JPH062702U - 半導体素子取付クリップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体素子取付クリップ10につき、シリコン
ゴム製キャップ40を被せたスイッチングトランジスタ30
とヒートシンク20の手前側面21とを外側から挟み込んで
取り付けるに当たり、シリコンゴム製キャップ40が容易
に傷付いたり破れたりしないようにする。 【構成】 半導体素子取付クリップ10のうちでも、シリ
コンゴム製キャップ40と接触することになるクリップの
エッジ121 を滑らかな形状にする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は熱伝導性キャップ等を被せた半導体素子とヒートシンクの一面とを外 側から挟み込んで両者を密着させる半導体素子取付クリップに関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体素子から発する熱を効率良く放熱させるためにヒートシンクが用いられ ることがある。ただ、半導体素子とヒートシンクとの間の熱伝導性が悪いと、ヒ ートシンク本来の放熱効果が得られないので、熱伝導性の高いシリコンゴム製キ ャップを半導体素子に被せた上で、半導体素子取付クリップと呼ばれる部品を用 いて、半導体素子とヒートシンクの一面とを十分に密着させている。

【０００３】 従来の半導体素子取付クリップは、図４に示すようにステンレス等を断面略コ 字状に成型した部品であって、シリコンゴム製キャップを被せた半導体素子とヒ ートシンクの一面とを外側から挟み込んで取り付けることができるようになって いる。なお、シリコンゴム製キャップの代わりにシリコンゴム製チューブが用い られることがある。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記した半導体素子取付クリップによる場合、クリップ自体の 弾性力が半導体素子とヒートシンクとの間を十分に密着させるに必要な程度に設 定されていることもあり、取り付け作業を慎重に行わないことには、クリップの エッジ( 図４中αの部分）によりシリコンゴム製キャップが傷付いたり破けたり する欠点がある。

【０００５】 シリコンゴム製キャップが傷付いたり破れたりする箇所は、ヒートシンクと反 対の側であるので、熱的な面で大きく問題となることはないが、電気的な面で種 々の問題を生ずる場合がある。例えば、シリコンゴム製キャップが絶縁体として の役目も果たすときには、通常、ヒートシンクが接地されていることからショー トの原因となる。また半導体素子が樹脂等でモールドされているときでも、半導 体素子とヒートシンクとの間の耐圧や沿面距離が十分にとれず、この点で問題と なることもある。特に、スイッチングレギュレータの場合、半導体素子としての スイッチングトランジスタが１次側系に属する一方、ヒートシンクが２次側系に 属するときには、シリコンゴム製キャップが傷付いたり破れりすると、沿面距離 等に関する所定の規格をクリアできないことがあり、この場合には、シリコンゴ ム製キャップの検査を厳重に行うことが必要不可欠となる。

【０００６】 従って、シリコンゴム製キャップが傷付いたり破れたりしたときには、これを 新しいものに取り替えなければならず、人手に頼る作業であるだけに、製造コス トが高くなるという問題もある。

【０００７】 本考案は上記した背景のもとで創作されたものであり、その目的とするところ は、取り付け作業を行うに当たり、シリコンゴム製キャップ等が容易に傷付いた り破れたりすることがない半導体素子取付クリップを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案にかかる半導体素子取付クリップは、熱伝導性キャップ又は熱伝導性チ ューブと接触することになるクリップのエッジを滑らかな形状にしてあることを 特徴としている。

【０００９】

【作用】

半導体素子取付クリップにつき、熱伝導性キャップ又は熱伝導性チューブを被 せた半導体素子とヒートシンクの一面とを外側から挟み込んで取り付けるに当た り、クリップのエッジが熱伝導性キャップ等に接触するが、このエッジは滑らか な形状にされているので、これにより熱伝導性キャップ等が傷付いたり破けたり することはない。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図面を参照して説明する。図１は半導体素子取付ク リップを取り付ける状況を示す斜視図、図２は半導体素子取付クリップが取り付 けられた状況を示す斜視図、図３は半導体素子取付クリップの斜視図である。

【００１１】 ここに例をかかげて説明する半導体素子取付クリップは、ＡＣ／ＤＣスイッチ ングレギュレータの基板上に実装されたスイッチングトランジスタとヒートシン クとを密着させるために使用されるものである。半導体素子取付クリップの構造 については後述するものとし、まずその使用方法について図１、図２を参照して 説明する。但し、図１、図２中にはスイッチングレギュレータの基板や他の部品 は省略されている。

【００１２】 図中10はトランジスタ取付クリップとも呼ばれる半導体素子取付クリップ、20 は金属板を折り曲げる等して作成されたヒートシンク、30は半導体素子としての スイッチングトランジスタ、40は熱伝導性キャップとしてのシリコンゴム製キャ ップである。

【００１３】 なお、スイッチングトランジスタ30はＡＣ／ＤＣスイッングレギュレータの１ 次側系に属する部品である。一方、ヒートシンク20は２次側系に属する部品であ って、２次側系のグランドラインに電気接続されている。

【００１４】 図１に示すように所定の長さに切られたシリコンゴム製キャップ40をスイッチ ングトランジスタ30に被せる。スイッチングトランジスタ30はヒートシンク20の 一面である手前側面21に隣接して配置されるが、半導体素子取付クリップ10を用 いて、熱伝導性キャップ40を被せたスイッチングトランジスタ30とヒートシンク 20の手前側面21（クレーム上の金属板に相当する）とを外側から挟み込んで両者 を密着させる。即ち、図２に示すように半導体素子取付クリップ10を挟み込んで 取り付けると、スイッチングトランジスタ30から発せられた熱がシリコンゴム製 キャップ40を介してヒートシンク20に効率良く伝わり、ヒートシンク20本来の放 熱効果が得られることになる。

【００１５】 なお、本実施例では、図１に示すようにヒートシンク20の手前側面21に、半導 体素子取付クリップ10が容易に脱落することを防止するために穴211 を設けると ともに、ヒートシンク20の手前側面21の端部に、半導体素子取付クリップ10が容 易に位置ずれすることを防止するために切り欠き212 を設けている。

【００１６】 次に、半導体素子取付クリップ10の構造について図３を参照して説明する。半 導体素子取付クリップ10はステンレス等を断面略コ字状に成型した弾性体の部品 である。これは一体ものであるが、説明の都合上、Ｌアングル部11とＲ部12とで 構成されているものとする。

【００１７】 半導体素子取付クリップ10のうちでもＲ部12は、シリコンゴム製キャップ40と 接触することになるクリップの部分である( Ｌアングル部11も部分的にシリコン ゴム製キャップ40と接触するが、これについては考えないものとする) 。このＲ 部12の両側は何れも図中上側に折り曲げられており、これによりクリップのエッ ジ121 が滑らかな形状にされている。即ち、半導体素子取付クリップ10の成形時 からクリップのエッジ121 に鋭利な部分が無くなっている。

【００１８】 なお、半導体素子取付クリップの成形後にクリップのエッジの形状を滑らかに する処理を行うようにしても構わない。

【００１９】 一方、Ｌアングル部11は、その殆どがヒートシンク20の手前側面21と接触する 部分である。このＬアングル部11にはヒートシンク20に設けられた穴211 に係合 される突起111 が形成されている。

【００２０】 従って、半導体素子取付クリップ10につき、シリコンゴム製キャップ40を被せ たスイッチングトランジスタ30とヒートシンク20の手前側面21とを外側から挟み 込んで取り付けを行う際、クリップのエッジ121 がシリコンゴム製キャップ40に 接触することになるが、クリップのエッジ121 の形状が滑らかにされているので 、これによりシリコンゴム製キャップ40が容易に傷付いたり破けたりすることは なくなる。

【００２１】 つまり半導体素子取付クリップ10を取り付けるという作業を慎重に行わなくて も、シリコンゴム製キャップ40が容易に傷付いたり破けたりすることがなく、面 倒な取り替え作業も要らないので、製造コストを安くすることが可能となる。

【００２２】 特に、スイッチングレギュレータの場合、シリコンゴム製キャップ40に傷が付 いていたり破れていれば、スイッチングトランジスタ30とヒートシンク20との間 の耐圧や沿面距離等に関する規格をクリアできないこともあるが、この場合、シ リコンゴム製キャップ40に関する検査を厳重に行わなくても済むという意味で、 大きなメリットを期待できる。

【００２３】 なお、上記した規格を重要視しなくても良い場合には、シリコンゴム製キャッ プ40の代わりにシリコンゴム製チューブを用いることも可能である。

【００２４】 更に、半導体素子取付クリップ10が一旦取り付けられると、簡単に外れたり又 はずれたりすることがない。なぜなら、半導体素子取付クリップ10が取り付けら れると、半導体素子取付クリップ10側の突起111 がヒートシンク20側の穴211 に 係合するとともに、半導体素子取付クリップ10のＬアングル部11の一部がヒート シンク20側の切り欠き212 に入り込むからである。従って、スイッチングレギュ レータの信頼性を高めることができるというメリットもある。

【００２５】 なお、本考案にかかる半導体素子クリップは上記実施例に限定されず、如何な るタイプのヒートシンクにも適用可能であり、その基本的な形状も半導体素子の 種類やその大きさに応じて変わり得るものである。また熱伝導性キャップの代わ りに熱伝導性チューブを用いても全く同じことである。

【００２６】

【考案の効果】

以上、本考案にかかる半導体素子取付クリップによる場合には、熱伝導性キャ ップ又は熱伝導性チューブと接触することになるクリップのエッジを滑らかな形 状にしてあるので、取り付け作業を慎重に行わなくても、熱伝導性キャップ等が 傷付いたり破れたりすることがなくなる。従って、従来例による場合と異なり、 熱伝導性キャップ等を新しいものに交換するという面倒な作業が要らず、製造コ ストを安くすることができるというメリットがある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を説明するための図であっ
て、半導体素子取付クリップを取り付ける状況を示す斜
視図である。

【図２】半導体素子取付クリップが取り付けられた状況
を示す斜視図である。

【図３】半導体素子取付クリップの斜視図である。

【図４】従来の半導体素子取付クリップを説明するため
の図であって、図３に対応する図である。

【符号の説明】

10 半導体素子取付クリップ 111 突起 121 クリップのエッジ 20 ヒートシンク 21 手前側面 211 穴 30 スイッチングトランジスタ 40 シリコンゴム製キャップ

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 断面略コ字状の弾性体であり、熱伝導性
   キャップ又は熱伝導性チューブを被せた半導体素子とヒ
   ートシンクの一面とを外側から挟み込んで両者を密着さ
   せる半導体素子取付クリップにおいて、熱伝導性キャッ
   プ又は熱伝導性チューブと接触することになるクリップ
   のエッジを滑らかな形状にしてあることを特徴とする半
   導体素子取付クリップ。
2. 【請求項２】 ヒートシンクの一面と接触することにな
   るクリップの部分に、当該ヒートシンクの一面に開けた
   穴に係止される突起を設けてあることを特徴とする請求
   項１記載の半導体素子取付クリップ。
3. 【請求項３】 スイッチングレギュレータの基板上には
   半導体素子としてのスイッチングトランジスタとヒート
   シンクとしての金属板とが隣接して取り付けられてお
   り、前記スイッチングトランジスタが１次側系に属する
   一方、前記金属板が２次側系に属するとき、熱伝導性キ
   ャップとしてシリコンゴム製キャップを被せた前記スイ
   ッチングトランジスタと前記金属板とを外側から挟み込
   んで両者を密着させるのに使用した請求項１又は２記載
   の半導体素子取付クリップ。