JPH06268045A - 集積回路の製造方法 - Google Patents
集積回路の製造方法Info
- Publication number
- JPH06268045A JPH06268045A JP5265041A JP26504193A JPH06268045A JP H06268045 A JPH06268045 A JP H06268045A JP 5265041 A JP5265041 A JP 5265041A JP 26504193 A JP26504193 A JP 26504193A JP H06268045 A JPH06268045 A JP H06268045A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- support
- vacuum
- load lock
- transfer arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 76
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 45
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 47
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 137
- 238000010926 purge Methods 0.000 abstract description 10
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 435
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 59
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 27
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 24
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 22
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 14
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 13
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 3
- 230000005653 Brownian motion process Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005537 brownian motion Methods 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920004943 Delrin® Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- AGOYDEPGAOXOCK-KCBOHYOISA-N clarithromycin Chemical compound O([C@@H]1[C@@H](C)C(=O)O[C@@H]([C@@]([C@H](O)[C@@H](C)C(=O)[C@H](C)C[C@](C)([C@H](O[C@H]2[C@@H]([C@H](C[C@@H](C)O2)N(C)C)O)[C@H]1C)OC)(C)O)CC)[C@H]1C[C@@](C)(OC)[C@@H](O)[C@H](C)O1 AGOYDEPGAOXOCK-KCBOHYOISA-N 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008713 feedback mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 汚染物質による汚染のない集積回路の製造方
法を提供する。 【構成】 略大気圧の雰囲気によって隔てられた複数個
の夫々のプロセス・ステーションで所望の処理工程を実
施し、途中まで製造された集積回路ウェーハをプロセス
・ステーションの間で輸送して、夫々のウェーハに対し
て予定の順序の処理工程を実施する工程を含む。前記輸
送する工程は、前記処理工程の実施後、ウェーハが輸送
されてきた後、該ウェーハを真空密の支持体に入れて、
真空状態で該ウェーハを輸送する工程を含む。
法を提供する。 【構成】 略大気圧の雰囲気によって隔てられた複数個
の夫々のプロセス・ステーションで所望の処理工程を実
施し、途中まで製造された集積回路ウェーハをプロセス
・ステーションの間で輸送して、夫々のウェーハに対し
て予定の順序の処理工程を実施する工程を含む。前記輸
送する工程は、前記処理工程の実施後、ウェーハが輸送
されてきた後、該ウェーハを真空密の支持体に入れて、
真空状態で該ウェーハを輸送する工程を含む。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は集積回路を製造する方
法に関する。
法に関する。
【0002】
【従来の技術及び問題点】集積回路を製造する時の基本
的な問題の1つは粒子状物質である。集積回路処理の2
つの傾向の為に、この問題は次第に難しくなっている。
1番目に、装置の寸法が次第に小さくなるにつれて、一
層小さい粒子が存在することを避けることが必要にな
る。この為、クリーン・ルームが実際に綺麗であること
を保証する作業が次第に困難になる。例えば、1ミクロ
ン以上の粒子に対するクラス1(1立方フィート当たり
1個の粒子を持っている)であるクリーン・ルームは1
00Åまでの寸法の粒子を数えれば、クラス1,000
にも或いはそれ以上にも悪くなる。
的な問題の1つは粒子状物質である。集積回路処理の2
つの傾向の為に、この問題は次第に難しくなっている。
1番目に、装置の寸法が次第に小さくなるにつれて、一
層小さい粒子が存在することを避けることが必要にな
る。この為、クリーン・ルームが実際に綺麗であること
を保証する作業が次第に困難になる。例えば、1ミクロ
ン以上の粒子に対するクラス1(1立方フィート当たり
1個の粒子を持っている)であるクリーン・ルームは1
00Åまでの寸法の粒子を数えれば、クラス1,000
にも或いはそれ以上にも悪くなる。
【0003】2番目に、寸法の大きい集積回路パターン
を使う希望が増えている。例えば、50,000平方ミ
ルより大きな集積回路の寸法は、5年前よりもずっと多
く現在では用いられている。
を使う希望が増えている。例えば、50,000平方ミ
ルより大きな集積回路の寸法は、5年前よりもずっと多
く現在では用いられている。
【0004】この為、粒子状物質は、集積回路の製造に
於ける極めて重要なロス源であるばかりでなく、その重
要性はこれからも非常に急速に高まる。従って、この発
明の目的は粒子状物質の汚染の、プロセスに対する影響
度を下げる様な、集積回路を製造する、一般的に応用し
得る方法を提供することである。
於ける極めて重要なロス源であるばかりでなく、その重
要性はこれからも非常に急速に高まる。従って、この発
明の目的は粒子状物質の汚染の、プロセスに対する影響
度を下げる様な、集積回路を製造する、一般的に応用し
得る方法を提供することである。
【0005】粒子状物質の汚染の主な源の1つは、人体
から放出される粒子並びに半導体処理設備(フロントエ
ンド)内部を動きまわる装置のオペレータが巻き起こす
粒子を含めて、人間が発生するものである。これを少な
くする為に、ここ数年間の業界の一般的な傾向は、自動
移送作業をより多く使う様になった。この時技術者は、
例えばウェーハのカセットを機械に装入し、その後機械
がウェーハを自動的に1つずつカセットから(必要な処
理工程を行なう為に)機械に通し、その後機械に戻し、
技術者がウェーハに触れる必要がない様にする。
から放出される粒子並びに半導体処理設備(フロントエ
ンド)内部を動きまわる装置のオペレータが巻き起こす
粒子を含めて、人間が発生するものである。これを少な
くする為に、ここ数年間の業界の一般的な傾向は、自動
移送作業をより多く使う様になった。この時技術者は、
例えばウェーハのカセットを機械に装入し、その後機械
がウェーハを自動的に1つずつカセットから(必要な処
理工程を行なう為に)機械に通し、その後機械に戻し、
技術者がウェーハに触れる必要がない様にする。
【0006】然し、こういう方向の努力から、粒子状物
質の2番目の重要な源の重要性が判る様になった。これ
はウェーハ並びに/又は移送機構によって内部で発生さ
れる粒子状物質である。即ち、ウェーハの表面が他の硬
い面に接して若干動くと、(シリコン、二酸化シリコン
又はその他の材料の)若干の粒子状物質が放出される傾
向がある。普通のウェーハ支持体の内部の粒子状物質の
密度は、こういう粒子状物質の源の為に、非常に高いの
が典型的である。更に、従来の多くのウェーハ輸送機構
はそれ自体が相当量の粒子状物質を発生する。
質の2番目の重要な源の重要性が判る様になった。これ
はウェーハ並びに/又は移送機構によって内部で発生さ
れる粒子状物質である。即ち、ウェーハの表面が他の硬
い面に接して若干動くと、(シリコン、二酸化シリコン
又はその他の材料の)若干の粒子状物質が放出される傾
向がある。普通のウェーハ支持体の内部の粒子状物質の
密度は、こういう粒子状物質の源の為に、非常に高いの
が典型的である。更に、従来の多くのウェーハ輸送機構
はそれ自体が相当量の粒子状物質を発生する。
【0007】この発明は輸送中の粒子状物質の発生を何
通りかの方法で減少する様なウェーハ支持体を提供する
ことにより、この問題を有利に解決する。第1の、真空
支持体のドアがウェーハを支持体ボックスの裏側に軽く
押付ける弾性要素を持っている。この為、ボックスのド
アが閉じた時、ウェーハはがたつかない様に拘束され、
これによって粒子状物質の内部での発生が減少する。第
2に、ウェーハの各々の側面が軽く勾配をつけた棚によ
って支持され、この為ウェーハの面と棚の面の間の接触
が極く少ない(線接触)。これによってウェーハの面の
摩耗による粒子状物質の発生が減少する。
通りかの方法で減少する様なウェーハ支持体を提供する
ことにより、この問題を有利に解決する。第1の、真空
支持体のドアがウェーハを支持体ボックスの裏側に軽く
押付ける弾性要素を持っている。この為、ボックスのド
アが閉じた時、ウェーハはがたつかない様に拘束され、
これによって粒子状物質の内部での発生が減少する。第
2に、ウェーハの各々の側面が軽く勾配をつけた棚によ
って支持され、この為ウェーハの面と棚の面の間の接触
が極く少ない(線接触)。これによってウェーハの面の
摩耗による粒子状物質の発生が減少する。
【0008】この発明は輸送及び保管中の支持体内の粒
子状物質の発生を少なくするだけでなく、高真空のもと
で面を下にしてウェーハを運ぶことにより、輸送及び保
管中、ウェーハの面に対する粒子状物質の輸送をも有利
に減少する。従来、この問題を取上げたものは全くな
い。
子状物質の発生を少なくするだけでなく、高真空のもと
で面を下にしてウェーハを運ぶことにより、輸送及び保
管中、ウェーハの面に対する粒子状物質の輸送をも有利
に減少する。従来、この問題を取上げたものは全くな
い。
【0009】このウェーハ支持体の設計はこの発明のウ
ェーハ輸送機構(これは別出願に記載されている)と共
に用いて、粒子状物質の少ない完全なウェーハ輸送装置
にすることが出来る。
ェーハ輸送機構(これは別出願に記載されている)と共
に用いて、粒子状物質の少ない完全なウェーハ輸送装置
にすることが出来る。
【0010】半導体業界で使われている現状のウェーハ
装入機構は、主に基本的な3つの形式で構成される。即
ち、ベルト駆動のウェーハ輸送装置、空気トラック駆動
のウェーハ輸送装置、及びアーム駆動のウェーハ輸送装
置(ウェーハの底又は縁を保持する為に真空による結合
又は巣籠形の保持の何れかを使う)。然し、このどの形
式の装置も、支持体に出入れする時に面を上にしてウェ
ーハを移動し、ローディング及びアンローディング作業
の間ウェーハ支持体を垂直に移動し、大気圧から低真空
までの範囲の圧力のもとにウェーハを移送し、ウェーハ
を逆のローディング順序でアンロードする必要性を伴な
っているのが典型的である。従って、従来の方法は次に
述べる様な多数の重要な欠点がある。
装入機構は、主に基本的な3つの形式で構成される。即
ち、ベルト駆動のウェーハ輸送装置、空気トラック駆動
のウェーハ輸送装置、及びアーム駆動のウェーハ輸送装
置(ウェーハの底又は縁を保持する為に真空による結合
又は巣籠形の保持の何れかを使う)。然し、このどの形
式の装置も、支持体に出入れする時に面を上にしてウェ
ーハを移動し、ローディング及びアンローディング作業
の間ウェーハ支持体を垂直に移動し、大気圧から低真空
までの範囲の圧力のもとにウェーハを移送し、ウェーハ
を逆のローディング順序でアンロードする必要性を伴な
っているのが典型的である。従って、従来の方法は次に
述べる様な多数の重要な欠点がある。
【0011】第1に、面を上にして輸送されるウェーハ
は、ウェーハ支持体内部又はウェーハ・ローダ装置内部
の粒子発生機構によって発生された粒子を捕捉し易い。
は、ウェーハ支持体内部又はウェーハ・ローダ装置内部
の粒子発生機構によって発生された粒子を捕捉し易い。
【0012】第2に、ローディング及びアンローディン
グ作業の間にウェーハ支持体が垂直移動することによ
り、支持体の中でウェーハががたつく為に、多くの粒子
が生ずる。こういう粒子が、支持体の中で面を上にして
のっかっている隣のウェーハの有効な面の上に直接的に
落下する惧れがある。
グ作業の間にウェーハ支持体が垂直移動することによ
り、支持体の中でウェーハががたつく為に、多くの粒子
が生ずる。こういう粒子が、支持体の中で面を上にして
のっかっている隣のウェーハの有効な面の上に直接的に
落下する惧れがある。
【0013】第3に、ベルト機構は典型的にはローディ
ング及びアンローディング作業の間、ウェーハの底をこ
すり、やはり摩耗によって多数の粒子状物質を作り出
す。
ング及びアンローディング作業の間、ウェーハの底をこ
すり、やはり摩耗によって多数の粒子状物質を作り出
す。
【0014】第4に、空気トラック輸送装置は、空気の
流れによって周りに多数の粒子状物質を巻き起こし、こ
の内の多くの粒子状物質が、ウェーハの有効面の上にの
っかる。
流れによって周りに多数の粒子状物質を巻き起こし、こ
の内の多くの粒子状物質が、ウェーハの有効面の上にの
っかる。
【0015】第5に、多くのローダ・モジュールの駆動
機構は、開放したウェーハ支持体と同じ区域内に収容さ
れていて、処理するウェーハに極く接近している。これ
は相当量の汚染を生ずる可能性が大きい。
機構は、開放したウェーハ支持体と同じ区域内に収容さ
れていて、処理するウェーハに極く接近している。これ
は相当量の汚染を生ずる可能性が大きい。
【0016】第6に、ウェーハをロード及びアンロード
する時、支持体とウェーハの組合せの質量が変化し、こ
れがウェーハ支持体垂直駆動部の信頼性並びに位置ぎめ
に影響を与える惧れがある。大きなウェーハ(例えば1
50ミリ又はそれ以上)を取扱う時は、特にそうであ
る。
する時、支持体とウェーハの組合せの質量が変化し、こ
れがウェーハ支持体垂直駆動部の信頼性並びに位置ぎめ
に影響を与える惧れがある。大きなウェーハ(例えば1
50ミリ又はそれ以上)を取扱う時は、特にそうであ
る。
【0017】第7に、各々の処理部には2つのローディ
ング・モジュールを使うのが典型であり、こうして一方
のカセットに徐々にロードし、処理の終わったこのカセ
ットからのウェーハを2番目のカセットにロードする。
ング・モジュールを使うのが典型であり、こうして一方
のカセットに徐々にロードし、処理の終わったこのカセ
ットからのウェーハを2番目のカセットにロードする。
【0018】第8に、機械はカセットを取外す間遊んで
いなければならないから、各々の処理部に又は処理部か
らウェーハの新しいカセットをロードする度に装置の利
用効率が低下する。
いなければならないから、各々の処理部に又は処理部か
らウェーハの新しいカセットをロードする度に装置の利
用効率が低下する。
【0019】この発明は上に述べた全ての問題に対する
有利な解決策を提供し、粒子状物質の少ない著しく改善
したウェーハ取扱い及びローディング作業を提供する。
有利な解決策を提供し、粒子状物質の少ない著しく改善
したウェーハ取扱い及びローディング作業を提供する。
【0020】この発明の重要な1つの利点は、大気圧又
は低真空状態にも出会わずに、ウェーハを輸送し、ロー
ドし、アンロードすることが出来ることである。約10
-5トルの圧力では、約10nmより大きな寸法の粒子状物
質を支える程のブラウン運動がなく、こういう粒子状物
質は比較的速やかにこの低圧雰囲気の外に落下するの
で、これは極めて有用である。
は低真空状態にも出会わずに、ウェーハを輸送し、ロー
ドし、アンロードすることが出来ることである。約10
-5トルの圧力では、約10nmより大きな寸法の粒子状物
質を支える程のブラウン運動がなく、こういう粒子状物
質は比較的速やかにこの低圧雰囲気の外に落下するの
で、これは極めて有用である。
【0021】図7は異なる寸法の粒子が大気圧で1メー
トル落下するのに要する時間を示す。10-5トル(1E
−5トル)又はそれ未満の圧力では、10nmの粒子で
も、1秒間に1メートル落下し、これより大きな粒子は
更に早く落下することに注意されたい。(大きな粒子は
重力加速度で弾道的に単純に落下する。)この為、10
-5トル未満の圧力を持つ雰囲気は、10nm又はそれより
大きな粒子が弾道的にしか輸送されず、不規則な空気流
又はブラウン運動のドリフトによって、ウェーハの重要
な面に運ばれる可能性がないことを意味する。
トル落下するのに要する時間を示す。10-5トル(1E
−5トル)又はそれ未満の圧力では、10nmの粒子で
も、1秒間に1メートル落下し、これより大きな粒子は
更に早く落下することに注意されたい。(大きな粒子は
重力加速度で弾道的に単純に落下する。)この為、10
-5トル未満の圧力を持つ雰囲気は、10nm又はそれより
大きな粒子が弾道的にしか輸送されず、不規則な空気流
又はブラウン運動のドリフトによって、ウェーハの重要
な面に運ばれる可能性がないことを意味する。
【0022】この曲線とこの発明との関連性は、この発
明が、ウェーハを10-5トルより高い圧力に晒さずに、
ローディング及びアンローディング工程を含めて、ウェ
ーハを1つの処理部から別の処理部へ輸送する方法を初
めて提供したことである。つまり、ウェーハが最初の真
空処理部(これはスクラッピング及びポンプダウン・ス
テーションであってよい)にロードされた時から、処理
が完了する時まで、処理工程自体が(例えば普通の写真
製版ステーション又はウェット式処理工程等で)一層高
い圧力を必要とする場合を除き、ウェーハが空気に運ば
れる粒子状物質に露出することは決してない。これは、
ウェーハの上に粒子状物質が集まる全体的な可能性が大
幅に低下することを意味する。
明が、ウェーハを10-5トルより高い圧力に晒さずに、
ローディング及びアンローディング工程を含めて、ウェ
ーハを1つの処理部から別の処理部へ輸送する方法を初
めて提供したことである。つまり、ウェーハが最初の真
空処理部(これはスクラッピング及びポンプダウン・ス
テーションであってよい)にロードされた時から、処理
が完了する時まで、処理工程自体が(例えば普通の写真
製版ステーション又はウェット式処理工程等で)一層高
い圧力を必要とする場合を除き、ウェーハが空気に運ば
れる粒子状物質に露出することは決してない。これは、
ウェーハの上に粒子状物質が集まる全体的な可能性が大
幅に低下することを意味する。
【0023】この利点の重要な鍵は、この発明が高真空
のもとで真空支持体をロード及びアンロードする方法と
装置を提供することである。
のもとで真空支持体をロード及びアンロードする方法と
装置を提供することである。
【0024】この発明はロードロックを提供する。この
ロードロックは、真空のもとで真空ウェーハ支持体を開
け、どんなランダム・アクセスの順序でも、希望する順
序で、支持体からウェーハを取出し、ウェーハを1つず
つ、プラズマ・エッチ室の様な隣接した処理室へポート
を介して通す装置を含む。更に、この発明のロードロッ
クはウェーハ支持体を閉じて再び密封することが出来、
この為、ロードロック自体を大気圧にし、ウェーハ支持
体を取出しても、ウェーハ支持体内の真空を破ることは
ない。
ロードロックは、真空のもとで真空ウェーハ支持体を開
け、どんなランダム・アクセスの順序でも、希望する順
序で、支持体からウェーハを取出し、ウェーハを1つず
つ、プラズマ・エッチ室の様な隣接した処理室へポート
を介して通す装置を含む。更に、この発明のロードロッ
クはウェーハ支持体を閉じて再び密封することが出来、
この為、ロードロック自体を大気圧にし、ウェーハ支持
体を取出しても、ウェーハ支持体内の真空を破ることは
ない。
【0025】この発明の好ましい実施例の特別の利点
は、ウェーハの移送の為に使うのが好ましい機械的な装
置が、極めてこじんまりしていることである。即ち、ア
ーム支持体に移送アームを枢着し、アーム支持体の内部
に歯車装置又はチェーン駆動装置を設けて、アーム支持
体の回転が、アーム支持体に対する移送アームの2倍の
回転を生ずる様にすることにより、定位置に静止するこ
とが出来ると共に、一方の方向には、アーム支持体の長
さより大きなすき間を必要としないが、2つの方向の何
れの方向にも、簡単な回転軸の移動により、アーム支持
体の長さに移送アームの長さを加えた長さまで伸ばすこ
とが出来る様なこじんまりした装置が得られる。
は、ウェーハの移送の為に使うのが好ましい機械的な装
置が、極めてこじんまりしていることである。即ち、ア
ーム支持体に移送アームを枢着し、アーム支持体の内部
に歯車装置又はチェーン駆動装置を設けて、アーム支持
体の回転が、アーム支持体に対する移送アームの2倍の
回転を生ずる様にすることにより、定位置に静止するこ
とが出来ると共に、一方の方向には、アーム支持体の長
さより大きなすき間を必要としないが、2つの方向の何
れの方向にも、簡単な回転軸の移動により、アーム支持
体の長さに移送アームの長さを加えた長さまで伸ばすこ
とが出来る様なこじんまりした装置が得られる。
【0026】この発明の好ましい実施例の別の利点は、
移送アームを伸ばし、その高さを変更する為に使われる
モータが、何れも排気マニホルドの内部に保持されてい
て、この為これらの動く機械的な要素によって発生され
る粒子が、ウェーハが露出するロードロック室の内部に
達する傾向がないことである。
移送アームを伸ばし、その高さを変更する為に使われる
モータが、何れも排気マニホルドの内部に保持されてい
て、この為これらの動く機械的な要素によって発生され
る粒子が、ウェーハが露出するロードロック室の内部に
達する傾向がないことである。
【0027】この発明の別の利点は、移送アームとの接
触によって装置の区域に起こる損傷を極く少なくするよ
うに、ウェーハを面を下にして取扱うことが出来る移送
アームを提供することである。
触によって装置の区域に起こる損傷を極く少なくするよ
うに、ウェーハを面を下にして取扱うことが出来る移送
アームを提供することである。
【0028】この発明の別の利点は、この発明が取扱い
作業によって発生される粒子状物質を極く少なくして、
ウェーハを取扱うことが出来るウェーハ移送装置を提供
することである。
作業によって発生される粒子状物質を極く少なくして、
ウェーハを取扱うことが出来るウェーハ移送装置を提供
することである。
【0029】この発明の別の利点は、この発明が、実質
的に摺動接触をしない為に、摩耗による粒子状物質を実
質的に発生せずに、ウェーハを取扱うことが出来る移送
装置を提供することである。
的に摺動接触をしない為に、摩耗による粒子状物質を実
質的に発生せずに、ウェーハを取扱うことが出来る移送
装置を提供することである。
【0030】この発明のウェーハ輸送機構の別の利点
は、制御装置が簡単になることである。即ち、使うのが
好ましい移送アームは2つの自由度しか持たず、位置の
整合が行なわれ、この為、移送アームの制御は、アーム
の位置又はアームにかかる力を検出するセンサを必要と
せずに、(ステップ・モータ又はそれに相当する装置を
使うことにより)極く簡単に行なうことが出来る。
は、制御装置が簡単になることである。即ち、使うのが
好ましい移送アームは2つの自由度しか持たず、位置の
整合が行なわれ、この為、移送アームの制御は、アーム
の位置又はアームにかかる力を検出するセンサを必要と
せずに、(ステップ・モータ又はそれに相当する装置を
使うことにより)極く簡単に行なうことが出来る。
【0031】この発明のウェーハ輸送機構の関連した利
点は、それが安定な機械的な装置であることである。即
ち、位置ぎめの小さな誤差が累積せず、ある機械的な要
素を使うことによって行なわれる固有の負帰還により、
減衰してなくなることである。これが制御が簡単である
と云う利点を容易にする。
点は、それが安定な機械的な装置であることである。即
ち、位置ぎめの小さな誤差が累積せず、ある機械的な要
素を使うことによって行なわれる固有の負帰還により、
減衰してなくなることである。これが制御が簡単である
と云う利点を容易にする。
【0032】この発明の別の利点は、ロードロック内で
使われるウェーハ取扱い装置が占める容積が最小限であ
ることである。ロードロックは容積が小さいから、非常
に高価な大形真空ポンプを必要とせずに、真空サイクル
を高速で行なうことが出来る。
使われるウェーハ取扱い装置が占める容積が最小限であ
ることである。ロードロックは容積が小さいから、非常
に高価な大形真空ポンプを必要とせずに、真空サイクル
を高速で行なうことが出来る。
【0033】この発明のウェーハ輸送装置の容積効率の
更に重要な結果として、ロードロックの上側部分(ここ
で輸送されているウェーハの欠陥を受け易い面が露出す
る)が小さな表面積を持つことである。ウェーハの面の
見通し範囲内の表面積が出来るだけ小さいことが望まし
く、見通し範囲内であってもなくても、ウェーハの表面
に極く接近した表面積が出来るだけ小さいことも望まし
い。ロードロックの上側部分(即ち、排気マニホルドよ
り上方の部分)の全ての表面積は2つの危険をはらんで
いる。第1に、全ての表面区域がガスを吸収し、この
為、上側の室の中にある表面積が大きければ大きい程、
高真空にひくことが一層困難になる。第2に、更に重要
なことであるが、全ての表面区域は接着性の粒子状物質
を保持することが出来、この粒子状物質が高真空のもと
でも、後で機械的な振動又は衝撃により、ウェーハの表
面上へ弾道的にとぶ様に押出されることがある。この
為、この発明のロードロックの容積効率は、ウェーハの
表面に粒子状物質が弾道的に輸送される可能性が低下す
ることを意味する。
更に重要な結果として、ロードロックの上側部分(ここ
で輸送されているウェーハの欠陥を受け易い面が露出す
る)が小さな表面積を持つことである。ウェーハの面の
見通し範囲内の表面積が出来るだけ小さいことが望まし
く、見通し範囲内であってもなくても、ウェーハの表面
に極く接近した表面積が出来るだけ小さいことも望まし
い。ロードロックの上側部分(即ち、排気マニホルドよ
り上方の部分)の全ての表面積は2つの危険をはらんで
いる。第1に、全ての表面区域がガスを吸収し、この
為、上側の室の中にある表面積が大きければ大きい程、
高真空にひくことが一層困難になる。第2に、更に重要
なことであるが、全ての表面区域は接着性の粒子状物質
を保持することが出来、この粒子状物質が高真空のもと
でも、後で機械的な振動又は衝撃により、ウェーハの表
面上へ弾道的にとぶ様に押出されることがある。この
為、この発明のロードロックの容積効率は、ウェーハの
表面に粒子状物質が弾道的に輸送される可能性が低下す
ることを意味する。
【0034】更に、この継続出願に記載された別の実施
例は、ウェーハ自体がロードロック内で、支持体をロッ
クにローディングする際、粒子状物質に露出する面を全
く見ることがないと云う別の利点を有する。この実施例
では、ウェーハ支持体は、真空に密封し得る丁番結合の
ドアの代りに、真空に密封し得る垂直方向に着脱自在の
カバーを持っており、支持体が上側室(主たるロードロ
ック)内に位置ぎめされた後、支持体本体をカバーの下
から下側室で下げ、その間カバーは所定位置にとどま
り、上側室及び下側室の間の開口を覆っている。この
為、ウェーハ支持体本体とその中にあるウェーハは、何
等汚れた周囲の雰囲気を見ることが絶対にないだけでな
く、汚れた周囲の雰囲気に露出した面をも見ることが絶
対にない。
例は、ウェーハ自体がロードロック内で、支持体をロッ
クにローディングする際、粒子状物質に露出する面を全
く見ることがないと云う別の利点を有する。この実施例
では、ウェーハ支持体は、真空に密封し得る丁番結合の
ドアの代りに、真空に密封し得る垂直方向に着脱自在の
カバーを持っており、支持体が上側室(主たるロードロ
ック)内に位置ぎめされた後、支持体本体をカバーの下
から下側室で下げ、その間カバーは所定位置にとどま
り、上側室及び下側室の間の開口を覆っている。この
為、ウェーハ支持体本体とその中にあるウェーハは、何
等汚れた周囲の雰囲気を見ることが絶対にないだけでな
く、汚れた周囲の雰囲気に露出した面をも見ることが絶
対にない。
【0035】この発明のロードロックに於けるウェーハ
取扱い装置がこじんまりしていることによって得られる
別の利点は、こういう装置が過度にクリーン・ルームの
床面積(これは非常に貴重である)を消費しないことで
ある。
取扱い装置がこじんまりしていることによって得られる
別の利点は、こういう装置が過度にクリーン・ルームの
床面積(これは非常に貴重である)を消費しないことで
ある。
【0036】この出願で説明するウェーハ支持体の別の
利点は、このウェーハ支持体がクリーン・ルームの外部
で誤って開けられることがないことである。従来のクリ
ーン・ルーム処理に於ける実質的な歩留りの問題は、ク
リーン・ルームの環境の外部で、ウェーハ支持体を開け
ることにより、ウェーハが誤って又は不注意に粒子状物
質に露出されることである。然し、この発明のウェーハ
支持体を用いると、支持体のドアに対する差圧が、支持
体が真空内にある時を除いて、支持体をしっかりと閉じ
た状態に保持する為に、こういうことが本質的に不可能
である。これが、この発明がクリーン・ルームの環境の
外部でウェーハを容易に輸送し且つ保管することが出来
る様にする点で有利であるもう1つの理由である。
利点は、このウェーハ支持体がクリーン・ルームの外部
で誤って開けられることがないことである。従来のクリ
ーン・ルーム処理に於ける実質的な歩留りの問題は、ク
リーン・ルームの環境の外部で、ウェーハ支持体を開け
ることにより、ウェーハが誤って又は不注意に粒子状物
質に露出されることである。然し、この発明のウェーハ
支持体を用いると、支持体のドアに対する差圧が、支持
体が真空内にある時を除いて、支持体をしっかりと閉じ
た状態に保持する為に、こういうことが本質的に不可能
である。これが、この発明がクリーン・ルームの環境の
外部でウェーハを容易に輸送し且つ保管することが出来
る様にする点で有利であるもう1つの理由である。
【0037】この発明の別の1群の実施例では、プロセ
ス・モジュール(これは随意選択により、1つのプロセ
ス・ステーション又は2つ以上のプロセス・ステーショ
ンを持っていてよい)は、この発明の1つより多くのロ
ードロックが取付けられている。この為、1つのロード
ロックで運び込まれたウェーハに対する処理を続けなが
ら、他方のロードロックに再びロードすることが出来
る。更に、2つの移送機構を設けたことは、そのロード
ロック内にある1つの移送装置に機械的な問題が発生し
た場合、技術者を読んで機械的な故障を直す間、他方の
ロードロックの移送を使うことにより、処理部の生産を
続けることが出来ることを意味する。こういう1群の実
施例は、出来高が一層大きいと云う利点がある。
ス・モジュール(これは随意選択により、1つのプロセ
ス・ステーション又は2つ以上のプロセス・ステーショ
ンを持っていてよい)は、この発明の1つより多くのロ
ードロックが取付けられている。この為、1つのロード
ロックで運び込まれたウェーハに対する処理を続けなが
ら、他方のロードロックに再びロードすることが出来
る。更に、2つの移送機構を設けたことは、そのロード
ロック内にある1つの移送装置に機械的な問題が発生し
た場合、技術者を読んで機械的な故障を直す間、他方の
ロードロックの移送を使うことにより、処理部の生産を
続けることが出来ることを意味する。こういう1群の実
施例は、出来高が一層大きいと云う利点がある。
【0038】この発明では、集積回路を製造する方法を
提供する。この方法は、真空に密封し得るウェーハ支持
体ボックスの中に複数個のウェーハを設け、該ウェーハ
支持体ボックスはその本体に真空密封し得るカバーを有
し、該カバーは前記本体内に支持されたウェーハの平面
に対して略法線方向に前記本体から着脱自在であり、そ
の中に開口を持つ部分的な床と該床に密に接近して前記
開口の下方に配置されたステージを持つ真空に密封し得
るロードロック上側室の中に前記ウェーハ支持体を配置
し、前記ロードロック上側室を10-4トル未満の圧力ま
で減圧し、前記ステージを下げて、前記カバーが前記上
側室の部分的な床の上に支持されたままであるが、ウェ
ーハを含む本体が前記下側室の中に下げられるように
し、所望の一連の処理作業が完了するまで、真空状態の
もとで前記ウェーハを所望の順序で、前記下側室に接続
された隣接する真空密の空間内に封入された1つ又は更
に多くの選ばれたプロセス・ステーションに移送し、そ
の後前記ステージを上昇させて前記ウェーハ支持体本体
をウェーハ支持体のカバーと再び結合すると共にその間
の真空封じを達成し、前記上側室を周囲に通気し、前記
ウェーハ支持体を前記上側室から取出す工程を含む。
提供する。この方法は、真空に密封し得るウェーハ支持
体ボックスの中に複数個のウェーハを設け、該ウェーハ
支持体ボックスはその本体に真空密封し得るカバーを有
し、該カバーは前記本体内に支持されたウェーハの平面
に対して略法線方向に前記本体から着脱自在であり、そ
の中に開口を持つ部分的な床と該床に密に接近して前記
開口の下方に配置されたステージを持つ真空に密封し得
るロードロック上側室の中に前記ウェーハ支持体を配置
し、前記ロードロック上側室を10-4トル未満の圧力ま
で減圧し、前記ステージを下げて、前記カバーが前記上
側室の部分的な床の上に支持されたままであるが、ウェ
ーハを含む本体が前記下側室の中に下げられるように
し、所望の一連の処理作業が完了するまで、真空状態の
もとで前記ウェーハを所望の順序で、前記下側室に接続
された隣接する真空密の空間内に封入された1つ又は更
に多くの選ばれたプロセス・ステーションに移送し、そ
の後前記ステージを上昇させて前記ウェーハ支持体本体
をウェーハ支持体のカバーと再び結合すると共にその間
の真空封じを達成し、前記上側室を周囲に通気し、前記
ウェーハ支持体を前記上側室から取出す工程を含む。
【0039】この発明では、面接触ではなく、実質的に
線接触で平坦な円板を支持する様にテーパのついた桟を
含む支持体を含むウェーハ支持体本体を有し、該支持体
が基部と連続しており、該基部が側面支持体を取囲む真
空封じを含んでおり、更に前記ウェーハ支持体本体の真
空封じと合さる形のカバーを有し、該カバー、前記真空
封じ及び前記本体が真空密の外被を限定し、前記カバー
は前記真空封じの平面に対して略法線方向に前記本体か
ら着脱自在であるウェーハ支持体を提供する。
線接触で平坦な円板を支持する様にテーパのついた桟を
含む支持体を含むウェーハ支持体本体を有し、該支持体
が基部と連続しており、該基部が側面支持体を取囲む真
空封じを含んでおり、更に前記ウェーハ支持体本体の真
空封じと合さる形のカバーを有し、該カバー、前記真空
封じ及び前記本体が真空密の外被を限定し、前記カバー
は前記真空封じの平面に対して略法線方向に前記本体か
ら着脱自在であるウェーハ支持体を提供する。
【0040】この発明では、側壁を含む本体と、該本体
と共に真空密の封じを作る様に密閉し得るカバーとを有
し、前記側壁は夫々予定の寸法のウェーハを保持する溝
孔を限定する複数個の桟を持っており、前記側壁の桟の
少なくとも1つの面には、該溝孔の平面に対する平行な
方向から少なくとも5°ずれる様に勾配がつけられてい
るウェーハ支持体を提供する。
と共に真空密の封じを作る様に密閉し得るカバーとを有
し、前記側壁は夫々予定の寸法のウェーハを保持する溝
孔を限定する複数個の桟を持っており、前記側壁の桟の
少なくとも1つの面には、該溝孔の平面に対する平行な
方向から少なくとも5°ずれる様に勾配がつけられてい
るウェーハ支持体を提供する。
【0041】この発明では、側壁を含む本体並びに該本
体と共に真空密の封じを作る様に密閉し得るカバーを持
っていて、前記側壁が何れも予定の寸法のウェーハを保
持する溝孔を限定する複数個の桟を持っており、該側壁
の桟の少なくとも1つの面には、前記溝孔の平面に対す
る平行な方向と少なくとも5°ずれる様に勾配がつけら
れており、更に、その内面に弾性要素を有し、該弾性要
素が前記予定の寸法のウェーハを自由に移動しない様に
固定するウェーハ支持体を提供する。
体と共に真空密の封じを作る様に密閉し得るカバーを持
っていて、前記側壁が何れも予定の寸法のウェーハを保
持する溝孔を限定する複数個の桟を持っており、該側壁
の桟の少なくとも1つの面には、前記溝孔の平面に対す
る平行な方向と少なくとも5°ずれる様に勾配がつけら
れており、更に、その内面に弾性要素を有し、該弾性要
素が前記予定の寸法のウェーハを自由に移動しない様に
固定するウェーハ支持体を提供する。
【0042】この発明では、製造中に集積回路ウェーハ
を輸送する方法として、側壁を含む本体及び該本体と共
に真空密の封じを作る様に密閉し得るカバーを有する真
空密の支持体の中にウェーハを真空状態で支持し、前記
側壁は夫々予定の寸法を持つウェーハを保持する溝孔を
限定する複数個の桟を持っており、前記側壁の桟の少な
くとも1つの面には、前記溝孔の平面に対して平行な方
向から少なくとも5°ずれる様な勾配がつけられている
方法を提供する。
を輸送する方法として、側壁を含む本体及び該本体と共
に真空密の封じを作る様に密閉し得るカバーを有する真
空密の支持体の中にウェーハを真空状態で支持し、前記
側壁は夫々予定の寸法を持つウェーハを保持する溝孔を
限定する複数個の桟を持っており、前記側壁の桟の少な
くとも1つの面には、前記溝孔の平面に対して平行な方
向から少なくとも5°ずれる様な勾配がつけられている
方法を提供する。
【0043】この発明では、製造中に集積回路ウェーハ
を輸送する方法として、側壁を含む本体並びに該本体と
共に真空密の封じを作る様に密閉し得るカバーを有する
真空密の支持体の中で真空状態でウェーハを運び、前記
側壁は何れも予定の寸法を持つウェーハを保持する溝孔
を限定する複数個の桟を持ち、前記側壁の桟の少なくと
も1つの面には、前記溝孔の平面に対して平行な方向か
ら少なくとも5°ずれる勾配がつけられており、更に前
記支持体がその内面に弾性要素を持ち、該弾性要素が予
定の寸法のウェーハを自由に移動しない様にしっかりと
保持する方法を提供する。
を輸送する方法として、側壁を含む本体並びに該本体と
共に真空密の封じを作る様に密閉し得るカバーを有する
真空密の支持体の中で真空状態でウェーハを運び、前記
側壁は何れも予定の寸法を持つウェーハを保持する溝孔
を限定する複数個の桟を持ち、前記側壁の桟の少なくと
も1つの面には、前記溝孔の平面に対して平行な方向か
ら少なくとも5°ずれる勾配がつけられており、更に前
記支持体がその内面に弾性要素を持ち、該弾性要素が予
定の寸法のウェーハを自由に移動しない様にしっかりと
保持する方法を提供する。
【0044】この発明では、製造中に集積回路ウェーハ
を輸送する工程を含み、該輸送する工程が、側壁を含む
本体並びに該本体と共に真空密の封じを作る様に密閉し
得るカバーを持つ真空密の支持体の中でウェーハを真空
状態で運ぶ工程を含み、前記側壁は夫々予定の寸法のウ
ェーハを保持する溝孔を限定する複数個の桟を持ち、該
側壁の桟の少なくとも1つの面には、該溝孔の平面に対
して平行な方向から少なくとも5°ずれる勾配がつけら
れており、更に前記支持体がその内面に弾性要素を有
し、該弾性要素が前記予定の寸法を持つウェーハが自由
に移動しない様にしっかりと保持する集積回路桟力を大
体大気圧に高めて、前記ウェーハ支持体が前記差圧によ
って閉じた状態に保たれる間、前記ウェーハが前記ウェ
ーハ支持体の内部で真空状態にとどまる様にする工程を
含む集積回路を製造する方法を提供する。
を輸送する工程を含み、該輸送する工程が、側壁を含む
本体並びに該本体と共に真空密の封じを作る様に密閉し
得るカバーを持つ真空密の支持体の中でウェーハを真空
状態で運ぶ工程を含み、前記側壁は夫々予定の寸法のウ
ェーハを保持する溝孔を限定する複数個の桟を持ち、該
側壁の桟の少なくとも1つの面には、該溝孔の平面に対
して平行な方向から少なくとも5°ずれる勾配がつけら
れており、更に前記支持体がその内面に弾性要素を有
し、該弾性要素が前記予定の寸法を持つウェーハが自由
に移動しない様にしっかりと保持する集積回路桟力を大
体大気圧に高めて、前記ウェーハ支持体が前記差圧によ
って閉じた状態に保たれる間、前記ウェーハが前記ウェ
ーハ支持体の内部で真空状態にとどまる様にする工程を
含む集積回路を製造する方法を提供する。
【0045】この発明では、略大気圧の雰囲気によって
隔てられた複数個の夫々のプロセス・ステーションで所
望の処理工程を実施し、途中まで製造された集積回路ウ
ェーハを前記プロセス・ステーションの間で輸送して、
夫々のウェーハに対して予定の順序の処理工程を実施す
る工程を含み、前記輸送する工程が前記処理工程の実施
後、ウェーハが輸送されてきた後、該ウェーハを真空密
の支持体に入れて、真空状態で該ウェーハを輸送する工
程を含む集積回路を製造する方法を提供する。
隔てられた複数個の夫々のプロセス・ステーションで所
望の処理工程を実施し、途中まで製造された集積回路ウ
ェーハを前記プロセス・ステーションの間で輸送して、
夫々のウェーハに対して予定の順序の処理工程を実施す
る工程を含み、前記輸送する工程が前記処理工程の実施
後、ウェーハが輸送されてきた後、該ウェーハを真空密
の支持体に入れて、真空状態で該ウェーハを輸送する工
程を含む集積回路を製造する方法を提供する。
【0046】次にこの発明を図面に言及して説明する。
【0047】
【実施例】次に現在好ましいと考えられる実施例の構成
と使い方を詳しく説明する。然し、この発明の考えが、
非常に多種多様の場合に実施し得る広い範囲にわたって
応用し得る考えであって、ここに説明する特定の実施例
がこの発明を利用する特定の方法を例示するに過ぎず、
この発明の範囲を制限するものでないことを承知された
い。
と使い方を詳しく説明する。然し、この発明の考えが、
非常に多種多様の場合に実施し得る広い範囲にわたって
応用し得る考えであって、ここに説明する特定の実施例
がこの発明を利用する特定の方法を例示するに過ぎず、
この発明の範囲を制限するものでないことを承知された
い。
【0048】図1はこの発明の見本としての1実施例を
示す。この実施例は、真空ロードロック室12内のウェ
ーハ支持体10を示している。ウェーハ支持体10が、
更に詳しく図9にも示されている。
示す。この実施例は、真空ロードロック室12内のウェ
ーハ支持体10を示している。ウェーハ支持体10が、
更に詳しく図9にも示されている。
【0049】支持体10はそのドア14が開いた状態を
示してある。ドア14が支持体10の本体と合さる所に
真空封じ13を持つことが好ましく、こうすればウェー
ハ支持体を大気圧より低い圧力で少なくとも数日間(好
ましくは少なくとも数十日間)持ち運んでも、内部圧力
を10-5トル以上に高める様な漏れが生じない。
示してある。ドア14が支持体10の本体と合さる所に
真空封じ13を持つことが好ましく、こうすればウェー
ハ支持体を大気圧より低い圧力で少なくとも数日間(好
ましくは少なくとも数十日間)持ち運んでも、内部圧力
を10-5トル以上に高める様な漏れが生じない。
【0050】ウェーハ支持体10はプラットホーム18
(これは図1では一部分しか示してないが、図9に更に
詳しく示されている)と合体する様になっていて、技術
者がウェーハ支持体10をロードロック12の内部に入
れた時、支持体10の位置が正確に判る様になってい
る。現在好ましいと考えられる実施例では、ウェーハ支
持体10が突起16を持ち、これらの突起が位置整合プ
ラットホーム18に固定された垂直スロット17と係合
し、この為、技術者は支持体がプラットホーム18にの
っかるまで、支持体をこの溝孔に沿って摺動させること
が出来、こうして支持体10の位置がはっきりと判る様
に保証することが出来る。現在好ましいと考えられる実
施例では、プラットホーム18が、ウェーハ支持体10
の下側にあるテーパ孔23に係合する様に配置された2
つのテーパ・ピン21(1つは円錐形、1つはくさび
形)を持っているが、当業者に明らかな様に、機械的な
整合を保証する為に、広い範囲に及ぶこの他の装置を用
いることが出来る。
(これは図1では一部分しか示してないが、図9に更に
詳しく示されている)と合体する様になっていて、技術
者がウェーハ支持体10をロードロック12の内部に入
れた時、支持体10の位置が正確に判る様になってい
る。現在好ましいと考えられる実施例では、ウェーハ支
持体10が突起16を持ち、これらの突起が位置整合プ
ラットホーム18に固定された垂直スロット17と係合
し、この為、技術者は支持体がプラットホーム18にの
っかるまで、支持体をこの溝孔に沿って摺動させること
が出来、こうして支持体10の位置がはっきりと判る様
に保証することが出来る。現在好ましいと考えられる実
施例では、プラットホーム18が、ウェーハ支持体10
の下側にあるテーパ孔23に係合する様に配置された2
つのテーパ・ピン21(1つは円錐形、1つはくさび
形)を持っているが、当業者に明らかな様に、機械的な
整合を保証する為に、広い範囲に及ぶこの他の装置を用
いることが出来る。
【0051】支持体10は安全キャッチ15を持つこと
が好ましく、これがドア14を開かない様に保持する。
然し、普通の輸送状態では、大気圧がドア14を支持体
の内部真空に対して閉じた状態に保持するから、この安
全キャッチは必要ではない。支持体10をロードロック
12の内部に入れた時、固定フィンガ19が安全スイッ
チ15にあたって、それを解放し、この為、ドア14を
開くことが出来る。
が好ましく、これがドア14を開かない様に保持する。
然し、普通の輸送状態では、大気圧がドア14を支持体
の内部真空に対して閉じた状態に保持するから、この安
全キャッチは必要ではない。支持体10をロードロック
12の内部に入れた時、固定フィンガ19が安全スイッ
チ15にあたって、それを解放し、この為、ドア14を
開くことが出来る。
【0052】支持体10をプラットホーム18と合体し
た時、ドア14もドア開け軸24とも係合する。ドア1
4がその下側に浅い溝を持っていて、この溝がドア開け
軸24の頂部にあるフィンガ及びアーム25と合さるこ
とが好ましい。この為、ロードロックの圧力を下げて、
差圧がもはやドア14を閉じた状態に保持しなくなった
後、ドア開け軸24によってドアを開くことが出来る。
た時、ドア14もドア開け軸24とも係合する。ドア1
4がその下側に浅い溝を持っていて、この溝がドア開け
軸24の頂部にあるフィンガ及びアーム25と合さるこ
とが好ましい。この為、ロードロックの圧力を下げて、
差圧がもはやドア14を閉じた状態に保持しなくなった
後、ドア開け軸24によってドアを開くことが出来る。
【0053】技術者がウェーハ支持体10を真空ロード
ロック12内に配置して、ロードロックの蓋20を閉じ
た後、ロードロックの蓋20の内部にあるマニホルド2
2を介して、高圧パージ(乾燥した窒素又はその他の綺
麗なガス)を適用することが好ましい。この高圧パージ
が垂直の流れを作り、粒子を下向きに輸送する傾向を持
つと共に、大気状態に露出している間に、ウェーハ支持
体10の上にたまった大きな粒子の幾らかを吹飛ばす助
けになる。この初期パージ段階(例えば約30秒又は更
に長い間)の後、室をゆっくりと10-4トル又はそれ以
下に圧力を下げる。この減圧段階は、不規則な粒子状物
質を巻き上げない様に、比較的ゆっくりと行なうことが
好ましい。即ち、低い圧力は粒子を空気中から落下させ
るが、こういう粒子は依然として室の底の上にあり、避
けることが出来れば、巻き上げない様にすべきである。
ロック12内に配置して、ロードロックの蓋20を閉じ
た後、ロードロックの蓋20の内部にあるマニホルド2
2を介して、高圧パージ(乾燥した窒素又はその他の綺
麗なガス)を適用することが好ましい。この高圧パージ
が垂直の流れを作り、粒子を下向きに輸送する傾向を持
つと共に、大気状態に露出している間に、ウェーハ支持
体10の上にたまった大きな粒子の幾らかを吹飛ばす助
けになる。この初期パージ段階(例えば約30秒又は更
に長い間)の後、室をゆっくりと10-4トル又はそれ以
下に圧力を下げる。この減圧段階は、不規則な粒子状物
質を巻き上げない様に、比較的ゆっくりと行なうことが
好ましい。即ち、低い圧力は粒子を空気中から落下させ
るが、こういう粒子は依然として室の底の上にあり、避
けることが出来れば、巻き上げない様にすべきである。
【0054】空気によって運ばれる粒子状物質が実際に
室の空気の外に落下する様に保証する為、真空ロードロ
ックの内部は数秒間、10-4乃至10-5トルにとどめ、
空気中から落下し得る全ての粒子が落下する様に保証す
ることが好ましい。
室の空気の外に落下する様に保証する為、真空ロードロ
ックの内部は数秒間、10-4乃至10-5トルにとどめ、
空気中から落下し得る全ての粒子が落下する様に保証す
ることが好ましい。
【0055】この発明の随意選択によって変形された実
施例として、ロードロックに勾配をつけた底並びに/又
は磨いた側壁を用い、機械的な振動によって飛出す惧れ
のある様な、側壁及び底にくっついている粒子状物質の
ポピュレーションを減らすことが有利であることがあ
る。この発明は、空気によって運ばれる粒子状物質の問
題を著しく軽減するが、こういうことが常に主要な粒子
状物質の輸送形式であったのであり、従って、弾道的に
輸送される粒子状物質の問題を有効に取上げることが出
来る。随意選択による関連した変形は、上側室内に、そ
の場所に設けた真空粒子カウンタを使うことであり、こ
うすると、重要な容積内の粒子のポピュレーションの増
加があれば、それを検出することが出来る。この様な現
場の粒子カウンタは、高圧真空ギャップ・キャパシタ内
での電荷の移動を測定する共振回路を使うことにより、
又は多重折曲げ光路を持つレーザ駆動の光学空洞を使う
ことにより、又はその他の手段によって構成することが
出来る。
施例として、ロードロックに勾配をつけた底並びに/又
は磨いた側壁を用い、機械的な振動によって飛出す惧れ
のある様な、側壁及び底にくっついている粒子状物質の
ポピュレーションを減らすことが有利であることがあ
る。この発明は、空気によって運ばれる粒子状物質の問
題を著しく軽減するが、こういうことが常に主要な粒子
状物質の輸送形式であったのであり、従って、弾道的に
輸送される粒子状物質の問題を有効に取上げることが出
来る。随意選択による関連した変形は、上側室内に、そ
の場所に設けた真空粒子カウンタを使うことであり、こ
うすると、重要な容積内の粒子のポピュレーションの増
加があれば、それを検出することが出来る。この様な現
場の粒子カウンタは、高圧真空ギャップ・キャパシタ内
での電荷の移動を測定する共振回路を使うことにより、
又は多重折曲げ光路を持つレーザ駆動の光学空洞を使う
ことにより、又はその他の手段によって構成することが
出来る。
【0056】随意選択により、粒子状物質センサ(又は
一層高い圧力で粒子状物質を感知するのに更によく適し
た2番目の粒子状物質センサ)を使って、初期の減圧よ
り前に、窒素シャワーを制御することが出来る。即ち、
単に一定時間の間、窒素シャワーを行なう代りに、粒子
状物質モニタが、ボックスが異常に汚れた環境にあるこ
とを示す場合、シャワーを延長することが出来る。ロー
ドロックを(粗びきポンプを用いて)軟真空に減圧し、
その後窒素シャワー・ポートを介してガスを分流し、下
向きの流れを作ることが望ましいこともある。ロードロ
ックが所定の軟真空の圧力に達した時点で、粒子状物質
モニタが粒子状物質のレベルが依然として過大であるこ
とを示す場合、もう1回窒素シャワー・サイクルを開始
することにより、ロードロックを軟真空(例えば100
ミリトル程度)から再び大気圧に上げるサイクルを使う
ことが望ましいこともある。
一層高い圧力で粒子状物質を感知するのに更によく適し
た2番目の粒子状物質センサ)を使って、初期の減圧よ
り前に、窒素シャワーを制御することが出来る。即ち、
単に一定時間の間、窒素シャワーを行なう代りに、粒子
状物質モニタが、ボックスが異常に汚れた環境にあるこ
とを示す場合、シャワーを延長することが出来る。ロー
ドロックを(粗びきポンプを用いて)軟真空に減圧し、
その後窒素シャワー・ポートを介してガスを分流し、下
向きの流れを作ることが望ましいこともある。ロードロ
ックが所定の軟真空の圧力に達した時点で、粒子状物質
モニタが粒子状物質のレベルが依然として過大であるこ
とを示す場合、もう1回窒素シャワー・サイクルを開始
することにより、ロードロックを軟真空(例えば100
ミリトル程度)から再び大気圧に上げるサイクルを使う
ことが望ましいこともある。
【0057】ロードロック室の内部に真空計62を接続
することが好ましいことに注意されたい。センサ62が
(熱電対の様な)高圧計、(電離計の様な)低圧計及び
ロードロックの内部圧力が大気と平衡した時を正確に感
知する差圧センサを含むことが好ましい。この為、これ
らの計器がロードロックの内部に良好な真空状態が達成
されたことを示すまで、支持体10のドアを開けない。
することが好ましいことに注意されたい。センサ62が
(熱電対の様な)高圧計、(電離計の様な)低圧計及び
ロードロックの内部圧力が大気と平衡した時を正確に感
知する差圧センサを含むことが好ましい。この為、これ
らの計器がロードロックの内部に良好な真空状態が達成
されたことを示すまで、支持体10のドアを開けない。
【0058】粗びきポンプ(図面に示してない)が室を
軟真空に減圧した後、ゲート弁39を開いて、ターボ分
子ポンプ38をロードロックの内部に接続し、その後タ
ーボ分子ポンプ38を作動して、圧力を10-5トル又は
それ未満にすることができる。
軟真空に減圧した後、ゲート弁39を開いて、ターボ分
子ポンプ38をロードロックの内部に接続し、その後タ
ーボ分子ポンプ38を作動して、圧力を10-5トル又は
それ未満にすることができる。
【0059】この時点で、ウェーハ支持体10及び真空
ロードロック12の内部の圧力は多少とも平衡し、モー
タ26を作動することにより、ドア14を作動すること
が出来る。モータ26は真空通り抜け部25を介してド
ア開け軸24に接続されている。
ロードロック12の内部の圧力は多少とも平衡し、モー
タ26を作動することにより、ドア14を作動すること
が出来る。モータ26は真空通り抜け部25を介してド
ア開け軸24に接続されている。
【0060】ドア14が全開位置にある時及びドア14
が完全に閉じられている時を確認する為に、真空ロード
ロック12の内部に2つのセンサ・スイッチを設けるこ
とが好ましい。即ち、ロードロック12を減圧し、数秒
間その状態にとどめた後、ドア開け軸24を回転して、
センサがドアが全開であることを検出するまで、ドア1
4を開く。この時間の間、移送アーム28は、ドア14
が開くすき間が出来る様に、ドアの底より下方の高さに
ある定位置に保つことが好ましい。ドア14が全開であ
ることをセンサが検出した後、移送アームの動作を開始
することが出来る。
が完全に閉じられている時を確認する為に、真空ロード
ロック12の内部に2つのセンサ・スイッチを設けるこ
とが好ましい。即ち、ロードロック12を減圧し、数秒
間その状態にとどめた後、ドア開け軸24を回転して、
センサがドアが全開であることを検出するまで、ドア1
4を開く。この時間の間、移送アーム28は、ドア14
が開くすき間が出来る様に、ドアの底より下方の高さに
ある定位置に保つことが好ましい。ドア14が全開であ
ることをセンサが検出した後、移送アームの動作を開始
することが出来る。
【0061】移送アーム28は2つの自由度を持つこと
が好ましい。1つの運動方向により、移送アーム28が
支持体10の中に達し又はポート30を介して隣接する
処理室に達することが出来る。他方の自由度は、移送ア
ーム28の垂直運動に対応しており、これによって支持
体10内のどのウェーハを取出すか、又はウェーハをど
の溝孔に配置するかを選択することが出来る。
が好ましい。1つの運動方向により、移送アーム28が
支持体10の中に達し又はポート30を介して隣接する
処理室に達することが出来る。他方の自由度は、移送ア
ーム28の垂直運動に対応しており、これによって支持
体10内のどのウェーハを取出すか、又はウェーハをど
の溝孔に配置するかを選択することが出来る。
【0062】現在好ましいと考えられる実施例では、昇
降駆動モータ32を使って、移送アーム28の高さを制
御し、アーム駆動モータ34が移送アーム28の伸出し
及び後退を制御する。現在好ましいと考えられる実施例
では、この両方のモータは真空通り抜け部を必要とせ
ず、排気マニホルド36の中に収容されている。このマ
ニホルドはロードロック12から真空ポンプ38まで伸
びており、このポンプは例えばターボ分子ポンプであっ
てよい。更に、排気マニホルド36は直接的にロードロ
ック室12に開口せず、その頂部に開口40を持ってい
る。即ち、排気マニホルド36は、駆動モータ32又は
34から、又はポンプ38からロードロック室への見通
し通路がない様に構成することが好ましい。これは、こ
の様な可動要素からロードロック室に粒子状物質が弾道
的に輸送されるのを少なくする助けになる。
降駆動モータ32を使って、移送アーム28の高さを制
御し、アーム駆動モータ34が移送アーム28の伸出し
及び後退を制御する。現在好ましいと考えられる実施例
では、この両方のモータは真空通り抜け部を必要とせ
ず、排気マニホルド36の中に収容されている。このマ
ニホルドはロードロック12から真空ポンプ38まで伸
びており、このポンプは例えばターボ分子ポンプであっ
てよい。更に、排気マニホルド36は直接的にロードロ
ック室12に開口せず、その頂部に開口40を持ってい
る。即ち、排気マニホルド36は、駆動モータ32又は
34から、又はポンプ38からロードロック室への見通
し通路がない様に構成することが好ましい。これは、こ
の様な可動要素からロードロック室に粒子状物質が弾道
的に輸送されるのを少なくする助けになる。
【0063】昇降駆動モータ32は小プラットホーム4
2を上下に駆動する様に接続することが好ましく、アー
ム駆動モータ34がこのプラットホーム42に取付けら
れることが好ましい。
2を上下に駆動する様に接続することが好ましく、アー
ム駆動モータ34がこのプラットホーム42に取付けら
れることが好ましい。
【0064】現在好ましいと考えられる実施例では、移
送アーム28が非常にこじんまりと動くことが出来る様
にする為に、回転自在の移送アーム支持体44の内側に
リンク機構を用いる。移送アーム支持体44を回転棒に
接続し、この回転棒がアーム駆動モータ34によって駆
動されることが好ましいが、アーム支持体44は回転し
ない管状支持体46に取付けることが好ましい。アーム
支持体44と移送アーム28の間の継目が、アーム支持
体44と管状支持体46の間の継目の2倍の角速度で動
く様に、内部チェーン及びスプロケット形リンク機構を
使うことが好ましい。(勿論、この代りに、こういうこ
とを行なう為に、この他の多くの機械的なリンク機構を
使うことが出来る。)つまり、アーム支持体44が定位
置にある時、支持されるウェーハ48は大体管状支持体
46の上方にあるが、アーム支持体44が管状支持体4
6に対して90°回転した時、移送アーム28がアーム
支持体44に対して180°回転して、移送アームが真
直ぐウェーハ支持体10の中に入ることが出来るか、又
はポート30を介して隣の処理室に真直ぐに入ることが
出来ることを意味する。このリンク機構は1984年1
0月24日に出願された係属中の米国特許出願通し番号
第664,448号に詳しく記載されている。
送アーム28が非常にこじんまりと動くことが出来る様
にする為に、回転自在の移送アーム支持体44の内側に
リンク機構を用いる。移送アーム支持体44を回転棒に
接続し、この回転棒がアーム駆動モータ34によって駆
動されることが好ましいが、アーム支持体44は回転し
ない管状支持体46に取付けることが好ましい。アーム
支持体44と移送アーム28の間の継目が、アーム支持
体44と管状支持体46の間の継目の2倍の角速度で動
く様に、内部チェーン及びスプロケット形リンク機構を
使うことが好ましい。(勿論、この代りに、こういうこ
とを行なう為に、この他の多くの機械的なリンク機構を
使うことが出来る。)つまり、アーム支持体44が定位
置にある時、支持されるウェーハ48は大体管状支持体
46の上方にあるが、アーム支持体44が管状支持体4
6に対して90°回転した時、移送アーム28がアーム
支持体44に対して180°回転して、移送アームが真
直ぐウェーハ支持体10の中に入ることが出来るか、又
はポート30を介して隣の処理室に真直ぐに入ることが
出来ることを意味する。このリンク機構は1984年1
0月24日に出願された係属中の米国特許出願通し番号
第664,448号に詳しく記載されている。
【0065】移送アーム28は厚さが例えば0.030
吋の1枚のばね鋼であることが好ましい。移送アームに
はウェーハを支持する為の3つのピン50がある。各々
のピン50が小さな肩54の上の小さな円錐52を持っ
ていることが好ましい。円錐52及び肩54はシリコン
をひっかくことがない位に軟い材料で作ることが好まし
い。現在好ましいと考えられる実施例では、これらの部
分(これが、移送アーム28の内、輸送するウェーハに
実際に接触する唯一の部分である)は、アーデル(ユニ
オン・カーバイド社によって製造される熱可塑性フェニ
ル・アクリレート)又はデルリンの様な高温プラスチッ
ク(即ち、真空状態で脱ガスする傾向が比較的に小さい
プラスチック)で作ることが好ましい。位置ぎめピン5
0の中心に円錐52を使うことにより、移送アーム28
に対するウェーハの極く僅かな整合外れを補正すること
が出来る。言換えれば、この発明のウェーハ輸送装置は
安定な機械的な装置であり、相次ぐ作業の間の小さな整
合外れが累積せず、減衰してなくなる。
吋の1枚のばね鋼であることが好ましい。移送アームに
はウェーハを支持する為の3つのピン50がある。各々
のピン50が小さな肩54の上の小さな円錐52を持っ
ていることが好ましい。円錐52及び肩54はシリコン
をひっかくことがない位に軟い材料で作ることが好まし
い。現在好ましいと考えられる実施例では、これらの部
分(これが、移送アーム28の内、輸送するウェーハに
実際に接触する唯一の部分である)は、アーデル(ユニ
オン・カーバイド社によって製造される熱可塑性フェニ
ル・アクリレート)又はデルリンの様な高温プラスチッ
ク(即ち、真空状態で脱ガスする傾向が比較的に小さい
プラスチック)で作ることが好ましい。位置ぎめピン5
0の中心に円錐52を使うことにより、移送アーム28
に対するウェーハの極く僅かな整合外れを補正すること
が出来る。言換えれば、この発明のウェーハ輸送装置は
安定な機械的な装置であり、相次ぐ作業の間の小さな整
合外れが累積せず、減衰してなくなる。
【0066】ウェーハ48を図示の様に位置ぎめする
時、3つのピン50の内の1つがウェーハの円周の平た
い部分56に接することに注意されたい。つまり、この
実施例では、移送アーム28の3つのピン50が、取扱
うウェーハ48の直径と同じ直径の円を限定しない。
時、3つのピン50の内の1つがウェーハの円周の平た
い部分56に接することに注意されたい。つまり、この
実施例では、移送アーム28の3つのピン50が、取扱
うウェーハ48の直径と同じ直径の円を限定しない。
【0067】ウェーハの平坦部56がウェーハの正確な
取扱いの妨げにならない様に保証する為、ボックス10
はその内側の裏側に平坦な面を持ち、ウェーハ48の平
坦部56がそれに接する様にする。ドア14の内側にあ
るバネ圧縮要素が、ドア14を閉じた時に、各々のウェ
ーハをこの平坦な面に押付け、この為移動中にウェーハ
ががたつくことがない。これも、ドア14を開いた時、
各々のウェーハ18の平坦部56の場所が正確に判って
いると云う保証になる。
取扱いの妨げにならない様に保証する為、ボックス10
はその内側の裏側に平坦な面を持ち、ウェーハ48の平
坦部56がそれに接する様にする。ドア14の内側にあ
るバネ圧縮要素が、ドア14を閉じた時に、各々のウェ
ーハをこの平坦な面に押付け、この為移動中にウェーハ
ががたつくことがない。これも、ドア14を開いた時、
各々のウェーハ18の平坦部56の場所が正確に判って
いると云う保証になる。
【0068】この為、ボックス10が室12内にあっ
て、そのドア14が開いている時、昇降駆動モータ32
を作動して、移送アーム28を、取出そうとする最初の
ウェーハの高さの直ぐ下の所に持って来て、その後アー
ム駆動モータ34を作動して、移送アーム28をボック
ス10の内部に入れる。昇降駆動モータ32を短時間作
動することにより、移送アーム28がこの位置で上昇
し、その円周にある3つのピン50が所望のウェーハ
を、支持体ボックス10内でそれがのっかっていた桟6
0から持上げる。
て、そのドア14が開いている時、昇降駆動モータ32
を作動して、移送アーム28を、取出そうとする最初の
ウェーハの高さの直ぐ下の所に持って来て、その後アー
ム駆動モータ34を作動して、移送アーム28をボック
ス10の内部に入れる。昇降駆動モータ32を短時間作
動することにより、移送アーム28がこの位置で上昇
し、その円周にある3つのピン50が所望のウェーハ
を、支持体ボックス10内でそれがのっかっていた桟6
0から持上げる。
【0069】桟60が平坦な面ではなく、テーパ面を持
っていて、桟60とその上にのっかるウェーハ48の間
の接触が、面接触ではなく線接触になり、ウェーハの縁
に制限される様にすることが好ましいことに注意された
い。即ち、従来のウェーハ支持体では、何平方ミリもの
かなりの面積にわたって面接触が行なわれることがある
が、この発明で用いる「線接触」は、典型的には数平方
ミリ又はそれ以下のずっと小さな面積にわたってしか接
触しない。この発明のこの実施例で使われる「線接触」
の別の定義としては、ウェーハ支持体が、その縁から1
ミリ未満の点だけで、ウェーハの面と接触することであ
る。
っていて、桟60とその上にのっかるウェーハ48の間
の接触が、面接触ではなく線接触になり、ウェーハの縁
に制限される様にすることが好ましいことに注意された
い。即ち、従来のウェーハ支持体では、何平方ミリもの
かなりの面積にわたって面接触が行なわれることがある
が、この発明で用いる「線接触」は、典型的には数平方
ミリ又はそれ以下のずっと小さな面積にわたってしか接
触しない。この発明のこの実施例で使われる「線接触」
の別の定義としては、ウェーハ支持体が、その縁から1
ミリ未満の点だけで、ウェーハの面と接触することであ
る。
【0070】こうして、移送アーム28を上昇させるこ
とにより、所望のウェーハ48が拾い上げられ、移送ア
ーム28の3つのピン50にある円錐52又は肩54の
上にのっかる。
とにより、所望のウェーハ48が拾い上げられ、移送ア
ーム28の3つのピン50にある円錐52又は肩54の
上にのっかる。
【0071】現在好ましいと考えられる実施例では、桟
60はボックス内で中心間の間隔が0.187吋であ
る。この中心間間隔は、ウェーハの厚さを差し引いた値
は、移送アーム28の高さにピン50の高さを加えたも
のに対して十分なすき間がなければならないが、それよ
りずっと大きくする必要はない。例えば、現在好ましい
と考えられる実施例では、移送アームの厚さは、移送ピ
ン50上の円錐52の高さを含めて、約0.080吋で
ある。(4吋のウェーハを使う現在好ましいと考えられ
る実施例では、)ウェーハ自体の厚さは約0.21吋で
あり、この為約0.085吋のすき間が得られる。勿
論、直径が一層大きいウェーハは厚さが一層大きいが、
ボックス10の寸法及びボックス10の内部の桟16の
中心間隔は適当に変えることが出来るので、この発明は
この様な直径の一層大きいウェーハに特に適している。
60はボックス内で中心間の間隔が0.187吋であ
る。この中心間間隔は、ウェーハの厚さを差し引いた値
は、移送アーム28の高さにピン50の高さを加えたも
のに対して十分なすき間がなければならないが、それよ
りずっと大きくする必要はない。例えば、現在好ましい
と考えられる実施例では、移送アームの厚さは、移送ピ
ン50上の円錐52の高さを含めて、約0.080吋で
ある。(4吋のウェーハを使う現在好ましいと考えられ
る実施例では、)ウェーハ自体の厚さは約0.21吋で
あり、この為約0.085吋のすき間が得られる。勿
論、直径が一層大きいウェーハは厚さが一層大きいが、
ボックス10の寸法及びボックス10の内部の桟16の
中心間隔は適当に変えることが出来るので、この発明は
この様な直径の一層大きいウェーハに特に適している。
【0072】こうして、移送アーム28が所望のウェー
ハ48を拾い上げた後、アーム駆動モータ34を作動し
て、移送アーム28を定位置に持って来る。
ハ48を拾い上げた後、アーム駆動モータ34を作動し
て、移送アーム28を定位置に持って来る。
【0073】次に昇降駆動モータ32を作動して、移送
アーム28をそれがポート30に達することが出来る高
さにする。
アーム28をそれがポート30に達することが出来る高
さにする。
【0074】ポート30は、図8に示すゲート31と異
なり、隔離ゲート31よって覆われていることが好まし
い。ゲート31は摺動接触をせずに、ポート30を密封
することが好ましい。(前と同じく、摺動接触がないこ
とは、内部で発生される粒子状物質を少なくする点で有
利である。)
なり、隔離ゲート31よって覆われていることが好まし
い。ゲート31は摺動接触をせずに、ポート30を密封
することが好ましい。(前と同じく、摺動接触がないこ
とは、内部で発生される粒子状物質を少なくする点で有
利である。)
【0075】この実施例では、ポート30上の隔離ゲー
ト31は空気シリンダによって作動されることが好まし
いが、その代りにステップ・モータを用いてもよい。こ
の為、合計4個のモータが使われる。即ち、真空通り抜
け部を使う2つと、好ましくは排気マニホルド36内に
収容された2つとである。アーム駆動モータをこの時再
び作動し、移送アーム28をポート31を通って隣の処
理室に伸ばす。
ト31は空気シリンダによって作動されることが好まし
いが、その代りにステップ・モータを用いてもよい。こ
の為、合計4個のモータが使われる。即ち、真空通り抜
け部を使う2つと、好ましくは排気マニホルド36内に
収容された2つとである。アーム駆動モータをこの時再
び作動し、移送アーム28をポート31を通って隣の処
理室に伸ばす。
【0076】隣の処理室は数多くのいろいろな種類の処
理部の内のどれであってもよい。例えば、この処理部が
打込み装置、プラズマ・エッチ部又はデポジッション部
であってよい。
理部の内のどれであってもよい。例えば、この処理部が
打込み装置、プラズマ・エッチ部又はデポジッション部
であってよい。
【0077】現在好ましいと考えられる実施例では、ポ
ート30を通った移送アームが、移送アーム自体に使わ
れているのと同様な、図8に示す様な3つのピン50上
にウェーハ48をのせる。(ポート30が、アーム28
をポート30を通る様に伸ばす間、若干垂直方向に移動
出来る位の垂直方向の高さを持っていて、この為、アー
ム28が処理室内のピン50からウェーハを持上げ又は
このピンの上にウェーハをおろす為に垂直方向に移動出
来る様にすることが好ましいことに注意されたい。)
ート30を通った移送アームが、移送アーム自体に使わ
れているのと同様な、図8に示す様な3つのピン50上
にウェーハ48をのせる。(ポート30が、アーム28
をポート30を通る様に伸ばす間、若干垂直方向に移動
出来る位の垂直方向の高さを持っていて、この為、アー
ム28が処理室内のピン50からウェーハを持上げ又は
このピンの上にウェーハをおろす為に垂直方向に移動出
来る様にすることが好ましいことに注意されたい。)
【0078】この代りに、処理室が、移送ボックス内の
桟16と同様な相隔たる勾配をつけた桟を持つ治具を持
っていてもよいし、或いはウェーハを受けるこの他の機
械的な装置を持っていてもよい。然し、何れにせよ、移
送されたウェーハを受ける為に使われる装置は、(少な
くとも移送時に)ウェーハの下側にすき間を持ってい
て、移送アーム28がウェーハを置く為又はそれを取出
す為に、ウェーハの下側に入ることが出来る様にしなけ
ればならない。移送されたウェーハを受ける為にピン5
0を使う場合、処理室内のウェーハ支持ピンの垂直移動
を行なわせる為に、ベロー運動又は真空通り抜け部を設
けることが望ましいことがある。即ち、例えば処理室が
プラズマエッチ部又はRIE(反応性イオン・エッチ)
部である場合、通り抜け部を設けて、移送アーム28が
ウェーハの通路から引込められた後、ウェーハを受容体
の上に位置ぎめすることが出来る。
桟16と同様な相隔たる勾配をつけた桟を持つ治具を持
っていてもよいし、或いはウェーハを受けるこの他の機
械的な装置を持っていてもよい。然し、何れにせよ、移
送されたウェーハを受ける為に使われる装置は、(少な
くとも移送時に)ウェーハの下側にすき間を持ってい
て、移送アーム28がウェーハを置く為又はそれを取出
す為に、ウェーハの下側に入ることが出来る様にしなけ
ればならない。移送されたウェーハを受ける為にピン5
0を使う場合、処理室内のウェーハ支持ピンの垂直移動
を行なわせる為に、ベロー運動又は真空通り抜け部を設
けることが望ましいことがある。即ち、例えば処理室が
プラズマエッチ部又はRIE(反応性イオン・エッチ)
部である場合、通り抜け部を設けて、移送アーム28が
ウェーハの通路から引込められた後、ウェーハを受容体
の上に位置ぎめすることが出来る。
【0079】勿論、処理部は技術検査部であってもよ
い。真空によって隔離された顕微鏡の対物レンズが、真
空状態にあって(適当に折曲げた光路を用いて)面を下
にした姿勢にあるウェーハを検査することが出来る。つ
まり、技術者の時間を食わず、クリーン・ルームの通過
量が多いことによって起こる惧れのあるクリーン・ルー
ムの品質の低下を招かずに、適切な場合、技術者による
検査を大々的に使うことが出来る。
い。真空によって隔離された顕微鏡の対物レンズが、真
空状態にあって(適当に折曲げた光路を用いて)面を下
にした姿勢にあるウェーハを検査することが出来る。つ
まり、技術者の時間を食わず、クリーン・ルームの通過
量が多いことによって起こる惧れのあるクリーン・ルー
ムの品質の低下を招かずに、適切な場合、技術者による
検査を大々的に使うことが出来る。
【0080】何れにせよ、処理が進行する間、移送アー
ム28を引込め、ポート30の上の隔離ゲートを閉じる
ことが好ましい。処理が完了した後、ポート30の上の
隔離ゲートを再び開き、アーム28を再び伸ばし、昇降
駆動モータ32を短時間作動して、アーム28がウェー
ハ48を拾う様にし、アーム駆動モータ34を再び作動
して、移送アーム28を再び定位置に持って来る。その
後、昇降駆動モータ32を作動して、移送アーム28
を、ウェーハ48をウェーハ支持体内部の所望の溝孔と
整合させるのに正しい高さに持ってくる。その後、アー
ム駆動モータ34を作動して、移送アーム28をウェー
ハ支持体10の中に入れ、処理されたばかりのウェーハ
48が1対の桟60の上に坐着する様にする。その後昇
降駆動モータ32を短時間作動して、移送アーム28を
下げ、ウェーハがそれ自身の桟60の上にのっかる様に
し、アーム駆動モータ34を作動して移送アーム28を
定位置へ後退させる。今述べた一連の工程がこの後繰返
され、移送アーム28が処理の為に別のウェーハを選択
する。
ム28を引込め、ポート30の上の隔離ゲートを閉じる
ことが好ましい。処理が完了した後、ポート30の上の
隔離ゲートを再び開き、アーム28を再び伸ばし、昇降
駆動モータ32を短時間作動して、アーム28がウェー
ハ48を拾う様にし、アーム駆動モータ34を再び作動
して、移送アーム28を再び定位置に持って来る。その
後、昇降駆動モータ32を作動して、移送アーム28
を、ウェーハ48をウェーハ支持体内部の所望の溝孔と
整合させるのに正しい高さに持ってくる。その後、アー
ム駆動モータ34を作動して、移送アーム28をウェー
ハ支持体10の中に入れ、処理されたばかりのウェーハ
48が1対の桟60の上に坐着する様にする。その後昇
降駆動モータ32を短時間作動して、移送アーム28を
下げ、ウェーハがそれ自身の桟60の上にのっかる様に
し、アーム駆動モータ34を作動して移送アーム28を
定位置へ後退させる。今述べた一連の工程がこの後繰返
され、移送アーム28が処理の為に別のウェーハを選択
する。
【0081】上に述べた様な移送アーム28及びアーム
支持体44の機械的なリンク機構を用いると、移送アー
ム28及びアーム支持体34の中心間の長さが等しけれ
ば、移送されるウェーハは正確に直線で移動する。これ
は、移送されるウェーハの側面が、ウェーハをボックス
から引出す時又はその中に押込む時、ボックス10の側
面にぶつかったりかすったりすることがないことを意味
するから、有利である。即ち、ウェーハ支持体ボックス
のすき間を比較的小さくしても(これは支持体内の輸送
中のウェーハのがたつきによる粒子状物質の発生を少な
くするのに役立つ)、ウェーハがボックスの金属側面に
よって摩耗することにより、粒子状物質を発生する惧れ
がない。
支持体44の機械的なリンク機構を用いると、移送アー
ム28及びアーム支持体34の中心間の長さが等しけれ
ば、移送されるウェーハは正確に直線で移動する。これ
は、移送されるウェーハの側面が、ウェーハをボックス
から引出す時又はその中に押込む時、ボックス10の側
面にぶつかったりかすったりすることがないことを意味
するから、有利である。即ち、ウェーハ支持体ボックス
のすき間を比較的小さくしても(これは支持体内の輸送
中のウェーハのがたつきによる粒子状物質の発生を少な
くするのに役立つ)、ウェーハがボックスの金属側面に
よって摩耗することにより、粒子状物質を発生する惧れ
がない。
【0082】この様にして、支持体10内にある全ての
ウェーハ(又は少なくとも希望するだけ多くのウェー
ハ)が処理されるまで、ウェーハ毎に処理が続けられ
る。そうなった時点で、移送アーム28を空のまま定位
置に戻し、ドア14の下縁より下方に下げ、ポート30
の上の隔離ゲートを閉じる。次にドア開け軸24を回転
して、ドア14を閉じ、ドア14と支持体10の平坦な
前面の間の真空封じの最初の接触が起こり、こうしてロ
ードロック内の圧力が高くなる時、支持体を(差圧によ
って)密封する用意が出来る。この時、ロードロック1
2を再び加圧することが出来る。圧力が大気圧になった
ことが真空計62の差圧センサによって判ると、ロード
ロックの蓋20を開き、ウェーハ支持体10(これはこ
の時差圧によって密封されている)を手で取出すことが
出来る。好ましい実施例では、支持体の上側に折曲げ把
手11を設けて、ロードロック内内部で支持体に要する
容積を大幅に増加せずに、この手動による取出しを助け
る。
ウェーハ(又は少なくとも希望するだけ多くのウェー
ハ)が処理されるまで、ウェーハ毎に処理が続けられ
る。そうなった時点で、移送アーム28を空のまま定位
置に戻し、ドア14の下縁より下方に下げ、ポート30
の上の隔離ゲートを閉じる。次にドア開け軸24を回転
して、ドア14を閉じ、ドア14と支持体10の平坦な
前面の間の真空封じの最初の接触が起こり、こうしてロ
ードロック内の圧力が高くなる時、支持体を(差圧によ
って)密封する用意が出来る。この時、ロードロック1
2を再び加圧することが出来る。圧力が大気圧になった
ことが真空計62の差圧センサによって判ると、ロード
ロックの蓋20を開き、ウェーハ支持体10(これはこ
の時差圧によって密封されている)を手で取出すことが
出来る。好ましい実施例では、支持体の上側に折曲げ把
手11を設けて、ロードロック内内部で支持体に要する
容積を大幅に増加せずに、この手動による取出しを助け
る。
【0083】支持体を取出した後、それを持運ぶことが
出来、或いは希望に応じて保管することが出来る。封じ
13がこの間支持体内に高真空を保ち、この為、ウェー
ハの面に対する粒子状物質の輸送(並びに気相の汚染物
の吸着も)最小限に押えられる。
出来、或いは希望に応じて保管することが出来る。封じ
13がこの間支持体内に高真空を保ち、この為、ウェー
ハの面に対する粒子状物質の輸送(並びに気相の汚染物
の吸着も)最小限に押えられる。
【0084】ウェーハ支持体がそのドアに取付けられた
弾性要素27をも持つことに注意されたい。こういう弾
性要素は、ドア14を閉じる時、ウェーハ48に軽い圧
力を加え、こうしてウェーハががたついて粒子状物質を
発生しない様に拘束する。弾性要素27が図示の実施例
では、1組のばねとして構成されているが、この代り
に、この他の機械的な構造(例えば弾性重合体の突出す
る玉縁)を用いることが出来る。使われるウェーハが平
坦部を持つ場合、スライスの平坦部が圧接する様に、ウ
ェーハ支持体ボックス10の内側の後面に平坦な接触面
29を設けることが好ましい。
弾性要素27をも持つことに注意されたい。こういう弾
性要素は、ドア14を閉じる時、ウェーハ48に軽い圧
力を加え、こうしてウェーハががたついて粒子状物質を
発生しない様に拘束する。弾性要素27が図示の実施例
では、1組のばねとして構成されているが、この代り
に、この他の機械的な構造(例えば弾性重合体の突出す
る玉縁)を用いることが出来る。使われるウェーハが平
坦部を持つ場合、スライスの平坦部が圧接する様に、ウ
ェーハ支持体ボックス10の内側の後面に平坦な接触面
29を設けることが好ましい。
【0085】支持体ボックス10の側壁にある桟60に
テーパがついていることに注意されたい。これは、ウェ
ーハの支持される面との接触が、実質的な面積ではな
く、線のみに沿って行なわれることを保証する助けにな
る。これによってウェーハの損傷や、輸送中の粒子状物
質の発生が少なくなる。更にこれは、前に述べた様に、
位置決め誤差の累積をなくす助けになる。
テーパがついていることに注意されたい。これは、ウェ
ーハの支持される面との接触が、実質的な面積ではな
く、線のみに沿って行なわれることを保証する助けにな
る。これによってウェーハの損傷や、輸送中の粒子状物
質の発生が少なくなる。更にこれは、前に述べた様に、
位置決め誤差の累積をなくす助けになる。
【0086】ロードロックの蓋20に窓を設けて、機械
的なひっかかりが起こったかどうかをオペレータが検査
することが出来る様にするのが好ましい。
的なひっかかりが起こったかどうかをオペレータが検査
することが出来る様にするのが好ましい。
【0087】この発明の利点は、考えられるいろいろな
機械的な誤動作が起こった場合、問題を是正しようとす
る前にウェーハ支持体10のドアを閉じることが出来る
ことである。例えば、移送アーム28が、ウェーハが3
つのピン50全部の上に正しく坐着しない様にウェーハ
を拾い上げた場合、ドア駆動モータ26を作動してドア
14を閉じてから、この問題を是正する試みを行なうこ
とが出来る。同様に、移送アーム28を定位置に後退さ
せることが出来れば、ポート30を閉じることが出来
る。単に普通の制御順序を変えることにより、この様な
ある機械的な整合外れの問題を是正することが可能であ
る。例えば、場合によっては、単に移送アーム28を途
中まで伸ばして、ウェーハ48の縁が丁度ドア14又は
ポート30上の隔離ゲートの外側に接触する様にするこ
とにより、移送アーム28上のウェーハ48の位置を調
節することが出来る。これで旨くいかなければ、(ウェ
ーハ支持体10のドア14を閉じたまま)ロードロック
12を大気圧に戻し、ロードロックの蓋20を開いて、
問題を手作業で是正することが出来る。
機械的な誤動作が起こった場合、問題を是正しようとす
る前にウェーハ支持体10のドアを閉じることが出来る
ことである。例えば、移送アーム28が、ウェーハが3
つのピン50全部の上に正しく坐着しない様にウェーハ
を拾い上げた場合、ドア駆動モータ26を作動してドア
14を閉じてから、この問題を是正する試みを行なうこ
とが出来る。同様に、移送アーム28を定位置に後退さ
せることが出来れば、ポート30を閉じることが出来
る。単に普通の制御順序を変えることにより、この様な
ある機械的な整合外れの問題を是正することが可能であ
る。例えば、場合によっては、単に移送アーム28を途
中まで伸ばして、ウェーハ48の縁が丁度ドア14又は
ポート30上の隔離ゲートの外側に接触する様にするこ
とにより、移送アーム28上のウェーハ48の位置を調
節することが出来る。これで旨くいかなければ、(ウェ
ーハ支持体10のドア14を閉じたまま)ロードロック
12を大気圧に戻し、ロードロックの蓋20を開いて、
問題を手作業で是正することが出来る。
【0088】上に述べた全ての動作を非常に容易に制御
することが出来ることに注意されたい。即ち、サーボや
複雑な負帰還機構を必要としない。上に述べた4つのモ
ータ全部は簡単なステップ・モータであり、この為この
発明の多数のステーションは1個のマイクロコンピュー
タによって制御することが出来る。装置全体の機械的な
安定性、即ち、ウェーハ支持体のテーパ・ピンによる、
ウェーハ支持体のウェーハ支持桟の勾配による、並びに
ウェーハ支持体の後壁の平坦部による小さな位置ぎめ誤
差の固有の補正は、小さな誤差が累積することを防止す
る助けとなり、容易な制御が出来るようにする。
することが出来ることに注意されたい。即ち、サーボや
複雑な負帰還機構を必要としない。上に述べた4つのモ
ータ全部は簡単なステップ・モータであり、この為この
発明の多数のステーションは1個のマイクロコンピュー
タによって制御することが出来る。装置全体の機械的な
安定性、即ち、ウェーハ支持体のテーパ・ピンによる、
ウェーハ支持体のウェーハ支持桟の勾配による、並びに
ウェーハ支持体の後壁の平坦部による小さな位置ぎめ誤
差の固有の補正は、小さな誤差が累積することを防止す
る助けとなり、容易な制御が出来るようにする。
【0089】制御が簡単であると云うこの利点は1つに
は、機械的な整合の良好な制御が達成される為である。
前に述べた様に、支持体10がプラットホーム18と合
体することにより、機械的な整合の1つの要素が得られ
る。これは、移送アーム28に対するプラットホーム1
8の位置を正確に且つ永久的に較正することが出来るか
らである。同様に、ウェーハ支持体10は各々の次元で
制御する必要はなく、支持プラットホーム18と合さる
ボックスの底(又はその他の部分)に対して支持棚60
の位置と向きが正確に判る様に制御しさえすればよい。
前に述べた様に、これは、ウェーハ支持体がプラットホ
ーム18にのっかるまでそれに沿って摺動する溝路を設
けることによって達成することが好ましいが、この他に
多くの異なる機械的な装置を用いることが出来る。
は、機械的な整合の良好な制御が達成される為である。
前に述べた様に、支持体10がプラットホーム18と合
体することにより、機械的な整合の1つの要素が得られ
る。これは、移送アーム28に対するプラットホーム1
8の位置を正確に且つ永久的に較正することが出来るか
らである。同様に、ウェーハ支持体10は各々の次元で
制御する必要はなく、支持プラットホーム18と合さる
ボックスの底(又はその他の部分)に対して支持棚60
の位置と向きが正確に判る様に制御しさえすればよい。
前に述べた様に、これは、ウェーハ支持体がプラットホ
ーム18にのっかるまでそれに沿って摺動する溝路を設
けることによって達成することが好ましいが、この他に
多くの異なる機械的な装置を用いることが出来る。
【0090】同様に、移送アーム28の定位置と処理室
の内側でウェーハをそれと合体させる支持ピン50(又
はその他の支持形式)の間でも機械的な整合を達成しな
ければならない。然し、この機械的な整合は簡単な1回
の設定較正にすべきである。
の内側でウェーハをそれと合体させる支持ピン50(又
はその他の支持形式)の間でも機械的な整合を達成しな
ければならない。然し、この機械的な整合は簡単な1回
の設定較正にすべきである。
【0091】前に述べた様に、ボックス自体によって角
度方向の位置ぎめが守られる。ドア14を閉じた時に
は、何れもその内側にあるばね要素がボックスの内側の
後面にある平坦部にウェーハ48を押付ける。
度方向の位置ぎめが守られる。ドア14を閉じた時に
は、何れもその内側にあるばね要素がボックスの内側の
後面にある平坦部にウェーハ48を押付ける。
【0092】随意選択により、ウェーハ支持体10に速
接続の真空管継手を設けて、支持体10に対する別個の
減圧を行なうことが出来る。然し、現在好ましいと考え
られる実施例では、これが省略されている。それは、必
要でないからであり、更にこれは信頼性の低下の別の原
因になり得るからである。
接続の真空管継手を設けて、支持体10に対する別個の
減圧を行なうことが出来る。然し、現在好ましいと考え
られる実施例では、これが省略されている。それは、必
要でないからであり、更にこれは信頼性の低下の別の原
因になり得るからである。
【0093】これまで説明したロードロック機構は、そ
れが最も好ましい実施例ではあるが、真空密なウェーハ
支持体だけに使う必要はない。このロードロックは内部
が大気圧であるウェーハ支持体にも使うことが出来る。
これが最も好ましい実施例ではないが、それでも前に述
べた様に、従来のロードロック作業に較べてかなりの利
点を依然として持っている。
れが最も好ましい実施例ではあるが、真空密なウェーハ
支持体だけに使う必要はない。このロードロックは内部
が大気圧であるウェーハ支持体にも使うことが出来る。
これが最も好ましい実施例ではないが、それでも前に述
べた様に、従来のロードロック作業に較べてかなりの利
点を依然として持っている。
【0094】上に述べたウェーハ支持体は、任意の所望
の数のウェーハを担持する様に、異なる寸法に作ること
が出来ることに注意されたい。更に、この発明のウェー
ハ支持体は、最大限までの任意の所望の数のウェーハを
担持又は保管する為に使うことが出来る。これは計画並
びにプロセス装置の論理の点で余分の融通性を持たせ
る。
の数のウェーハを担持する様に、異なる寸法に作ること
が出来ることに注意されたい。更に、この発明のウェー
ハ支持体は、最大限までの任意の所望の数のウェーハを
担持又は保管する為に使うことが出来る。これは計画並
びにプロセス装置の論理の点で余分の融通性を持たせ
る。
【0095】図10は、何れもウェーハ支持体10を持
つ2つのロードロックが、4つのプロセス・ステーショ
ン104を持つプロセス・モジュール102に両方とも
接続されている様な別の実施例を示す。移送アーム28
がロードロック12からポート30を通ってプロセス・
モジュール102に入る時、それがウェーハを2つのウ
ェーハ・ステージ106内の1つの上に置く。前に述べ
た様に、こういうウェーハ・ステージ106は3つのピ
ンを持つ支持体であってもよいし或いは2つの桟を持つ
支持体であってもよいし或いは当業者に考えられるこの
他の機械的な形式であってもよいが、支持されるウェー
ハの下には、移送アーム28がウェーハを支持体の上に
置いた後、移送アーム28が下がってウェーハから離
れ、後退することが出来る様にする為の空間がなければ
ならない。(然し、使われるウェーハ支持体は、ウェー
ハの下面に対し、実質的な面積にわたってではなく、線
接触で接触するものであることが好ましい。)
つ2つのロードロックが、4つのプロセス・ステーショ
ン104を持つプロセス・モジュール102に両方とも
接続されている様な別の実施例を示す。移送アーム28
がロードロック12からポート30を通ってプロセス・
モジュール102に入る時、それがウェーハを2つのウ
ェーハ・ステージ106内の1つの上に置く。前に述べ
た様に、こういうウェーハ・ステージ106は3つのピ
ンを持つ支持体であってもよいし或いは2つの桟を持つ
支持体であってもよいし或いは当業者に考えられるこの
他の機械的な形式であってもよいが、支持されるウェー
ハの下には、移送アーム28がウェーハを支持体の上に
置いた後、移送アーム28が下がってウェーハから離
れ、後退することが出来る様にする為の空間がなければ
ならない。(然し、使われるウェーハ支持体は、ウェー
ハの下面に対し、実質的な面積にわたってではなく、線
接触で接触するものであることが好ましい。)
【0096】プロセス・モジュールの中には別の移送ア
ーム集成体106が設けられている。この移送アーム集
成体は、ロードロックの内側で使われた移送アーム集成
体28、44、46と全体的に同様であるが、若干の違
いがある。第1に、ロードロックの内側で使われる移送
アーム28はウェーハを直線に沿って移動しさえすれば
よい。これと対照的に、移送アーム集成体106は、任
意の1つのプロセス・モジュール104を選択する為
に、半径方向にも移動することが出来なければならな
い。この為もう1つの自由度が必要である。第2に、移
送アーム集成体106の移動範囲は、ロードロックの内
側で使われる移送アーム集成体28、44、46と同じ
である必要はなく、実際、移送アーム106の移動範囲
は、プロセス・ステーション104を適切な間隔にする
ことが出来る様に、一層大きくすることが好ましい。第
3に、アーム集成体106は、ロードロック内で使われ
る移送アーム28程、高さが大きく移動する必要がな
い。第4に図示の形式では、移送アーム128はその3
つのピン50の内の1つがウェーハの平坦部にのっから
ず、この為、それらが同じ直径のウェーハを取扱うが、
ピン50が描く円の直径はアーム28と128では同じ
ではない。
ーム集成体106が設けられている。この移送アーム集
成体は、ロードロックの内側で使われた移送アーム集成
体28、44、46と全体的に同様であるが、若干の違
いがある。第1に、ロードロックの内側で使われる移送
アーム28はウェーハを直線に沿って移動しさえすれば
よい。これと対照的に、移送アーム集成体106は、任
意の1つのプロセス・モジュール104を選択する為
に、半径方向にも移動することが出来なければならな
い。この為もう1つの自由度が必要である。第2に、移
送アーム集成体106の移動範囲は、ロードロックの内
側で使われる移送アーム集成体28、44、46と同じ
である必要はなく、実際、移送アーム106の移動範囲
は、プロセス・ステーション104を適切な間隔にする
ことが出来る様に、一層大きくすることが好ましい。第
3に、アーム集成体106は、ロードロック内で使われ
る移送アーム28程、高さが大きく移動する必要がな
い。第4に図示の形式では、移送アーム128はその3
つのピン50の内の1つがウェーハの平坦部にのっから
ず、この為、それらが同じ直径のウェーハを取扱うが、
ピン50が描く円の直径はアーム28と128では同じ
ではない。
【0097】こういう違いはあるが、移送アーム集成体
106は本質的にロードロック内で使われる移送アーム
集成体28、44、46と同じであることが好ましい。
管状支持体46を回転自在にし、この回転を駆動する為
の3番目のモータを設けることにより、移送アームの3
番目の自由度が得られる。同様に、移送アームの寸法は
希望に応じて簡単に変えることが出来る。この為、移送
アーム集成体106が、移送アーム支持体144に回転
自在に装着された移送アーム128を含むことが好まし
い。移送アーム支持体144が管状支持体146(図に
示してない)に枢着され、移送アーム支持体144に固
定された内部軸が管状支持体146の中を下向きに伸び
る。2対1の歯車比を持つ内部チェーン駆動装置が、管
状支持体146とアーム支持体144の間の差別的な回
転があれば、それをアーム支持体144と移送アーム1
28の間の別の差別的な回転(2倍の度数にわたり)に
変換する。輸送集成体106の下方に装着されたアーム
駆動モータが、アーム支持体144に固定された軸を回
転させる様に接続される。アーム回転モータが管状支持
体146を回転させる様に接続される。最後に、昇降機
構が移送アーム集成体106の垂直方向の移動を行なわ
せる。
106は本質的にロードロック内で使われる移送アーム
集成体28、44、46と同じであることが好ましい。
管状支持体46を回転自在にし、この回転を駆動する為
の3番目のモータを設けることにより、移送アームの3
番目の自由度が得られる。同様に、移送アームの寸法は
希望に応じて簡単に変えることが出来る。この為、移送
アーム集成体106が、移送アーム支持体144に回転
自在に装着された移送アーム128を含むことが好まし
い。移送アーム支持体144が管状支持体146(図に
示してない)に枢着され、移送アーム支持体144に固
定された内部軸が管状支持体146の中を下向きに伸び
る。2対1の歯車比を持つ内部チェーン駆動装置が、管
状支持体146とアーム支持体144の間の差別的な回
転があれば、それをアーム支持体144と移送アーム1
28の間の別の差別的な回転(2倍の度数にわたり)に
変換する。輸送集成体106の下方に装着されたアーム
駆動モータが、アーム支持体144に固定された軸を回
転させる様に接続される。アーム回転モータが管状支持
体146を回転させる様に接続される。最後に、昇降機
構が移送アーム集成体106の垂直方向の移動を行なわ
せる。
【0098】集成体106に要求される垂直方向の移動
は典型的にはロードロック12内の移送アーム28に要
求される程大きくない。これは、移送アーム128が典
型的にはウェーハ支持体10内にあるものの様に、垂直
方向に離れた幾つかのウェーハ位置の内の1つを選択す
る必要がなく、典型的には単に、全て同じ平面上にある
幾つかの可能なウェーハ・ステーションからウェーハを
拾い、又はそこにウェーハを置く為に使われるだけであ
るからである。この為、随意選択により、移送アーム1
28の垂直方向の高さは、前に述べた様な昇降モータ集
成体によってではなく、空気シリンダによって制御する
ことが出来る。
は典型的にはロードロック12内の移送アーム28に要
求される程大きくない。これは、移送アーム128が典
型的にはウェーハ支持体10内にあるものの様に、垂直
方向に離れた幾つかのウェーハ位置の内の1つを選択す
る必要がなく、典型的には単に、全て同じ平面上にある
幾つかの可能なウェーハ・ステーションからウェーハを
拾い、又はそこにウェーハを置く為に使われるだけであ
るからである。この為、随意選択により、移送アーム1
28の垂直方向の高さは、前に述べた様な昇降モータ集
成体によってではなく、空気シリンダによって制御する
ことが出来る。
【0099】この為、アーム支持体144と同時に管状
支持体146を回転させることにより、移送アーム集成
体106を伸出させずに回転させることが出来る。アー
ム支持体106が所望の位置に回転した後、管状支持体
146を固定にしたまま、アーム支持体144を回転さ
せることが出来る。これによって、移送アーム128が
前に述べた様に伸出す。
支持体146を回転させることにより、移送アーム集成
体106を伸出させずに回転させることが出来る。アー
ム支持体106が所望の位置に回転した後、管状支持体
146を固定にしたまま、アーム支持体144を回転さ
せることが出来る。これによって、移送アーム128が
前に述べた様に伸出す。
【0100】この為、1つのロードロック12からの移
送アーム28が処理すべきウェーハを1つのウェーハ・
ステージ106の上においた後、移送アーム集成体10
6を(必要であれば)回転し、低い位置で伸ばし、移送
アーム128がウェーハの下に来る様にし、上昇させ
て、移送アーム128がウェーハを拾う様にし、定位置
へ後退させることが出来る。その後、集成体106を再
び回転させ、移送アーム128を伸ばし、ウェーハがこ
の時1つのプロセス・ステーション104にあるウェー
ハ支持体の上方又は他のウェーハ・ステージ106の上
方に来る様にする。アーム集成体106を下げることに
より、この時ウェーハをウェーハ支持体又はウェーハ・
ステージの上に置くことが出来、そこでアーム128を
後退させることが出来る。
送アーム28が処理すべきウェーハを1つのウェーハ・
ステージ106の上においた後、移送アーム集成体10
6を(必要であれば)回転し、低い位置で伸ばし、移送
アーム128がウェーハの下に来る様にし、上昇させ
て、移送アーム128がウェーハを拾う様にし、定位置
へ後退させることが出来る。その後、集成体106を再
び回転させ、移送アーム128を伸ばし、ウェーハがこ
の時1つのプロセス・ステーション104にあるウェー
ハ支持体の上方又は他のウェーハ・ステージ106の上
方に来る様にする。アーム集成体106を下げることに
より、この時ウェーハをウェーハ支持体又はウェーハ・
ステージの上に置くことが出来、そこでアーム128を
後退させることが出来る。
【0101】このプロセス・ステーション104を主た
るプロセス・モジュール102から密封し、ウェーハの
別個の単一ウェーハ処理を開始することが出来る。一
方、移送アーム128、28が他の作業を行なうことが
出来る。モジュール104内のウェーハの処理が完了し
た時、このプロセス・ステーション104をプロセス・
モジュール102の内部と同じ低い圧力に減圧し、プロ
セス・ステーション104を開くことが出来る。この
時、移送アーム集成体106を作動して、このウェーハ
を取出し、それを1つのウェーハ・ステージ106又は
別の1つのプロセス・モジュール104へ移送すること
が出来る。
るプロセス・モジュール102から密封し、ウェーハの
別個の単一ウェーハ処理を開始することが出来る。一
方、移送アーム128、28が他の作業を行なうことが
出来る。モジュール104内のウェーハの処理が完了し
た時、このプロセス・ステーション104をプロセス・
モジュール102の内部と同じ低い圧力に減圧し、プロ
セス・ステーション104を開くことが出来る。この
時、移送アーム集成体106を作動して、このウェーハ
を取出し、それを1つのウェーハ・ステージ106又は
別の1つのプロセス・モジュール104へ移送すること
が出来る。
【0102】この発明の1つの利点は、プロセス・モジ
ュール104が全て同じ作業をする様に構成することが
出来ることである。これによって、プロセス・モジュー
ル102内に十分な数のプロセス・ステーション104
があれば、ウェーハの処理量は(かなりゆっくりした処
理作業でも)輸送によって制限される様にすることが出
来るし、或いは相異なるプロセス・ステーション104
で異なる作業を行なうことが出来る。
ュール104が全て同じ作業をする様に構成することが
出来ることである。これによって、プロセス・モジュー
ル102内に十分な数のプロセス・ステーション104
があれば、ウェーハの処理量は(かなりゆっくりした処
理作業でも)輸送によって制限される様にすることが出
来るし、或いは相異なるプロセス・ステーション104
で異なる作業を行なうことが出来る。
【0103】即ち、吸着された汚染物又は自然の酸化物
による処理の変動が除かれるから、この発明は逐次的な
処理を使える様にするが、これは次第に望ましいと認識
されていることである。例えば、2つのプロセス・ステ
ーション104は、1つは窒化物のデポジッション、1
つはポリのデポジッションの酸化物の成長の為に構成す
ることが出来、こうしてオキシ窒化物ポリ・ポリ・キャ
パシタの現場での製造を完了することが出来る。更に、
異なるステーション104に異なるプロセス工程を用い
ることは、技術者がどのウェーハがどの装置に入るのか
を正しく確認することに頼らずに、適当な作業をプログ
ラムすることにより、多数のロットの分割及びプロセス
の変更を行なうことが出来ることを意味する。この為、
相異なるプロセス・ステーションで異なる作業が進行す
る様に出来ることは、処理の別の融通性となる。
による処理の変動が除かれるから、この発明は逐次的な
処理を使える様にするが、これは次第に望ましいと認識
されていることである。例えば、2つのプロセス・ステ
ーション104は、1つは窒化物のデポジッション、1
つはポリのデポジッションの酸化物の成長の為に構成す
ることが出来、こうしてオキシ窒化物ポリ・ポリ・キャ
パシタの現場での製造を完了することが出来る。更に、
異なるステーション104に異なるプロセス工程を用い
ることは、技術者がどのウェーハがどの装置に入るのか
を正しく確認することに頼らずに、適当な作業をプログ
ラムすることにより、多数のロットの分割及びプロセス
の変更を行なうことが出来ることを意味する。この為、
相異なるプロセス・ステーションで異なる作業が進行す
る様に出来ることは、処理の別の融通性となる。
【0104】全体的なウェーハ移送順序は完全に任意で
あり、希望に応じて選択することが出来ることにも注意
されたい。例えば、1つのウェーハ支持体10からのウ
ェーハは完全に処理して、そのウェーハ支持体10に戻
し、処理したばかりのウェーハを収容しているロードロ
ック12をプロセス・モジュール102から密封して、
他のロードロック12にある別のウェーハ支持体10に
あるウェーハを処理し、その間、技術者が他方のロード
ロック12から処理済みのウェーハが一杯入っている支
持体を取出すことが出来る。この代りに、この構成のプ
ログラム能力及びランダムアクセスを利用して、どんな
形ででも、希望する形で、ウェーハを2つの支持体10
の間で移し又は交換することが出来る。
あり、希望に応じて選択することが出来ることにも注意
されたい。例えば、1つのウェーハ支持体10からのウ
ェーハは完全に処理して、そのウェーハ支持体10に戻
し、処理したばかりのウェーハを収容しているロードロ
ック12をプロセス・モジュール102から密封して、
他のロードロック12にある別のウェーハ支持体10に
あるウェーハを処理し、その間、技術者が他方のロード
ロック12から処理済みのウェーハが一杯入っている支
持体を取出すことが出来る。この代りに、この構成のプ
ログラム能力及びランダムアクセスを利用して、どんな
形ででも、希望する形で、ウェーハを2つの支持体10
の間で移し又は交換することが出来る。
【0105】この構成が2つのロードロック12や、4
つのプロセス・ステーション104に何等制限されず、
ここで説明した構成は、モジュール102内の他の数の
プロセス・ステーション104又はモジュール102に
取付られた他の数のロードロック12に合せて、又は希
望によっては1つのモジュールの内部に2つ以上の移送
アーム集成体106を使うことが出来る様に、変更する
ことが出来ることに注意されたい。
つのプロセス・ステーション104に何等制限されず、
ここで説明した構成は、モジュール102内の他の数の
プロセス・ステーション104又はモジュール102に
取付られた他の数のロードロック12に合せて、又は希
望によっては1つのモジュールの内部に2つ以上の移送
アーム集成体106を使うことが出来る様に、変更する
ことが出来ることに注意されたい。
【0106】この構成がウェーハの向きをそのままにし
ていることに注意されたい。ウェーハがその平坦部が支
持体10の裏側に向けて支持体10内で支持されている
と仮定すると、ウェーハはウェーハ・ステージ106上
には、その平坦部をモジュール102の中心に向けて配
置される。移送アーム106がこの向きをそのままに
し、この為、平坦部が何れかのウェーハ支持体10に戻
される時、ウェーハの平坦部はボックスの裏側を向いて
いる。
ていることに注意されたい。ウェーハがその平坦部が支
持体10の裏側に向けて支持体10内で支持されている
と仮定すると、ウェーハはウェーハ・ステージ106上
には、その平坦部をモジュール102の中心に向けて配
置される。移送アーム106がこの向きをそのままに
し、この為、平坦部が何れかのウェーハ支持体10に戻
される時、ウェーハの平坦部はボックスの裏側を向いて
いる。
【0107】別のある特定の場合について前記別の出願
に記載された考えを実施したこの発明の1群の実施例を
次に説明する。
に記載された考えを実施したこの発明の1群の実施例を
次に説明する。
【0108】例えば、前記別の出願の第5図では、この
装置は3つではなく、1つの移送アームだけを持つ様に
構成することが出来ることに注意されたい。即ち、ウェ
ーハ支持体は中心の移送アーム106に対し、中心の移
送アーム106が開いたボートを直接的に通ってウェー
ハ支持体に達し、ロードロック12内の2つの局部的な
移送アーム28を使わずに、ウェーハを取出すことが出
来る様に位置ぎめすることが出来る。この方式の利点
は、移送アーム28を作動するのに余分の機構、制御装
置及び真空通り抜け部を使わずに済むことである。欠点
は、今度はアーム集成体106がウェーハを拾い上げた
りおろすだけでなく、ウェーハ支持体10の中に積重ね
られたスライスの全範囲をアクセスすることが出来なけ
ればならないので、移送アーム集成体106の垂直軸線
の運動を増加しなければならないことである。2番目
に、アクセス・ポート30は一層大きく作らなければな
らない。即ち、ポート30は移送アーム集成体106
が、支持体10内にある任意のウェーハの高さの所で、
それを通過することが出来る様にするのに十分な垂直方
向の範囲を持っていなければならない。別の欠点は、移
送アーム集成体106が、他の場合に必要なよりも一層
大きな物理的な距離にわたって伸びなければならないこ
とである。これは、位置ぎめ誤差を避ける様にこのアー
ムを構成し且つ作動することが一層困難であることを意
味する。(この装置の機械的な位置ぎめ制御装置を制御
システムとして考えれば、ステージ105上のウェーハ
の一時的な場所によって得られる誤差の濾波作用がなく
なり、更にこの時移送アーム集成体106に要求される
一層長い物理的な伸出しは、位置ぎめの点で一層大きな
生の誤差が入り込むことを意味する。)更に、装置はそ
れ程モジュール形で、容易に拡大出来る様にすることが
出来ない。この為、こういう群の実施例は現在ではそれ
程好ましくないが、それでもこの発明の実行可能な一群
の実施例であり、これは将来は更に好ましいものと考え
られるものとなるかも知れないし、その為にここに説明
を全うする為に含めた。
装置は3つではなく、1つの移送アームだけを持つ様に
構成することが出来ることに注意されたい。即ち、ウェ
ーハ支持体は中心の移送アーム106に対し、中心の移
送アーム106が開いたボートを直接的に通ってウェー
ハ支持体に達し、ロードロック12内の2つの局部的な
移送アーム28を使わずに、ウェーハを取出すことが出
来る様に位置ぎめすることが出来る。この方式の利点
は、移送アーム28を作動するのに余分の機構、制御装
置及び真空通り抜け部を使わずに済むことである。欠点
は、今度はアーム集成体106がウェーハを拾い上げた
りおろすだけでなく、ウェーハ支持体10の中に積重ね
られたスライスの全範囲をアクセスすることが出来なけ
ればならないので、移送アーム集成体106の垂直軸線
の運動を増加しなければならないことである。2番目
に、アクセス・ポート30は一層大きく作らなければな
らない。即ち、ポート30は移送アーム集成体106
が、支持体10内にある任意のウェーハの高さの所で、
それを通過することが出来る様にするのに十分な垂直方
向の範囲を持っていなければならない。別の欠点は、移
送アーム集成体106が、他の場合に必要なよりも一層
大きな物理的な距離にわたって伸びなければならないこ
とである。これは、位置ぎめ誤差を避ける様にこのアー
ムを構成し且つ作動することが一層困難であることを意
味する。(この装置の機械的な位置ぎめ制御装置を制御
システムとして考えれば、ステージ105上のウェーハ
の一時的な場所によって得られる誤差の濾波作用がなく
なり、更にこの時移送アーム集成体106に要求される
一層長い物理的な伸出しは、位置ぎめの点で一層大きな
生の誤差が入り込むことを意味する。)更に、装置はそ
れ程モジュール形で、容易に拡大出来る様にすることが
出来ない。この為、こういう群の実施例は現在ではそれ
程好ましくないが、それでもこの発明の実行可能な一群
の実施例であり、これは将来は更に好ましいものと考え
られるものとなるかも知れないし、その為にここに説明
を全うする為に含めた。
【0109】別の一群の実施例は形の異なるウェーハ支
持体を用いる。前記別の出願に述べた様に、種々のウェ
ーハ支持体の形を用いることが出来る。次に更に別の1
つのウェーハ支持体の形を詳しく説明する。
持体を用いる。前記別の出願に述べた様に、種々のウェ
ーハ支持体の形を用いることが出来る。次に更に別の1
つのウェーハ支持体の形を詳しく説明する。
【0110】この形では、図2に示す様に、ウェーハ支
持体10′は、開放し得る密封ドア14を持つ代りに、
上昇可能な密封カバー14′を持ち、これが真空封じ1
3′によってウェーハ支持体の本体に結合されている。
この実施例では、集成体を輸送し且つカバーを取外す為
に、カバー14′の頂部に把手11′を設けてある。基
板202に取付けた掛金15′を設けて、カバーの底の
桟204と係合させ、こうして封じ13′が真空で密に
とどまるかどうかに関係なく、カバーが支持体10′の
本体に取付けられたままになる様に保証する。この為、
板202に安全掛け金15′と云う余分の要素を設けた
ことにより、変更したウェーハ支持体の形10′を利用
することが出来る。(この変更したウェーハ支持体の形
は、従来の1つの装置、即ちVGシステムズ社から販売
されているものとよく似ている。)即ち、図2乃至図6
に示す実施例は、従来のある装置に普通使われている基
本的なウェーハ支持体を変更して、前記別の出願に記載
されている様な真空処理装置内でこういうウェーハ支持
体を使うことが出来る様にする。
持体10′は、開放し得る密封ドア14を持つ代りに、
上昇可能な密封カバー14′を持ち、これが真空封じ1
3′によってウェーハ支持体の本体に結合されている。
この実施例では、集成体を輸送し且つカバーを取外す為
に、カバー14′の頂部に把手11′を設けてある。基
板202に取付けた掛金15′を設けて、カバーの底の
桟204と係合させ、こうして封じ13′が真空で密に
とどまるかどうかに関係なく、カバーが支持体10′の
本体に取付けられたままになる様に保証する。この為、
板202に安全掛け金15′と云う余分の要素を設けた
ことにより、変更したウェーハ支持体の形10′を利用
することが出来る。(この変更したウェーハ支持体の形
は、従来の1つの装置、即ちVGシステムズ社から販売
されているものとよく似ている。)即ち、図2乃至図6
に示す実施例は、従来のある装置に普通使われている基
本的なウェーハ支持体を変更して、前記別の出願に記載
されている様な真空処理装置内でこういうウェーハ支持
体を使うことが出来る様にする。
【0111】板202で、掛金15′がその基部に沿っ
てボス206を持ち、これがカバー14′の下側の縁に
あるボス204の周縁に対する場所を設けていることに
注意されたい。
てボス206を持ち、これがカバー14′の下側の縁に
あるボス204の周縁に対する場所を設けていることに
注意されたい。
【0112】この実施例では、プラットホーム18′は
位置ぎめピン21を持つ様に変更されていて、1つはウ
ェーハ支持体の全体的な円筒形と同軸上にあり、2番目
は軸線から離れていて、ウェーハ支持体の半径方向の向
きを制御出来る様にしている。
位置ぎめピン21を持つ様に変更されていて、1つはウ
ェーハ支持体の全体的な円筒形と同軸上にあり、2番目
は軸線から離れていて、ウェーハ支持体の半径方向の向
きを制御出来る様にしている。
【0113】この為、この実施例では、掛金15′を手
で開放し、密封した支持体集成体10′を手作業でプラ
ットホーム18′の上に配置する。ロードロックの蓋を
閉じ、真空封じ13′が解放される様にロードロックを
減圧した後、カバー11′を支持体の本体から離すこと
が出来、この為、支持体10′の本体の内側にあるウェ
ーハが前に述べた様に移送アーム18によってアクセス
が出来る。
で開放し、密封した支持体集成体10′を手作業でプラ
ットホーム18′の上に配置する。ロードロックの蓋を
閉じ、真空封じ13′が解放される様にロードロックを
減圧した後、カバー11′を支持体の本体から離すこと
が出来、この為、支持体10′の本体の内側にあるウェ
ーハが前に述べた様に移送アーム18によってアクセス
が出来る。
【0114】カバーが支持体の本体から持上げられる様
な構成も考えられる。然し、更に好ましくは、図3に示
す様に、ウェーハ支持体10′の本体210を最初にス
テージ212の上に支持する。このステージがプラット
ホーム18′を支持している。次に、機械的な輸送要素
214によってステージ212を下げ、カバー14′が
ロードロック12′の上側の床216によって支持され
たままになっているが、本体210がロードロック1
2′の下側室218の中に下げられる様にする。
な構成も考えられる。然し、更に好ましくは、図3に示
す様に、ウェーハ支持体10′の本体210を最初にス
テージ212の上に支持する。このステージがプラット
ホーム18′を支持している。次に、機械的な輸送要素
214によってステージ212を下げ、カバー14′が
ロードロック12′の上側の床216によって支持され
たままになっているが、本体210がロードロック1
2′の下側室218の中に下げられる様にする。
【0115】この実施例の好ましい形では、基板202
及び安全キャッチ15′は、ロードロック室の外側でウ
ェーハ支持体を輸送又は保管する為にだけ使われ、ロー
ドロック12′の中に配置する前に、支持体10′の基
部から手作業で取外される。この為、この実施例では、
ウェーハ支持体10′のカバー14′がロードロックの
上側室219内の所定位置にとどまり、カバー20′を
開いた時に粒子状物質に対して露出する上側室219と
下側室218との間のごみに対する障壁となる。カバー
14′が所定位置にない時、支持体本体210が下側室
218の中にあると、ステージ212自体が部分的な床
216の下面に対するごみの障壁になる。更に、真空封
じ220を設けて、上側室219自体を唯一のロードロ
ックとして使い、下側室218を真空状態に保つことが
出来る。これは必ずしも好ましくないが、この実施例の
随意選択による使い方である。更に、この形は、ごみに
対して最も直接的に露出する上側室219に比較的僅か
な滑かな面しかなく、従って粒子状物質を吹飛ばすのが
一層容易であるから、ごみの隔離が改善される。この
為、この例では、上側室219が真空ポート36′だけ
でなく、パージ・ポート22′にも接続される。上側室
219を密封して粗びきの減圧をした時、パージ・ガス
をポート22′に通すことが出来る。例えば、湿った空
気又は部分的に電離したクリーン・ガスをポート22′
から吹飛ばして、粒子状物質が静電的にくっつくことを
少なくするのが望ましいことがある。
及び安全キャッチ15′は、ロードロック室の外側でウ
ェーハ支持体を輸送又は保管する為にだけ使われ、ロー
ドロック12′の中に配置する前に、支持体10′の基
部から手作業で取外される。この為、この実施例では、
ウェーハ支持体10′のカバー14′がロードロックの
上側室219内の所定位置にとどまり、カバー20′を
開いた時に粒子状物質に対して露出する上側室219と
下側室218との間のごみに対する障壁となる。カバー
14′が所定位置にない時、支持体本体210が下側室
218の中にあると、ステージ212自体が部分的な床
216の下面に対するごみの障壁になる。更に、真空封
じ220を設けて、上側室219自体を唯一のロードロ
ックとして使い、下側室218を真空状態に保つことが
出来る。これは必ずしも好ましくないが、この実施例の
随意選択による使い方である。更に、この形は、ごみに
対して最も直接的に露出する上側室219に比較的僅か
な滑かな面しかなく、従って粒子状物質を吹飛ばすのが
一層容易であるから、ごみの隔離が改善される。この
為、この例では、上側室219が真空ポート36′だけ
でなく、パージ・ポート22′にも接続される。上側室
219を密封して粗びきの減圧をした時、パージ・ガス
をポート22′に通すことが出来る。例えば、湿った空
気又は部分的に電離したクリーン・ガスをポート22′
から吹飛ばして、粒子状物質が静電的にくっつくことを
少なくするのが望ましいことがある。
【0116】この別の実施例は、ウェーハ自体が、支持
体をロックにローディングする際、粒子状物質に露出し
たロードロック面を見ることさえないと云う別の利点が
ある。この為、ウェーハ支持体本体及びその中のウェー
ハは、汚れた周囲の雰囲気を見ることが決してないだけ
でなく、汚れた周囲の雰囲気に露出した面を見ることさ
え決してない。
体をロックにローディングする際、粒子状物質に露出し
たロードロック面を見ることさえないと云う別の利点が
ある。この為、ウェーハ支持体本体及びその中のウェー
ハは、汚れた周囲の雰囲気を見ることが決してないだけ
でなく、汚れた周囲の雰囲気に露出した面を見ることさ
え決してない。
【0117】カバー14と部分的な床216の間のこの
ごみ封じの有効性は、別の密封要素を追加することによ
って更に高めることが出来る。例えば、支持体本体がは
まる開口を取巻く様に、床216に真空Oリングをはめ
込み、カバーのフランジの下側の滑かな面に対して密封
することが出来る。それ程好ましくないが、支持体のカ
バー自体に別のOリングを設けることが出来る。
ごみ封じの有効性は、別の密封要素を追加することによ
って更に高めることが出来る。例えば、支持体本体がは
まる開口を取巻く様に、床216に真空Oリングをはめ
込み、カバーのフランジの下側の滑かな面に対して密封
することが出来る。それ程好ましくないが、支持体のカ
バー自体に別のOリングを設けることが出来る。
【0118】更に、このOリングとそれによって得られ
る改善された真空及びごみの隔離は、別の(代りの並び
に随意選択の)動作モードが出来る様にする為に使うこ
とが出来る。上側室が真空封じにより、それがウェーハ
支持体のカバーの下側の縁と部分的な上側の床の間の封
じであっても、或いは昇降可能なステージと部分的な上
側の床の間の封じであっても、常に下側室から隔離され
ている場合、上側室の圧力並びに清潔さはそれ程臨界的
ではない。ローディング作業の処理量を改善したい様な
ある用途では、上側室を実際のウェーハの移送に必要な
低い圧力及び粒子状物質の数まで減圧しないことが望ま
しいことがある。例えば、この極端な場合、上側室は単
に空気シャワー室として使って、大まかな粒子状物質を
除き、通常のクリーン・ルームに比肩し得る雰囲気を作
ることが出来る。別の形では、(分子ビーム・エピタキ
シャル法(MBE)の様に、)典型的には10-10 トル
又はそれ未満の圧力を必要とする極めて高真空の作業を
行ないたい場合、上側室は、10-5トル程度までの粗い
減圧に使って、下側室の超高真空装置に対する負荷を減
少することが出来る。
る改善された真空及びごみの隔離は、別の(代りの並び
に随意選択の)動作モードが出来る様にする為に使うこ
とが出来る。上側室が真空封じにより、それがウェーハ
支持体のカバーの下側の縁と部分的な上側の床の間の封
じであっても、或いは昇降可能なステージと部分的な上
側の床の間の封じであっても、常に下側室から隔離され
ている場合、上側室の圧力並びに清潔さはそれ程臨界的
ではない。ローディング作業の処理量を改善したい様な
ある用途では、上側室を実際のウェーハの移送に必要な
低い圧力及び粒子状物質の数まで減圧しないことが望ま
しいことがある。例えば、この極端な場合、上側室は単
に空気シャワー室として使って、大まかな粒子状物質を
除き、通常のクリーン・ルームに比肩し得る雰囲気を作
ることが出来る。別の形では、(分子ビーム・エピタキ
シャル法(MBE)の様に、)典型的には10-10 トル
又はそれ未満の圧力を必要とする極めて高真空の作業を
行ないたい場合、上側室は、10-5トル程度までの粗い
減圧に使って、下側室の超高真空装置に対する負荷を減
少することが出来る。
【0119】この別の実施例のウェーハ支持体では、ウ
ェーハを支持する桟60は依然として使うが、今度は、
図4の平面図に一番はっきりと見られる様に、互いに向
い合った側面の2列226として配置し、ウェーハ保持
体224を線接触で支持する。
ェーハを支持する桟60は依然として使うが、今度は、
図4の平面図に一番はっきりと見られる様に、互いに向
い合った側面の2列226として配置し、ウェーハ保持
体224を線接触で支持する。
【0120】この実施例では、取付けをしていないウェ
ーハ48の代りに、ウェーハ保持体224を使うことに
注意されたい。この変更は特に有利ではないが、他の現
存の処理装置と両立し得るこの発明の異なる実施例にな
る。図6は、ウェーハ48が広がるばね227によって
ウェーハ保持体224内に固定保持される様子を示す詳
細図である。何れにせよ、裸のウェーハを使っても或い
はウェーハ支持体を使っても、前記別の出願並びに明細
書のこれまでの部分で説明した様に、粒子状物質の発生
を防止する為に、ウェーハとの接触面積を減少すること
が望ましい。この為、前記別の出願に述べた理由で、ウ
ェーハ48(又はウェーハ保持体224)の側面を支持
する桟60はテーパをつけることが好ましい。
ーハ48の代りに、ウェーハ保持体224を使うことに
注意されたい。この変更は特に有利ではないが、他の現
存の処理装置と両立し得るこの発明の異なる実施例にな
る。図6は、ウェーハ48が広がるばね227によって
ウェーハ保持体224内に固定保持される様子を示す詳
細図である。何れにせよ、裸のウェーハを使っても或い
はウェーハ支持体を使っても、前記別の出願並びに明細
書のこれまでの部分で説明した様に、粒子状物質の発生
を防止する為に、ウェーハとの接触面積を減少すること
が望ましい。この為、前記別の出願に述べた理由で、ウ
ェーハ48(又はウェーハ保持体224)の側面を支持
する桟60はテーパをつけることが好ましい。
【0121】ウェーハ保持体224を使う特定の実施例
では、ウェーハ保持体224が後ろ側支持棒228と係
合する切欠き229を持っている。この切欠きは半径方
向のウェーハの位置ぎめを確実に行なうのに役立つ。言
換えれば、これが、裸のウェーハを使った場合、ウェー
ハ48の平坦部に圧接するウェーハ支持体10の平坦な
後面と同じ作用をする。
では、ウェーハ保持体224が後ろ側支持棒228と係
合する切欠き229を持っている。この切欠きは半径方
向のウェーハの位置ぎめを確実に行なうのに役立つ。言
換えれば、これが、裸のウェーハを使った場合、ウェー
ハ48の平坦部に圧接するウェーハ支持体10の平坦な
後面と同じ作用をする。
【0122】この実施例では、側面の支持柱226及び
後側支持棒228が頂部で上側支持部材211(これが
把手の延長部を含む)によって結合され、この支持部材
が機械的な頑丈さを持たせ、露出したウェーハ支持体本
体210の操作が出来る様にする。
後側支持棒228が頂部で上側支持部材211(これが
把手の延長部を含む)によって結合され、この支持部材
が機械的な頑丈さを持たせ、露出したウェーハ支持体本
体210の操作が出来る様にする。
【0123】この実施例では、輸送中のウェーハのがた
つきを防止するばね27が、前の様にドア14内に配置
される代りに、ばね27′として側面の支持柱226内
に配置される。これは、支持体内のウェーハを取出し且
つ元に戻すのに一層大きな力が必要になり得ることを意
味しており、従って、ウェーハがピンから滑り落ちない
で、この余分の力を加えることが出来る様に保証する為
に、移送アーム28上のピンを一層高く作ることが望ま
しいことがある。
つきを防止するばね27が、前の様にドア14内に配置
される代りに、ばね27′として側面の支持柱226内
に配置される。これは、支持体内のウェーハを取出し且
つ元に戻すのに一層大きな力が必要になり得ることを意
味しており、従って、ウェーハがピンから滑り落ちない
で、この余分の力を加えることが出来る様に保証する為
に、移送アーム28上のピンを一層高く作ることが望ま
しいことがある。
【0124】当業者であれば判る様に、この発明は大幅
に変更することが出来、その範囲は特許請求の範囲のみ
によって限定されることを承知されたい。
に変更することが出来、その範囲は特許請求の範囲のみ
によって限定されることを承知されたい。
【0125】以上の説明に関連して更に下記の項を開示
する。
する。
【0126】(1) 実質的に線接触で、面接触をせず
に、平坦な円盤を支持する様にテーパのついた桟を含む
支持体を有するウェーハ支持体本体を有し、前記支持体
は基部として連続しており、該基部は側面支持体を取囲
む真空封じを持ち、更に前記ウェーハ支持体本体の真空
封じと合さる形のカバーを有し、該カバー、前記真空封
じ及び前記本体が真空密の外被を構成し、前記カバーは
前記真空封じの平面に対して法線方向に前記本体から着
脱自在であるウェーハ支持体。
に、平坦な円盤を支持する様にテーパのついた桟を含む
支持体を有するウェーハ支持体本体を有し、前記支持体
は基部として連続しており、該基部は側面支持体を取囲
む真空封じを持ち、更に前記ウェーハ支持体本体の真空
封じと合さる形のカバーを有し、該カバー、前記真空封
じ及び前記本体が真空密の外被を構成し、前記カバーは
前記真空封じの平面に対して法線方向に前記本体から着
脱自在であるウェーハ支持体。
【0127】(2) (1) 項に記載したウェーハ支持体に
於て、更に掛金板を有し、該掛金板は前記ウェーハ支持
体のカバーをウェーハ支持体本体に保持する掛金を含ん
でおり、前記掛金板は前記ウェーハ支持体及び前記ウェ
ーハ支持体本体の間の真空封じを乱さずに、前記ウェー
ハ支持体及びウェーハ支持体本体から着脱自在であるウ
ェーハ支持体。
於て、更に掛金板を有し、該掛金板は前記ウェーハ支持
体のカバーをウェーハ支持体本体に保持する掛金を含ん
でおり、前記掛金板は前記ウェーハ支持体及び前記ウェ
ーハ支持体本体の間の真空封じを乱さずに、前記ウェー
ハ支持体及びウェーハ支持体本体から着脱自在であるウ
ェーハ支持体。
【0128】(3) (2) 項に記載したウェーハ支持体に
於て、前記カバーが、前記側面支持部材の桟によって限
定された1つの円盤の方向に対して略法線方向に着脱自
在であるウェーハ支持体。
於て、前記カバーが、前記側面支持部材の桟によって限
定された1つの円盤の方向に対して略法線方向に着脱自
在であるウェーハ支持体。
【0129】(4) (3) 項に記載したウェーハ支持体に
於て、前記支持体本体が勾配をつけた支持面を持つ後側
支持部材を有するウェーハ支持体。
於て、前記支持体本体が勾配をつけた支持面を持つ後側
支持部材を有するウェーハ支持体。
【0130】(5) (4) 項に記載したウェーハ支持体に
於て、前記ウェーハ支持体本体がその外面に機械的な位
置を限定する形を有するウェーハ支持体。
於て、前記ウェーハ支持体本体がその外面に機械的な位
置を限定する形を有するウェーハ支持体。
【0131】(6) 側壁を含む本体と、該本体と共に真
空密の封じを作る様に密閉し得るカバーとを有し、前記
側壁は夫々予定の寸法を持つウェーハを保持する溝孔を
限定する複数個の桟を持ち、該側壁の桟の少なくとも1
つの面には、前記溝孔の平面に対して平行な方向から少
なくとも5°ずれる様な勾配がつけてあるウェーハ支持
体。
空密の封じを作る様に密閉し得るカバーとを有し、前記
側壁は夫々予定の寸法を持つウェーハを保持する溝孔を
限定する複数個の桟を持ち、該側壁の桟の少なくとも1
つの面には、前記溝孔の平面に対して平行な方向から少
なくとも5°ずれる様な勾配がつけてあるウェーハ支持
体。
【0132】(7) 側壁を含む本体と、該本体と共に真
空密の封じを作る様に密閉し得るカバーとを有し、前記
側壁は夫々予定の寸法を持つウェーハを保持する溝孔を
限定する複数個の桟を持ち、該側壁の桟の少なくとも1
つの面には、前記溝孔の平面と平行な方向から少なくと
も5°ずれる勾配がつけてあり、更に支持体の内面に弾
性要素が設けられ、該弾性要素が予定の寸法を持つウェ
ーハを自由に移動しない様にしっかりと保持するウェー
ハ支持体。
空密の封じを作る様に密閉し得るカバーとを有し、前記
側壁は夫々予定の寸法を持つウェーハを保持する溝孔を
限定する複数個の桟を持ち、該側壁の桟の少なくとも1
つの面には、前記溝孔の平面と平行な方向から少なくと
も5°ずれる勾配がつけてあり、更に支持体の内面に弾
性要素が設けられ、該弾性要素が予定の寸法を持つウェ
ーハを自由に移動しない様にしっかりと保持するウェー
ハ支持体。
【0133】(8) 上側室及び下側室と、昇降可能なス
テージと、移送アームとを有し、前記上側室はウェーハ
支持体を入れることが出来る位に大きい開放し得る蓋を
持ち、前記上側室は部分的な床を持ち、該床に開口があ
って、該床が、その本体に真空密封し得る着脱自在のカ
バーを持つ予定の形を有するウェーハ支持体の、本体は
支持しないが、カバーを支持する様になっており、前記
昇降可能なステージが並進可能であって、一方の移動の
限界では、前記上側室の床の開口の中に配置されたウェ
ーハ支持体の本体を支持し、該一方の移動の限界からの
移動により、前記ウェーハ支持体の本体を前記開口を通
って前記下側室の中に下げる様に作用することが出来、
この時前記ウェーハ支持体のカバーは前記上側室の部分
的な床によって支持されたままでおり、前記カバー及び
前記上側室の部分的な床の間に、前記上側室及び前記下
側室の間の少なくとも部分的な粒子状物質に対する封じ
を行なう封じが構成され、前記移送アームは、前記本体
が前記上側室の床より下方で前記昇降可能なステージ上
に配置されている間、前記ウェーハ支持体の本体からプ
ログラム可能な順序で、ウェーハを1つずつ取出す様に
配置されているロードロック装置。
テージと、移送アームとを有し、前記上側室はウェーハ
支持体を入れることが出来る位に大きい開放し得る蓋を
持ち、前記上側室は部分的な床を持ち、該床に開口があ
って、該床が、その本体に真空密封し得る着脱自在のカ
バーを持つ予定の形を有するウェーハ支持体の、本体は
支持しないが、カバーを支持する様になっており、前記
昇降可能なステージが並進可能であって、一方の移動の
限界では、前記上側室の床の開口の中に配置されたウェ
ーハ支持体の本体を支持し、該一方の移動の限界からの
移動により、前記ウェーハ支持体の本体を前記開口を通
って前記下側室の中に下げる様に作用することが出来、
この時前記ウェーハ支持体のカバーは前記上側室の部分
的な床によって支持されたままでおり、前記カバー及び
前記上側室の部分的な床の間に、前記上側室及び前記下
側室の間の少なくとも部分的な粒子状物質に対する封じ
を行なう封じが構成され、前記移送アームは、前記本体
が前記上側室の床より下方で前記昇降可能なステージ上
に配置されている間、前記ウェーハ支持体の本体からプ
ログラム可能な順序で、ウェーハを1つずつ取出す様に
配置されているロードロック装置。
【0134】(9) (8) 項に記載したロードロック装置
に於て、前記上側室が排気ポートを有するロードロック
装置。
に於て、前記上側室が排気ポートを有するロードロック
装置。
【0135】(10) (8) 項に記載したロードロック装置
に於て、前記上側室が第1の排気ポートを持ち、前記下
側室が第2の排気ポートに接続されているロードロック
装置。
に於て、前記上側室が第1の排気ポートを持ち、前記下
側室が第2の排気ポートに接続されているロードロック
装置。
【0136】(11) (8) 項に記載したロードロック装置
に於て、前記上側室が第1の排気ポート及びパージ・ポ
ートの両方を持ち、前記下側室が前記第1の排気ポート
とは別個の第2の排気ポートを持っているロードロック
装置。
に於て、前記上側室が第1の排気ポート及びパージ・ポ
ートの両方を持ち、前記下側室が前記第1の排気ポート
とは別個の第2の排気ポートを持っているロードロック
装置。
【0137】(12) (8) 項に記載したロードロック装置
に於て、前記ステージが前記上側室内に配置されたウェ
ーハ支持体の本体を実質的に支持する様に位置ぎめされ
た時、前記ステージが前記上側室の前記部分的な床と真
空密の封じを作るロードロック装置。
に於て、前記ステージが前記上側室内に配置されたウェ
ーハ支持体の本体を実質的に支持する様に位置ぎめされ
た時、前記ステージが前記上側室の前記部分的な床と真
空密の封じを作るロードロック装置。
【0138】(13) (8) 項に記載したロードロック装置
に於て、前記下側室が、移送アームを持ち、該移送アー
ムは前記ステージを下げた時は、前記ステージ上に配置
されたウェーハ支持体本体の中に入り込み、前記ウェー
ハ支持体本体から又はその中に選択的にウェーハを取出
し又は元に戻す様に位置ぎめされているロードロック装
置。
に於て、前記下側室が、移送アームを持ち、該移送アー
ムは前記ステージを下げた時は、前記ステージ上に配置
されたウェーハ支持体本体の中に入り込み、前記ウェー
ハ支持体本体から又はその中に選択的にウェーハを取出
し又は元に戻す様に位置ぎめされているロードロック装
置。
【0139】(14) (8) 項に記載したロードロック装置
に於て、前記ウェーハ支持体の溝孔は予定の寸法を持つ
ウェーハ保持体を保持する様になっており、前記ウェー
ハ保持体が集積回路ウェーハを直接的に支持し、前記移
送アーム及び前記ウェーハ支持体が、前記ウェーハでは
なく、前記ウェーハ保持体と直接的に接触するロードロ
ック装置。
に於て、前記ウェーハ支持体の溝孔は予定の寸法を持つ
ウェーハ保持体を保持する様になっており、前記ウェー
ハ保持体が集積回路ウェーハを直接的に支持し、前記移
送アーム及び前記ウェーハ支持体が、前記ウェーハでは
なく、前記ウェーハ保持体と直接的に接触するロードロ
ック装置。
【0140】(15) (8) 項に記載したロードロック装置
に於て、前記上側室の床が、前記支持体の本体の移動を
妨げずに、前記支持体のカバーと緊密に接触する様に位
置ぎめされた封じを有し、この為前記カバーが前記上側
室及び前記下側室の間の粒子状物質に対する障壁となる
ロードロック装置。
に於て、前記上側室の床が、前記支持体の本体の移動を
妨げずに、前記支持体のカバーと緊密に接触する様に位
置ぎめされた封じを有し、この為前記カバーが前記上側
室及び前記下側室の間の粒子状物質に対する障壁となる
ロードロック装置。
【0141】(16) (15)項に記載したロードロック装置
に於て、前記上側室の床と前記支持体のカバーの間の封
じが真空密であるロードロック装置。
に於て、前記上側室の床と前記支持体のカバーの間の封
じが真空密であるロードロック装置。
【0142】(17) 真空密封し得るウェーハ支持体の中
に複数個のウェーハを用意し、該ウェーハ支持体はその
本体に真空密封されるカバーを有し、該カバーは前記本
体の中に支持されたウェーハの平面に対して略法線方向
に前記本体から着脱自在であり、開口を持つ部分的な床
と該床に密に接近して前記開口の下方に配置されたステ
ージを持つ真空密封し得るロードロック上側室の中に前
記ウェーハを配置し、該ロードロック上側室を10-4ト
ル未満の圧力に減圧し、前記ステージを下げて、前記カ
バーが前記上側室内の部分的な床の上に支持されたまま
でいるが、ウェーハを含む前記本体が前記下側室の中に
下げられる様にし、所望の順序の処理作業が完了するま
で、前記下側室に接続された隣接する真空密の空間の内
側に封入された1つ又は更に多くの選ばれたプロセス・
ステーションに、前記ウェーハ支持体から真空状態のも
とに所望の順序でウェーハを移送し、その後前記ステー
ジを上昇させて前記ウェーハ支持体の本体を前記ウェー
ハ支持体のカバーと再び結合してその間の真空封じを作
り、前記上側室を周囲に通気し、前記上側室から前記ウ
ェーハ支持体を取出す工程を含む集積回路を製造する方
法。
に複数個のウェーハを用意し、該ウェーハ支持体はその
本体に真空密封されるカバーを有し、該カバーは前記本
体の中に支持されたウェーハの平面に対して略法線方向
に前記本体から着脱自在であり、開口を持つ部分的な床
と該床に密に接近して前記開口の下方に配置されたステ
ージを持つ真空密封し得るロードロック上側室の中に前
記ウェーハを配置し、該ロードロック上側室を10-4ト
ル未満の圧力に減圧し、前記ステージを下げて、前記カ
バーが前記上側室内の部分的な床の上に支持されたまま
でいるが、ウェーハを含む前記本体が前記下側室の中に
下げられる様にし、所望の順序の処理作業が完了するま
で、前記下側室に接続された隣接する真空密の空間の内
側に封入された1つ又は更に多くの選ばれたプロセス・
ステーションに、前記ウェーハ支持体から真空状態のも
とに所望の順序でウェーハを移送し、その後前記ステー
ジを上昇させて前記ウェーハ支持体の本体を前記ウェー
ハ支持体のカバーと再び結合してその間の真空封じを作
り、前記上側室を周囲に通気し、前記上側室から前記ウ
ェーハ支持体を取出す工程を含む集積回路を製造する方
法。
【0143】(18) (17)項に記載した方法に於て、前記
ステージが実質的にその上側位置にある時、前記ステー
ジが前記上側室及び前記下側室の間に真空封じを作り、
この為、前記ウェーハ支持体を上側室から取出し又は元
に戻す間、前記上側室が前記下側室から気密封じされる
方法。
ステージが実質的にその上側位置にある時、前記ステー
ジが前記上側室及び前記下側室の間に真空封じを作り、
この為、前記ウェーハ支持体を上側室から取出し又は元
に戻す間、前記上側室が前記下側室から気密封じされる
方法。
【0144】(19) (17)項に記載した方法に於て、前記
上側室が前記下側室とは別個の排気及びパージ・ポート
を持っており、更に、前記ステージを下げる前に、クリ
ーン・ガスを用いて前記上側室をパージして、その中の
粒子状物質を少なくする最初の工程を含む方法。
上側室が前記下側室とは別個の排気及びパージ・ポート
を持っており、更に、前記ステージを下げる前に、クリ
ーン・ガスを用いて前記上側室をパージして、その中の
粒子状物質を少なくする最初の工程を含む方法。
【0145】(20) (17)項に記載した方法に於て、ウェ
ーハ支持体をその中に配置し且つ前記上側室の蓋を閉じ
た時の前記上側室の内側では、前記排気及びパージ・ポ
ートに対して、略滑かな面だけが露出している方法。
ーハ支持体をその中に配置し且つ前記上側室の蓋を閉じ
た時の前記上側室の内側では、前記排気及びパージ・ポ
ートに対して、略滑かな面だけが露出している方法。
【0146】(21) (17)項に記載した方法に於て、前記
ウェーハ支持体内の圧力が、前記ウェーハ支持体の本体
を前記ウェーハ支持体のカバーと再び密封した時に10
-4トル未満である方法。
ウェーハ支持体内の圧力が、前記ウェーハ支持体の本体
を前記ウェーハ支持体のカバーと再び密封した時に10
-4トル未満である方法。
【0147】(22) (17)項に記載した方法に於て、前記
ウェーハ支持体の溝孔の寸法は、予定の寸法のウェーハ
保持体を保持する様になっており、該ウェーハ保持体が
集積回路ウェーハを直接的に支持している方法。
ウェーハ支持体の溝孔の寸法は、予定の寸法のウェーハ
保持体を保持する様になっており、該ウェーハ保持体が
集積回路ウェーハを直接的に支持している方法。
【0148】(23) 製造中に集積回路ウェーハを輸送す
る方法に於て、側壁を含む本体と該本体と共に真空密の
封じを作る様に密閉し得るカバーとを有する真空密の支
持体の中で真空状態でウェーハを運ぶ工程を含み、前記
側壁は何れも予定の寸法を持つウェーハを保持する溝孔
を構成する複数個の桟を持ち、該側壁の桟の少なくとも
1つの面には、前記溝孔の平面に対して平行な方向から
少なくとも5°ずれる勾配がつけてある方法。
る方法に於て、側壁を含む本体と該本体と共に真空密の
封じを作る様に密閉し得るカバーとを有する真空密の支
持体の中で真空状態でウェーハを運ぶ工程を含み、前記
側壁は何れも予定の寸法を持つウェーハを保持する溝孔
を構成する複数個の桟を持ち、該側壁の桟の少なくとも
1つの面には、前記溝孔の平面に対して平行な方向から
少なくとも5°ずれる勾配がつけてある方法。
【0149】(24) 製造中に集積回路ウェーハを輸送す
る方法に於て、側壁を含む本体と該本体と共に真空密の
封じを作る様に密閉し得るカバーとを持つ真空密の支持
体に入れて真空状態でウェーハを運ぶ工程を含み、前記
側壁は何れも予定の寸法を持つウェーハを保持する溝孔
を限定する複数個の桟を持ち、該側壁の桟の少なくとも
1つの面には、前記溝孔の平面と平行な方向から少なく
とも5°ずれる勾配がつけてあり、更に前記支持体はそ
の内面に弾性要素を持ち、該弾性要素が前記予定の寸法
を持つウェーハを自由に動かない様にしっかりと保持す
る方法。
る方法に於て、側壁を含む本体と該本体と共に真空密の
封じを作る様に密閉し得るカバーとを持つ真空密の支持
体に入れて真空状態でウェーハを運ぶ工程を含み、前記
側壁は何れも予定の寸法を持つウェーハを保持する溝孔
を限定する複数個の桟を持ち、該側壁の桟の少なくとも
1つの面には、前記溝孔の平面と平行な方向から少なく
とも5°ずれる勾配がつけてあり、更に前記支持体はそ
の内面に弾性要素を持ち、該弾性要素が前記予定の寸法
を持つウェーハを自由に動かない様にしっかりと保持す
る方法。
【0150】(25) 略大気圧の雰囲気によって隔てられ
た複数個の夫々のプロセス・ステーションで所望の製造
工程を実施し、途中まで製造された集積回路ウェーハを
前記プロセス・ステーションの間で輸送して、夫々のウ
ェーハに対して予定の順序の処理工程を実施する工程を
含み、前記輸送する工程は、側壁を含む本体と該本体と
共に真空密の封じを作る様に密閉し得るカバーとを有す
る真空密の支持体に入れて、真空状態でウェーハを運ぶ
工程を含み、前記側壁は夫々予定の寸法を持つウェーハ
を保持する溝孔を構成する複数個の桟を持っており、該
側壁の桟の少なくとも1つの面には、前記溝孔の平面と
平行な方向から少なくとも5°ずれる勾配がつけてあ
り、更に前記支持体がその内面に弾性要素を持ち、該弾
性要素が前記予定の寸法を持つウェーハを自由に動かな
い様にしっかりと保持する集積回路を製造する方法。
た複数個の夫々のプロセス・ステーションで所望の製造
工程を実施し、途中まで製造された集積回路ウェーハを
前記プロセス・ステーションの間で輸送して、夫々のウ
ェーハに対して予定の順序の処理工程を実施する工程を
含み、前記輸送する工程は、側壁を含む本体と該本体と
共に真空密の封じを作る様に密閉し得るカバーとを有す
る真空密の支持体に入れて、真空状態でウェーハを運ぶ
工程を含み、前記側壁は夫々予定の寸法を持つウェーハ
を保持する溝孔を構成する複数個の桟を持っており、該
側壁の桟の少なくとも1つの面には、前記溝孔の平面と
平行な方向から少なくとも5°ずれる勾配がつけてあ
り、更に前記支持体がその内面に弾性要素を持ち、該弾
性要素が前記予定の寸法を持つウェーハを自由に動かな
い様にしっかりと保持する集積回路を製造する方法。
【0151】(26) (25)項に記載した方法に於て、前記
ウェーハ支持体の溝孔の寸法が予定の寸法を持つウェー
ハ保持体を保持する様になっており、該ウェーハ保持体
が集積回路ウェーハを直接的に支持する方法。
ウェーハ支持体の溝孔の寸法が予定の寸法を持つウェー
ハ保持体を保持する様になっており、該ウェーハ保持体
が集積回路ウェーハを直接的に支持する方法。
【0152】(27) ウェーハを保持する為の溝孔を持つ
本体に真空密封し得るカバーを持つウェーハ支持体の中
に複数個のウェーハを用意し、プロセス・モジュールに
取付られた真空密封し得るロードロックの中に前記ウェ
ーハ支持体を配置し、前記ロードロックを10-4トル未
満の圧力まで減圧して、前記支持体の本体と支持体のカ
バーの間の真空封じが開放される様にし、前記カバーが
前記ロック内にとどまる間に前記支持体の本体を前記カ
バーから外して、前記支持体の本体の内側にあるウェー
ハが、前記ロードロックの内部のどの実質的な部分の見
通し範囲内にも決して露出しない様にし、前記ウェーハ
支持体の本体の中に移送アームを入れて、そこから選ば
れた1つのウェーハを取出し、所望の順序の処理作業が
完了するまで、前記ウェーハ支持体から真空状態のもと
に1つ又は更に多くの選ばれたプロセス・ステーション
に並びに逆にウェーハを移送し、その後前記ウェーハ支
持体を閉じて前記ロードロックの圧力を大体大気圧まで
高め、こうして前記ウェーハ支持体が差圧によって閉じ
た状態に保たれている間、前記ウェーハが前記ウェーハ
支持体内で真空状態にとどまる様にする工程を含む集積
回路を製造する方法。
本体に真空密封し得るカバーを持つウェーハ支持体の中
に複数個のウェーハを用意し、プロセス・モジュールに
取付られた真空密封し得るロードロックの中に前記ウェ
ーハ支持体を配置し、前記ロードロックを10-4トル未
満の圧力まで減圧して、前記支持体の本体と支持体のカ
バーの間の真空封じが開放される様にし、前記カバーが
前記ロック内にとどまる間に前記支持体の本体を前記カ
バーから外して、前記支持体の本体の内側にあるウェー
ハが、前記ロードロックの内部のどの実質的な部分の見
通し範囲内にも決して露出しない様にし、前記ウェーハ
支持体の本体の中に移送アームを入れて、そこから選ば
れた1つのウェーハを取出し、所望の順序の処理作業が
完了するまで、前記ウェーハ支持体から真空状態のもと
に1つ又は更に多くの選ばれたプロセス・ステーション
に並びに逆にウェーハを移送し、その後前記ウェーハ支
持体を閉じて前記ロードロックの圧力を大体大気圧まで
高め、こうして前記ウェーハ支持体が差圧によって閉じ
た状態に保たれている間、前記ウェーハが前記ウェーハ
支持体内で真空状態にとどまる様にする工程を含む集積
回路を製造する方法。
【0153】(28) (27)項に記載した方法に於て、前記
移送アームが昇降可能並びに伸出し可能であり、前記移
送アームが支持要素を持っていて、予定の直径を持つ1
つのウェーハを線接触だけで前記移送アームによって支
持することが出来る様にした方法。
移送アームが昇降可能並びに伸出し可能であり、前記移
送アームが支持要素を持っていて、予定の直径を持つ1
つのウェーハを線接触だけで前記移送アームによって支
持することが出来る様にした方法。
【0154】(29) (27)項に記載した方法に於て、前記
ウェーハ支持体が線接触だけで、前記ウェーハの下面の
実質的な面積と接触せずに、前記ウェーハを支持する方
法。
ウェーハ支持体が線接触だけで、前記ウェーハの下面の
実質的な面積と接触せずに、前記ウェーハを支持する方
法。
【0155】(30) (27)項に記載した方法に於て、前記
ウェーハ支持体の溝孔の寸法は予定の寸法を持つウェー
ハ保持体を保持する様になっており、該ウェーハ保持体
が集積回路ウェーハを直接的に支持する方法。
ウェーハ支持体の溝孔の寸法は予定の寸法を持つウェー
ハ保持体を保持する様になっており、該ウェーハ保持体
が集積回路ウェーハを直接的に支持する方法。
【図1】この発明の真空ロードロックの1実施例の斜視
図で、ローディング及びアンローディングの過程に於け
るこの発明のウェーハ支持体を示している。
図で、ローディング及びアンローディングの過程に於け
るこの発明のウェーハ支持体を示している。
【図2】開放し得る密封ドアの代りに、真空封じによっ
てウェーハ支持体の本体に結合された上昇し得る密封カ
バーを持つ様にウェーハ支持体を構成した別の実施例の
一部を示す図である。
てウェーハ支持体の本体に結合された上昇し得る密封カ
バーを持つ様にウェーハ支持体を構成した別の実施例の
一部を示す図である。
【図3】上記別の実施例の別の一部を示す図である。
【図4】上記別の実施例の更に別の一部を示す図であ
る。
る。
【図5】上記別の実施例の更に別の一部を示す図であ
る。
る。
【図6】上記別の実施例の更に別の一部を示す図であ
る。
る。
【図7】粒状物質の種々の寸法に対し、種々の圧力で空
気中を落下するのに要する時間を示すグラフである。
気中を落下するのに要する時間を示すグラフである。
【図8】処理ステーションにある1例のウェーハ移送構
造を示す、一部分を破断した斜視図で、隣接するロード
ロックからポートを通る移送アームによってウェーハが
3つのピンの上に置かれる状態を示している。
造を示す、一部分を破断した斜視図で、隣接するロード
ロックからポートを通る移送アームによってウェーハが
3つのピンの上に置かれる状態を示している。
【図9】ウェーハの位置を機械的に整合させる為に、ロ
ードロックの内側にあるプラットホームと合体した1実
施例のウェーハ支持体の詳細図である。
ードロックの内側にあるプラットホームと合体した1実
施例のウェーハ支持体の詳細図である。
【図10】4つのプロセス・ステーション、2つのウェ
ーハ移送ステージ及び各々のウェーハ移送ステージに隣
接するロードロックを含む1例の処理モジュールの平面
図である。
ーハ移送ステージ及び各々のウェーハ移送ステージに隣
接するロードロックを含む1例の処理モジュールの平面
図である。
10 ウェーハ支持体 12 真空ロードロック室 14 ウェーハ支持体のドア 18 プラットフォーム 20 蓋 24 ドア開け軸
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロバート アラン ボウリング アメリカ合衆国テキサス州ガーランド,ロ ツククレスト ドライブ 3417 (72)発明者 テイモシイ エイ.ウールドリツジ アメリカ合衆国テキサス州リチヤードソ ン,クレストオーバー サークル 402 (72)発明者 ドユアン イー.カーター アメリカ合衆国テキサス州プラノ,ウイン デイ メドウ 5005 (72)発明者 ジヨン イー.スペンサー アメリカ合衆国テキサス州プラノ,ポトマ ツク ドライブ 1401 (72)発明者 ランドール シー.ヒルデンブランド アメリカ合衆国テキサス州リチヤードソ ン,ウエストオーバー 634
Claims (1)
- 【請求項1】 略大気圧の雰囲気によって隔てられた複
数個の夫々のプロセス・ステーションで所望の処理工程
を実施し、途中まで製造された集積回路ウェーハを前記
プロセス・ステーションの間で輸送して、夫々のウェー
ハに対して予定の順序の処理工程を実施する工程を含
み、前記輸送する工程は、前記処理工程の実施後、ウェ
ーハが輸送されてきた後、該ウェーハを真空密の支持体
に入れて、真空状態で該ウェーハを輸送する工程を含む
集積回路を製造する方法。
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US79070885A | 1985-10-24 | 1985-10-24 | |
| US790708 | 1985-10-24 | ||
| US824342 | 1985-10-24 | ||
| US790924 | 1985-10-24 | ||
| US06/790,924 US4687542A (en) | 1985-10-24 | 1985-10-24 | Vacuum processing system |
| US82434286A | 1986-01-30 | 1986-01-30 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61253519A Division JP2540524B2 (ja) | 1985-10-24 | 1986-10-24 | ウエ−ハ支持体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268045A true JPH06268045A (ja) | 1994-09-22 |
| JP2839830B2 JP2839830B2 (ja) | 1998-12-16 |
Family
ID=27419878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5265041A Expired - Fee Related JP2839830B2 (ja) | 1985-10-24 | 1993-10-22 | 集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2839830B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0338422A3 (de) * | 1988-04-16 | 1990-07-04 | Franz Veser | Verfahren, Übertragerwerkzeug, Stosswerkzeug und Abdeckstreifenmagazin zum Einziehen von Spulen in Statoren von Elektromotoren |
| JP2003168727A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Dainichi Shoji Kk | エクスチェンジャーおよびガス置換方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57113245A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-14 | Fujitsu Ltd | Sample conveying method into vacuum device |
| JPS57149748A (en) * | 1981-03-12 | 1982-09-16 | Anelva Corp | Treating device for substrate |
| JPS60175411A (ja) * | 1984-02-22 | 1985-09-09 | Hitachi Ltd | 半導体薄膜の製造方法及びその製造装置 |
| JPS60184678A (ja) * | 1984-03-02 | 1985-09-20 | Canon Inc | 真空処理装置 |
-
1993
- 1993-10-22 JP JP5265041A patent/JP2839830B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57113245A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-14 | Fujitsu Ltd | Sample conveying method into vacuum device |
| JPS57149748A (en) * | 1981-03-12 | 1982-09-16 | Anelva Corp | Treating device for substrate |
| JPS60175411A (ja) * | 1984-02-22 | 1985-09-09 | Hitachi Ltd | 半導体薄膜の製造方法及びその製造装置 |
| JPS60184678A (ja) * | 1984-03-02 | 1985-09-20 | Canon Inc | 真空処理装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0338422A3 (de) * | 1988-04-16 | 1990-07-04 | Franz Veser | Verfahren, Übertragerwerkzeug, Stosswerkzeug und Abdeckstreifenmagazin zum Einziehen von Spulen in Statoren von Elektromotoren |
| JP2003168727A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Dainichi Shoji Kk | エクスチェンジャーおよびガス置換方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2839830B2 (ja) | 1998-12-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5044871A (en) | Integrated circuit processing system | |
| US4966519A (en) | Integrated circuit processing system | |
| JP2693352B2 (ja) | ウェーハ移送方法 | |
| US4687542A (en) | Vacuum processing system | |
| US4816116A (en) | Semiconductor wafer transfer method and arm mechanism | |
| US5586585A (en) | Direct loadlock interface | |
| US7284560B2 (en) | Liquid processing apparatus | |
| US6641350B2 (en) | Dual loading port semiconductor processing equipment | |
| US5931631A (en) | Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette | |
| US4842680A (en) | Advanced vacuum processor | |
| JPH06507523A (ja) | 半導体ウェーハ処理モジュール | |
| US12237196B2 (en) | Docking device with moveable frame and sealing component | |
| US4943457A (en) | Vacuum slice carrier | |
| JP4177114B2 (ja) | プリアライナー及び格納ポッド・アクセス機構を備える集積回路基板ハンドラー | |
| JPH0294647A (ja) | ウェーハ処理装置 | |
| JPH05304197A (ja) | マルチチャンバシステム | |
| JP2540524B2 (ja) | ウエ−ハ支持体 | |
| JPH06268045A (ja) | 集積回路の製造方法 | |
| JPH0653304A (ja) | 減圧処理装置 | |
| JP2625112B2 (ja) | 処理済ウエーハを所望の真空状態下で保管する方法 | |
| JPH07201951A (ja) | 処理装置及びその使用方法 | |
| TWI897140B (zh) | 光罩盒儲存裝置 | |
| JPH1131641A (ja) | 半導体製造装置用クリーニング装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |