JPH062689U - リードフレーム用jcr液塗布設備におけるアンロード装置 - Google Patents
リードフレーム用jcr液塗布設備におけるアンロード装置Info
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- JPH062689U JPH062689U JP4250992U JP4250992U JPH062689U JP H062689 U JPH062689 U JP H062689U JP 4250992 U JP4250992 U JP 4250992U JP 4250992 U JP4250992 U JP 4250992U JP H062689 U JPH062689 U JP H062689U
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- Japan
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- jcr
- magazine
- lead frame
- unloading device
- liquid
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレーム2における各半導体チップの
部分にJCR液塗布装置1にてJCR液を塗布し、次い
で、前記リードフレーム2をアンロード装置4において
マガジン5内に多段状にストックする場合において、前
記アンロード装置4の箇所において揮発性ガスが大気中
に漏れることを防止すると共に、前記JCR液の乾燥を
促進する。 【構成】 前記アンロード装置4に、前記マガジンにお
ける両開放部5a,5bのうち他方の開口部5bに対峙
する側面板7を設けて、この側面板7に、吸引フアンに
連通するボックス8を設けると共に、このボックス8内
と前記マガジン5の内部とを連通する吸引孔10を穿設
する。
部分にJCR液塗布装置1にてJCR液を塗布し、次い
で、前記リードフレーム2をアンロード装置4において
マガジン5内に多段状にストックする場合において、前
記アンロード装置4の箇所において揮発性ガスが大気中
に漏れることを防止すると共に、前記JCR液の乾燥を
促進する。 【構成】 前記アンロード装置4に、前記マガジンにお
ける両開放部5a,5bのうち他方の開口部5bに対峙
する側面板7を設けて、この側面板7に、吸引フアンに
連通するボックス8を設けると共に、このボックス8内
と前記マガジン5の内部とを連通する吸引孔10を穿設
する。
Description
【0001】
本考案は、IC又はトランジスター等の半導体部品を製造する場合に使用する リードフレームに、各半導体部品に対する合成樹脂製のパッケージモールド部を 成形するに先立って、前記リードフレームにおける各半導体チップの部分に対し て、JCR(Jumction Coating Resin) 液を塗布するようにした設備において、 JCR液の塗布が完了したリードフレームを、リードフレーム用マガジンにスト ックしたのち、マガジンにて送り出すようにしたアンロード装置に関するもので ある。
【0002】
従来、この種のJCR液塗布設備は、半導体チップのマウントとワイヤーボン ディングとを完了したリードフレームを、略水平の状態で一列状の移送するよう にし、この移送の途中において、前記各半導体チップの部分に対してJCR液を 塗布し、次いで、このJCR液の塗布を完了した各リードフレームをアンロード 装置の箇所に移行し、このアンロード装置の箇所において、両端開放型マガジン の内部に、当該マガジンにおける一方の開口部から略水平の状態のまま挿入する ことによって、上下方向に多段状にストックしたのち、マガジンにて送り出すよ うにしている。
【0003】
しかし、従来における塗布設備では、JCR液から発生するキシレン等の揮発 性ガスを、当該JCR液をリードフレームに対して塗布するときにおいてのみ、 フアンにて吸引するように構成しているに過ぎないから、JCR液の塗布が完了 したリードフレームの複数枚をマガジンのストックするアンロード装置の箇所に おいては、リードフレームに塗布したJCR液から引き続き揮発性ガスが発生す ることによって、作業環境を悪化すると言う問題があった。
【0004】 本考案は、この問題を解消できると共に、JCR液の乾燥を促進できるように したアンロード装置を提供することを技術的課題とするものである。
【0005】
この技術的課題を達成するため本考案は、リードフレームを略水平横向きの状 態で長手方向に移送する経路に、当該リードフレームに対してJCR液を塗布す る手段を配設して成るJCR液塗布装置と、前記リードフレームの移送経路の前 方の部位で各リードフレームを両端開放型マガジンの内部に当該マガジンにおけ る一方の開放部から挿入して多段状にストックするようにしたアンロード装置と を備えて成るJCR液塗布設備において、前記アンロード装置には、前記マガジ ンの他方の開口部に対峙する側面板を設けて、この側面板に、吸引フアンに連通 するボックスを設けると共に、このボックス内と前記マガジンの内部とを連通す る吸引孔を穿設する構成にした。
【0006】
このように構成すると、JCR液を塗布した複数枚のリードフレームを多段状 に収納したマガジンの内部における空気は、当該マガジンにおける他方の開放部 から側面板に穿設した吸引孔及びボックス内を経て吸引フアンに吸引される一方 、前記マガジンの内部には、当該マガジンにおける一方の開放部から大気が流入 することになる。
【0007】 すなわち、複数枚のリードフレームを多段状に収納したマガジンの内部に、当 該マガジンにおける一方の開放部から他方の開放部に向かう方向の空気流を形成 することができると共に、この空気流を吸気フアンにて吸引できるのであり、し かも、前記マガジンの内部における空気流は、当該マガジンに多段状に収納した 各リードフレームの長手方向に同じ方向であり、換言すると、各リードフレーム の長手方向に沿った流れの空気流となるから、各リードフレームに塗布したJC R液から発生する揮発性ガスの全てを吸引フアンに吸引することができると共に 、前記JCR液の乾燥を促進することができるのである。
【0008】
従って、本考案によると、リードフレームに対するJCR液の塗布に際して、 当該JCR液から発生する揮発性ガスによる作業環境の悪化を確実に防止できる と共に、前記JCR液の乾燥を促進できて、その作業能率を向上できる効果を有 する。
【0009】
以下、本考案の実施例を図面について説明する。 この図において符号1は、リードフレーム2を略水平横向きの状態で長手方向 に移送する経路に、当該リードフレーム2における各半導体チップ(図示せず) の部分に対してJCR液を塗布する手段を配設して成るJCR液塗布装置を示し 、このJCR液塗布装置1には、前記JCR液から発生する揮発性ガスを図示し ない吸引フアンにて吸引するための吸引ダクト3が設けられている。
【0010】 符号4は、前記JCR液塗布装置1よりもリードフレーム2の移送方向の前方 の部位に配設したアンロード装置を示し、このアンロード装置4は、左右両側面 に開放部5a,5bを設けて成るマガジン5の複数個を載せた状態で上下方向に 昇降動すると共に、各マガジン5を、前記リードフレーム2の移送方向に直角の 方向に移送するようにした作動台6を備え、前記JCR液塗布装置1より送り出 されたリードフレーム2を、マガジン5の内部に当該マガジンにおける一方の開 放部5aから挿入することによって多段状にストックし、一つのマガジン5にリ ードフレーム2を一杯にストックすると、このマガジン5を横方向に送り出すよ うに構成されている。
【0011】 そして、前記アンロード装置4には、側面板7を、当該側面板7が前記各マガ ジン5における他方の開放部5bに対峙するように設けて、この側面板7におけ る外側には、吸引ダクト8を介して吸引フアン(図示せず)に連通するボックス 9を設ける一方、前記側面板7には、前記ボックス9内と、前記各マガジン5の 内部とを連通するための吸引孔10を穿設する。なお、符号11は、前記各マガ ジン5における一方の開放部5aに対峙する側面板である。
【0012】 この構成において、JCR液を塗布した複数枚のリードフレーム2を多段状に 収納した各マガジン5の内部における空気は、当該マガジン5における他方の開 放部5bから側面板7に穿設した吸引孔10及びボックス9内を経て吸引フアン に吸引される一方、前記各マガジン5の内部には、当該マガジン5における一方 の開放部5aから大気が流入することになる。
【0013】 従って、複数枚のリードフレーム2を多段状に収納した各マガジン5の内部に 、当該マガジン5における一方の開放部5aから他方の開放部5bに向かう方向 の空気流を形成することができるのであり、しかも、前記各マガジン5の内部に おける空気流は、当該マガジン5に多段状に収納した各リードフレーム2の長手 方向に同じ方向であり、換言すると、各リードフレーム2の長手方向に沿った流 れの空気流となるから、各リードフレーム2に塗布したJCR液から発生する揮 発性ガスの全てを吸引フアンに吸引することができると共に、前記JCR液の乾 燥を促進することができるのである。
【図1】本考案の実施例装置を示す斜視図である。
【図2】図1のII−II視断面図である。
【図3】図1のIII −III 視断面図である。
1 JCR液塗布装置 2 リードフレーム 3 吸引ダクト 4 アンロード装置 5 マガジン 5a マガジンにおける一方の開放部 5b マガジンにおける他方の開放部 6 作動台 7 側面板 8 ボックス 9 吸引ダクト 10 吸引孔
Claims (1)
- 【請求項1】リードフレームを略水平横向きの状態で長
手方向に移送する経路に、当該リードフレームに対して
JCR液を塗布する手段を配設して成るJCR液塗布装
置と、前記リードフレームの移送経路の前方の部位で各
リードフレームを両端開放型マガジンの内部に当該マガ
ジンにおける一方の開放部から挿入して多段状にストッ
クするようにしたアンロード装置とを備えて成るJCR
液塗布設備において、前記アンロード装置には、前記マ
ガジンの他方の開口部に対峙する側面板を設けて、この
側面板に、吸引フアンに連通するボックスを設けると共
に、このボックス内と前記マガジンの内部とを連通する
吸引孔を穿設したことを特徴とするリードフレーム用J
CR液塗布設備におけるアンロード装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4250992U JPH062689U (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | リードフレーム用jcr液塗布設備におけるアンロード装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4250992U JPH062689U (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | リードフレーム用jcr液塗布設備におけるアンロード装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062689U true JPH062689U (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=12638041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4250992U Pending JPH062689U (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | リードフレーム用jcr液塗布設備におけるアンロード装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062689U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4850334U (ja) * | 1971-10-14 | 1973-07-02 |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP4250992U patent/JPH062689U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4850334U (ja) * | 1971-10-14 | 1973-07-02 |
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