JPH062739U - プリント基板のエツチング、現像、剥離装置 - Google Patents
プリント基板のエツチング、現像、剥離装置Info
- Publication number
- JPH062739U JPH062739U JP5236292U JP5236292U JPH062739U JP H062739 U JPH062739 U JP H062739U JP 5236292 U JP5236292 U JP 5236292U JP 5236292 U JP5236292 U JP 5236292U JP H062739 U JPH062739 U JP H062739U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- etching
- circuit board
- developing
- disk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 15
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板のエッチング、現像又は剥離の
処理を能率的且つ均一に行える装置を提供する。 【構成】 任意速度で回転駆動されるものとした縦軸５
の下端に水平な円盤１０の中心箇所を固定すると共に同
円盤の下面には薬液ｓを垂直下方へ向けて噴射するもの
としたノズル１１を散点状に垂設したことを特徴とする
プリント基板のエッチング、現像、剥離装置である。
処理を能率的且つ均一に行える装置を提供する。 【構成】 任意速度で回転駆動されるものとした縦軸５
の下端に水平な円盤１０の中心箇所を固定すると共に同
円盤の下面には薬液ｓを垂直下方へ向けて噴射するもの
としたノズル１１を散点状に垂設したことを特徴とする
プリント基板のエッチング、現像、剥離装置である。
Description
【０００１】
本考案はプリント基板のエッチングや現像或いは剥離作業などを行う装置に関 する。
【０００２】
プリント基板をエッチング、現像、剥離する装置は従来より存在しているので あって、例えば図３に示すようにプリント基板ｗを水平姿勢で搬送するためのロ ーラ搬送装置１とこの装置１で搬送されているプリント基板ｗ上面に薬液を噴射 するものとしたノズル管装置２からなり、このさいノズル管装置２は管中心線廻 りの揺動自在となされている。
【０００３】 この装置においてエッチングなどの処理能率を変化させる場合は搬送装置１の 送り速度を変化させてプリント基板ｗの移動速度を変化させるようになされる。
【０００４】
上記した在来装置にあって薬液の十分な噴射を受けて処理効率を高めるには搬 送装置の送り速度が小となされるため時間当たりの処理能力が小さくなってコス トアップとなるのであり、またノズル管装置が揺動されたさいノズルから噴射さ れる薬液の垂直方向に対する傾斜角度が大きくなるためエッチング処理で形成さ れた縦壁に図３（ｂ）に示すようなくびれｐの生じる現象（サイドエッチング） が引き起こされるのである。本考案は主にこれらの問題点を解消し得るものとし たプリント基板のエッチング、現像、剥離装置を提供することを目的とする。
【０００５】
上記目的を達成するため本考案は、任意速度で回転駆動されるものとした縦軸 の下端に水平な円盤の中心箇所を固定すると共に同円盤の下面には薬液を垂直下 方へ向けて噴射するものとしたノズルを散点状に垂設したことを特徴とする。
【０００６】
本考案において処理能率を増大させるには縦軸の回転速度を大きくして円盤の 回転速度を増大させるのであり、これによりノズルからプリント基板に噴射され る時間当たりの薬液の量が増大され処理能率が向上するものとなる。また円盤の 回転速度の大小に拘らず薬液が常にノズルから垂直下方へ向けて噴射されるため サイドエッチングの生じ難いものとなる。
【０００７】
図１及び図２により本考案の実施例を説明すると、プリント基板ｗを水平搬送 するための装置として従来と同様なローラ搬送装置１を形成するのであって、即 ち適宜な駆動機構を介して回転される軸３を並設すると共に各軸３にはゴムロー ラ４を列設するほか必要に応じて各軸３の回転速度を変更調整自在となす。
【０００８】 しかして、ローラ搬送装置１の上方には図示しない軸受を介して一定高さでの 回転作動自在に縦軸５を設ける。この縦軸５は中心部を液路５ａとなされ且つ図 示しないロータリジョイントなどを介することにより上方から適当圧の薬液ｓを 供給されるものとなされている。
【０００９】 ６は縦軸５に固定されたプーリで、７は回転速度を任意に変更し得るものとし たモータで出力軸にプーリ８が固定してあり、またこれら二つのプーリ６、８間 には伝動ベルト９が掛け回してある。
【００１０】 １０は中空部１０ａの形成された水平円盤であって、これの中心箇所を縦軸５ の下端に固定すると共に下面には多数のノズル１１を散点状に設け、液路５ａを 通じて中空部１０ａ内に流入した薬液ｓがノズル１１から垂直下方へ向けて噴射 されるものとなしてある。このさいノズル１１の噴射パターンは扇形、ドーナツ 形、カーテン形など任意なものとなして差し支えない。
【００１１】 上記の如く構成した本考案装置によりプリント基板をエッチングするさいは次 のように実施する。ローラ搬送装置１を作動させた後、これのゴムローラ４上に 銅箔ｃ（図３参照）の被着されたプリント基板ｗを載置するのであり、これによ りプリント基板ｗは水平姿勢を保持されてゆっくりと矢印方向ｆ１へ移動される 。
【００１２】 この一方ではモータ７を始動して縦軸５及び円盤１０を回転させると共に外方 から液路５ａへ薬液ｓを供給するのであり、これにより薬液ｓは縦軸５廻りに回 転されるノズル１１から垂直下方へ噴射されるものとなる。
【００１３】 しかしてプリント基板ｗが円盤１０の下方に達するとノズル１１から噴射され る薬液ｓは上側の銅箔ｃの表面に衝突してこれに描かれた配線部位の箇所を除い た範囲を侵食するものとなる。このさい、薬液ｓは垂直下方へ向けて噴射される ため、銅箔ｃの表面が侵食されて形成された図２に示す縦壁ａは正確な垂直状と なされ不必要なくびれは生じないのであり、またプリント基板ｗに対するノズル １１の移動方向が円盤１０のプリント基板進行方向の前部と後部で逆対称となる ことから均一で微細なエッチングを実施し得るのであり、さらに円盤１０が回転 していることからプリント基板ｗ上の薬液ｓが外方へ円滑に排除されるものとな り、これによりプリント基板ｗは均一な仕上がりとなって品質が向上するものと なるのである。
【００１４】 エッチングなどの処理能率を増大させるさいはローラ搬送装置１の送り速度を 低下させる方法もあるが一般にはモータ７の回転速度を増大させて円盤１０の回 転速度を大きくなす。これによるときはノズル１１の移動速度が増大されて単位 時間におけるプリント基板ｗへの薬液ｓの噴射量が増加するため、ローラ搬送装 置１の送り速度を低下させないでも処理能率が向上するのである。
【００１５】 なお本考案装置はプリント基板ｗのエッチング処理のみならず、現像処理や剥 離処理にも効果的に使用される。
【００１６】
上記した本考案装置によれば、プリント基板の送り速度を低下させることなく 処理能率を増大させることができ製品のコストダウンが図られるものとなるので あり、また円盤の回転速度の大小に拘らずノズルから噴射される薬液が常に垂直 下方へ向かうためサイドエッチングの生じ難いとものとなり、またプリント基板 に対するノズルの移動方向が円盤のプリント基板進行方向の前部と後部で逆対称 となるため均一で微細なエッチングが実施されるものとなり、さらに円盤が回転 されるためプリント基板表面へ噴射された薬液が外方へ排除され易くなって一層 均一な処理が行えるものとなる。
【図１】本考案の実施例装置を示し、（ａ）は平面図で
（ｂ）は側面図である。
（ｂ）は側面図である。
【図２】同装置で処理されるプリント基板周辺を示す側
面図である。
面図である。
【図３】従来例に係り、（ａ）は斜視図で（ｂ）は拡大
側面図である。
側面図である。
５ 縦軸 １０ 円盤 １１ ノズル
Claims (1)
- 【請求項１】 任意速度で回転駆動されるものとした縦
軸の下端に水平な円盤の中心箇所を固定すると共に同円
盤の下面には薬液を垂直下方へ向けて噴射するものとし
たノズルを散点状に設けたことを特徴とするプリント基
板のエッチング、現像、剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5236292U JPH062739U (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | プリント基板のエツチング、現像、剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5236292U JPH062739U (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | プリント基板のエツチング、現像、剥離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062739U true JPH062739U (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=12912700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5236292U Pending JPH062739U (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | プリント基板のエツチング、現像、剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062739U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07321450A (ja) * | 1994-05-20 | 1995-12-08 | Nec Corp | 保護膜剥離方法および装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6013082A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-23 | Nec Corp | 搬送表面処理装置 |
| JPH0210828A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | エッチング装置及びその方法 |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP5236292U patent/JPH062739U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6013082A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-23 | Nec Corp | 搬送表面処理装置 |
| JPH0210828A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | エッチング装置及びその方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07321450A (ja) * | 1994-05-20 | 1995-12-08 | Nec Corp | 保護膜剥離方法および装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08316190A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP5877954B2 (ja) | 非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置 | |
| JP2003243811A (ja) | プリント回路板のスプレー処理装置 | |
| US5524654A (en) | Etching, developing and peeling apparatus for printed board | |
| JPH062739U (ja) | プリント基板のエツチング、現像、剥離装置 | |
| JP2002252200A (ja) | 基板処理装置及び処理方法 | |
| JP2000254605A (ja) | 可撓性基板の洗浄装置 | |
| JP2001227868A (ja) | 基板乾燥装置及び乾燥方法 | |
| US4037613A (en) | Washer for bearing races | |
| JPH05218625A (ja) | 電子機器用プリント配線板自動 塗装洗浄並びに反転装置 | |
| JP2824031B2 (ja) | 基板の表面処理装置 | |
| JPS61277542A (ja) | 連続紙の紙粉除去方法及び連続紙の紙粉除去装置 | |
| JPH05226809A (ja) | プリント配線板のエッチング方法 | |
| JP3880386B2 (ja) | エアーナイフを用いた処理装置 | |
| JP2000079367A (ja) | 処理液供給用ノズルおよび該ノズルを備えた基板処理装置、ならびに該ノズルを用いた塗布方法 | |
| JP2698917B2 (ja) | 除塵方法及びその装置 | |
| CN218006642U (zh) | 多段移动速度的直立式湿制程装置 | |
| JPS62199349A (ja) | 板状体竪型研摩装置 | |
| CN221395888U (zh) | 一种聚丙烯粒子输送的分配机构 | |
| JP2003039026A (ja) | 板状物乾燥装置 | |
| JP2538025Y2 (ja) | レジスト剥離装置 | |
| JPH01261889A (ja) | 穴内の液滴除去装置 | |
| JP3595606B2 (ja) | 基板表面処理装置 | |
| JPS6013082A (ja) | 搬送表面処理装置 | |
| JPH08307037A (ja) | 基板のエッチング方法、および、基板のエッチング装置 |