JPH0627212B2 - 発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造方法に
関するものである。更に詳しくは、セル構造を有する成
形物の製造において、成形工程中での発泡粒子同志がそ
の境界面で完全に融着し、粒子間隙が可及的に少ない成
形物の製造を可能とする発泡性スチレン系樹脂粒子及び
その製造方法に関する。

〔従来技術と問題点〕

発泡性スチレン系樹脂粒子は例えばポリスチレン樹脂粒
子に発泡剤、即ち該粒子を僅かに膨潤せしめるにとどま
る易揮発性の脂肪族炭化水素、例えばｎ−ペンタン等を
水性懸濁液中で含浸せしめるか、又はポリスチレン樹脂
粒子に常温において気体状のブタン、プロパン等の発泡
剤を該粒子を溶解する少量のトルエン、シクロヘキサン
等の溶剤と共に水性懸濁液中で含浸せしめる等の方法に
より製造される。

このようにして製造された発泡性スチレン系樹脂粒子
は、発泡スチレン系樹脂成形体を製造するための原料と
して用いられる。発泡スチレン系樹脂成形体を工業的及
び経済的に製造するには、発泡性スチレン系樹脂粒子を
水蒸気等により予備発泡粒子とし、この予備発泡粒子を
所望の形状を有する壁面に多数の小孔が穿設された閉鎖
型の金型内に充填し、前記の金型小孔より水蒸気等の加
熱媒体を噴出せしめて予備発泡粒子の軟化点以上の温度
に加熱し、互いに融着せしめた後に金型内より取り出す
方法が一般的である。

上記のようにして製造された発泡性スチレン系樹脂粒子
は、予備発泡工程において各粒子が合着し集塊化するた
め、粒子移送パイプあるいは成形用型窩充填孔を閉塞し
て障害となる。これを防止するために、予め発泡性スチ
レン系樹脂粒子に、例えば金属石鹸、タルク粉末又はワ
ックス等で表面を被覆させる方法が用いられているが、
これらの方法によって表面被覆処理された発泡性スチレ
ン系樹脂粒子の予備発泡粒子は成形時型窩内で粒子間隙
を完全に埋めることは難しく、又加熱時発生した蒸気の
ドレンの溜りにより発泡が抑制され、得られた成形体は
粒子同志が充分に融着せず成形直後に多量の水分を有す
るものとなり、更には金型壁面付近の予備発泡粒子の充
填状態が悪いために空隙率が高く、この部分のドレンの
発生も多くなり、成形体の表面には粒子間隙が発生する
などの問題がある。

このようにして得られた成形体は、例えば電気製品の包
装材として用いる場合には乾燥を充分に行う必要がある
が、充分乾燥しても粒子間隙を発生点とする強度低下を
生じたり、又成形体の帯電によりほこりを吸着する等の
欠点を有する。帯電に起因する問題に対処するため、カ
チオン界面活性剤を発泡性スチレン系樹脂粒子の予備発
泡時に添加するか又は予備発泡後に添加して成形体の帯
電を防止する等の方法が採られているが、この場合には
予備発泡粒子の金型への充填性が充分でなく、成形不良
が発生しやすく、生産性の低下は避けられない。更に
は、成形体の発泡が充分でないため外観が悪く、包装材
としての価値を損なう等の問題がある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者等は、上記従来技術の欠点を解消することを目
的とし、成形工程中での発泡粒子同志がその境界面で完
全に融着し、粒子間隙が可及的に少なくなるようなセル
構造を有し、且つ帯電によるほこりの吸着のない成形物
を得るために鋭意研究を行った結果、本発明を完成する
に至った。

即ち、本発明の第１は、スチレン系樹脂粒子１００重量
部に対し発泡剤１〜２０重量部を含有する発泡性スチレ
ン系樹脂粒子の表面が、該樹脂粒子１００重量部に対
し、非イオン界面活性剤、オキシエチレン・オキシプロ
ピレンブロックポリマー及び溶解度パラメーター（Solu
bility Parameter、以下ＳＰ値と記す）が８以下の常温
で油状液体の有機化合物から選択される少なくとも１種
0.01〜0.3重量部と、カチオン界面活性剤0.001〜0.3重
量部とで被覆され、表面付着水分が0.5重量％以下であ
り、且つ含有発泡剤の逸散率が３〜４０重量％であるこ
とを特徴とする発泡性スチレン系樹脂粒子を、 本発明の第２は、スチレン系樹脂粒子１００重量部に対
し発泡剤１〜２０重量部を含有する発泡性スチレン系樹
脂粒子の表面を、水の存在下において、該樹脂粒子１０
０重量部に対し、非イオン界面活性剤、オキシエチレン
・オキシプロピレンブロックポリマー及びＳＰ値が８以
下の常温で油状液体の有機化合物から選択される少なく
とも１種0.01〜0.3重量部とカチオン界面活性剤0.001〜
0.3重量部との混合物で被覆した後、該被覆樹脂粒子の
表面付着水分を除去し含有発泡剤の３〜４０重量％を逸
散させる乾燥処理を行うことを特徴とする発泡性スチレ
ン系樹脂粒子の製造方法を、 本発明の第３は、スチレン系樹脂粒子１００重量部に対
し発泡剤１〜２０重量部を含有する発泡性スチレン系樹
脂粒子の表面を、水の存在下において、該樹脂粒子１０
０重量部に対し、非イオン界面活性剤、オキシエチレン
・オキシプロピレンブロックポリマー及びＳＰ値が８以
下の常温で油状液体の有機化合物から選択される少なく
とも１種0.001〜0.3重量部で被覆し、次いでカチオン界
面活性剤0.001〜0.3重量部で被覆した後、該被覆樹脂粒
子の表面付着水分を除去し含有発泡剤の３〜４０重量％
を逸散させる乾燥処理を行うことを特徴とする発泡性ス
チレン系樹脂粒子の製造方法をそれぞれ内容とするもの
である。

本発明における発泡性スチレン系樹脂粒子とは、発泡剤
を重合時に添加し重合するか、又は重合後に含浸してな
る樹脂粒子であり、例えばスチレン単独の重合体又はス
チレンを主成分とする他のビニル単量体との共重合体等
に、常温で液状又は気体状の発泡剤を重合中予め含有せ
しめるか、又は重合後含浸し、加熱により発泡しうる重
合体粒子である。勿論、通常用いられる添加剤が含有さ
れていてもよい。

本発明における発泡剤としては、前記樹脂粒子の軟化点
より低い沸点を有する易揮発性炭化水素が用いられ、樹
脂粒子を溶解しないか又は僅かに膨潤させるにとどまる
ものが好ましく、１種又は２種以上の混合物で用いられ
る。発泡剤としては、例えばプロパン、ブタン、ペンタ
ン又はこれらを主成分とするものであり、その一部をヘ
キサン、ヘプタン、シクロヘキサン、塩化メチル、フレ
オン等と置換して用いることは差しつかえない。発泡剤
の量はスチレン系樹脂粒子１００重量部に対し１〜２０
重量部である。

本発明において被覆剤として使用される非イオン界面活
性剤としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、
ポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテル等のエ
ーテル型、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ソル
ビタンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタ
ンアルキルエステル等のエステル型等が挙げられる。こ
れらに属する非イオン界面活性剤としては、例えばポリ
オキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレン
セチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテ
ル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキ
シエチレン牛脂肪酸エーテル、ポリオキシエチレンオク
チルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフ
ェノールエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェノ
ールエーテル、ポリオキシエチレンラウレート、ポリオ
キシエチレンパルミテート、ポリオキシエチレンステア
レート、ポリオキシエチレンオレート、ポリオキシエチ
レン牛脂肪酸エステル、ソルビタン・モノラウレート、
ソルビタン・モノミリステート、ソルビタン・モノパル
ミテート、ソルビタン・モノステアレート、ソルビタン
・モノオレート、ソルビタン・セスキオレート、ソルビ
タン・トリオレート、ソルビタン・モノベヘネート、ポ
リオキシエチレンソルビタン・モノラウレート、ポリオ
キシエチレンソルビタン・モノパルミテート、ポリオキ
シエチレンソルビタン・モノステアレート、ポリオキシ
エチレンソルビタン・モノオレート等が挙げられ、これ
らを混合して用いることは差しつかえない。

本発明において被覆剤として使用されるオキシエチレン
・オキシプロピレンブロックポリマーとしては、そのポ
リプロピレングリコールの平均分子量及び生成物中のポ
リエチレンオキシド含有率については特に限定されない
が、水溶性のものが好ましい。例えば、ポリプロピレン
グリコールの平均分子量１０００〜２０００、ポリエチ
レンオキシド２０〜８０重量％のオキシエチレン・オキ
シプロピレンブロックポリマーが挙げられ、これらを混
合して用いることは差しつかえない。

本発明において被覆剤として使用される常温で油状液体
の有機化合物はＳＰ値が８以下のものである。ＳＰ値が
８を越えると樹脂粒子の割れが生じ、本発明の目的には
使用できない。ＳＰ値８以下の常温で油状液体の有機化
合物としては、動粘度７〜９５cSt／４０℃の流動パラ
フィン、又は一般式 （式中、Ｒ₁〜Ｒ₄は水素原子、メチル基又はフェニル基
を示し、Ｒ₅〜Ｒ₁₀はメチル基又はフェニル基を示す。
ｍ，ｎは１以上の整数を示す。）で表されるシリコン
油、例えばジメチルシロキサン、ジフェニルシロキサ
ン、メチルフェニルシロキサンの１種又は２種以上のオ
イル型又はエマルジョン型の混合物が挙げられる。尚、
ＳＰ値の測定及び算出法は「ポリマー・ハンドブック
（Polymer Handbook,A Wiley-Interscience Publicatio
n出版）」のIV−３３７に記載されている。

上記非イオン界面活性剤、オキシエチレン・オキシプロ
ピレンブロックポリマーとＳＰ値が８以下の常温で油状
液体の有機化合物はそれぞれ単独又は任意の割合で混合
しそのままで又は、水溶液、水分散液もしくは水乳化液
として使用される。該被覆剤は発泡性スチレン系樹脂粒
子１００重量部に対し0.01〜0.3重量部使用される。0.0
1重量部未満では成形体表面を平滑にする効果が充分で
はなく、0.3重量部を超過すると成形体表面の粒子境界
が溶融状態となり外観が悪くなる。

本発明において被覆剤として用いられるカチオン界面活
性剤としては、アルキルアミン塩及び第４級アンモニウ
ム塩が挙げられ、これらに属するカチオン界面活性剤と
しては、例えば、オクタデシルアミン酢酸塩、ステアリ
ルアミン酢酸塩、ステアリルアミン塩酸塩、オクタデシ
ルトリメチルアンモニウムクロライド、アルキル（牛
脂）トリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリ
メチルアンモニウムクロライド、アルキル（ヤシ）トリ
メチルアンモニウムクロライド、ヘキサデシルトリメチ
ルアンモニウムクロライド、アルキル（ヤシ）ジメチル
ベンジルアンモニウムクロライド、オキシエチレンドデ
シルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン、Ｎ−
ヒドロキシエチル−Ｎ（２−ヒドロキシアルキル）アミ
ン等が挙げられ、これらを２種以上混合して用いること
は差しつかえない。

カチオン界面活性剤は樹脂粒子１００重量部に対し0.00
1〜0.3重量部の範囲で使用される。0.001重量部未満で
は、発泡性スチレン系樹脂粒子の含有発泡剤の逸散処理
時における帯電防止効果及び成形体の帯電防止効果が充
分ではなく、0.3重量部を超過しても予備発泡時に水蒸
気のドレン中に溶出し、帯電防止効果もそれ以上向上せ
ず経済的でない。カチオン界面活性剤は上記非イオン界
面活性剤、オキシエチレン・オキシプロピレンブロック
ポリマー、ＳＰ値が８以下の常温で油状液体の有機化合
物と混合して樹脂粒子表面に被覆してもよく、また前者
を被覆した後、後者を被覆してもよい。

上記被覆剤は水の存在下で樹脂粒子の表面に被覆され
る。水の存在下で被覆する方法としては、被覆剤の水溶
液、水分散（懸濁）液又は水乳化液を調製し、この中に
樹脂粒子を添加する方法、樹脂粒子の水分散（懸濁）液
の中に被覆剤を添加する方法、水が付着した樹脂粒子に
被覆剤を直接添加する方法、等がある。例えば、ブレン
ダー等で樹脂粒子と被覆剤の水溶液、水分散液又は水乳
化液を充分に混合する方法が挙げられる。この場合、被
覆処理後に樹脂粒子にジンクステアレート、タルク、炭
酸カルシウム等の予備発泡時の集塊化防止剤、撥水剤等
を含浸、被覆しても差しつかえない。また、他の被覆方
法として、水性懸濁液中で発泡剤を含浸させた樹脂粒子
を、例えば遠心脱水機等で脱水した後未乾燥のまま用
い、その表面に被覆剤又はその水溶液、水分散液もしく
は水乳化液をブレンダー等を使用して付着せしめる方法
も有利である。水が存在しない状態で被覆剤を該粒子表
面に被覆すると、被覆ムラが生じ、部分的に黒っぽい色
ムラを有する成形体となる。これに対し、水の存在する
系で被覆すると、均一な被覆が達成され、良好な成形体
が得られる。しかも驚くべきことに、被覆後表面水分を
0.5重量％以下、好ましくは0.1重量％以下に乾燥するこ
と、更には含有発泡剤の３〜４０重量％、好ましくは６
〜２５重量％の逸散処理を行うことにより、成形体の表
面は粒子間隙が全くなく、優れた外観を呈することが本
発明者等によって見出された。表面水分が0.5重量％を
超過すると成形体の表面に粒子間隙が現れ、外観が不良
になる。また、含有発泡剤の３重量％未満の逸散では成
形体表面を平滑にする効果が充分でなく、４０重量％を
超えて逸散させると成形体表面の粒子境界が陥没し、外
観が不良となる。

発泡性スチレン系樹脂粒子に被覆剤と共に付着した水分
を乾燥させる方法としては特に制限はない。

被覆剤を被覆し、付着水分を除去した発泡性スチレン系
樹脂粒子の含有発泡剤の逸散除去法としては種々の方法
がある。例えば溝型又は円筒型攪拌乾燥器、箱型又はバ
ンド型の通気乾燥器、流動層乾燥器等により含有発泡剤
を逸散させることができる。処理温度は発泡性スチレン
系樹脂粒子の発泡温度以下で行われ、生産性の面からは
３５℃以上が好ましい。含有発泡剤の逸散量は処理温度
と処理時間で調整することができる。

また前記乾燥器等により、被覆樹脂粒子の付着水分の除
去と、含有発泡剤の逸散処理を同時に行うことができ
る。

樹脂粒子表面の水分はカールフィッシャー水分計により
メタノール脱水溶剤を用いて測定できる。また、樹脂粒
子の含有発泡剤量は均熱乾燥器等による飛散法により測
定できる。

〔作用・効果〕

本発明によれば、発泡粒子同志が完全に融着し実質的に
粒子間隙がなく、成形体乾燥後のほこりの吸着のない優
れた成形物を提供することができる。

本発明により何故この様な優れた成形物が得られるのか
という点については必ずしも明らかでないが、水分の乾
燥における被覆剤の発泡性スチレン系樹脂粒子表面部分
への侵入と、該表面部分の含有発泡剤逸散による該表面
部分の組成変化により予備発泡粒子表面のセル膜が厚く
なり、耐熱性が高くなったことに因るものと考えられ
る。

〔実施例〕

以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本
発明はこれらにより何ら制限されるものでない。

実施例１ 攪拌機、温度検知管を具備した耐圧反応器中にスチレン
単量体１００重量部、水１１０重量部、リン酸三カルシ
ウム0.15重量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ0.
005重量部、ベンゾイルパーオキサイド0.25重量部、第
三ブチルパーベンゾエート0.1重量部を添加し、攪拌し
ながら窒素0.5kg/cm²加圧下で９０℃に昇温し、５時間
重合を行った。

次いでシクロヘキサン1.8重量部、ブタン8.5重量部を添
加して１０５℃に昇温し、６時間発泡剤の含浸を行っ
た。これを室温まで冷却して真球状の発泡性ポリスチレ
ン樹脂粒子を得た。該樹脂粒子を乾燥後、篩分けして１
４〜２０メッシュの粒子を得、次いでステアリン酸亜鉛
0.09重量部を添加し、リボンブレンダーで攪拌後、取り
出した。

上記方法により得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子１００
重量部に、第１表に示す非イオン界面活性剤とカチオン
界面活性剤の混合水溶液又は水分散液を加えて容器内で
攪拌しそれぞれの被覆剤を均一に樹脂粒子表面に被覆し
た後、気流乾燥器を使用し排風温度４０℃で乾燥を行
い、次いで箱型通気乾燥器中で温度４０℃で２０分含有
発泡剤の逸散処理を行い、前記被覆剤で被覆された発泡
性ポリスチレン樹脂粒子を得た。表面水分及び含有発泡
剤逸散率を第１表並びに第６表に示す。

尚、第１表並びに第６表中、ＨＬＢ値とは親水性−脂肪
親和性平衡値（Hydrophile-Lipophile Balance値）のこ
とである。

含有発泡剤逸散率は処理前含有発泡剤量と処理後含有発
泡剤量の差を処理前含有発泡剤量で除して求めた。

得られた発泡性ポリスチレン樹脂粒子を回分式予備発泡
機で蒸気により加熱し、見掛け体積で約６０倍の予備発
泡粒子を得た。

上記予備発泡粒子を大気中で２４時間養生乾燥した後、
パールスター９０自動成形機（東洋機械金属（株）製）
でキャビティ寸法３００mm×４５０mm×２０mmの金型を
使い成形した。得られた成形体の内融率、内部状態、表
面状態、内部水分及び非帯電性を第１表並びに第６表に
示す。

尚、第１表、第６表中、内融率とは成形体の破断面の発
泡粒子間の融着率を示すもので、成形体を引き裂いた時
の破断面のうち発泡粒子間の境界面で離れたものでな
く、発泡粒子の内部で引き裂かれた粒子の全粒子数に対
する割合（％）で表した。

内部状態は成形体中央部を３００mm×４５０mm×５mmに
切り出した平板の粒子間隙状態を観察したものであっ
て、◎は間隙なし、○はやや間隙有り、△は間隙有りを
意味する。

表面状態は表面の平滑性及び粒子間隙状態を示すもので
あって、◎は優秀、○は良好、△はやや不良、×は不良
を意味する。

内部水分は成形直後の成形体重量と４０℃で２４時間乾
燥した後の重量差を乾燥後の重量で除して求めた。

非帯電性は乾燥した成形体をウールで２０回摩擦した
後、タバコ灰に近づけ吸着しはじめる距離を測定して判
定した。○は１cm以下、△は１〜２cm、×は２cm以上を
意味する。

実施例２ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子１００重量
部に、第２表に示すオキシエチレン・オキシプロピレン
ブロックポリマーとカチオン界面活性剤の混合水溶液又
は水分散液を被覆し、乾燥及び含有発泡剤の逸散処理を
行った。予備発泡及び成形は実施例１と同一の方法で行
った。結果を第２表に示す。

実施例３ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子１００重量
部に、実施例１と同様にして、第３表に示す流動パラフ
ィンとカチオン界面活性剤の混合水分散液を被覆し、乾
燥及び含有発泡剤の逸散処理を行った。予備発泡及び成
形は実施例１と同一の方法で行った。結果を第３表に示
す。

実施例４ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子１００重量
部に、実施例１と同様にして、第４表に示すシリコン油
とカチオン界面活性剤の混合水分散液を被覆した後、乾
燥及び含有発泡剤の逸散処理を行った。予備発泡及び成
形は実施例１と同一の方法で行った。結果を第４表並び
に第６表に示す。

実施例５ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子１００重量
部に、実施例１と同様にしてソルビタン・モノオレート
（ＨＬＢ値4.3）、オキシエチレン・オキシプロピレン
ブロックポリマー（ポリプロピレングリコール平均分子
量２０００、ポリエチレンオキシド１０重量％）、流動
パラフィン（動粘度14.5cSt/40℃）及びジメチルシロキ
サンのそれぞれ１：１の割合の５重量％混合水溶液又は
水分散液（被覆剤Ａ）を１重量部被覆し、次いでＮ−ヒ
ドロキシエチル−Ｎ（２−ヒドロキシアルキル）アミン
の１０重量％水溶液（被覆剤Ｂ）0.3重量部を被覆した
後、乾燥及び含有発泡剤逸散処理を行った。予備発泡及
び成形は実施例１と同一の方法で行った。結果を第５表
に示す。

実施例６ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子１００重量
部に、実施例１と同様にしてポリオキシエチレン・セチ
ルエーテル（ＨＬＢ値11.9）、オキシエチレン・オキシ
プロピレンブロックポリマー（ポリプロピレングリコー
ル平均分子量１０００、ポリエチレンオキシド２０重量
％）、流動パラフィン（動粘度14.5cSt/40℃）及びジメ
チルシロキサンにそれぞれオクタデシル・トリメチル・
アンモニウム・クロライドを１：１の割合で混合した被
覆剤を0.05重量部被覆した後、実施例１と同様に含有発
泡剤の逸散処理を行った。予備発泡及び成形は実施例１
と同一の方法で行った。結果を第１表、第２表、第３表
並びに第４表に示す。

実施例７ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子１００重量
部に、実施例１と同様にしてポリオキシエチレン・オレ
イルエーテル（ＨＬＢ値15.4）とオクタデシル・トリメ
チル・アンモニウム・クロライドの１：１の割合の５重
量％混合水溶液及びメチルフェニルシロキサンとオクタ
デシル・トリメチル・アンモニウム・クロライドの１：
１の割合での５重量％混合水溶液をそれぞれ１重量部被
覆した後、気流乾燥器を使用し排風温度４０℃で水を除
去し、次いで箱型通気乾燥器により３０℃、５０℃及び
６０℃でそれぞれ２０分並びに５０℃で２時間の含有発
泡剤逸散処理を行った。予備発泡及び成形は実施例１と
同一の方法で行った。結果を第６表に示す。

実施例８ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子１００重量
部に、実施例１と同様にしてオキシエチレン・オキシプ
ロピレンブロックポリマー（ポリプロピレングリコール
平均分子量２０００、ポリエチレンオキシド４０重量
％）とドデシル・トリメチル・アンモニウム・クロライ
ドの１：１の割合での５重量％混合水溶液及び流動パラ
フィン（動粘度7.3cSt/40℃）とオクタデシルアミン酢
酸塩の１：１の割合の５重量％混合水分散液をそれぞれ
１重量部被覆した後、箱型通気乾燥器により４０℃で３
０分並びに流動層乾燥器により４０℃で３０分の水分の
除去及び含有発泡剤逸散処理を同時に行った。予備発泡
及び成形は実施例１と同一の方法で行った。結果を第６
表に示す。

比較例１ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子１００重量
部に、実施例１と同様にしてポリオキシエチレンステア
リルエーテル（ＨＬＢ値14.2）、オキシエチレン・オキ
シプロピレンブロックポリマー（ポリプロピレングリコ
ール平均分子量１０００、ポリエチレンオキシド４０重
量％）、流動パラフィン（動粘度14.5cSt/40℃）及びジ
メチルシロキサンそれぞれにオキシ・エチレン・ドデシ
ル・アミンを１：１の割合で混合した５重量％の水溶液
又は水分散液をそれぞれ１重量部被覆した、乾燥及び含
有発泡剤の逸散処理を行わずに実施例１と同一の方法で
予備発泡及び成形を行った。結果をそれぞれ第１表、第
２表、第３表、並びに第４表に示す。

比較例２ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子１００重量
部に、ポリオキシエチレン・ソルビタン・モノステアレ
ート（ＨＬＢ値14.9）、オキシエチレン・オキシプロピ
レンブロックポリマー（ポリプロピレングリコール平均
分子量２０００、ポリエチレンオキシド４０重量％）、
流動パラフィン（動粘度14.5cSt/40℃）及びメチルフェ
ニルシロキサンそれぞれにオキシ・エチレン・ドデシル
・アミンを１：１の割合で混合した混合液をそれぞれ0.
05重量部被覆し、実施例１と同一の方法で予備発泡及び
成形を行った。結果を第１表、第２表、第３表、並びに
第４表に示す。

比較例３ 実施例１で得た発泡性ポリスチレン樹脂粒子を被覆剤の
被覆、水分除去及び含有発泡剤の逸散処理を行わず、直
ちに実施例１と同一の方法で予備発泡及び成形を行っ
た。結果を第１表、第２表、第３表、並びに第４表に示
す。

Claims (31)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】スチレン系樹脂粒子１００重量部に対し発
   泡剤１〜２０重量部を含有する発泡性スチレン系樹脂粒
   子の表面が、該樹脂粒子１００重量部に対し、非イオン
   界面活性剤、オキシエチレン・オキシプロピレンブロッ
   クポリマー及び溶解度パラメーター（Solubility Param
   eter、以下ＳＰ値と記す）が８以下の常温で油状液体の
   有機化合物から選択される少なくとも１種0.01〜0.3重
   量部と、カチオン界面活性剤0.001〜0.3重量部とで被覆
   され、表面付着水分が0.5重量％以下であり、且つ含有
   発泡剤の逸散率が３〜４０重量％であることを特徴とす
   る発泡性スチレン系樹脂粒子。
2. 【請求項２】非イオン界面活性剤がポリオキシエチレン
   アルキルエーテル及びポリオキシエチレンアルキルフェ
   ノールエーテルから選択される少なくとも１種のエーテ
   ル型の非イオン界面活性剤である請求項１記載の樹脂粒
   子。
3. 【請求項３】ポリオキシエチレンアルキルエーテルがポ
   リオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレ
   ンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテ
   ル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル及びポリオ
   キシエチレン牛脂肪酸エーテルから選択される少なくと
   も１種である請求項２記載の樹脂粒子。
4. 【請求項４】ポリオキシエチレンアルキルフェノールエ
   ーテルがポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテ
   ル及びポリオキシエチレンノニルフェノールエーテルか
   ら選択される少なくとも１種である請求項２記載の樹脂
   粒子。
5. 【請求項５】非イオン界面活性剤がポリオキシエチレン
   アルキルエステル、ソルビタンアルキルエステル及びポ
   リオキシエチレンソルビタンアルキルエステルから選択
   される少なくとも１種のエステル型の非イオン界面活性
   剤である請求項１記載の樹脂粒子。
6. 【請求項６】ポリオキシエチレンアルキルエステルがポ
   リオキシエチレンラウレート、ポリオキシエチレンパル
   ミテート、ポリオキシエチレンステアレート及びポリオ
   キシエチレンオレエートから選択される少なくとも１種
   である請求項５記載の樹脂粒子。
7. 【請求項７】ソルビタンアルキルエステルがソルビタン
   ・モノラウレート、ソルビタン・モノミリステート、ソ
   ルビタン・モノパルミテート、ソルビタン・モノステア
   レート、ソルビタン・モノオレート、ソルビタン・セス
   キオレート、ソルビタン・トリオレート及びソルビタン
   ・モノベヘネートから選択される少なくとも１種である
   請求項５記載の樹脂粒子。
8. 【請求項８】ポリオキシエチレンソルビタンアルキルエ
   ステルがポリオキシエチレンソルビタン・モノラウレー
   ト、ポリオキシエチレンソルビタン・モノパルミテー
   ト、ポリオキシエチレンソルビタン・モノステアレート
   及びポリオキシエチレンソルビタン・モノオレエートか
   ら選択される少なくとも１種である請求項５記載の樹脂
   粒子。
9. 【請求項９】有機化合物が４０℃における動粘度７〜９
   ５cStの流動パラフィンである請求項１記載の樹脂粒
   子。
10. 【請求項１０】有機化合物が一般式 （式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は水素原子、メチル基又はフェニル
    基を示し、Ｒ_５〜Ｒ₁₀はメチル基又はフェニル基を示
    す。ｍ，ｎは１以上の整数を示す。）で表される少なく
    とも１種のシリコン油である請求項１記載の樹脂粒子。
11. 【請求項１１】カチオン界面活性剤がモノアルキルアミ
    ン塩及びジアルキルアミン塩から選択される少なくとも
    １種のアルキルアミン塩である請求項１記載の樹脂粒
    子。
12. 【請求項１２】カチオン界面活性剤がモノアルキルアン
    モニウム塩及びジアルキルアンモニウム塩から選択され
    る少なくとも１種の第４級アンモニウム塩である請求項
    １記載の樹脂粒子。
13. 【請求項１３】表面付着水分が0.1重量％以下である請
    求項１記載の樹脂粒子。
14. 【請求項１４】含有発泡剤の逸散率が６〜２５重量％で
    ある請求項１記載の樹脂粒子。
15. 【請求項１５】スチレン系樹脂粒子１００重量部に対し
    発泡剤１〜２０重量部を含有する発泡性スチレン系樹脂
    粒子の表面を、水の存在下において、該樹脂粒子１００
    重量部に対し、非イオン界面活性剤、オキシエチレン・
    オキシプロピレンブロックポリマー及びＳＰ値が８以下
    の常温で油状液体の有機化合物から選択される少なくと
    も１種0.01〜0.3重量部とカチオン界面活性剤0.001〜0.
    3重量部との混合物で被覆した後、該被覆樹脂粒子の表
    面付着水分を除去し含有発泡剤の３〜４０重量％を逸散
    させる乾燥処理を行うことを特徴とする発泡性スチレン
    系樹脂粒子の製造方法。
16. 【請求項１６】スチレン系樹脂粒子１００重量部に対し
    発泡剤１〜２０重量部を含有する発泡性スチレン系樹脂
    粒子の表面を、水の存在下において、該樹脂粒子１００
    重量部に対し、非イオン界面活性剤、オキシエチレン・
    オキシプロピレンブロックポリマー及びＳＰ値が８以下
    の常温で油状液体の有機化合物から選択される少なくと
    も１種0.01〜0.3重量部で被覆し、次いでカチオン界面
    活性剤0.001〜0.3重量部で被覆した後、該被覆樹脂粒子
    の表面付着水分を除去し含有発泡剤の３〜４０重量％を
    逸散させる乾燥処理を行うことを特徴とする発泡性スチ
    レン系樹脂粒子の製造方法。
17. 【請求項１７】非イオン界面活性剤がポリオキシエチレ
    ンアルキルエーテル及びポリオキシエチレンアルキルフ
    ェノールエーテルから選択される少なくとも１種のエー
    テル型の非イオン界面活性剤である請求項１５又は１６
    記載の製造方法。
18. 【請求項１８】ポリオキシエチレンアルキルエーテルが
    ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチ
    レンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエー
    テル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル及びポリ
    オキシエチレン牛脂肪酸エーテルから選択される少なく
    とも１種である請求項１７記載の製造方法。
19. 【請求項１９】ポリオキシエチレンアルキルフェノール
    エーテルがポリオキシエチレンオクチルフェノールエー
    テル及びポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル
    から選択される少なくとも１種である請求項１７記載の
    製造方法。
20. 【請求項２０】非イオン界面活性剤がポリオキシエチレ
    ンアルキルエステル、ソルビタンアルキルエステル、及
    びポリオキシエチレンソルビタンアルキルエステルから
    選択される少なくとも１種のエステル型の非イオン界面
    活性剤である請求項１５又は１６記載の製造方法。
21. 【請求項２１】ポリオキシエチレンアルキルエステルが
    ポリオキシエチレンラウレート、ポリオキシエチレンパ
    ルミテート、ポリオキシエチレンステアレート及びポリ
    オキシエチレンオレエートから選択される少なくとも１
    種である請求項２０記載の製造方法。
22. 【請求項２２】ソルビタンアルキルエステルがソルビタ
    ン・モノラウレート、ソルビタン・モノミリステート、
    ソルビタン・モノパルミテート、ソルビタン・モノステ
    アレート、ソルビタン・モノオレート、ソルビタン・セ
    スキオレート、ソルビタン・トリオレート及びソルビタ
    ン・モノベヘネートから選択される少なくとも１種であ
    る請求項２０記載の製造方法。
23. 【請求項２３】ポリオキシエチレンソルビタンアルキル
    エステルがポリオキシエチレンソルビタン・モノラウレ
    ート、ポリオキシエチレンソルビタン・モノパルミテー
    ト、ポリオキシエチレンソルビタン・モノステアレート
    及びポリオキシエチレンソルビタン・モノオレエートか
    ら選択される少なくとも１種である請求項２０記載の製
    造方法。
24. 【請求項２４】有機化合物が、動粘度７〜９５cSt/40℃
    の流動パラフィンである請求項１５又は１６記載の製造
    方法。
25. 【請求項２５】有機化合物が一般式 （式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は水素原子、メチル基又はフェニル
    基を示し、Ｒ_５〜Ｒ₁₀はメチル基又はフェニル基を示
    す。ｍ，ｎは１以上の整数を示す。）で表される少なく
    とも１種のシリコン油である請求項１５又は１６記載の
    製造方法。
26. 【請求項２６】カチオン界面活性剤がモノアルキルアミ
    ン塩及びジアルキルアミン塩から選択される少なくとも
    １種のアルキルアミン塩である請求項１５又は１６記載
    の製造方法。
27. 【請求項２７】カチオン界面活性剤がモノアルキルアン
    モニウム塩及びジアルキルアンモニウム塩から選択され
    る少なくとも１種の第４級アンモニウム塩である請求項
    １５又は１６記載の製造方法。
28. 【請求項２８】該被覆樹脂粒子の表面付着水分を0.1重
    量％以下とする請求項１５乃至２７のいずれかに記載の
    製造方法。
29. 【請求項２９】該被覆樹脂粒子含有発泡剤の６〜２５重
    量％の逸散処理を行う請求項１５乃至２８記載のいずれ
    かに記載の製造方法。
30. 【請求項３０】該被覆樹脂粒子を乾燥して表面付着水分
    を0.5重量％以下とした後、該樹脂粒子の発泡温度より
    も低い温度で含有発泡剤の逸散処理を行う請求項１５又
    は１６記載の製造方法。
31. 【請求項３１】該被覆樹脂粒子の表面付着水分の除去及
    び含有発泡剤の逸散処理を同時に行う請求項１５又は１
    ６記載の製造方法。