JPH06275961A - 複数ｍｉｃの収容筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数ＭＩＣの収容筐体に関し、組立作業性が
良く、良好で安定した遮蔽が得られ、電気特性にばらつ
きが少なく再現性がある筐体を提供することを目的とす
る。 【構成】 ＭＩＣ基板１を密着させる底面21と、周縁を
側壁23にて隙間無く囲み、上面のみを開放した収容部22
の複数個を、開放面を同面とし側壁23を共有して隣接収
容する、一体に成形した筐体本体２と、前記筐体本体２
の開放面を覆い、側壁23の端面に当接させ導通固定する
金属蓋板３とから成り、側壁23の回路接続部位置に、底
面21上に接続窓24を形成するように底部を貫通する接続
取付凹部25を設け、側壁23の厚さと略同長且つ同じ回路
インピーダンスのマイクロストリップライン44を構成す
る、両端に夫々接続部材41を固着させたＭＩＣ基板４
と、ＭＩＣ基板４をトップ面51に密着固定させ、接続取
付凹部25に挿着し、筐体本体２の底部に固定するキャリ
ア５とにより、ＭＩＣ間を接続するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数ＭＩＣ（マイクロ
波集積回路）の収容筐体に関する。マイクロ波無線装置
は、回路部品の高性能固体化、微小化と、プリント配線
板を用いたＭＩＣにより、急速な発展を遂げ、更に、高
密度実装化やコストダウンが強力に推進されている。

【０００２】

【従来の技術】図４に従来の一例のＭＩＣ収容筐体の構
成分解図を示す。マイクロ波無線装置に使用したＭＩＣ
収容筐体の一例は、図４に示すように、機能別で単体に
て調整された２個のＭＩＣ基板1,11を、同一の筐体に極
力収容し、筐体個数の削減と高密度実装を図ったもので
ある。

【０００３】構造は、底面91に２個のＭＩＣ基板1,11を
密着固定させ上面開放の直方体の筐体本体９と、このＭ
ＩＣ基板1,11の収容部92を仕切る遮蔽壁93と、筐体本体
９の開放面を覆い導通遮蔽する金属蓋板95と、から構成
している。

【０００４】筐体本体９は、金属プロックを切削して一
体成形しており、対向する短側壁96には各々同軸コネク
タの入出力端子98が貫設され、一方の長側壁97には貫通
コンデンサを成すバイアス供給用の電源端子99が複数個
貫設してあり、底面91に固定したＭＩＣ基板1,11に接続
している。尚、ＭＩＣ基板1,11間の回路接続は、所定長
のマイクロストリップライン14を突設させて接続部15と
したＭＩＣ基板11の接続部15を、ＭＩＣ基板１に当接さ
せ、先部同士を細いリボン状導体の接続部材41にてボン
ディングして接続する。

【０００５】遮蔽壁93は、ＭＩＣ基板1,11間に位置し、
筐体本体９の底面91に突き当てねじ止め固定しており、
左右辺部及び上辺部の溝には遮蔽板ばね95が挿着してあ
り、両長側壁97及び金属蓋板95とに生じる隙間を導通遮
蔽している。又、接続部15の位置には四角形凹状の接続
窓73が設けられ、接続インピーダンスに影響を与えず、
且つ遮蔽効果を損なわない大きさとしている。

【０００６】金属蓋板95は、筐体本体９の各側壁96,97
及び遮蔽壁93の縁端にねじ止め固定して、開放面を導通
遮蔽している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、 遮蔽壁93はねじ止め固定するので、寸法精度も影響
し、遮蔽板ばね94の接触点がばらつき電気特性がばらつ
いてしまう。更に、金属蓋板95を開け、再度固定した場
合でも、特性が変化してしまい、再現性に欠ける。 ＭＩＣ基板1,11間の接続部15に遮蔽壁93がかぶり、
ボンディング接続の作業性が悪い。 遮蔽壁93の構成部品点数が多く、且つ組み込み作業
性が良くない。 等の問題点があった。

【０００８】本発明は、かかる問題点に鑑みて、組立作
業性が良く、良好で安定した遮蔽が得られ、電気特性に
ばらつきが少なく再現性がある筐体を提供することを目
的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的は、図１〜図３
に示す如く、 [1] ＭＩＣ基板１を密着させる底面21と、周縁を側壁23
にて隙間無く囲み、上面のみを開放した収容部22の複数
個を、開放面を同面とし側壁23を共有して隣接収容す
る、一体に成形した筐体本体２と、前記筐体本体２の開
放面を覆い、側壁23の端面に当接させ導通固定する金属
蓋板３とから成り、側壁23のＭＩＣ間の回路接続部位置
に、底面21上に所定の接続窓24を形成するように底部を
貫通する接続取付凹部25を設け、側壁23の厚さと略同長
且つ同じ回路インピーダンスのマイクロストリップライ
ン44を構成する、両端に夫々接続部材41の一端を固着さ
せたＭＩＣ基板４と、ＭＩＣ基板４をトップ面51に密着
固定させ、接続取付凹部25に挿着し、筐体本体２の底部
に固定するキャリア５とにより、ＭＩＣ間を接続する、
本発明の複数ＭＩＣの収容筐体により達成される。 [2] ここで、ＭＩＣ基板４が通れる角孔26と、固着段部
27とを設けて成る接続取付凹部25と、接続取付凹部25に
挿着固定する段付きキャリア５と、からなる上記本発明
の複数ＭＩＣの収容筐体によっても適えられる。 [3] 又、ＭＩＣ基板４が通れる角孔26と、角孔26のライ
ンと直交する少なくとも一方の縁から拡開する斜面28と
を設けて成る接続取付凹部29と、接続取付凹部29に挿着
固定する斜面を有するキャリア55と、からなる上記[1]
の複数ＭＩＣの収容筐体によっても達成される。 [4] 更に、所定配置に複数個のＭＩＣ基板1,11を密着さ
せ、所定長さのマイクロストリップライン14を突設さ
せ、先端に絶縁部材41の一端を固着させたＭＩＣ基板11
の接続部15を当接させ、他端をＭＩＣ基板１に接続させ
る底面板６と、底面板６に一面を当接させ導通固定さ
せ、周縁を隙間無く囲む壁部72と、前記接続部15位置に
凹状の接続窓73を有し前記ＭＩＣ基板1,11間を仕切る遮
蔽壁74と、を一体に成形した両面開放の枠状の胴体７
と、胴体７の他の開放面を覆い壁部72及び遮蔽壁74の端
面に当接させ導通固定する金属蓋板３と、から成る、別
の本発明の複数ＭＩＣの収容筐体によっても適えられ
る。

【００１０】

【作用】即ち、ＭＩＣ間の仕切遮蔽用の壁23,74 は、何
れも筐体本体２や胴体７に一体成形されており、前述従
来例のように遮蔽壁93や遮蔽板ばね94は無くなり、常に
ばらつき少なく、再現性のある、良好な電気特性が得ら
れる。

【００１１】又、ＭＩＣ間の接続は、両端に夫々、例え
ば細い導体リボンの接続部材41の一端を接続させたマイ
クロストリップライン44を、筐体本体２の底部に挿着固
定させ、夫々の接続部材41の他端をＭＩＣ基板１に接続
して行うが、この場合の接続点は仕切用の側壁23から離
れた位置であり、作業容易となる。

【００１２】別の筐体の場合にはオープン状態の底面板
６上にての作業となり、極めて容易である。又、接続部
のインピーダンス整合は、同一インピーダンスの接続部
とすることの他に、接続端間の距離を最短とすると共
に、その接地側の表面導通経路が短くなることも必要不
可欠である。

【００１３】マイクロストリップライン44を介する筐体
にあっては、この接地側の表面導通経路を短くするため
に、図１のように、接続取付凹部25の固着段部27を２段
構成とし、最初の角孔26に接する段部は、キャリア５を
固着時に底面21の角孔26の周縁が変形しないように可能
な限り底面21に極力近ずけて設け、この段部にてキャリ
ア５と筐体本体２とを確実に導通させることにより短距
離とし、続く第二の段部は固定強度を十分とする厚肉の
位置に設けるようにしている。

【００１４】又、図２のように、接続取付凹部29を角孔
26の辺に接して斜面28を設けて拡開するテーパ孔とし、
これにキャリア55を挿し込み固着させ、斜面28の角孔26
部にて接触し導通するようにすることにより短距離とな
る。

【００１５】かくして、本発明により、組立作業性が良
く、良好で安定した遮蔽が得られ、電気特性にばらつき
が少なく再現性がある筐体を提供することが可能とな
る。

【００１６】

【実施例】以下図面に示す実施例によって本発明を具体
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。図１に本発明の一実施例を示し、(a) は構成分解
図、(b) は接続部断面拡大図、図２に本発明の一実施例
の他の接続部例、図３に本発明の他の実施例の構成分解
図を示す。

【００１７】本実施例は何れもマイクロ波無線装置の数
ＧHzのマイクロ波回路に使用する筐体である。一実施例
は図１、図２に示すように、機能別で単体にて調整され
た２個のテトロン（商品名）繊維テフロン（商品名）基
材のＭＩＣ基板１を、同一の筐体に収容し、高密度実装
を図ったものである。

【００１８】筐体構造は、２個の収容部22を有する上面
開放の直方体の筐体本体２と、開放面を閉じる金属蓋板
３とから構成している。筐体本体２は、各収容部22がＭ
ＩＣ基板１を密着しねじ止めする底面21と、周縁が側壁
23にて隙間無く囲まれ、上面のみが開放されており、開
放面を同面とし側壁23を共有して２個が隣接連設され、
黄銅ブロックから一体に切削成形したものである。

【００１９】２個の収容部22の境界をなす遮蔽用の側壁
23には、ＭＩＣ間の回路接続部位置に、底面21上に所定
の接続窓24を形成するように底部を貫通する接続取付凹
部25を設け、側壁23の厚さと略同長且つ同じ回路インピ
ーダンスのマイクロストリップライン44が挿着固定され
る。

【００２０】このマイクロストリップライン44は、両端
に夫々細い金リボンの接続部材41の一端を固着させた、
ＭＩＣ基板１と同一基材のＭＩＣ基板４と、このＭＩＣ
基板４をトップ面51に導電接着材にて密着固定させ、筐
体本体２の接続取付凹部25に挿着し、トップ面51が底面
21と略同面となるように筐体本体２の底部に固定するキ
ャリア５と、により構成され、固着後に夫々の接続部材
41の他端をＭＩＣ基板１の接続部にボンディングして接
続する。

【００２１】ここで、図１の(a) に示す如く、接続窓24
の他に接続取付凹部25は、底部にＭＩＣ基板４が通れる
角孔26と、２段構成の固着段部27とが設けられている。
角孔26に接する第一の段部はキャリア５のマイクロスト
リップライン44端部近傍が短く底部と接触導通するのみ
のために設け、続いて固定用の第二の段部が設けてあ
る。

【００２２】キャリア５は、上記の接続取付凹部25の底
部形状に挿着固定するように、ＭＩＣ基板４を接着する
トップ面51と、２段構成の段部が形成され、外側の段部
にて筐体本体２の底部にねじ止め固定される。

【００２３】この他、筐体本体２の側壁23には、対向し
て主回路用の同軸コネクタの入出力端子98が設けられ、
更に他の側壁23には貫通型コンデンサから成るバイアス
供給用の電源端子99が複数個貫設されており、内部でＭ
ＩＣ１と接続している。

【００２４】金属蓋板３は、黄銅板からなり、筐体本体
２の各側壁23の縁端にねじ止め固定して、開放面を導通
遮蔽している。接続部の他の例は、図２に示すように、
接続取付凹部29の形状を上記の接続取付凹部25と変えて
おり、ＭＩＣ基板４が通れる角孔26と、角孔26のライン
と直交する二つの縁から拡開する斜面28とを設けて成る
四角台形の孔としており、従って、この孔に挿着するキ
ャリア55の形状も四角台形としてあり、筐体本体２の底
部にねじ止め固定させる。

【００２５】これにより、接続取付凹部29に挿着したキ
ャリア55は、斜面28に押圧され、マイクロストリップラ
イン44の端部の斜面を確実に接触導通させることによ
り、接続端部の接地側経路を短くさせている。

【００２６】更に、他の実施例は、図３に示すように、
２個のＭＩＣ基板1,11を所定に配置密着させる平らな黄
銅の底面板６と、この底面板６に一面を当接させ導通固
定させ、周縁を隙間無く囲む壁部72と、ＭＩＣ基板1,11
間を仕切る遮蔽壁74とを、黄銅ブロックから一体に成形
した両面開放の枠状の胴体７と、胴体７の他の開放面を
覆い壁部72及び遮蔽壁74の端面に当接させ導通固定する
黄銅の金属蓋板３と、から構成される。

【００２７】ＭＩＣ基板11は、ＭＩＣ基板１と同一基材
の基板で、ＭＩＣ基板１との接続部15には遮蔽壁74の厚
さより若干大きい長さのマイクロストリップライン14を
突設させ、先端に絶縁部材41の一端を固着させておき、
この接続部15の先端をＭＩＣ基板１に当接させ、接続部
材41の他端をボンディングして接続する。

【００２８】又、各ＭＩＣ基板1,11は、底面板６に密着
させてねじ止め固定している。胴体７には、接続部15位
置の遮蔽壁74には接続窓73が切欠して設けられ、各壁部
72には、入出力端子98及び電源端子99が貫設してある。

【００２９】この胴体７に対して、ＭＩＣ基板1,11を取
付けた底面板６及び、反対面に金属蓋板３を夫々ねじ止
めして、開放面を導通遮蔽している。上記各実施例は一
例を示したものであり、各部の形状、材料は上記のもの
に限定するものではない。

【００３０】何れの実施例も２個のＭＩＣを収容したも
のであったが、３個以上を収容する筐体であっても同じ
構成にて実現出来ることは明らかである。ＭＩＣ基板1,
11の基材は、他のセラミック基材やガラス繊維テフロン
基材等でも差支えなく、この場合使用基材により底面へ
の密着固定法を変える場合がある。

【００３１】又、接続取付凹部25の固着段部27は、２段
構成としたが、周波数が低く特性が許容できれば１段構
成でも差支えない。接続取付凹部29の斜面28は、２面と
したが、夫々の斜面角度を違えても差支えなく、極限に
おいては１面のみ斜面28とし他面を垂直面としても差支
えない。

【００３２】

【発明の効果】以上の如く、本発明のＭＩＣ収容筐体に
より、 電気的特性が安定し信頼性の向上が図れる。 遮蔽壁と筐体の一体構造により遮蔽効果が大とな
る。 組立の作業性が向上する。 コストダウンが図れる。 等、大きな効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例 (a) 構成分解図 (b) 接続部断面拡大図

【図２】 本発明の一実施例の他の接続部例

【図３】 本発明の他の実施例の構成分解図

【図４】 従来の一例のＭＩＣ収容筐体の構成分解図

【符号の説明】

1,4,11 ＭＩＣ基板 2,9 筐体本体 3,
95 金属蓋板 5,55 キャリア ６ 底面板 ７
胴体 14,44 マイクロストリップライン 15
接続部 21,91 底面 22,92 収容部 23
側壁 24,73 接続窓 25,29 接続取付凹部 26
角孔 27 固着段部 28 斜面 41
接続部材 51 トップ面 72 壁部 7
4,93 遮蔽壁 94 遮蔽板ばね 96 短側壁 97
長側壁 98 入出力端子 99 電源端子

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＭＩＣ基板(1) を密着させる底面(21)
   と、周縁を側壁(23)にて隙間無く囲み、上面のみを開放
   した収容部(22)の複数個を、開放面を同面とし該側壁(2
   3)を共有して隣接収容する、一体に成形した筐体本体
   (2) と、 前記筐体本体(2) の開放面を覆い、該側壁(23)の端面に
   当接させ導通固定する金属蓋板(3) とから成り、 該側壁(23)のＭＩＣ間の回路接続部位置に、該底面(21)
   上に所定の接続窓(24)を形成するように底部を貫通する
   接続取付凹部(25)を設け、 該側壁(23)の厚さと略同長且つ同じ回路インピーダンス
   のマイクロストリップライン(44)を構成する、両端に夫
   々接続部材(41)の一端を固着させたＭＩＣ基板(4) と、
   該ＭＩＣ基板(4) をトップ面(51)に密着固定させ、該接
   続取付凹部(25)に挿着し、該筐体本体(2) の底部に固定
   するキャリア(5) とにより、ＭＩＣ間を接続することを
   特徴とする複数ＭＩＣの収容筐体。
2. 【請求項２】 ＭＩＣ基板(4) が通れる角孔(26)と、固
   着段部(27)とを設けて成る接続取付凹部(25)と、該接続
   取付凹部(25)に挿着固定する段付きキャリア(5) と、か
   らなることを特徴とする、請求項１記載の複数ＭＩＣの
   収容筐体。
3. 【請求項３】 ＭＩＣ基板(4) が通れる角孔(26)と、該
   角孔(26)のラインと直交する少なくとも一方の縁から拡
   開する斜面(28)とを設けて成る接続取付凹部(29)と、該
   接続取付凹部(29)に挿着固定する斜面を有するキャリア
   (55)と、からなることを特徴とする、請求項１記載の複
   数ＭＩＣの収容筐体。
4. 【請求項４】 所定配置に複数個のＭＩＣ基板(1,11)を
   密着させ、所定長さのマイクロストリップライン(14)を
   突設させ、先端に絶縁部材(41)の一端を固着させた該Ｍ
   ＩＣ基板(11)の接続部(15)を当接させ、他端を該ＭＩＣ
   基板(1) に接続させる底面板(6) と、 該底面板(6) に一面を当接させ導通固定させ、周縁を隙
   間無く囲む壁部(72)と、前記接続部(15)位置に凹状の接
   続窓(73)を設け前記ＭＩＣ基板(1,11)間を仕切る遮蔽壁
   (74)と、を一体に成形した両面開放の枠状の胴体(7)
   と、 該胴体(7) の他の開放面を覆い、該壁部(72)及び遮蔽壁
   (74)の端面に当接させ導通固定する金属蓋板(3) と、か
   ら成ることを特徴とする複数ＭＩＣの収容筐体。