JPH06275438A - マーク付きチップコイル、及びマーク付きチップコイルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はマーク付きチップコイル、及びマー
ク付きチップコイルの製造方法に関し、チップコイルの
巻き方向と、端子方向を明確にすることにより、実装時
の定数バラツキを無くし、狭偏差で空芯チップコイルが
使用出来るようにすることを目的とする。 【構成】 積層体１を構成する絶縁体層１０−２〜１０
−４にコイルパターン２を設定し、積層体１の両端部
に、端子４−１、４−２を設けたチップコイルにおい
て、積層体１のいずれか１つの表面に、コイルの巻き方
向と、端子方向との関係を明確にしたマーク１１を設け
た。また、製造時にコイルパターン２を形成する際、表
面層となる第１の絶縁体層１０−１上に、コイルの巻き
方向と、端子４−１、４−２方向との関係を明確にした
マーク１１を形成し、該マークを形成した積層体を焼成
して、チップコイルとするように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コイルの巻き方向と、
端子方向との関係を明確にしたマークを、チップコイル
に付けることにより、マザーボード等への実装時に、該
マークを利用して、チップコイルのマウント方向を決定
出来るようにしたマーク付きチップコイル、及びマーク
付きチップコイルの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４、図５は従来技術の説明図であり、
図４はチップコイルの分解斜視図、図５Ａは図４のＸ−
Ｙ線断面図、図５Ｂはチップコイルの実装説明図であ
る。

【０００３】図４、図５中、１は積層体、１−１〜１−
４は、積層体の第１〜第４の絶縁体層、２はコイルパタ
ーン、４−１、４−２は端子（外部電極）、５はマザー
ボード、６はＧＮＤパターン、７は配線パターンを示
す。

【０００４】このチップコイルは、積層体を構成する各
絶縁体層に、コイルパターン（導体パターン）を形成し
て、ヘリカルコイルを構成した例である。図示のよう
に、積層体を構成する絶縁体層を、第１〜第４の絶縁体
層１−１〜１−４で構成する。

【０００５】上記第１の絶縁体層１−１上には、何もパ
ターニングしないで、保護層として使用し、第２〜第４
の絶縁体層１−２〜１−４上には、それぞれ、コイルパ
ターン（導体パターン）２をパターニングする。

【０００６】そして、第２〜第４の絶縁体層１−２〜１
−４上の各コイルパターン２を、それぞれ、ビア（Ｖｉ
ａ）により接続（図の点線部分）して、１つのヘリカル
コイルとする。

【０００７】また、積層体の両端部には、端子（外部電
極）４−１、４−２を設け、この端子と、上記コイルパ
ターンの端部を接続してチップコイルとする。上記のよ
うなチップコイルを、マザーボード５に実装する場合に
は、該マザーボード５に形成した配線パターン７上に載
せて、半田付けする。この場合、例えば、チップコイル
の片側には、ＧＮＤパターン６が形成されている。

【０００８】上記チップコイルは、図４のＸ−Ｙ線方向
（両端子方向と垂直な方向）の断面をみると（図５Ａ参
照）、ライン（導体）の数は、Ｘ側は、Ｙ側より、必ず
１本多くなる。

【０００９】例えば、チップコイルをマザーボード５に
実装した状態で、該チップコイルの両端子４−１、４−
２方向をＭ−Ｎ方向とし、これと直角な方向をＰ−Ｑ方
向とすると、チップコイル３は、Ｍ−Ｎ方向の中心線に
対して左右非対称形のライン構造となっている。

【００１０】また、チップコイルの実装部付近では、Ｍ
−Ｎ方向に対して、導体パターン（ＧＮＤパターン、配
線パターン等）が、左右非対称形となっている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のも
のにおいては、次のような課題があった。 ：上記チップコイル３は、両端子方向（Ｍ−Ｎ方向）
に対して、非対称形のライン構造となっている。

【００１２】また、チップコイルをマザーボード上に実
装した状態では、マザーボード上のパターン（ＧＮＤパ
ターン等）が、チップコイルの両端子方向（Ｍ−Ｎ方
向）に対して、非対称形のパターンとなっている。

【００１３】このため、チップコイルの実装方向を変え
る（例えば、端子を逆にしたり、表裏を逆にする）と、
マザーボードのパターンの非対称形のために、チップコ
イルのインピーダンスがずれる場合がある。

【００１４】この現象は、数１００ＭＨ_Z 〜数ＧＨ_Z 帯
の高周波回路で使用される空芯形のチップコイルでみら
れていた。 ：上記のように、チップコイルの実装方向を変える
と、チップコイルのインピーダンスがずれる場合があ
る。このため、狭偏差で空芯チップコイルを使用する事
が出来なかった。

【００１５】本発明は、このような従来の課題を解決
し、チップコイルの巻き方向と、端子方向を明確にする
ことにより、実装時の定数バラツキを無くし、狭偏差で
空芯チップコイルが使用出来るようにすることを目的と
する。

【００１６】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１中、図４、図５と同じものは、同一符号
で示してある。また、９は端部電極導体、１０−１〜１
０−４は第１〜第４の絶縁体層、１１はマーク、１２は
コイルパターン間の領域（導体の無い領域）、１３は分
割位置を示す。

【００１７】本発明は上記の課題を解決するため、次の
ように構成した。 ：複数の絶縁体層１０−１〜１０−４を積層した積層
体１を具備し、該積層体１の絶縁体層１０−２〜１０−
４に、コイルパターン２を設定し、該積層体１の両端部
に、端子４−１、４−２を設けたチップコイルにおい
て、上記積層体１のいずれか１つの表面に、コイルの巻
き方向と、端子４−１、４−２方向との関係を明確にし
たマーク１１を設け、該マーク１１により、実装時の実
装方向を決定可能に構成した。

【００１８】：構成のマーク付きチップコイルにお
いて、マーク１１は、チップコイルの定数を表示した。 ：構成のマーク付きチップコイルの製造方法におい
て、絶縁体層１０−２〜１０−４に、コイルパターン２
を形成する際、上記積層体の表面層となる第１の絶縁体
層１０−１上に、コイルの巻き方向と、端子４−１、４
−２方向との関係を明確にしたマーク１１を形成し、該
マークを形成した積層体を焼成して、チップコイルとす
るように構成した。

【００１９】：複数の絶縁体層１０−２〜１０−４上
に、それぞれ複数のコイルパターン２を形成して積層
し、この積層体の積層方向に配置された各コイルパター
ン２間を、ビアにより接続して一体化すると共に、該積
層体に、各コイル単位に分割するための分割溝を形成
し、この分割溝により分割して、構成の各チップコイ
ルを製造するチップコイルの製造方法において、各コイ
ルパターン２を、端部電極導体９付きのコイルパターン
とし、これら隣接する各コイルパターン２の端部電極導
体９同士を一体的に形成して、所定間隔置きに、繰り返
し配列した絶縁体層１０−２、１０−４と、独立したコ
イルパターン２を、一定の間隔をおいて、繰り返しパタ
ーンとして形成した絶縁体層１０−３とを積層すると共
に、積層体の表面層となる第１の絶縁体層１０−１上に
は、コイルの巻き方向と、端子４−１、４−２方向との
関係を明確にしたマーク１１を形成して、上記各絶縁体
層１０−１〜１０−４を積層した後、該積層体を熱プレ
スし、脱バインダー及び焼成して分割し、チップコイル
とするように構成した。

【００２０】：構成のマーク付きチップコイルの製
造方法において、各コイルパターン２は、一体的にパタ
ーニングされている方向に対して、隣合うコイル同士
が、常に反対方向（逆方向）となるように、コイルの巻
き方向を設定して、パターニングすると共に、上記マー
ク１１は、コイルパターン２が一体的にパターニングさ
れている方向に対して、隣合うマーク１１同士が、常に
１８０°回転された方向となるようにして、パターニン
グするように構成した。

【００２１】：構成のマーク付きチップコイルの製
造方法において、マーク１１は、ガラス材料に発色材料
を混合してペースト化し、印刷法で形成するように構成
した。

【００２２】

【作用】上記構成に基づく本発明の作用を、図１に基づ
いて説明する。例えば、図１Ａに示したように、絶縁体
層１０−１〜１０−４を積層して、チップコイルを製作
する場合、第１の絶縁体層１０−１上には、マーク１１
を形成する。

【００２３】この場合、絶縁体層を上から見た場合、各
コイルの巻方向が必ず、右回りになっている。この為、
第１の絶縁体層１０−１上に形成するマーク１１は、各
コイルに関して同一関係となるように、コイル１個毎
に、１８０°方向を変えて形成する。

【００２４】また、第２、第４の絶縁体層１０−２、１
０−４上には、それぞれ端部電極導体９付きのコイルパ
ターン２を形成し、第３の絶縁体層１０−３上には、独
立したコイルパターン２を形成する。

【００２５】すなわち、第２、第４の絶縁体層１０−
２、１０−４上に形成するパターンは、端部電極導体９
付きのコイルパターン２とし、これら隣接した各コイル
パターン間の端部電極導体９同士を一体化してパターニ
ングする。そして、このパターンを、所定の間隔をおい
て、繰り返しパターンとして形成する。

【００２６】また、第３の絶縁体層１０−３上では、独
立したコイルパターン２を、一定の間隔をおいて、繰り
返しパターンとして形成する。このようにすると、積層
体の積層方向に対して、端部電極導体９の位置と、コイ
ルパターン間の領域（導体の無い領域）１２の位置が、
互いに対向するように（積層方向で向かい合うように）
１組となって配列され、この配列が積層体の幅方向に対
して、交互に、逆の組み合わせとなって配列される。

【００２７】上記の様な各パターンを形成した積層体に
対して、外側の分割位置１３に分割溝を形成し、焼成
後、分割して、マーク付きのチップコイルとする。以上
のようにして、マーク１１により、チップコイルの巻き
方向と、端子方向を明確にすることにより、実装時の定
数バラツキを無くし、狭偏差で空芯チップコイルが使用
出来るようになる。

【００２８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図２、図３は、本発明の実施例の説明図であり、
図２、図３中、図１、図４、図５と同じものは、同一符
号で示してある。

【００２９】 ：チップコイル製造時の説明・・・図２参照 本実施例は、図２に示したように、第１〜第４の絶縁体
層１０−１〜１０−４を積層して、マーク付きのチップ
コイル（ヘリカルコイル）を製作する例である。

【００３０】先ず、積層体の表面層となる第１の絶縁体
層１０−１上には、マーク１１を形成する（マークの詳
細な説明は、後述する）。また、第２、第４の絶縁体層
１０−２、１０−４上には、それぞれ端部電極導体９付
きのコイルパターン２を形成し、第３の絶縁体層１０−
３上には、独立したコイルパターン２のみを形成する。

【００３１】すなわち、第２、第４の絶縁体層１０−
２、１０−４上に形成するパターンは、端部電極導体９
付きのコイルパターン２とし、これら隣接した各コイル
パターン間の端部電極導体９同士を一体化してパターニ
ングする。そして、このパターンを、所定の間隔をおい
て、繰り返しパターンとして形成する。

【００３２】また、第３の絶縁体層１０−３上では、独
立したコイルパターン２を、一定の間隔をおいて、繰り
返しパターンとして形成する。なお、積層体の積層方向
で向かい合った位置に配置されたコイルパターン間は、
ビア（図示省略）により接続し、一体化する（全体が接
続されたパターンとなる）。

【００３３】このようにパターニングすると、第２、第
４の絶縁体層１０−２、１０−４上には、２つのコイル
パターン２を１組として、端部電極導体９間を一体化し
たパターンが、所定の間隔で繰り返し形成され、その間
には、コイルパターン間の領域（導体の無い領域）１２
が存在するようになる。

【００３４】そして、積層体の積層方向に対して、端部
電極導体９の位置と、コイルパターン間の領域（導体の
無い領域）１２の位置が、互いに積層方向で向かい合う
ように、１組となって配列され、この配列が積層体１の
幅方向に対して、交互に、逆の組み合わせとなって配列
される。

【００３５】例えば、ある位置では、第２の絶縁体層１
０−２上の端部電極導体９と、第４の絶縁体層１０−４
上のコイルパターン間の領域（導体の無い領域）１２と
が、互いに積層方向で向かい合うように配置され、その
隣の位置（幅方向の隣）では、第２の絶縁体層１０−２
上のコイルパターン間の領域（導体の無い領域）１２
と、第４の絶縁体層１０−４上の端部電極導体９とが、
互いに積層方向で向かい合うように配置される。

【００３６】上記の様な各パターンを形成した積層体に
対して、図示点線の位置に、分割溝を形成する（積層体
の外側に形成）。 ：マークの説明 上記第１の絶縁体層１０−１上に形成するマーク１１
は、次のようにして形成する。

【００３７】図２に示した絶縁体層を上から見た場合、
各コイルの巻方向が必ず、右回りになっている。すなわ
ち、コイルの巻方向が常に一定となるようにパターニン
グされている。

【００３８】この為、第１の絶縁体層１０−１上に形成
するマーク１１は、各コイルに関して同一関係となるよ
うに、コイル１個毎に、方向を変えて（１８０°方向を
変えて）形成する。

【００３９】このマークを形成するには、例えば、着色
ガラス等のペーストを、印刷等で形成する（コイルパタ
ーンと同じように形成する）。また、このマークは、完
成したチップコイルの巻方向と、端子方向を明確にし
て、マウント方向を決定するためのマークであるから、
例えば、チップコイルの定数（インダクタンス値等）、
文字、記号等、何でもよい。

【００４０】なお、この例では、チップコイルのインダ
クタンス値である「１００」を、マーク１１として用い
た。 ：製造工程の説明・・・図２、図３参照 上記のチップコイルは、次の各工程により製造する。

【００４１】−１：セラミックスとバインダーとのス
ラリーをシート化して、グリーンシートを製作する。 −２：製作したグリーンシートの内、積層体の一方の
表面層に配置されるグリーンシート（第１の絶縁体層１
０−１となるもの）上に、マーク１１を、着色ガラス等
のペーストの印刷により形成する。

【００４２】−３：積層体の第２層以下に配置される
各グリーンシート（第２〜第４の絶縁体層１０−２〜１
０−４となるもの）上に、導体ペーストの印刷等によ
り、コイルパターン２、或いは、コイルパターン２と端
部電極導体９とを一体化したパターンを形成する。

【００４３】−４：各グリーンシート（第１〜第４の
絶縁体層１０−１〜１０−４となるもの）を積層し、熱
プレスする。 −５：上記工程−４で製作した積層体に、分割溝を
形成（表面層の分割位置１３に形成）する。

【００４４】 −６：上記積層体を脱バインダし、焼成する。 −７：積層体を分割溝で分割して、各々のチップと
し、その両端部に端子を形成して、チップコイルが完成
する。

【００４５】：完成したチップコイルの説明・・・図
３Ａ、３Ｂ参照 上記のようにして、完成したチップコイルは、図３のよ
うになる。図示のように、チップコイルの両端部には、
端子４−１、４−２が設けてあり、その間の積層体１の
表面には、マーク１１「１００」が設けてある。

【００４６】従って、ユーザが、マザーボード５に、上
記チップコイルを実装する際は、自動部品実装機等によ
り、マーク１１を識別して実装する。 （他の実施例）以上実施例について説明したが、本発明
は次のようにしても実施可能である。

【００４７】：チップコイルに付けたマークは、コイ
ルの定数に限らず、任意のマーク（記号、絵、文字等）
でよい。 ：チップコイルは、ヘリカルコイルに限らず、スパイ
ラル（渦巻きパターン）状に巻いたコイル等でも、上記
実施例と同様に適用可能である。

【００４８】：上記マーク１１は、積層体の焼成後、
捺印等により形成しても良い。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。 ：チップコイルに付けたマークを利用することによ
り、ユーザ側で、定数バラツキを起こさないように実装
出来る。

【００５０】：空芯チップコイルを、狭偏差で使用可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理説明図であり、図１Ａはチップコ
イルの分解斜視図、図１Ｂはチップコイルの斜視図であ
る。

【図２】本発明の実施例の説明図（チップコイルの分解
斜視図）である。

【図３】本発明の実施例の説明図であり、図３Ａはチッ
プコイルの平面図、図３Ｂはチップコイルの実装説明図
である。

【図４】従来技術の説明図（チップコイルの分解斜視
図）である。

【図５】従来技術の説明図であり、図５Ａは図４のＸ−
Ｙ線の断面図、図５Ｂはチップコイルの実装説明図であ
る。

【符号の説明】

１ 積層体 ２ コイルパターン ４−１、４−２ 端子 ９ 端部電極導体 １０−１〜１０−４ 第１〜第４の絶縁体層 １１ マーク １２ コイルパターン間の領域（導体の無い領域） １３ 分割位置

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の絶縁体層（１０−１〜１０−４）
   を積層した積層体（１）を具備し、 該積層体（１）の絶縁体層（１０−２〜１０−４）に、
   コイルパターン（２）を設定し、 該積層体（１）の両端部に、端子（４−１、４−２）を
   設けたチップコイルにおいて、 上記積層体（１）のいずれか１つの表面に、 コイルの巻き方向と、端子（４−１、４−２）方向との
   関係を明確にしたマーク（１１）を設け、 該マーク（１１）により、実装時の実装方向を決定可能
   にしたことを特徴とするマーク付きチップコイル。
2. 【請求項２】 上記マーク（１１）は、チップコイルの
   定数を表示したことを特徴とする請求項１記載のマーク
   付きチップコイル。
3. 【請求項３】 上記絶縁体層（１０−２〜１０−４）
   に、コイルパターン（２）を形成する際、 上記積層体の表面層となる第１の絶縁体層（１０−１）
   上に、コイルの巻き方向と、端子（４−１、４−２）方
   向との関係を明確にしたマーク（１１）を形成し、 該マークを形成した積層体を焼成して、チップコイルと
   することを特徴とした請求項１記載のマーク付きチップ
   コイルの製造方法。
4. 【請求項４】 複数の絶縁体層（１０−２〜１０−４）
   上に、それぞれ複数のコイルパターン（２）を形成して
   積層し、 この積層体の積層方向に配置された各コイルパターン
   （２）間を、ビアにより接続して一体化すると共に、 該積層体に、各コイル単位に分割するための分割溝を形
   成し、 この分割溝により分割して、各チップコイルを製造する
   チップコイルの製造方法であって、 各コイルパターン（２）を、端部電極導体（９）付きの
   コイルパターンとし、これら隣接する各コイルパターン
   （２）の端部電極導体（９）同士を一体的に形成して、
   所定間隔置きに、繰り返し配列した絶縁体層（１０−
   ２、１０−４）と、 独立したコイルパターン（２）を、一定の間隔をおい
   て、繰り返しパターンとして形成した絶縁体層（１０−
   ３）とを積層すると共に、 積層体の表面層となる第１の絶縁体層（１０−１）上に
   は、コイルの巻き方向と、端子（４−１、４−２）方向
   との関係を明確にしたマーク（１１）を形成して、上記
   各絶縁体層（１０−１〜１０−４）を積層した後、 該積層体を熱プレスし、脱バインダー及び焼成して分割
   し、チップコイルとすることを特徴とした請求項１記載
   のマーク付きチップコイルの製造方法。
5. 【請求項５】 上記各コイルパターン（２）は、 一体的にパターニングされている方向に対して、隣合う
   コイル同士が、常に反対方向（逆方向）となるように、
   コイルの巻き方向を設定して、パターニングすると共
   に、 上記マーク（１１）は、 コイルパターン（２）が一体的にパターニングされてい
   る方向に対して、隣合うマーク（１１）同士が、常に１
   ８０°回転された方向となるようにして、パターニング
   することを特徴とした請求項１記載のマーク付きチップ
   コイルの製造方法。
6. 【請求項６】上記マーク（１１）は、 ガラス材料に発色材料を混合してペースト化し、印刷法
   で形成することを特徴とした請求項１記載のマーク付き
   チップコイルの製造方法。