JPH06268357A - 防湿絶縁処理された実装回路板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐湿性、密着性に優れた防湿絶縁保護層の形
成された信頼性の高い防湿絶縁処理された実装回路板を
提供する。 【構成】 実装回路板に、（Ａ）ガラス転移点が０〜８
０℃のアクリル酸のアルキルエステルおよび／またはメ
タクリル酸のアルキルエステルの重合体または共重合体
をコーティング、乾燥又は硬化させた後、（Ｂ）ポリウ
レタン樹脂組成物で注型、硬化する防湿絶縁処理された
実装回路板の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、防湿絶縁処理された実
装回路板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ガラス−エポキシ樹脂、紙−フェ
ノール樹脂などの積層板に配線図が印刷され、マイコ
ン、抵抗体、コンデンサなどの各種電子部品が搭載され
た実装回路板は、湿気、ほこりなどから保護する目的で
絶縁処理が行われている。この絶縁処理方法には、アク
リル樹脂、シリコーン樹脂などを溶剤に溶解した防湿絶
縁塗料で保護コーティングする方法やポリウレタン樹
脂、エポキシ樹脂または不飽和ポリエステル樹脂で注型
処理する方法が広く採用されている。このような実装回
路板は、過酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例え
ば自動車、洗濯機などの機器に搭載されて使用されてい
る。

【０００３】しかしながら、従来の防湿絶縁処理方法で
は、例えば防湿絶縁塗料は実装回路板に搭載された各種
電子部品のリード先端まで完全に保護することはでき
ず、高湿度下で長時間使用すると、湿気によりリード先
端に腐食が生じ、信頼性が低下する。またポリウレタン
樹脂組成物による注型処理は、リード先端を完全に保護
することはできるが高湿度下で長時間使用すると、樹脂
の吸湿により実装回路板とポリウレタン樹脂の接着界面
に剥離が生じ、実装回路板の信頼性が低下するおそれが
あった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点を解決し、高湿度下における絶縁性お
よび耐湿性に優れ、信頼性の高い実装回路板を得ること
ができる防湿絶縁処理された実装回路板の製造法を提供
するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、実装回路板
に、（Ａ）ガラス転移点が０〜８０℃のアクリル酸のア
ルキルエステルおよび／またはメタクリル酸のアルキル
エステルの重合体または共重合体をコーティング、乾燥
又は硬化させた後、（Ｂ）ポリウレタン樹脂組成物で注
型、硬化することを特徴とする防湿絶縁処理された実装
回路板の製造法に関する。

【０００６】本発明に用いられる（Ａ）成分のガラス転
移点（Ｔｇ）が０〜８０℃の上記の重合体または共重合
体は公知であり、既に知られた方法で製造されるもので
ある。

【０００７】アクリル酸のアルキルエステル及びメタク
リル酸のアルキルエステルとしては、例えばアクリル酸
メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタク
リル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチ
ル等があげられるがこれらに制限されるものではない。
アクリル酸のアルキルエステルとメタクリル酸のアルキ
ルエステルとの共重合体も用いられる。アクリル酸のア
ルキルエステル又はメタクリル酸のアルキルエステルの
重合体又はこれらの共重合体のガラス転移点が０℃未満
であると乾燥後にべたつきが残り、また８０℃を越える
と塗膜が硬くなり、剥離やクラックが生じやすくなる。
好ましいガラス転移点は５〜５０℃の範囲とされる。

【０００８】本発明の（Ｂ）成分のポリウレタン樹脂組
成物は、公知の樹脂組成物であり、分子中に水酸基を有
する有機化合物と分子中にイソシアネート基を有する有
機化合物を反応させることによって製造されるものであ
る。

【０００９】分子中に水酸基を有する有機化合物として
は、例えばヒマシ油、ヒマシ油交換エステル化合物、ポ
リブタジエン系ポリオール、ポリエーテル系ポリオー
ル、ポリエステル系ポリオール等が挙げられるがこれら
に制限されるものではない。

【００１０】分子中にイソシアネート基を有する有機化
合物としては、例えばトリレンジイソシアネート、ジフ
ェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシア
ネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルスル
ホンジイソシアネート、トリフェニルメタンジイソシア
ネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、３−イソシ
アネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシ
ルイソシアネート、３−イソシアネートエチル−３，
５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３
−イソシアネートエチル−３，５，５−トリエチルシク
ロヘキシルイソシアネート、ジフェニルプロパンジイソ
シアネート、フェニレンジイソシアネート、シクロヘキ
シリレンジイソシアネート、３，３′−ジイソシアネー
トジプロピルエーテル、トリフェニルメタントリイソシ
アネート、ジフェニルエーテル−４，４′−ジイソシア
ネートなどのポリイソシアネート、これらのイソシアネ
ートをフェノール類、オキシム類、イミド類、メルカプ
タン類、アルコール類、ε−カプロラクタン、エチレン
イミン、α−ピロリドン、マロン酸ジエチル、亜硫酸水
素ナトリウム、ホウ酸等でブロック化したもの、カルボ
ジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート等のこ
れらのイソシアネートから誘導される末端イソシアネー
ト基を有するプレポリマーなどが挙げられる。これらは
単独で又は組み合わせて用いられる。

【００１１】ポリイソシアネート化合物の配合量は、硬
化性および優れた物性を得る点から、ポリイソシアネー
ト化合物中のイソシアネート基が前記水酸基を有する有
機化合物中の水酸基に対して０．８〜１．３当量比の範
囲で用いることが好ましい。

【００１２】また、ポリウレタン樹脂組成物には、リン
化合物、ハロゲン化合物などの難燃剤、フタル酸エステ
ル、セバシン酸エステルなどの可塑剤、充填剤、顔料、
染料などの各種の添加剤を必要に応じて配合してもよ
い。

【００１３】本発明になる防湿絶縁処理された実装回路
板の製法としては、実装回路板に（Ａ）成分の重合体又
は共重合体をハケ塗り法、浸漬法（ディップ法）、スプ
レ法などによってコーティングした後、乾燥、硬化さ
せ、その後で（Ｂ）成分のポリウレタン樹脂組成物を注
型、硬化することによって行われる。

【００１４】

【実施例】実施例１、比較例１〜２ 以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、
本発明はこれらの例に限定されるものではない。なお、
実施例、比較例中の部は重量部を意味する。 １）アクリル共重合体の合成 メタクリル酸ブチル２１４部、アクリル酸ブチル２５部
およびトルエン１５０部を１ｌの四つ口セパラブルフラ
スコに仕込み窒素ガスを通しながら９０℃まで昇温し保
温する。これにメタクリル酸ブチル２００部、アクリル
酸ブチル２１部、アゾビスイソブチロトリル３部を混合
溶解して溶液を２時間で滴下しながら重合を進める。そ
の後１１０℃に昇温し、２時間保温し、重合を完了させ
た後冷却し５０℃になったらトルエン２００部を仕込み
１０分間撹拌し均一溶液とした。この溶液を用いて２５
μのフィルムを作りガラス転移点（Ｔｇ）をＴＭＳ（熱
的物理試験機）のベネトレーション法により測定したと
ころ１２℃であった。

【００１５】２）ポリウレタン樹脂の合成 １，４−ポリブタジエンポリオール（出光石油化学社
製、商品名：Ｐｏｌｙｂｄ Ｒ−４５ＨＴ）１００部、
ジオクチルフタレート４０部およびカルボジイミド変性
ジフェニルメタンジイソシアネート（日本ポリウレタン
工業社製、商品名：ミリオネートＭＴＬ）１３部を混合
してポリウレタン樹脂組成物を得た。

【００１６】上記で得たアクリル共重合体およびポリウ
レタン樹脂組成物を表１に示した組合せでそれぞれガラ
スエポキシ銅張積層板に配線が印刷され、ＩＣおよび抵
抗が搭載された実装回路板に浸漬法によりコーティング
し、６０℃で２時間乾燥した後さらに流し込みによる注
型を行い、８０℃で２時間硬化させ耐水性評価用試験片
を作製し、耐水性を試験した。また、表１に示した組合
せでそれぞれソルダーレジストが塗工されているガラス
エポキシ銅張積層板に塗膜厚さが４０μｍになるように
バーコーダでコーティングして８０℃で２時間硬化させ
密着性評価用試験片を作製し、密着性を試験した。

【００１７】

【表１】 ＊１ 耐水性 防湿絶縁処理した実装回路板の裏面のハンダ面を浸水し
て、１００Ｖの電圧を印加し、各電子部品のリード先端
の腐食状況を観察した。 ○：リード先端に腐食なし ×：リード先端に腐食あり ＊２ ゴバン目テープ剥離試験によりゴバン目テストを
行った。 ＊３ 図１（Ａ）（Ｂ）に示す試験片を作成し、オート
グラフ試験機（島津製作所社製）を用いて図（Ｂ）の矢
印の引張り方向として、引張り速度２０mm/minで測定し
た。

【００１８】

【発明の効果】本発明の実装回路板の製造法によれば、
耐湿性、密着性に優れた防湿絶縁保護層の形成によっ
て、信頼性の高い防湿絶縁処理された実装回路板を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例および比較例で用いた密着性試験用の試
験片の略図である。

【符号の説明】

１ ソルダーレジスト塗工積層板 ２ アクリル共重合体またはポリウレタン樹脂組成物 ３ マイラーフィルム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装回路板に、（Ａ）ガラス転移点が０
   〜８０℃のアクリル酸のアルキルエステルおよび／また
   はメタクリル酸のアルキルエステルの重合体または共重
   合体をコーティング、乾燥又は硬化させた後、（Ｂ）ポ
   リウレタン樹脂組成物で注型、硬化することを特徴とす
   る防湿絶縁処理された実装回路板の製造法。