JPH073989U - チップ状回路部品吸着ノズル - Google Patents
チップ状回路部品吸着ノズルInfo
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- JPH073989U JPH073989U JP039757U JP3975793U JPH073989U JP H073989 U JPH073989 U JP H073989U JP 039757 U JP039757 U JP 039757U JP 3975793 U JP3975793 U JP 3975793U JP H073989 U JPH073989 U JP H073989U
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 チップ状回路部品を確実に吸着し、かつ、チ
ップ状回路部品を吸着する際に、吸着ノズルの角度をそ
の都度元の角度に戻す必要を無くする。 【構成】 ノズル本体1の先端面に、球面あるいは楕円
球面の一部からなる凹面3が形成されると共に、同凹面
3に空気通路の開口部4、4…が形成されている。この
開口部4、4…は、その間のガイド部5、5…に沿って
細長く、かつ中央部で幅が広い形状を有し、ノズル本体
1の中心軸に対して放射状に設けられている。
ップ状回路部品を吸着する際に、吸着ノズルの角度をそ
の都度元の角度に戻す必要を無くする。 【構成】 ノズル本体1の先端面に、球面あるいは楕円
球面の一部からなる凹面3が形成されると共に、同凹面
3に空気通路の開口部4、4…が形成されている。この
開口部4、4…は、その間のガイド部5、5…に沿って
細長く、かつ中央部で幅が広い形状を有し、ノズル本体
1の中心軸に対して放射状に設けられている。
Description
【0001】
本考案は、チップ状回路部品を回路基板上にマウントする装置等において、先 端を負圧として、そこにチップ状回路部品を吸着するノズルに関し、特に、円柱 形チップ状回路部品を吸着するのに好適なチップ状回路部品吸着ノズルに関する 。
【0002】
従来のチップ状回路部品吸着ノズルの先端部分を図8に示す。この図8に示す ように、ノズル本体1からチップ状回路部品aを吸着する先端部2に至るまで、 内部縦方向に空気通路が形成され、その開口部8が先端部2の先端面に開口して いる。この開口部8は、円形であり、図示の従来例では、この開口部8を通るよ うに、先端部2の先端面に凹溝7が形成されている。 このチップ状回路部品吸着ノズルでは、前記空気通路を図示しない真空源に接 続して、開口部8を負圧にすることで、その先端面にチップ状回路部品aを吸着 することができ、開口部8の負圧を解除することで、吸着を解除することができ る。
【0003】
このようなチップ状回路部品吸着ノズルで吸着されるチップ状回路部品aには 、積層セラミックコンデンサーや積層セラミックインダクター等のような角形チ ップ部品と、円筒磁器コンデンサー等のような円柱形チップ部品とがある。図8 には、チップ状回路部品aとして後者の円柱形チップ部品が示されている。
【0004】 これらのチップ状回路部品のうち、例えば、円柱形チップ部品aは、図8に示 すように、両端の電極部bの間の中央部cが一部太い絶縁外装部となっており、 この中央部cが球形或は楕円球状の、いわゆる太鼓形となっている。このため、 吸着時に、チップ状回路部品aの中央部cが前記吸着ヘッドの先端面の凹溝3の 縁9に点接触する。このため、チップ状回路部品aを安定して保持することがで きず、且つ吸着時の空気の漏れも多く、吸着ミスが生じる。 このように、吸着ノズルでチップ状回路部品aの吸着ミスが起こると、回路基 板へのチップ状回路部品aの搭載が行なわれず、所定のチップ状回路部品の欠品 等の事態が起こり、回路基板製造工程において不良品が発生するという問題があ る。
【0005】 また、前記従来のチップ状回路部品吸着ノズルは、先端の吸着面に凹溝7を有 しているため、チップ状回路部品aをその凹溝7に沿った方向にのみ吸着し、保 持することができる。そのため、回路基板上に各々異なる方向にチップ状回路部 品aを搭載する場合、所定の吸着位置でチップ状回路部品aを吸着した後、吸着 ノズルを回転させて、チップ状回路部品aを回路基板上に搭載した後、再び吸着 位置に戻って次のチップ状回路部品aを吸着する際に、吸着ノズルを回転させて 、その角度を元の角度に戻す必要があった。このため、回路基板へチップ状回路 部品の搭載の高速化の妨げとなり、生産効率が低いという問題があった。 そこで、本考案は、前記従来のチップ状回路部品吸着ノズルの課題を解決し、 チップ状回路部品を確実に吸着することができ、かつ、チップ状回路部品を吸着 する際に、吸着ノズルの角度をその都度元の角度に戻す必要の無いチップ状回路 部品供給装置を提供することを目的とする。
【0006】
すなわち、本考案では、前記の目的を達成するため、チップ状回路部品aを吸 着するノズル本体1の先端面に吸引用の空気通路の開口部4を開口したチップ状 回路部品吸着ノズルにおいて、前記ノズル本体1の先端面に、球面あるいは楕円 球面の一部からなる凹面3が形成されると共に、同凹面3に空気通路の開口部4 、4…が形成され、この開口部4、4…がガイド部5、5…により分割された複 数の開口部であることを特徴とするチップ状回路部品吸着ノズルを提供する。 なお、この場合において、開口部4、4…はその間のガイド部5、5…に沿っ て細長く、かつ中央部で幅が広い形状を有するのがよい。また、開口部4、4… とガイド部5、5…とは、ノズル本体1の中心軸に対して放射状に設けられてい るのがよい。
【0007】
本考案によるチップ状回路部品吸着ノズルでは、ノズル本体1の先端面の空気 通路の開口部4の周囲に、球面あるいは楕円球面の一部からなる凹面3を形成し たため、開口部4、4…を負圧としてそこにチップ状回路部品aの中央部cを吸 着し、保持しようとするとき、ノズル本体1の先端面とチップ状回路部品aの中 央部cとがほぼ面をもって接触する。このため、チップ状回路部品aを安定して 保持することができ、且つ吸着時の空気の漏れも少なく、チップ状回路部品aが 確実に吸引される。
【0008】 また、先端面に開口した前記空気通路の開口部4、4…はガイド部5、5…に より分割された複数の開口として設けられていることにより、開口部4、4…の 間のガイド部5、5…によってチップ状回路部品aのエッジや段部が開口4、4 …の縁部に当たるのが防止されると共に、このガイド部5、5…によってチップ 状回路部品aの胴部が押さえられる。そして、その両側の開口4、4…での負圧 により、チップ状回路部品aが吸引されるため、チップ状回路部品aが確実に吸 引される。
【0009】 ここで特に、開口部4、4…をガイド部5、5…に沿って細長く、かつ中央部 で幅が広く、両端部で幅が狭い形状とした場合、開口部4、4…の両端部の幅が 狭くなっているので、チップ状回路部品aの角が開口部4、4…の縁部に引っか かることもなくなる。 また、開口部4、4…をノズル本体1の中心軸に対して放射状に設けた場合、 ノズル本体1を回転させても、チップ状回路部品aに対する開口部4、4…の方 向性に変化が生じないため、どの角度でもチップ状回路部品aの吸着を一定の状 態で確実に行うことができる。
【0010】
次に、図面を参照しながら、本考案の実施例について具体的に説明する。 図1と図2は、本考案の第一の実施例を示しており、ここでは、円柱形のノズ ル本体1の先端に円柱形の先端部2が設けられ、この中に空気通路が形成されて いる。先端部2の先端面には、球面或は楕円球面状の凹面3が形成されている。 この凹面3の形状は、チップ状回路部品aの中央部cの形状に合わせてあり、チ ップ状回路部品aの中央部cと同等あるいはそれよりやや曲率半径の大きな曲面 からなっている。
【0011】 さらに、この凹面3内には、ノズル本体1の中心軸に対して放射状に前記空気 通路の開口部4、4…が形成されている。図示の実施例の場合、凹面3の中心は ノズル本体1の中心軸上にあり、従って開口部4、4…は、凹面3の中心の周り に放射状に設けれている。この開口部4、4…は、放射方向に細長く、かつその 中央部で幅が広い形状を有するほぼ四角形の、いわゆるティアドロップ形状のも のである。8つの開口部4、4…が等角度間隔で配置され、その間に放射状に細 長いガイド5、5…が配置されている。
【0012】 このチップ状回路部品吸着ノズルでは、図示しない真空源により、前記空気通 路を通して開口部4、4…から空気を吸引し、同開口部4、4…を負圧にするこ とで、チップ状回路部品aがノズル本体1の先端面に吸着される。この時、図2 に二点鎖線で示されたように、チップ状回路部品aの中央部cが前記凹面3によ り保持される。
【0013】 次に、図3と図4の本考案の第二の実施例について説明すると、ここでは前記 先端部2の中心に円形の凹部を設けておき、この凹部に円柱形のゴム等の弾性体 6を嵌合している。この弾性体6は、先端面が球面状の凹面3となっていると共 に、その中心軸の周りに放射状に配置された空気通路を有し、その開口部4、4 …が前記凹面3に開口している。この開口部4、4…は、長軸が凹面3の中心に 対して放射状に配置された楕円形状のものであり、その間にガイド部5、5…が 配置されている。この実施例によるチップ状回路部品吸着ノズルでは、弾性体6 の先端面である凹面3でチップ状回路部品aの胴部を弾性的に押さえることがで きる。
【0014】 さらに、図5に示す第三の実施例について説明すると、この実施例では、先端 部2を角形とすると共に、その中間部分に凹溝を設け、こ凹溝に、先端面中央部 が楕円球面状の凹面3となったゴム等の弾性体6を嵌め込んでいる。この弾性体 6の凹面3の中心の周りに、円形の空気通路の開口部4、4…が開口している。 この実施例でも、弾性体6の弾力を活かしてチップ状回路部品aを弾性的に保持 できる。
【0015】 さらに、図6に示す第四の実施例について説明すると、この実施例では、先端 部2を丸形とすると共に、その先端部分にゴム等の弾性体11を貼り着けている 。この弾性体11の凹面3の中心の周りに、四角形の空気通路の開口部4、4… が開口している。この実施例でも、弾性体6の弾力を活かしてチップ状回路部品 aを弾性的に保持できる。弾性体11は接着等の手段で先端部2に取り付けるこ とができる。
【0016】 さらに、図7に示す第五の実施例について説明すると、この実施例では、先端 部2を角形とすると共に、この先端面にゴム等の弾性体12をコーティングした ものである。この弾性体12がコーティングされた先端面の凹面3の中心の周り に、円形の空気通路の開口部4、4…が開口している。弾性体12はペースト状 の弾性材料を塗布し、これを焼き付ける等の手段で設けることができる。
【0017】 なお、以上の実施例では、開口部4、4…が、ティアドロップ形、楕円形或は 円形に形成されているが、開口部4は、矩形、三角形等のものであってもよい。 チップ状回路部品aの中央部cを確実に吸着することができるように、凹面3は ノズル本体1の先端部2の先端面の中央に設け、開口部4は、その凹面3の中央 の周りに放射状に設けることが望ましい。
【0018】
以上説明した通り、本考案の吸着ノズルによれば、円柱系チップ状回路部品a の中央部cを安定して保持することができ、且つ吸着時の空気の漏れも少ないた め、円柱形チップ状回路部品を確実に吸着して保持することができる。 また、チップ状回路部品搭載の都度ノズルの角度を原点に修正せずに回路基板 へのチップ状回路部品の搭載が可能になりチップ状回路部品搭載作業の効率を向 上させることができる。
【図1】本考案の実施例を示すチップ状回路部品吸着ノ
ズルの先端部を下側から見た斜視図である。
ズルの先端部を下側から見た斜視図である。
【図2】同実施例を示すチップ状回路部品吸着ノズルの
底面図である。
底面図である。
【図3】本考案の他の実施例を示すチップ状回路部品吸
着ノズルの先端部を下側から見た斜視図である。
着ノズルの先端部を下側から見た斜視図である。
【図4】同実施例を示すチップ状回路部品吸着ノズルの
先端部の縦断側面図である。
先端部の縦断側面図である。
【図5】本考案のさらに他の実施例を示すチップ状回路
部品吸着ノズルの先端部を下側から見た斜視図である。
部品吸着ノズルの先端部を下側から見た斜視図である。
【図6】本考案のさらに他の実施例を示すチップ状回路
部品吸着ノズルの先端部を下側から見た斜視図である。
部品吸着ノズルの先端部を下側から見た斜視図である。
【図7】本考案のさらに他の実施例を示すチップ状回路
部品吸着ノズルの先端部を下側から見た斜視図である。
部品吸着ノズルの先端部を下側から見た斜視図である。
【図8】従来例を示すチップ状回路部品吸着ノズルの先
端部を下側から見た斜視図である。
端部を下側から見た斜視図である。
1 ノズル本体 2 先端部 3 凹面 4 空気通路の開口部 a チップ状回路部品 b チップ状回路部品の電極部 c チップ状回路部品の中央部
Claims (3)
- 【請求項1】 チップ状回路部品(a)を吸着するノズ
ル本体(1)の先端面に吸引用の空気通路の開口部
(4)を開口したチップ状回路部品吸着ノズルにおい
て、前記ノズル本体(1)の先端面に、球面あるいは楕
円球面の一部からなる凹面(3)が形成されると共に、
同凹面(3)に空気通路の開口部(4)、(4)…が形
成され、この開口部(4)、(4)…がガイド部
(5)、(5)…により分割された複数の開口部である
ことを特徴とするチップ状回路部品吸着ノズル。 - 【請求項2】 前記請求項1において、開口部(4)、
(4)…はその間のガイド部(5)、(5)…に沿って
細長く、かつ中央部で幅が広い形状を有することを特徴
とするチップ状回路部品吸着ノズル。 - 【請求項3】 前記請求項1またはは2において、開口
部(4)、(4)…とガイド部(5)、(5)…とは、
ノズル本体(1)の中心軸に対して放射状に設けられて
いることを特徴とするチップ状回路部品吸着ノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993039757U JP2598600Y2 (ja) | 1993-06-26 | 1993-06-26 | チップ状回路部品吸着ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993039757U JP2598600Y2 (ja) | 1993-06-26 | 1993-06-26 | チップ状回路部品吸着ノズル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH073989U true JPH073989U (ja) | 1995-01-20 |
| JP2598600Y2 JP2598600Y2 (ja) | 1999-08-16 |
Family
ID=12561831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993039757U Expired - Fee Related JP2598600Y2 (ja) | 1993-06-26 | 1993-06-26 | チップ状回路部品吸着ノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2598600Y2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003318204A (ja) * | 2002-04-23 | 2003-11-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ吸着用ノズル、チップの実装体及びチップの実装方法 |
| JP2004006599A (ja) * | 2002-04-01 | 2004-01-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
| JP2005197610A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Sony Corp | 微小構造体のアッセンブリ方法および装置ならびに電子応用装置の製造方法 |
| WO2014106870A1 (ja) * | 2013-01-04 | 2014-07-10 | リンク・パワー株式会社 | 小物ワーク用 保持・搬送装置 |
| JP2018148004A (ja) * | 2017-03-03 | 2018-09-20 | 株式会社Fuji | 装着使用データ管理装置 |
-
1993
- 1993-06-26 JP JP1993039757U patent/JP2598600Y2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004006599A (ja) * | 2002-04-01 | 2004-01-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
| JP2003318204A (ja) * | 2002-04-23 | 2003-11-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ吸着用ノズル、チップの実装体及びチップの実装方法 |
| JP2005197610A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Sony Corp | 微小構造体のアッセンブリ方法および装置ならびに電子応用装置の製造方法 |
| WO2014106870A1 (ja) * | 2013-01-04 | 2014-07-10 | リンク・パワー株式会社 | 小物ワーク用 保持・搬送装置 |
| JP2018148004A (ja) * | 2017-03-03 | 2018-09-20 | 株式会社Fuji | 装着使用データ管理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2598600Y2 (ja) | 1999-08-16 |
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Legal Events
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990413 |
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