JPH06268346A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
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- JPH06268346A JPH06268346A JP5550893A JP5550893A JPH06268346A JP H06268346 A JPH06268346 A JP H06268346A JP 5550893 A JP5550893 A JP 5550893A JP 5550893 A JP5550893 A JP 5550893A JP H06268346 A JPH06268346 A JP H06268346A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- conductor
- conductive layer
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線基板に接着する表面実装部品の各端
子と、これに対応する導体パッドにおける電気的接続の
導通試験を安定して確実に判定できる印刷配線基板を得
る。 【構成】 印刷配線基板４の部品搭載面の裏面４ｂの導
体路３ａの一部に、装着部品と導体パッドと導電層２１
ｂ、２２ｂとの導体路が連通する周回回路を断ち切る切
断部３１を設けた。
子と、これに対応する導体パッドにおける電気的接続の
導通試験を安定して確実に判定できる印刷配線基板を得
る。 【構成】 印刷配線基板４の部品搭載面の裏面４ｂの導
体路３ａの一部に、装着部品と導体パッドと導電層２１
ｂ、２２ｂとの導体路が連通する周回回路を断ち切る切
断部３１を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子回路に使用する
印刷配線基板の改良に関するものである。
印刷配線基板の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は電子回路を示す図であり、１はマ
イコン、１１はマイコン１の電源端子、１２はマイコン
１の出力端子、２はロジックＩＣであり、２１はロジッ
クＩＣ２の電源端子、２２はロジックＩＣ２の入力端
子、３は電源ライン、１１ｂ、２１ｂはそれぞれマイコ
ン１及びロジックＩＣ２の電源ライン３への接続点であ
る。
イコン、１１はマイコン１の電源端子、１２はマイコン
１の出力端子、２はロジックＩＣであり、２１はロジッ
クＩＣ２の電源端子、２２はロジックＩＣ２の入力端
子、３は電源ライン、１１ｂ、２１ｂはそれぞれマイコ
ン１及びロジックＩＣ２の電源ライン３への接続点であ
る。
【０００３】図５はマイコン１およびロジックＩＣ２の
内部構成回路の一部分を示し、マイコン１、ロジックＩ
Ｃ２の各々電源端子・出力端子および入力端子は、図４
と同一符号が付されている。図５に示された内部構成回
路において、１ａ、１ｂは製造上必然的に形成される寄
生ダイオードである。図６、図７は表面実装部品が搭載
され、これらを電気的に接続した状態を示す電子回路図
であり、これら図において、４は基板である印刷配線基
板、４ａは部品搭載部となる部品搭載面、４ｂはその裏
面を示す。３ａは図４に示した電源ライン３に相当する
導体路、１１ａ、１２ａ、２１ａ、２２ａはそれぞれマ
イコン１およびロジックＩＣ２の電源端子１１、２１、
出力端子１２、入力端子２２に対応する導体パッド、１
１ｂ、１２ｂ、２１ｂ、２２ｂは各導体パッド１１ｂ、
１２ｂ、２１ｂ、２２ｂと連なる導体路に設けられ、印
刷配線基板４の両面である部品搭載面４ａとその裏面４
ｂを貫通する導電層である。
内部構成回路の一部分を示し、マイコン１、ロジックＩ
Ｃ２の各々電源端子・出力端子および入力端子は、図４
と同一符号が付されている。図５に示された内部構成回
路において、１ａ、１ｂは製造上必然的に形成される寄
生ダイオードである。図６、図７は表面実装部品が搭載
され、これらを電気的に接続した状態を示す電子回路図
であり、これら図において、４は基板である印刷配線基
板、４ａは部品搭載部となる部品搭載面、４ｂはその裏
面を示す。３ａは図４に示した電源ライン３に相当する
導体路、１１ａ、１２ａ、２１ａ、２２ａはそれぞれマ
イコン１およびロジックＩＣ２の電源端子１１、２１、
出力端子１２、入力端子２２に対応する導体パッド、１
１ｂ、１２ｂ、２１ｂ、２２ｂは各導体パッド１１ｂ、
１２ｂ、２１ｂ、２２ｂと連なる導体路に設けられ、印
刷配線基板４の両面である部品搭載面４ａとその裏面４
ｂを貫通する導電層である。
【０００４】次に上述した印刷配線基板の作用について
説明する。一般に表面実装方法として、印刷配線基板４
の部品搭載面４ａの上に、導電パッドに対応する部分が
穿孔された薄い鉄板（以後メタルマスクと称す）を合わ
せ置き、クリーム状の半田をメタルマスク上に塗布しロ
ーラで刷り、メタルマスクを取り去って、穿孔部分、つ
まり導体パッド１１ａ、１２ａ、２１ａ、２２ａに半田
を付着させる。
説明する。一般に表面実装方法として、印刷配線基板４
の部品搭載面４ａの上に、導電パッドに対応する部分が
穿孔された薄い鉄板（以後メタルマスクと称す）を合わ
せ置き、クリーム状の半田をメタルマスク上に塗布しロ
ーラで刷り、メタルマスクを取り去って、穿孔部分、つ
まり導体パッド１１ａ、１２ａ、２１ａ、２２ａに半田
を付着させる。
【０００５】かかる状態で表面実装部品、即ち、ここで
はマイコン１、ロジックＩＣ２を、所定の導体パッドに
合致する位置に自動装着機、或は手置きによって装着
し、リフロ半田付け装置に印刷配線基板４を通して、各
部品端子１１、１２、２１、２２を導体パッド１１ａ、
１２ａ、２１ａ、２２ａに半田付けする。この後、導体
パッド１１ａ、１２ａ、２１ａ、２２ａに部品端子１
１、１２、２１、２２が確実に半田付けされているかい
ないか、またブリッジしているかいないか、目視の検査
を行い、検査終了後、外部接続用のリードスルータイプ
コネクタやリード付ソケットなどのディスクリート部品
（図示しない）を印刷配線基板４に挿入し、この端子が
貫通する印刷配線基板４の裏面４ｂを、例えば噴流式半
田付け装置によって半田付けして電気的に接続する。
はマイコン１、ロジックＩＣ２を、所定の導体パッドに
合致する位置に自動装着機、或は手置きによって装着
し、リフロ半田付け装置に印刷配線基板４を通して、各
部品端子１１、１２、２１、２２を導体パッド１１ａ、
１２ａ、２１ａ、２２ａに半田付けする。この後、導体
パッド１１ａ、１２ａ、２１ａ、２２ａに部品端子１
１、１２、２１、２２が確実に半田付けされているかい
ないか、またブリッジしているかいないか、目視の検査
を行い、検査終了後、外部接続用のリードスルータイプ
コネクタやリード付ソケットなどのディスクリート部品
（図示しない）を印刷配線基板４に挿入し、この端子が
貫通する印刷配線基板４の裏面４ｂを、例えば噴流式半
田付け装置によって半田付けして電気的に接続する。
【０００６】上述の検査作業において、目視検査にかわ
り、インサーキットテスタを使用し、印刷配線基板裏面
４ｂの導電層１１ｂ、１２ｂ、２１ｂ、２２ｂにテスト
ピンをに当て、導体パッド１１ａ、１２ａ、２１ａ、２
２ａと部品端子１１、１２、２１、２２の接続検査を行
っていることは周知の事実である。
り、インサーキットテスタを使用し、印刷配線基板裏面
４ｂの導電層１１ｂ、１２ｂ、２１ｂ、２２ｂにテスト
ピンをに当て、導体パッド１１ａ、１２ａ、２１ａ、２
２ａと部品端子１１、１２、２１、２２の接続検査を行
っていることは周知の事実である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
制御装置は以上のように構成されているので、例えば図
６、図７に示した電子回路で、一方のテストピンを導電
層２１ｂに、片方のテストピンを２２ｂに当て、ロジッ
クＩＣ２の導体パッド２１ａと電源端子２１、および導
体パッド２２ａと入力端子２２の接続の確認を行う場合
において、マイコン１の導体パッド１１ａと電源端子１
１、及び導体パッド１２ａと出力端子１２の接続ライン
とが介在し、しかも、寄生ダイオード１ｂも存在するた
め、ロジックＩＣ２の電源端子２１が曲がっていたり、
折れていて導体パッド２１ａに未接続の状態でも、上述
の導電層２２ｂテストピンは、導電層１２ｂ、導体パッ
ド１２ａ、出力端子１２、寄生ダイオード１ｂ、電源端
子１１、導体パッド１１ａ、導電層１１ｂ、及び導体路
３ａを通して導電層２１ｂのテストピンにつながり、あ
たかも接続されているかのように判断されることとな
り、未接続の確認ができないという問題点がある。
制御装置は以上のように構成されているので、例えば図
６、図７に示した電子回路で、一方のテストピンを導電
層２１ｂに、片方のテストピンを２２ｂに当て、ロジッ
クＩＣ２の導体パッド２１ａと電源端子２１、および導
体パッド２２ａと入力端子２２の接続の確認を行う場合
において、マイコン１の導体パッド１１ａと電源端子１
１、及び導体パッド１２ａと出力端子１２の接続ライン
とが介在し、しかも、寄生ダイオード１ｂも存在するた
め、ロジックＩＣ２の電源端子２１が曲がっていたり、
折れていて導体パッド２１ａに未接続の状態でも、上述
の導電層２２ｂテストピンは、導電層１２ｂ、導体パッ
ド１２ａ、出力端子１２、寄生ダイオード１ｂ、電源端
子１１、導体パッド１１ａ、導電層１１ｂ、及び導体路
３ａを通して導電層２１ｂのテストピンにつながり、あ
たかも接続されているかのように判断されることとな
り、未接続の確認ができないという問題点がある。
【０００８】以上は、ロジックＩＣ２における電源端子
２１の未接続が確認出来ない場合について説明したが、
入力端子２２の場合や、マイコン１の電源端子１１の場
合、出力端子１２の場合も同様に確認できないことは明
白である。
２１の未接続が確認出来ない場合について説明したが、
入力端子２２の場合や、マイコン１の電源端子１１の場
合、出力端子１２の場合も同様に確認できないことは明
白である。
【０００９】従って、従来の印刷配線基板では、部品端
子と導体パッドの接続の確認に目視に頼らなければなら
ず、検査員の数が増え、人件費等によりコスト高を招
き、一方で、見落としによる不良品が発生するおそれが
あるなどの問題点があった。
子と導体パッドの接続の確認に目視に頼らなければなら
ず、検査員の数が増え、人件費等によりコスト高を招
き、一方で、見落としによる不良品が発生するおそれが
あるなどの問題点があった。
【００１０】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、未接続の検出ができる印刷配線
基板を提供することを目的としている。
ためになされたもので、未接続の検出ができる印刷配線
基板を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る印刷配線基板は、導体路に、この導体路を切断する切
断部を設けたものである。
る印刷配線基板は、導体路に、この導体路を切断する切
断部を設けたものである。
【００１２】また、この発明の請求項２に係る印刷配線
基板は、請求項１における切断部を鋸波形または櫛形に
形成したものである。
基板は、請求項１における切断部を鋸波形または櫛形に
形成したものである。
【００１３】
【作用】この発明の請求項１に係る印刷配線基板によれ
ば、部品端子と部品内部の寄生ダイオードと導体パッド
の導体路で導通していた周回回路が断ち切られ、未接続
状態を容易に検出することができる。
ば、部品端子と部品内部の寄生ダイオードと導体パッド
の導体路で導通していた周回回路が断ち切られ、未接続
状態を容易に検出することができる。
【００１４】またこの発明の請求項２に係る印刷配線基
板によれば、上記作用に加え、切断部を半田でふさぐこ
とが容易となり、また導通試験後における切断部の接続
が容易となる。
板によれば、上記作用に加え、切断部を半田でふさぐこ
とが容易となり、また導通試験後における切断部の接続
が容易となる。
【００１５】
【実施例】実施例１．以下、この発明の実施例につい
て、図１と上述した図６を用いて説明する。図１におい
て３１は導体路３の一部に対向して設けられた切断部、
３２は切断部３１を半田付け工程で接続する半田、他の
部分は図６、図７で説明したものと同じであり、同一対
象には同一符号が付されている。図２、図３は切断部３
１の半田付け前の要部拡大図である。表面実装方法は従
来技術で説明した通りであり、印刷配線基板４の部品搭
載面４ａは図６に示した電子回路と同じ状態にある。
て、図１と上述した図６を用いて説明する。図１におい
て３１は導体路３の一部に対向して設けられた切断部、
３２は切断部３１を半田付け工程で接続する半田、他の
部分は図６、図７で説明したものと同じであり、同一対
象には同一符号が付されている。図２、図３は切断部３
１の半田付け前の要部拡大図である。表面実装方法は従
来技術で説明した通りであり、印刷配線基板４の部品搭
載面４ａは図６に示した電子回路と同じ状態にある。
【００１６】この電子回路の検査方法について詳述す
る。前述と同様に図１の印刷配線基板４の裏面４ｂにお
いて、一方のテストピンを図６に示す導電層２１ｂに当
て、他方のテストピンを導電層２２ｂに当て、ロジック
ＩＣ２の導体パッド２１ａと電源端子２１、及び導体パ
ッド２２ａと入力端子２２の接続の確認を行う場合、上
記接続部分には、導電層２２ｂ、導体パッド２２ａ、入
力端子２２、ロジックＩＣ２の内部寄生ダイオード１ａ
（図５）、電源端子２１、導体パッド２１ａ、及び導電
層２１ｂを介して周回回路が形成される。一方、導電層
１２ｂは導体パッド１２ａ、出力端子１２、マイコン１
の内部寄生ダイオード１ｂ（図５）の電源端子１１、導
体パッド１１ａ、導電層１１ｂの電源導体路３ａにつな
がるが、電源導体路３ａの導電層１１ｂと導電層２１ｂ
の間に切断部３１が設けてあるため周回回路にならず導
電層２２ｂのテストピンと導通しない。
る。前述と同様に図１の印刷配線基板４の裏面４ｂにお
いて、一方のテストピンを図６に示す導電層２１ｂに当
て、他方のテストピンを導電層２２ｂに当て、ロジック
ＩＣ２の導体パッド２１ａと電源端子２１、及び導体パ
ッド２２ａと入力端子２２の接続の確認を行う場合、上
記接続部分には、導電層２２ｂ、導体パッド２２ａ、入
力端子２２、ロジックＩＣ２の内部寄生ダイオード１ａ
（図５）、電源端子２１、導体パッド２１ａ、及び導電
層２１ｂを介して周回回路が形成される。一方、導電層
１２ｂは導体パッド１２ａ、出力端子１２、マイコン１
の内部寄生ダイオード１ｂ（図５）の電源端子１１、導
体パッド１１ａ、導電層１１ｂの電源導体路３ａにつな
がるが、電源導体路３ａの導電層１１ｂと導電層２１ｂ
の間に切断部３１が設けてあるため周回回路にならず導
電層２２ｂのテストピンと導通しない。
【００１７】従って、導体パッド２１ａと電源端子２
１、及び導体パッド２２ａと入力端子２２の接続だけが
判定でき、導体パッド２１ａと電源端子２１、或は導体
パッド２２ａと入力端子２２の一方または両方に未接続
があれば、これを異常として検出できる。
１、及び導体パッド２２ａと入力端子２２の接続だけが
判定でき、導体パッド２１ａと電源端子２１、或は導体
パッド２２ａと入力端子２２の一方または両方に未接続
があれば、これを異常として検出できる。
【００１８】尚、片方のテストピンを当てた導電層２１
ｂから導電層１１ｂに替えることにより、マイコン１の
電源端子１１、出力端子１２の導体パッド１１ａ、１２
ａの接続検査が可能となることはいうまでもない。
ｂから導電層１１ｂに替えることにより、マイコン１の
電源端子１１、出力端子１２の導体パッド１１ａ、１２
ａの接続検査が可能となることはいうまでもない。
【００１９】電子回路は、前述したように上記検査終了
後、ここに図示していないリードスルータイプコネクタ
やリード付ソケットなどディスクリート部品が挿入さ
れ、この端子が貫通する印刷配線基板裏面に設けられる
接続ランドとこの端子を一括して、例えば、噴流式半田
付け装置に通し半田付けで電気的に接続を行う通常工程
を経る。この時、切断部３１は狭いスリット形状に形成
されているので、この切断部３１は半田で容易に塞がれ
短絡される。従って、別作業の半田付けによって切断部
３１を電気的接続する必要はなく、通常の半田付け工程
において必然的に行われ、設備の変更や異種作業を行う
ことなく、電子回路としての機能を果し実用的な装置が
得られる。
後、ここに図示していないリードスルータイプコネクタ
やリード付ソケットなどディスクリート部品が挿入さ
れ、この端子が貫通する印刷配線基板裏面に設けられる
接続ランドとこの端子を一括して、例えば、噴流式半田
付け装置に通し半田付けで電気的に接続を行う通常工程
を経る。この時、切断部３１は狭いスリット形状に形成
されているので、この切断部３１は半田で容易に塞がれ
短絡される。従って、別作業の半田付けによって切断部
３１を電気的接続する必要はなく、通常の半田付け工程
において必然的に行われ、設備の変更や異種作業を行う
ことなく、電子回路としての機能を果し実用的な装置が
得られる。
【００２０】実施例２．尚、上記実施例では、対向に設
ける切断部３１を狭いスリット形状で形成した場合につ
いて説明したが、図２に示すように鋸波状に形成された
切断部を設けてもよく、対向する線状部分が多くなるの
で、半田付け時に極めて簡単に半田で塞がれ短絡され
る。
ける切断部３１を狭いスリット形状で形成した場合につ
いて説明したが、図２に示すように鋸波状に形成された
切断部を設けてもよく、対向する線状部分が多くなるの
で、半田付け時に極めて簡単に半田で塞がれ短絡され
る。
【００２１】実施例３．また、図２に示した鋸波状に代
わり、図３に示したように櫛形に形成する切断部も同様
な効果が得られる。
わり、図３に示したように櫛形に形成する切断部も同様
な効果が得られる。
【００２２】
【発明の効果】以上に詳述したように、この発明の請求
項１に係る印刷配線基板によれば、導体路に、この導体
路を切断する切断部を設けたため、表面に搭載された部
品端子の導体パッドの接続検査が容易にでき、また精度
の高い判定が得られるという効果を奏する。
項１に係る印刷配線基板によれば、導体路に、この導体
路を切断する切断部を設けたため、表面に搭載された部
品端子の導体パッドの接続検査が容易にでき、また精度
の高い判定が得られるという効果を奏する。
【００２３】また、この発明の請求項２に係る印刷配線
基板は、請求項１における切断部を鋸波形または櫛形に
形成したため、上記効果に加え、試験終了後において極
めて容易に半田付けすることができるという効果を奏す
る。
基板は、請求項１における切断部を鋸波形または櫛形に
形成したため、上記効果に加え、試験終了後において極
めて容易に半田付けすることができるという効果を奏す
る。
【図１】この発明の実施例１を示す斜視図である。
【図２】この発明の実施例２を示す要部拡大図である。
【図３】この発明の実施例３を示す要部拡大図である。
【図４】電子回路を示す図面である。
【図５】ＩＣの内部構成回路の一部を示す回路図であ
る。
る。
【図６】電子回路の斜視図である。
【図７】従来の印刷配線基板の斜視図である。
１ マイコン ２ ロジックＩＣ ３ａ 導体路 １１ａ、１２ａ、２１ａ、２２ａ 導体パッド １１ｂ、１２ｂ、２１ｂ、２２ｂ 導電層 １１、１２、２１、２２ 端子
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年６月１１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】図５はマイコン１およびロジックＩＣ２の
内部構成回路の一部分を示し、マイコン１、ロジックＩ
Ｃ２の各々電源端子・出力端子および入力端子は、図４
と同一符号が付されている。図５に示された内部構成回
路において、１ａ、１ｂは製造上必然的に形成される寄
生ダイオードである。図６、図７は表面実装部品が搭載
され、これらを電気的に接続した状態を示す電子回路図
であり、これら図において、４は基板である印刷配線基
板、４ａは部品搭載部となる部品搭載面、４ｂはその裏
面を示す。３ａは図４に示した電源ライン３に相当する
導体路、１１ａ、１２ａ、２１ａ、２２ａはそれぞれマ
イコン１およびロジックＩＣ２の電源端子１１、２１、
出力端子１２、入力端子２２に対応する導体パッド、１
１ｂ、１２ｂ、２１ｂ、２２ｂは各導体パッド１１ａ、
１２ａ、２１ａ、２２ａと連なる導体路に設けられ、印
刷配線基板４の両面である部品搭載面４ａとその裏面４
ｂを貫通する導電層である。
内部構成回路の一部分を示し、マイコン１、ロジックＩ
Ｃ２の各々電源端子・出力端子および入力端子は、図４
と同一符号が付されている。図５に示された内部構成回
路において、１ａ、１ｂは製造上必然的に形成される寄
生ダイオードである。図６、図７は表面実装部品が搭載
され、これらを電気的に接続した状態を示す電子回路図
であり、これら図において、４は基板である印刷配線基
板、４ａは部品搭載部となる部品搭載面、４ｂはその裏
面を示す。３ａは図４に示した電源ライン３に相当する
導体路、１１ａ、１２ａ、２１ａ、２２ａはそれぞれマ
イコン１およびロジックＩＣ２の電源端子１１、２１、
出力端子１２、入力端子２２に対応する導体パッド、１
１ｂ、１２ｂ、２１ｂ、２２ｂは各導体パッド１１ａ、
１２ａ、２１ａ、２２ａと連なる導体路に設けられ、印
刷配線基板４の両面である部品搭載面４ａとその裏面４
ｂを貫通する導電層である。
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の両面に設けられた導体路と、 これら導体路の適所における複数箇所に上記基板を貫通
して設けられ、これら基板両面に設けられた導体路を接
続する導電層と、 上記基板に搭載された部品を上記導体路に接続するため
の導体パッドと、 を有する印刷配線基板において、 上記導体路に、この導体路を切断する切断部を設けたこ
とを特徴とする印刷配線基板。 - 【請求項２】 前記切断部を鋸波形又は櫛形に形成した
ことを特徴とする請求項１の印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5550893A JPH06268346A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5550893A JPH06268346A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268346A true JPH06268346A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=13000624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5550893A Pending JPH06268346A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268346A (ja) |
-
1993
- 1993-03-16 JP JP5550893A patent/JPH06268346A/ja active Pending
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