JPH06273228A - 焦電アレイセンサおよび温度分布測定装置 - Google Patents
焦電アレイセンサおよび温度分布測定装置Info
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- JPH06273228A JPH06273228A JP5061931A JP6193193A JPH06273228A JP H06273228 A JPH06273228 A JP H06273228A JP 5061931 A JP5061931 A JP 5061931A JP 6193193 A JP6193193 A JP 6193193A JP H06273228 A JPH06273228 A JP H06273228A
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- infrared
- pyroelectric
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- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製作が容易で、測定精度の高い輻射温度分布
測定用の焦電アレイセンサおよび温度分布測定装置を提
供する。 【構成】 焦電体基板1の表面2に、赤外線受光電極4
と補償電極6とを一対とする複数の電極対を直線状に配
置し、赤外線受光電極4および補償電極6と外部電気回
路を接続するリード部5,7をそれぞれ設け、焦電体基
板1の裏面3には、赤外線受光電極4に対向する位置に
複数の対向電極対8を直線状に配置し、赤外線受光電極
と外部電気回路を接続するリード部を赤外線受光電極と
の接続部において、それぞれ同一形状の細線で構成す
る。さらに、本発明の焦電アレイセンサを用いて、赤外
線を間欠的に遮断するチョッパと、赤外線を集光する赤
外線集光レンズと、焦電アレイセンサの対向方向を変え
る機構部とを設けることにより、2次元の温度分布を高
分解能で測定できる温度分布測定装置を提供することが
できる。
測定用の焦電アレイセンサおよび温度分布測定装置を提
供する。 【構成】 焦電体基板1の表面2に、赤外線受光電極4
と補償電極6とを一対とする複数の電極対を直線状に配
置し、赤外線受光電極4および補償電極6と外部電気回
路を接続するリード部5,7をそれぞれ設け、焦電体基
板1の裏面3には、赤外線受光電極4に対向する位置に
複数の対向電極対8を直線状に配置し、赤外線受光電極
と外部電気回路を接続するリード部を赤外線受光電極と
の接続部において、それぞれ同一形状の細線で構成す
る。さらに、本発明の焦電アレイセンサを用いて、赤外
線を間欠的に遮断するチョッパと、赤外線を集光する赤
外線集光レンズと、焦電アレイセンサの対向方向を変え
る機構部とを設けることにより、2次元の温度分布を高
分解能で測定できる温度分布測定装置を提供することが
できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、赤外線、特に熱線を複
数の焦電センサで検知して熱源の位置と強さを検出する
焦電アレイセンサおよびそれを用いた温度分布測定装置
に関する。
数の焦電センサで検知して熱源の位置と強さを検出する
焦電アレイセンサおよびそれを用いた温度分布測定装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】赤外線、とくに熱線を検知する従来の焦
電センサは、焦電効果を有する焦電性基板の両面に電極
を設け、赤外線を照射したときにセンサの両電極間の電
位差が変化することで赤外線を検知していた。焦電材料
としては硫酸グリシン系、ポリフッ化ビニリデン系、Li
TaO3、PbTiO3などの強誘電材料が用いられ、また、焦電
基材の形態は硫酸グルシン系、LiTaO3は単結晶体が用い
られ、PbTiO3系のような結晶の形成が困難な材料はセラ
ミック焼結体または薄膜が用いられていた。
電センサは、焦電効果を有する焦電性基板の両面に電極
を設け、赤外線を照射したときにセンサの両電極間の電
位差が変化することで赤外線を検知していた。焦電材料
としては硫酸グリシン系、ポリフッ化ビニリデン系、Li
TaO3、PbTiO3などの強誘電材料が用いられ、また、焦電
基材の形態は硫酸グルシン系、LiTaO3は単結晶体が用い
られ、PbTiO3系のような結晶の形成が困難な材料はセラ
ミック焼結体または薄膜が用いられていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の焦電センサでは、赤外線に対する検出感度の高い薄
膜型はコストが高く信頼性が低いという問題があった。
また逆に、結晶体やセラミックで作製したバルク状の赤
外センサは検出感度は低いが生産性と信頼性が高いとい
う問題があった。そこで、結晶体やセラミック体のセン
サ材料を切削や研磨加工によって薄板化し、この基板上
に同じサイズの受光部電極を形成して直線状に受光エレ
メントを配置してアレイセンサを形成すると、リード部
の形状が精確に同一にならず、各受光エレメントの感度
が一定にならずにばらつくという課題があった。
来の焦電センサでは、赤外線に対する検出感度の高い薄
膜型はコストが高く信頼性が低いという問題があった。
また逆に、結晶体やセラミックで作製したバルク状の赤
外センサは検出感度は低いが生産性と信頼性が高いとい
う問題があった。そこで、結晶体やセラミック体のセン
サ材料を切削や研磨加工によって薄板化し、この基板上
に同じサイズの受光部電極を形成して直線状に受光エレ
メントを配置してアレイセンサを形成すると、リード部
の形状が精確に同一にならず、各受光エレメントの感度
が一定にならずにばらつくという課題があった。
【0004】本発明はこのような課題を解決するもの
で、単結晶体あるいはセラミック体を基板材料に用い
て、信頼性が高く安価な焦電センサアレイおよび温度分
布測定装置を提供することを目的とするものである。
で、単結晶体あるいはセラミック体を基板材料に用い
て、信頼性が高く安価な焦電センサアレイおよび温度分
布測定装置を提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明は、焦電体基板の表面に、赤外線受光電極と
補償電極とを一対とする複数の電極対を直線状に配置
し、赤外線受光電極および補償電極と外部電気回路を接
続するリード部をそれぞれ設け、焦電体基板の裏面に
は、赤外線受光電極に対向する位置に複数の対向電極対
を直線状に配置し、赤外線受光電極と外部電気回路を接
続するリード部を赤外線受光電極との接続部において、
それぞれ同一形状の細線で構成するようにしたものであ
る。
めに本発明は、焦電体基板の表面に、赤外線受光電極と
補償電極とを一対とする複数の電極対を直線状に配置
し、赤外線受光電極および補償電極と外部電気回路を接
続するリード部をそれぞれ設け、焦電体基板の裏面に
は、赤外線受光電極に対向する位置に複数の対向電極対
を直線状に配置し、赤外線受光電極と外部電気回路を接
続するリード部を赤外線受光電極との接続部において、
それぞれ同一形状の細線で構成するようにしたものであ
る。
【0006】また、焦電体基板の表面に、赤外線受光電
極と補償電極とを一対とする複数の電極対を直線状に配
置し、赤外線受光電極および補償電極と外部電気回路を
接続するリード部をそれぞれ設け、焦電体基板の裏面に
は、赤外線受光電極に対向する位置に複数の対向電極対
を直線状に配置し、赤外線受光電極と外部電気回路を接
続するリード部が赤外線受光電極との接続部において、
それぞれ同一形状の細線からなる電導体である焦電アレ
イセンサと、赤外線を間欠的に遮断するチョッパと、赤
外線を集光する赤外線集光レンズと、焦電アレイセンサ
の対向方向を変える機構部とを備えて温度分布を測定し
ようとするものである。
極と補償電極とを一対とする複数の電極対を直線状に配
置し、赤外線受光電極および補償電極と外部電気回路を
接続するリード部をそれぞれ設け、焦電体基板の裏面に
は、赤外線受光電極に対向する位置に複数の対向電極対
を直線状に配置し、赤外線受光電極と外部電気回路を接
続するリード部が赤外線受光電極との接続部において、
それぞれ同一形状の細線からなる電導体である焦電アレ
イセンサと、赤外線を間欠的に遮断するチョッパと、赤
外線を集光する赤外線集光レンズと、焦電アレイセンサ
の対向方向を変える機構部とを備えて温度分布を測定し
ようとするものである。
【0007】
【作用】上記の構成によれば、直線状に配置した各焦電
エレメントの電極構成が精度よく形成されるので、各エ
レメントの出力、感度のばらつきを低減することができ
る。このアレイセンサを用い2次元に計測することによ
り、2次元の入射赤外線分布(熱量)を正確に検出する
ことができる。さらに、各焦電センサ電極のリード部を
焦電体基板表面に形成することにより、アレイセンサの
組み立てが容易となる。
エレメントの電極構成が精度よく形成されるので、各エ
レメントの出力、感度のばらつきを低減することができ
る。このアレイセンサを用い2次元に計測することによ
り、2次元の入射赤外線分布(熱量)を正確に検出する
ことができる。さらに、各焦電センサ電極のリード部を
焦電体基板表面に形成することにより、アレイセンサの
組み立てが容易となる。
【0008】
【実施例】以下に本発明の一実施例の表示装置を図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
【0009】(実施例1)図1に本発明の一実施例の焦
電アレイセンサの構成を、図2に焦電体基板の表裏に形
成される各電極の構成を示す。図2(a)に示すよう
に、PbTiO3などの強誘電体材料板を切削や研磨加工によ
り薄板化して作製した焦電体基板表面2に、蒸着法ある
いはスパッタ法により受光エレメント用の受光電極4と
補償電極6を複数個形成する。これらの電極にはそれぞ
れ受光電極リード部5、補償電極リード部7およびリー
ド部端子12を接続して形成する。さらに、図2(b)
に示すように焦電体基板裏面3には蒸着法あるいはスパ
ッタ法により受光電極4と補償電極6とにそれぞれ対向
する位置に対向電極8を形成する。
電アレイセンサの構成を、図2に焦電体基板の表裏に形
成される各電極の構成を示す。図2(a)に示すよう
に、PbTiO3などの強誘電体材料板を切削や研磨加工によ
り薄板化して作製した焦電体基板表面2に、蒸着法ある
いはスパッタ法により受光エレメント用の受光電極4と
補償電極6を複数個形成する。これらの電極にはそれぞ
れ受光電極リード部5、補償電極リード部7およびリー
ド部端子12を接続して形成する。さらに、図2(b)
に示すように焦電体基板裏面3には蒸着法あるいはスパ
ッタ法により受光電極4と補償電極6とにそれぞれ対向
する位置に対向電極8を形成する。
【0010】なお、上記の各電極はメタルマスク法でも
フォトリソグラフィ法で作製してもよい。
フォトリソグラフィ法で作製してもよい。
【0011】上記の各電極の配置は、隣接する受光電極
4間の距離は1〜200μm、受光電極4と補償電極6
との間隔は500〜2000μmがよい。また、受光電
極4と補償電極6は同一面積であることが望ましい。複
数の受光電極リード部5はそれぞれ線幅が20〜100
μmで同一形状をしており、補償電極6とは反対側の同
一方向から形成することが望ましい。
4間の距離は1〜200μm、受光電極4と補償電極6
との間隔は500〜2000μmがよい。また、受光電
極4と補償電極6は同一面積であることが望ましい。複
数の受光電極リード部5はそれぞれ線幅が20〜100
μmで同一形状をしており、補償電極6とは反対側の同
一方向から形成することが望ましい。
【0012】つぎに、焦電体基板1の受光表面前方には
赤外線選択透過窓15を有する赤外線選択透過基板14
を設けることにより、受光電極4にのみ赤外線16が照
射されるようにし、補償電極6は遮光状態に保たれる。
しかし、焦電体基板1と赤外線選択透過基板14とを精
度よく位置合わせすることは困難で、受光電極4と受光
電極リード部5は接続されているので、焦電体基板1に
対し赤外線選択透過基板14が位置ずれした場合、受光
電極リード部5の一部にも赤外線が照射されることがあ
る。このとき、赤外線を受光した受光電極リード部5も
赤外線センサとして働きセンサ出力が変動する。しか
し、受光電極リード部5は焦電体基板1上に同一方向か
ら同一形状に形成されているので、各受光電極リード部
の出力変動値は等しくなる。焦電体基板1は空中に浮い
た状態で回路基板上に保持されるのがよく、保持点とし
ては受光電極リード部5および補償電極リード部7の数
カ所を利用するのがよい。
赤外線選択透過窓15を有する赤外線選択透過基板14
を設けることにより、受光電極4にのみ赤外線16が照
射されるようにし、補償電極6は遮光状態に保たれる。
しかし、焦電体基板1と赤外線選択透過基板14とを精
度よく位置合わせすることは困難で、受光電極4と受光
電極リード部5は接続されているので、焦電体基板1に
対し赤外線選択透過基板14が位置ずれした場合、受光
電極リード部5の一部にも赤外線が照射されることがあ
る。このとき、赤外線を受光した受光電極リード部5も
赤外線センサとして働きセンサ出力が変動する。しか
し、受光電極リード部5は焦電体基板1上に同一方向か
ら同一形状に形成されているので、各受光電極リード部
の出力変動値は等しくなる。焦電体基板1は空中に浮い
た状態で回路基板上に保持されるのがよく、保持点とし
ては受光電極リード部5および補償電極リード部7の数
カ所を利用するのがよい。
【0013】図3に焦電体基板1、赤外線選択透過基板
14および受光電極4上に赤外線16を集光するための
赤外線透過レンズ17とチョッパ18の配置状態を示
す。図に示すように、集光後の赤外線は赤外線選択透過
基板14により補償電極6には照射されず、受光電極4
にのみ照射される。また、赤外線16はチョッパ18に
より間欠的に遮断され、交流の焦電出力が得られ、検出
され易くなる。赤外線選択透過基板14は電磁波に対し
て遮蔽効果を有する金属材料が望ましく、さらに、赤外
線透過窓15は赤外線を透過させるシリコン薄板で覆っ
てもよい。また、赤外線選択透過基板14は赤外線透過
レンズ17と焦電体基板1との中間で、焦電体基板1の
上方数mm以下の位置に設けるのがよい。
14および受光電極4上に赤外線16を集光するための
赤外線透過レンズ17とチョッパ18の配置状態を示
す。図に示すように、集光後の赤外線は赤外線選択透過
基板14により補償電極6には照射されず、受光電極4
にのみ照射される。また、赤外線16はチョッパ18に
より間欠的に遮断され、交流の焦電出力が得られ、検出
され易くなる。赤外線選択透過基板14は電磁波に対し
て遮蔽効果を有する金属材料が望ましく、さらに、赤外
線透過窓15は赤外線を透過させるシリコン薄板で覆っ
てもよい。また、赤外線選択透過基板14は赤外線透過
レンズ17と焦電体基板1との中間で、焦電体基板1の
上方数mm以下の位置に設けるのがよい。
【0014】図4に受光部9の等価回路の一例を示す。
図において、R1、R2、R3は抵抗、19は増幅回路
で、受光部9とは焦電体基板1を介して受光電極4と受
光電極下部にある対向電極8とで形成されている。そし
て、補償部10とは焦電体基板1を介して補償電極6と
補償電極下部にある対向電極8とで形成されている。
図において、R1、R2、R3は抵抗、19は増幅回路
で、受光部9とは焦電体基板1を介して受光電極4と受
光電極下部にある対向電極8とで形成されている。そし
て、補償部10とは焦電体基板1を介して補償電極6と
補償電極下部にある対向電極8とで形成されている。
【0015】つぎに、上記のように構成された焦電セン
サアレイを用いた温度分布測定装置の動作を説明する。
図4に示すように、焦電体基板1の表面電荷(焦電出
力)は、一般に、焦電体の温度変化や振動または吸着す
るガスの種類によって変動する。補償部10がない場合
は、受光部の両端子間の電気容量のドリフトがそのまま
VOUT出力として検出され、入射赤外線16のエネルギ
変化を正確に測定することが困難となる。しかし、補償
部10を設けることにより、上記の要因による変動成分
は互いに相殺され出力端子間の電気容量ドリフトは発生
せず、受光部9に赤外線が照射された場合にのみ出力が
発生し、受光部9の表面電荷の変化のみを増幅してV
OUTとして検出することができる。
サアレイを用いた温度分布測定装置の動作を説明する。
図4に示すように、焦電体基板1の表面電荷(焦電出
力)は、一般に、焦電体の温度変化や振動または吸着す
るガスの種類によって変動する。補償部10がない場合
は、受光部の両端子間の電気容量のドリフトがそのまま
VOUT出力として検出され、入射赤外線16のエネルギ
変化を正確に測定することが困難となる。しかし、補償
部10を設けることにより、上記の要因による変動成分
は互いに相殺され出力端子間の電気容量ドリフトは発生
せず、受光部9に赤外線が照射された場合にのみ出力が
発生し、受光部9の表面電荷の変化のみを増幅してV
OUTとして検出することができる。
【0016】なお、表面電荷の変化量は周囲温度により
異なるが、焦電体部の温度をモニタしフィードバックす
ることにより正確な赤外線エネルギ強度を測定できる。
一例として受光電極4と補償電極6を1枚の焦電体基板
1上にアレイ状に各10個形成し、画角80度の赤外線
レンズ系を用いて測定した結果、アレイ状の方向の1次
元の温度分布を±0.2℃の精度で空間分解能10(8
度)で測定することができた。このとき、各エレメント
間のばらつきは±5%の範囲であった。また、図5に示
す電極パターンの構成で受光電極リード部5の形状が不
均一で各エレメント間のばらつきが±12であったのに
対し、ばらつきの少ない高信頼性、高精度の焦電アレイ
センサを得ることができる。
異なるが、焦電体部の温度をモニタしフィードバックす
ることにより正確な赤外線エネルギ強度を測定できる。
一例として受光電極4と補償電極6を1枚の焦電体基板
1上にアレイ状に各10個形成し、画角80度の赤外線
レンズ系を用いて測定した結果、アレイ状の方向の1次
元の温度分布を±0.2℃の精度で空間分解能10(8
度)で測定することができた。このとき、各エレメント
間のばらつきは±5%の範囲であった。また、図5に示
す電極パターンの構成で受光電極リード部5の形状が不
均一で各エレメント間のばらつきが±12であったのに
対し、ばらつきの少ない高信頼性、高精度の焦電アレイ
センサを得ることができる。
【0017】つぎに、上記の焦電体基板1と赤外線透過
基板14と赤外線透過レンズ17とチョッパ18とを回
転部として一体化し、モータに機械的に接続し、受光電
極のアレイ状方向(長軸方向)を縦方向としてチョッピ
ングしながらモータを回転させ、回転部を断続的に横方
向に回転させることにより、焦電センサおよびレンズが
面している方向を左右に回転走査させながら温度分布を
測定した。測定後、電気信号処理により各方向の縦の温
度分布をつなぎ合わせることにより、空間の2次元の反
転温度分布が得られた。横(左右)方向の空間分解能は
モータの1回のチョッピング時間毎の回転角に依存す
る。例えば、3.6度回転毎に信号を入力し、トータル
で180度回転させた場合、横方向の空間分解能は50
となる。縦方向の分解能は上記のように10であるの
で、センサの位置からみて縦80度、横180度の空間
を±0.2℃の精度で空間分解能10×50で2次元の
温度分布を測定することができた。
基板14と赤外線透過レンズ17とチョッパ18とを回
転部として一体化し、モータに機械的に接続し、受光電
極のアレイ状方向(長軸方向)を縦方向としてチョッピ
ングしながらモータを回転させ、回転部を断続的に横方
向に回転させることにより、焦電センサおよびレンズが
面している方向を左右に回転走査させながら温度分布を
測定した。測定後、電気信号処理により各方向の縦の温
度分布をつなぎ合わせることにより、空間の2次元の反
転温度分布が得られた。横(左右)方向の空間分解能は
モータの1回のチョッピング時間毎の回転角に依存す
る。例えば、3.6度回転毎に信号を入力し、トータル
で180度回転させた場合、横方向の空間分解能は50
となる。縦方向の分解能は上記のように10であるの
で、センサの位置からみて縦80度、横180度の空間
を±0.2℃の精度で空間分解能10×50で2次元の
温度分布を測定することができた。
【0018】なお、本実施例では、10個の焦電アレイ
センサを直線状に配置した例について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではない。
センサを直線状に配置した例について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではない。
【0019】(実施例2)図5に本発明の実施例2の焦
電アレイセンサの電極構成を示す。図5(a)に示すよ
うに、本実施例では焦電体基板1の表面に形成する補償
電極を1個の幅広の共通補償電極11で構成した。本実
施例では対向電極8は、図5(b)に示すように共通補
償電極11に対向するように配置される。
電アレイセンサの電極構成を示す。図5(a)に示すよ
うに、本実施例では焦電体基板1の表面に形成する補償
電極を1個の幅広の共通補償電極11で構成した。本実
施例では対向電極8は、図5(b)に示すように共通補
償電極11に対向するように配置される。
【0020】上記の構成によれば、補償電極リード部7
が1本となり、焦電体基板1から外部の電気回路への配
線を大幅に単純化、簡素化することができる。
が1本となり、焦電体基板1から外部の電気回路への配
線を大幅に単純化、簡素化することができる。
【0021】なお、図5(c)に示すように、対向電極
8は受光電極と補償電極が対向する部分がカバーされて
いればよく、その形状は特に限定されるものではない。
8は受光電極と補償電極が対向する部分がカバーされて
いればよく、その形状は特に限定されるものではない。
【0022】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
本発明によれば、焦電体基板の表面に、赤外線受光電極
と補償電極とを一対とする複数の電極対を直線状に配置
し、赤外線受光電極および補償電極と外部電気回路を接
続するリード部をそれぞれ設け、焦電体基板の裏面に
は、赤外線受光電極に対向する位置に複数の対向電極対
を直線状に配置し、赤外線受光電極と外部電気回路を接
続するリード部を赤外線受光電極との接続部において、
それぞれ同一形状の細線で構成することにより、各リー
ド部は一方向から同一形状に形成されているので、赤外
線を受光したとき、各リード部が受光して起きる出力を
等しくすることができ、複数のセンサエレメント間の出
力ばらつきの少ない赤外アレイセンサを提供することが
できる。
本発明によれば、焦電体基板の表面に、赤外線受光電極
と補償電極とを一対とする複数の電極対を直線状に配置
し、赤外線受光電極および補償電極と外部電気回路を接
続するリード部をそれぞれ設け、焦電体基板の裏面に
は、赤外線受光電極に対向する位置に複数の対向電極対
を直線状に配置し、赤外線受光電極と外部電気回路を接
続するリード部を赤外線受光電極との接続部において、
それぞれ同一形状の細線で構成することにより、各リー
ド部は一方向から同一形状に形成されているので、赤外
線を受光したとき、各リード部が受光して起きる出力を
等しくすることができ、複数のセンサエレメント間の出
力ばらつきの少ない赤外アレイセンサを提供することが
できる。
【0023】また、リード部を焦電体基板の表面に形成
したことにより、センサ素子の組立が容易になる。
したことにより、センサ素子の組立が容易になる。
【0024】さらに、本発明の焦電アレイセンサを用い
て、赤外線を間欠的に遮断するチョッパと、赤外線を集
光する赤外線集光レンズと、焦電アレイセンサの対向方
向を変える機構部とを設けることにより、2次元の温度
分布を高分解能で測定できる温度分布測定装置を提供す
ることができる。
て、赤外線を間欠的に遮断するチョッパと、赤外線を集
光する赤外線集光レンズと、焦電アレイセンサの対向方
向を変える機構部とを設けることにより、2次元の温度
分布を高分解能で測定できる温度分布測定装置を提供す
ることができる。
【図1】本発明の一実施例の焦電アレイセンサの構成を
示す展開斜視図
示す展開斜視図
【図2】(a)は第1の実施例の焦電体基板表面の電極
パターンを示す平面図 (b)は同焦電体基板裏面の電極パターンを示す平面図
パターンを示す平面図 (b)は同焦電体基板裏面の電極パターンを示す平面図
【図3】同焦電アレイセンサによる赤外線検出用光学系
の構成を示す断面図
の構成を示す断面図
【図4】同焦電アレイセンサによる赤外線検出時の電気
回路図
回路図
【図5】(a)は同第2の実施例の焦電体基板表面の電
極パターンを示す平面図 (b)は同焦電体基板裏面の対向電極パターンを示す平
面図 (c)は同別の対向電極の構成を示す平面図
極パターンを示す平面図 (b)は同焦電体基板裏面の対向電極パターンを示す平
面図 (c)は同別の対向電極の構成を示す平面図
1 焦電体基板 2 焦電体基板表面 3 焦電体基板裏面 4 受光電極 5 受光電極リード部 6 補償電極 7 補償電極リード部 8 対向電極 9 受光部 10 補償部 11 共通補償電極 12 受光電極リード部端子 13 補償電極リード部端子 14 赤外線選択透過基板 15 赤外線選択透過窓 16 赤外線 17 赤外線透過レンズ 18 チョッパ 19 増幅回路 20 赤外線照射領域
Claims (5)
- 【請求項1】 焦電体基板の表面に、赤外線受光電極と
補償電極とを一対とする複数の電極対を直線状に配置
し、前記赤外線受光電極および前記補償電極と外部電気
回路を接続するリード部をそれぞれ設け、前記焦電体基
板の裏面には、前記赤外線受光電極に対向する位置に複
数の対向電極対を直線状に配置し、前記赤外線受光電極
と外部電気回路を接続するリード部が前記赤外線受光電
極との接続部において、それぞれ同一形状の細線からな
る電導体である焦電アレイセンサ。 - 【請求項2】 焦電体基板に設けた赤外線受光電極は赤
外線受光状態とし、補償電極およびリード部は赤外線遮
光状態とする請求項1記載の焦電アレイセンサ。 - 【請求項3】 外部電気回路へ接続されるリード部端子
の面積をリード部より大きくする請求項1または2記載
の焦電アレイセンサ。 - 【請求項4】 複数の対向電極に対応する補償電極が全
対向電極に対向する1個の共通電極で構成される請求項
1または2記載の焦電アレイセンサ。 - 【請求項5】 焦電体基板の表面に、赤外線受光電極と
補償電極とを一対とする複数の電極対を直線状に配置
し、前記赤外線受光電極および前記補償電極と外部電気
回路を接続するリード部をそれぞれ設け、前記焦電体基
板の裏面には、前記赤外線受光電極に対向する位置に複
数の対向電極対を直線状に配置し、前記赤外線受光電極
と外部電気回路を接続するリード部が前記赤外線受光電
極との接続部において、それぞれ同一形状の細線からな
る電導体である焦電アレイセンサと、赤外線を間欠的に
遮断するチョッパと、赤外線を集光する赤外線集光レン
ズと、焦電アレイセンサの対向方向を変える機構部とを
備えた温度分布測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5061931A JPH06273228A (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | 焦電アレイセンサおよび温度分布測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5061931A JPH06273228A (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | 焦電アレイセンサおよび温度分布測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06273228A true JPH06273228A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13185414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5061931A Pending JPH06273228A (ja) | 1993-03-22 | 1993-03-22 | 焦電アレイセンサおよび温度分布測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06273228A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0919794A3 (en) * | 1997-10-24 | 2000-05-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal type infrared sensing device, fabrication method and infrared imaging apparatus |
-
1993
- 1993-03-22 JP JP5061931A patent/JPH06273228A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0919794A3 (en) * | 1997-10-24 | 2000-05-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal type infrared sensing device, fabrication method and infrared imaging apparatus |
| US6262418B1 (en) | 1997-10-24 | 2001-07-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal type infrared sensing device, fabrication method for thermal type infrared sensing device, and infrared imaging system and infrared imaging apparatus |
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