JPH062697U - Standard chip mounting base with variable tilt angle - Google Patents

Standard chip mounting base with variable tilt angle

Info

Publication number
JPH062697U
JPH062697U JP4580292U JP4580292U JPH062697U JP H062697 U JPH062697 U JP H062697U JP 4580292 U JP4580292 U JP 4580292U JP 4580292 U JP4580292 U JP 4580292U JP H062697 U JPH062697 U JP H062697U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
sample
tilt angle
reference chip
mounting base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4580292U
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
智彦 小板橋
信一 松本
正雄 宇野
Original Assignee
日立電子エンジニアリング株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日立電子エンジニアリング株式会社 filed Critical 日立電子エンジニアリング株式会社
Priority to JP4580292U priority Critical patent/JPH062697U/en
Publication of JPH062697U publication Critical patent/JPH062697U/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ICチップの検査光学系の焦点調整用の基準
チップに対する、傾斜角可変の搭載台を提供する。 【構成】 試料台41と固定台42の上下2重構造を有し、
試料台41に基準チップ1に対する円形の吸着孔411 を設
け、固定台42に対して試料台41の4隅を、それぞれ皿ば
ね413 を介して弾性的に固定する4本の調整ボルト412a
……を設ける。さらに、固定台42に対して偏心し、かつ
回動自由に支持され、試料台41と固定台42の間の適当な
位置に介在し、ハンドル51の操作により、固定台42に対
する試料台41の傾斜角を変化できる金属球52を設けて構
成される。 【効果】 検査光学系に対する基準パターンの焦点合わ
せが正確になされる。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide a mounting base with a variable tilt angle for a reference chip for focus adjustment of an inspection optical system of an IC chip. [Structure] Has a double structure of a sample table 41 and a fixed table 42,
Circular suction holes 411 for the reference chip 1 are provided on the sample table 41, and four adjusting bolts 412a for elastically fixing the four corners of the sample table 41 to the fixed table 42 via disc springs 413, respectively.
... is provided. Further, the sample table 41 is eccentrically and rotatably supported with respect to the fixed table 42, is interposed at an appropriate position between the sample table 41 and the fixed table 42, and the handle 51 is operated to move the sample table 41 relative to the fixed table 42. It is configured by providing a metal ball 52 whose tilt angle can be changed. [Effect] The reference pattern is accurately focused on the inspection optical system.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

この考案は、ICチップの検査光学系に対する基準チップを搭載する、傾斜角 可変の搭載台の構造に関する。 The present invention relates to a structure of a mounting base having a variable tilt angle, which mounts a reference chip for an inspection optical system of an IC chip.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

ウエハに形成された半導体のICチップは、その配線パターンがパターン検査 装置により検査される。パターン検査装置の光学系は、基準パターンを有する基 準チップにより予め焦点などが調整され、この調整のために基準チップ搭載台が 使用されている。 The wiring pattern of the semiconductor IC chip formed on the wafer is inspected by the pattern inspection device. In the optical system of the pattern inspection apparatus, the focus and the like are adjusted beforehand by the reference chip having the reference pattern, and the reference chip mounting base is used for this adjustment.

【0003】 図2(a) により、従来の基準チップ搭載台と、これによる検査光学系の焦点調 整方法の概要を説明する。図において、基準パターン11が形成された基準チップ 1は搭載台2に搭載され、搭載台2の中央部に設けた円形の吸着孔21によりエア 吸着される。吸着された基準チップ1に対して、検査光学系3の対物レンズ31が 微小な距離に接近して基準パターン11を受像し、これが明瞭となるように焦点調 整がなされる。 上記において、対物レンズ31の焦点深度は非常に浅く、また基準パターンはサ ブミクロンの狭い幅であるために、基準チップ1に対する微小距離は、0.1μ mの高精度で調整されている。これに対して基準チップ1は、搭載台2に対して 水平に正しく搭載されることが必要である。なぜなら、水平でないときは基準パ ターン11が部分的、または全面的に焦点ボケするからである。An outline of a conventional reference chip mounting base and a focus adjusting method for an inspection optical system using the same will be described with reference to FIG. In the figure, the reference chip 1 on which the reference pattern 11 is formed is mounted on the mounting base 2, and air is adsorbed by a circular adsorption hole 21 provided in the center of the mounting base 2. The objective lens 31 of the inspection optical system 3 approaches the adsorbed reference chip 1 at a minute distance to receive the reference pattern 11, and the focus is adjusted so as to be clear. In the above, since the objective lens 31 has a very shallow depth of focus and the reference pattern has a narrow width of submicron, the minute distance to the reference chip 1 is adjusted with high accuracy of 0.1 μm. On the other hand, the reference chip 1 needs to be correctly mounted horizontally on the mounting table 2. This is because the reference pattern 11 is partially or totally defocused when it is not horizontal.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

さて、基準チップ1に対するエア吸着は、円形の吸着孔21により行われるため 、全面が一様に吸着されず、多少にかかわらず湾曲ないしは歪曲する。 図2(b) は歪曲した基準チップ1の一例を示し、吸着孔21の付近は搭載台2の 表面に密着しているが、これを離れると微小ではあるが浮き上がっている。この 浮き上がり量は、大きいとき数μm以上に達して焦点ボケの原因となる。 このような焦点ボケを防止するには、基本的には吸着方式を改良することが望 ましいが、次善の策として、搭載台2の傾斜角を可変とする方法が有効であり、 これにより、検査光学系の焦点ボケが実用上差し支えない程度に調整できること が確認されている。 この考案は以上に鑑みてなされたもので、傾斜角可変の基準チップ搭載台を提 供することを目的とする。 Since the air suction to the reference chip 1 is performed by the circular suction holes 21, the entire surface is not uniformly sucked and is bent or distorted regardless of the degree. FIG. 2 (b) shows an example of the distorted reference chip 1. The vicinity of the suction hole 21 is in close contact with the surface of the mounting table 2, but when it is separated from it, it is slightly raised. When the amount of uplift is large, it reaches several μm or more and causes defocusing. In order to prevent such defocusing, it is basically desirable to improve the suction method, but as the second best measure, the method of making the tilt angle of the mounting table 2 variable is effective. It has been confirmed that the defocusing of the inspection optical system can be adjusted to such an extent that there is no practical problem. The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a reference chip mounting base with a variable tilt angle.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

この考案は、傾斜角可変の基準チップ搭載台であって、試料台と固定台の上下 2重構造を有する。試料台に基準チップに対する円形の吸着孔を設け、また固定 台に対して試料台の4隅を、それぞれ皿ばねを介して弾性的に固定する4本の調 整ボルトを設ける。さらに、固定台に対して偏心し、かつ回動自由に支持され、 試料台と固定台の間の適当な位置に介在し、ハンドル操作により、固定台に対す る試料台の傾斜角を変化できる金属球を設けて構成される。 This invention is a reference chip mounting base with a variable tilt angle, and has a double structure of a sample base and a fixed base. A circular suction hole for the reference chip is provided on the sample table, and four adjusting bolts for elastically fixing the four corners of the sample table to the fixed table via disc springs are provided. Furthermore, it is eccentric to the fixed table and is rotatably supported, and is interposed at an appropriate position between the sample table and the fixed table. By operating the handle, the inclination angle of the sample table with respect to the fixed table can be changed. It is composed of metal balls.

【0006】[0006]

【作用】[Action]

上記の上下2重構造で基準チップ搭載台は、上側の試料台に設けた円形の吸着 孔により基準チップがエア吸着される。固定台に対して試料台の4隅は、それぞ れ皿ばねを介して4本の調整ボルトにより弾性的に固定される。これに対して、 金属球をハンドル操作すると、金属球は固定台に対して偏心しているため、試料 台は上または下方に移動して傾斜角が変化する。 焦点調整において、基準チップの歪曲により正しく調整できないときは、ハン ドル操作により試料台の傾斜角を変化することにより、正しい焦点調整をなすこ とができる。 In the reference chip mounting base having the above-mentioned double structure, the reference chip is air-adsorbed by the circular adsorption holes provided in the upper sample base. The four corners of the sample table are elastically fixed to the fixed table by four adjusting bolts via disc springs, respectively. On the other hand, when the metal sphere is operated by the handle, the metal sphere is eccentric with respect to the fixed base, so that the sample base moves upward or downward and the inclination angle changes. When the focus cannot be adjusted properly due to the distortion of the reference chip, the focus can be adjusted correctly by changing the tilt angle of the sample table by the hand operation.

【0007】[0007]

【実施例】【Example】

図1はこの考案の一実施例を示し、(a) は傾斜角可変の基準チップ搭載台の平 面図、(b) は(a) のA−Aに対する垂直断面図である。(a),(b) において、基準 チップ搭載台4は、上側の試料台41と下側の固定台42よりなる。試料台41には、 基準チップ1に対して従来と同様な円形の吸着孔411 を設ける。固定台42に対し て、試料台41の4隅を皿ばね413 を介して4本の調整ボルト412a〜412dにより弾 性的に固定する。ハンドル51と金属球52よりなる操作機構5を設け、金属球52を 固定台42に対して偏心させて回動自由に支持し、試料台41との間の、図示の周辺 部に介在させる。また、試料台41を固定台42に固定する固定ねじ43を設ける。 1A and 1B show an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a plan view of a reference chip mounting base with a variable tilt angle, and FIG. 1B is a vertical sectional view taken along line AA of FIG. In (a) and (b), the reference chip mounting base 4 is composed of an upper sample base 41 and a lower fixed base 42. The sample table 41 is provided with a circular suction hole 411 similar to the conventional one for the reference chip 1. The four corners of the sample table 41 are elastically fixed to the fixed table 42 by four adjusting bolts 412a to 412d via disc springs 413. An operation mechanism 5 including a handle 51 and a metal ball 52 is provided, the metal ball 52 is eccentrically supported with respect to the fixed base 42, and is rotatably supported. Further, a fixing screw 43 for fixing the sample table 41 to the fixing table 42 is provided.

【0008】 上記の搭載台4の使用方法を説明すると、まず各調整ボルト412aなどにより、 固定台42に対して試料台41を弾性的に固定すると、金属球52は両者に押圧されて 安定する。この状態で検査光学系3の焦点調整を行い、もし、基準チップ1が歪 曲しているために焦点調整が正しくできないときは、調整データを参照しながら 、ハンドル51を矢印のように上下または左右に操作して傾斜角を適当に変化する と、基準チップ1の表面が対物レンズ31(図1(b) 参照)に対して正しく水平と なる点があり、この点で固定ねじ43により試料台41を固定台42に固定する。以上 により、基準パターン11に対して正確な焦点調整をなすことができる。The method of using the mounting table 4 will be described. First, when the sample table 41 is elastically fixed to the fixing table 42 by the adjusting bolts 412a and the like, the metal ball 52 is pressed by both to stabilize. . In this condition, the focus of the inspection optical system 3 is adjusted. If the reference chip 1 is distorted and the focus cannot be adjusted correctly, refer to the adjustment data and move the handle 51 up or down as indicated by the arrow. If the tilt angle is changed appropriately by operating left and right, there is a point that the surface of the reference chip 1 becomes correctly horizontal with respect to the objective lens 31 (see Fig. 1 (b)). The base 41 is fixed to the fixed base 42. As described above, accurate focus adjustment can be performed on the reference pattern 11.

【0009】[0009]

【考案の効果】[Effect of device]

以上の説明のとおり、この考案による基準チップ搭載台においては、搭載され た基準チップがエア吸着により歪曲しているときは、試料台の傾斜角を変化とす ることにより、検査光学系に対する基準パターンの焦点合わせが正確になされる もので、ウエハのパターン検査の効率向上に寄与するものである。 As explained above, in the reference chip mounting table according to the present invention, when the mounted reference chip is distorted by air suction, the tilt angle of the sample table is changed to change the reference chip for the inspection optical system. The pattern is precisely focused and contributes to improving the efficiency of wafer pattern inspection.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 この考案の一実施例を示し、(a) は傾斜角可
変の基準チップ搭載台の平面図、(b) は(a) のA−Aに
対する垂直断面図である。
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, in which (a) is a plan view of a reference chip mounting base with variable tilt angle, and (b) is a vertical sectional view taken along the line AA of (a).

【図2】 (a) は、従来の基準チップ搭載台と、これに
よる検査光学系の焦点調整方法の概要の説明図、(b) は
歪曲した基準チップ1の一例を示す図てある。
FIG. 2A is an explanatory view of an outline of a conventional reference chip mounting base and a focus adjusting method of an inspection optical system using the same, and FIG. 2B is a diagram showing an example of a distorted reference chip 1.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…基準チップ、11…基準パターン、2…従来の基準チ
ップ搭載台、21…吸着孔、3…検査光学系、31…対物レ
ンズ、4…この考案の基準チップ搭載台、41…試料台、
411 …吸着孔、412a,412b,412c,412d …調整ボルト、41
3 …皿ばね、42…固定台、43…固定ねじ 5…操作機構、51…ハンドル、52…金属球。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Reference chip, 11 ... Reference pattern, 2 ... Conventional reference chip mounting base, 21 ... Adsorption hole, 3 ... Inspection optical system, 31 ... Objective lens, 4 ... Reference chip mounting base of this invention, 41 ... Sample base,
411… Suction hole, 412a, 412b, 412c, 412d… Adjustment bolt, 41
3 ... Disc spring, 42 ... Fixing base, 43 ... Fixing screw 5 ... Operating mechanism, 51 ... Handle, 52 ... Metal ball.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 ウエハに形成されたICチップのパター
ンを検査する検査光学系に対して、基準パターンを有す
る基準チップを搭載して円形の吸着孔によりエア吸着
し、前記検査光学系により該基準パターンを受像して焦
点調整を行う基準チップ搭載台において、試料台と固定
台の上下2重構造を有し、該試料台に前記基準チップに
対する円形の吸着孔と、該固定台に対して該試料台の4
隅を、それぞれ皿ばねを介して弾性的に固定する4本の
調整ボルトとをそれぞれ設け、該固定台に対して偏心
し、かつ回動自由に支持され、該試料台と該固定台の間
の適当な位置に介在し、ハンドル操作により、該固定台
に対する該試料台の傾斜角を変化できる金属球を設けて
構成されたことを特徴とする、傾斜角可変の基準チップ
搭載台。
1. A reference chip having a reference pattern is mounted on an inspection optical system for inspecting a pattern of an IC chip formed on a wafer, air is adsorbed by a circular adsorption hole, and the reference is provided by the inspection optical system. A reference chip mounting base for receiving a pattern to perform focus adjustment has a double structure of a sample base and a fixed base, and the sample base has a circular suction hole for the reference chip and the fixed base for the fixed base. Sample table 4
Between the sample base and the fixed base, the corners are provided with four adjusting bolts for elastically fixing them via disc springs, respectively, are eccentric to the fixed base, and are rotatably supported. A reference chip mounting base with a variable tilt angle, characterized in that it is provided with a metal ball that is interposed at an appropriate position and is capable of changing the tilt angle of the sample base with respect to the fixed base by operating the handle.
JP4580292U 1992-06-08 1992-06-08 Standard chip mounting base with variable tilt angle Pending JPH062697U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4580292U JPH062697U (en) 1992-06-08 1992-06-08 Standard chip mounting base with variable tilt angle

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4580292U JPH062697U (en) 1992-06-08 1992-06-08 Standard chip mounting base with variable tilt angle

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH062697U true JPH062697U (en) 1994-01-14

Family

ID=12729405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4580292U Pending JPH062697U (en) 1992-06-08 1992-06-08 Standard chip mounting base with variable tilt angle

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH062697U (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5328094U (en) * 1976-08-12 1978-03-10

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5328094U (en) * 1976-08-12 1978-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1003212A2 (en) Method of and apparatus for bonding light-emitting element
KR102894644B1 (en) Method of adjusting laser machining apparatus
CN119092430A (en) Wafer position adjustment method and detection device
JPH062697U (en) Standard chip mounting base with variable tilt angle
JP2012238791A (en) Electronic component mounting machine
JP4334985B2 (en) Substrate mounting device
JPH09129677A (en) Electronic component mounting equipment
CN210026627U (en) Screen printing device with position control function
KR0180610B1 (en) Probe Card Inspector
JPS60263604A (en) Method and device for drilling hole in printed board
JP3097314B2 (en) Collet positioning method and apparatus
JPS62139330A (en) Fixation of material to be processed and device thereof
JPH02202031A (en) Turntable device
JPS60132399A (en) Method of correcting position of electronic part
CN113539877B (en) Measuring device and measuring method for semiconductor structure
JP3397098B2 (en) Transfer method of conductive ball
CN223157553U (en) Leveling alignment device
CN221551067U (en) Exposure device for metal substrate pressure-sensitive chip
JPH045659A (en) Photomask substrate supporting device
CN216531990U (en) Three-beam laser etching device for fine circuit
JPH05327282A (en) Semiconductor chip mounting apparatus
CN211743098U (en) Edge detection device
JP4001427B2 (en) Method for determining focus of light reduction projection exposure apparatus
JPS62134930A (en) Mask board fixing mechanism
CN119447007A (en) Bonding device, bonding method and storage medium