因となっていた。

［発明の目的コ この発明は、上記のような課題を解決するためなされた
もので、導体フレームの不要部分の切断除去工程と端子
部の折り曲げ加工工程とを単一の工程で処理し、以って
この種の半導体装置を安価に製作し得る端子加工装置を
提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明の端子加工装置は、ベース板上に固着された導
体フレームの連結部を切断するためのカッタ刃と、この
カッタ刃による切断時に、導体フレームを台座上に固定
しておく押圧部材と、この押圧部材の下降運動に追従し
て導体フレームの端子部を途中まで折り曲げる第１曲げ
台と、この第１曲げ台による加工を引き継いで端子部を
ほぼ直角に折り曲げる第２曲げ台とを備えたものである
。

［作用］ この発明の端子加工装置は、カッタ刃で導体フレームの
連結部を切断し、その下降工程中に２つの曲げ台により
切断後の導体フレームの端子部を順次折り曲げ加工をす
る。

［実施例コ 以下に、この発明の一実施例を説明する。

第１図は、この発明の端子加工装置の正面図、第２図は
、その側面図、第３図（ａ）ないしくｈ）にベース板に
固着した導体フレームを加工して端子を形成する場合の
動作説明図である。

まず、第１区及び第２図によりこの発明に係る端子加工
装置の構成を説明する。

この端子加工装置は、ベース板上に固着された端子を加
工すべき導体フレームを載置する第１台座４０を有する
。この第１台座４０の直上には一対の主柱４１に横架さ
れ、かつ、昇降可能に配置されたグイセット４２を有し
、このグイセット４２はエアプレス（図示省略）ロッド
４３の凹部４３ｂにグイセット４２の凸部４２ａを挿入
しポルト４３ｂにて固定する。このグイセット４２は前
記のロッド４３の上下動に随伴して昇降する。

グイセット４２の下端には対向配置の一対のガイドピン
４４を備えた押圧部材４５を備え、この押圧部材４５は
弾性部材５６により所定のスプリング力で常に下方に付
勢されている。押圧部材４５はグイセット４２に、図示
を省略したボルトによって、押圧部材４５が可動になる
ように固定されている。また、ガイドピン４４も押圧部
材４５に内蔵された弾性部材４６により常に下方に付勢
されている。このガイドピン４４の中心軸線と直交する
グイセット４２の下端位置には、一対のカツタ刃４７を
備えており、このカッタ刃４７は第５図に示した導体フ
レーム３の連結部３２を切断するためのものである。

また、前記第１台座４０は弾性部材４８を介して支持さ
れ、前記の押圧部材４５の下降によって端面同士が当接
し、一定以上の押圧力を受けた場合に、弾性部材４８の
スプリング力に抗して下方に没入するように構成されて
いる。

前記のカッタ刃４７はローラ押しテーパ部材４９と一体
的にグイセット４２の下端に取り付けられ、カッタ刃４
７て前記導体フレーム３１の連結部３２を切断後に、そ
のテーパ部材４９のテーパ形状によって後述の第２曲げ
台を水平方向に前進させるように構成されている。

前記第１台座４０の外周には固定式の一対の第２台座５
０が配置され、この第２台座５０上に水平方向に進退可
能な第２曲げ台５２が設けられ、この第２曲げ台５２に
はローラ５３を備えている。この第２曲げ台５２の上部
には固定式の第１曲げ台５４を備え、この第１曲げ台５
４は斜面５５を有しており、この斜面５５は導体フレー
ムの平板状の端子部を受けて、直角に至らない途中まで
折り曲げるためのものである。

さらに上記の端子加工装置には、移動テーブル５５が配
置されている。このテーブル５５の上方には図示を省略
した移送装置を備え、導体フレーム３を第１台座４０の
所定の位置にセット及び完成品を排出する。

次に、概略上記のように構成された端子加工装置の動作
を第３図を参照して説明する。

まず、第３図（ａ）に示すように第１台座４０上に、導
体フレーム３１を固着したベース板２を移送装置により
テーブル５５によりセットする。

次に、エアプレスによりロッドが下がりグイセット４２
が下降し、第５図のベース板２及び導体フレーム３の縦
方向連結部３５に共通して設けられたガイド穴３４にガ
イドピン４４が第３図（ｂ）に示すように挿入される。

次に、第３図（Ｃ）に示すようにグイセット４２ととも
に下降したカッタ刃４７が導体フレーム３１の連結部３
２に当たり、その切断線りから切り離す。

そしてこの切り離された不要な導体フレーム３１は、端
子加工装置外に排出される。

この時、弾性部材４６に支持されたガイドピン４４は、
グイセット４２の下降に伴い、第３図（ｄ）に示すよう
に押圧部材４６のスプリング力に抗してその押圧部材４
５自体の中に押し込められる。そして、グイセット４５
とともに押圧部材４５がさらに下降すると、第１台座４
０の内部に設けた弾性部材４８を圧縮しつつ、第３区（
ｅ）に示すように第１台座４０が下降して行く。

上記の第１台座４０の下降に伴い、導体フレーム３の端
子部３３は、第１曲げ台５４の斜面５５に規制され、第
３図（ｆ）に示すように第１台座４０が最も下降した位
置で端子部３３が強制的に途中まで折り曲げられる。

次いて、第３図（ｇ）に示すように、グイセット４２が
さらに下降すると、カッタ刃４７と一体的に設けられた
ローラ押しテーパ部材４９によりローラ５３を押し、こ
のローラ５３が設けられた第２曲げ台５２を前進させ、
その第２曲げ台５２の先端部で前工程で途中まで曲げら
れた端子部３３の側面を押圧し、はぼ直角に折り曲げる
。

上記導体フレームの連結部の切断工程から端子部の折り
曲げ工程までは、エアブレス４３におけるシリンダの下
降工程中に全て行なわれ、第３図（ｈ）に示すように上
記エアブレス４３のシリンダの上昇によって全ての工程
が終了する。

［発明の効果］ この発明の端子加工装置は以上のように構成したので、
導体フレームの連結部の切断及び端子部のほぼ直角の折
り曲げ加工をエアプレスのシリンダの下降工程中に全て
行なうことができ、従来では切断と折り曲げ工程を２工
程に分けて行なっていたものを１工程で行なうことがで
きるため、製造工程の短縮によりこの種の半導体装置を
安価に提供し得るなどの優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の端子加工装置の正面図、第２区は
、その側面図、第３図（ａ）ないしくｈ）は、ベース板
に固着した導体フレームを加工して端子を形成する場合
の動作説明図、第４図（ａ）は、この種の半導体装置の
外観図、第４図（ｂ）は、その横断面図、第５図は、こ
の種の半導体装置を製作する場合のベース板と導体フレ
ームの平面図である。 ■・・・導体パターン ２・・・ベース板 ３・・・端子 ３２．３５・・・連結部 ３３・・・端子部 ３４・　・　・ガイド穴 ４０・・・第１台座 ４１・・・支柱 ４２・・・グイセット ４３・・・エアプレスのロッド ４４・・・ガイドピン ４５・・・押圧部材 ４６．４８．５６・・・弾性部材 ４７・・・カッタ刃 ４９・・・ローラ押し部材 ５０・・・第２台座 ５２・・・第２曲げ台 ５３・・・ローラ ５４・・・第１曲げ台 ５５・・・斜面

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ベース板上に固着された端子加工すべき導体フレーム
   を載置する弾性部材を介して支持された第１台座と、前
   記導体フレームを第１台座上に上方から押圧固定する昇
   降可能な押圧部材と、前記導体フレームの連結部を切断
   除去するための前記押圧部材とともに昇降するカッタ刃
   と、前記第１台座の外周に配置された第２台座と、前記
   カッタ刃により導体フレームの連結部を切除して形成さ
   れた平板状の端子部を受け、前記第１台座の下降工程中
   に、その端子部を途中まで折り曲げるための第１曲げ台
   と、前記第２台座上に配置され、かつ、前記カッタ刃の
   下降運動に追従して水平方向に前進し、途中まで折り曲
   げられた前記端子部をほぼ直角に折り曲げるための第２
   曲げ台とを備えたことを特徴とする端子加工装置。