JPH06276044A - 交流結合回路 - Google Patents

交流結合回路

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JPH06276044A
JPH06276044A JP5273559A JP27355993A JPH06276044A JP H06276044 A JPH06276044 A JP H06276044A JP 5273559 A JP5273559 A JP 5273559A JP 27355993 A JP27355993 A JP 27355993A JP H06276044 A JPH06276044 A JP H06276044A
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JP
Japan
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terminal
coupling circuit
output terminal
field effect
connection node
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Pending
Application number
JP5273559A
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English (en)
Inventor
Luciano Tomasini
ルチアノ・トマシーニ
Rinaldo Castello
リナルド・カステロ
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STMicroelectronics SRL
Original Assignee
STMicroelectronics SRL
SGS Thomson Microelectronics SRL
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Publication date
Application filed by STMicroelectronics SRL, SGS Thomson Microelectronics SRL filed Critical STMicroelectronics SRL
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/004Capacitive coupling circuits not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/60Substation equipment, e.g. for use by subscribers including speech amplifiers
    • H04M1/6025Substation equipment, e.g. for use by subscribers including speech amplifiers implemented as integrated speech networks

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Networks Using Active Elements (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 全ての素子がモノリシックに集積化される交
流結合回路を得る。 【構成】 入力端子VINと出力端子VOUTの間に第1の
容量性素子C1を接続し、第2の容量性素子C2と第1
の抵抗性素子R1を直列に接続した後に前記第1の容量
性素子と並列に接続し、そして前記出力端子と基準端子
REFの間で第3の容量性素子C3及び第2の抵抗性素
子R2を並列に接続することにより、交流結合回路10
を構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、交流結合回路、特に
電話回線に有用であるような交流結合回路に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】多くの伝送系回路は、回路外からの外部
信号と回路内の種々のノードの基準点との間の直流非両
立性の問題を除くために、外界への交流結合を必要とす
る。交流結合回路は、直流信号を阻止することに加え
て、興味ある周波数帯で影響されない交流信号を通すこ
とが望ましい(その周波数帯での一定の減衰が許容され
得る)。交流結合回路の伝達関数は、従って原点で1つ
以上のゼロを有する高域通過型にしばしば選ばれる。電
話回線の場合には、興味ある周波数帯は300Hzで始
まる。従って、電話回線における交流結合回路は、興味
ある周波数帯で無視し得るエラーを持つために、300
Hzよりもかなり低い(通常、1Hzに近い)ポールを有
する。
【0003】外部要素を使用せず、異なる電話会社の仕
様と一致する交流結合回路の有効性は、安価で信頼でき
る新しいスピーチ回路の開発にとって重要な状態であ
る。現在の解決策は、モノリシック集積回路と組み合せ
て交流結合回路外部の個別素子を使用することである。
例えば、1Hz程度の周波数のポールがある伝達関数を
有する交流結合回路は、その代表的な例ではμFの数十
倍の外部コンデンサ及びキロオームの十倍の内部抵抗に
て実施される。そのような外部素子を使用すると、信頼
性が低下し且つコストが上昇する。更に、或る場合の交
流結合は集積回路の内部ブロック間で実施される。その
ような場合に、外部素子の他に、2本の別なピンもま
た、交流結合回路に接続するために必要になる。とにか
く、外部コンデンサの存在は、回路をターンオンする
際、外部コンデンサに短時間で定常状態電圧を得るため
には少なくとも2〜3ミリアンペアの充電々流が必要で
あるという点で別な欠点を持っている。
【0004】
【発明の要約】この発明の目的は、全ての素子がモノリ
シックに集積化される交流結合回路を提供することであ
る。この発明の他の目的は、伝達関数中の位相差が大巾
に低減され且つ優れた精度を有する“高域通過”動作を
確保することである。
【0005】これらの目的は、入力端子と出力端子の間
に接続された第1の容量性素子と、第1の抵抗性素子と
直列に接続されて第1の直列RC回路(この第1の直列
RC回路は前記第1の容量性素子と並列に接続されて入
力RCアドミタンスを形成する)を形成する第2の容量
性素子と、前記出力端子と基準端子の間で並列接続され
て並列RC回路を形成する第3の容量性素子及び第2の
抵抗性素子とを備えた交流結合回路によって達成され
る。
【0006】この発明の他の実施例は、少なくとも1個
の入力端子及び1個の出力端子、並びに基準電位に接続
する少なくとも第1及び第2の基準端子を有する交流結
合回路であって、互いに直列に接続されると共に、それ
ぞれ前記入力端子と前記出力端子の間、前記出力端子と
前記第1の基準端子の間に接続された第1及び第2の容
量性素子と、第3の容量性素子、並びに前記入力端子と
前記出力端子の間でそれぞれのソース及びドレインを介
して第1の接続ノードにて前記第3の容量性素子と直列
に接続された第1及び第2の電界効果トランジスタと、
前記出力端子と前記第2の基準端子の間でそれぞれのソ
ース及びドレインを介して第2の接続ノードにて互いに
直列に接続された第3及び第4の電界効果トランジスタ
とを備え、前記第1及び第2の接続ノードの各々が容量
性素子を介して前記第1の基準端子に接続され、そして
前記第1ないし第4の電界効果トランジスタのゲートが
重複しない2つの位相を有する制御信号源に接続される
ようになっている交流結合回路を含む。
【0007】この発明の更に他の実施例では、少なくと
も1個の入力端子及び1個の出力端子、並びに基準電位
に接続するための第1及び第2の基準端子を有する交流
結合回路であって、前記出力端子に接続された第1の接
続ノードにて互いに直列に接続されると共に、それぞれ
前記入力端子と前記出力端子の間、前記出力端子と前記
第1の基準端子の間に接続された第1、第2の容量性素
子と、利得1の交流インターフェイス回路手段であっ
て、その入力端子及び出力端子を有し、前記交流インタ
ーフェイス回路手段入力端子が前記第1の接続ノードに
接続されたものと、第2の接続ノードにて互いに直列に
接続されると共に、前記出力端子と前記第1の基準端子
の間で前記第2の容量性素子と並列に接続された第3及
び第4の容量性素子と、第3の接続ノードにてそれぞれ
のソース及びドレインにより互いに直列に接続されると
共に、前記第2の接続ノードと前記交流インターフェイ
ス回路手段出力端子の間に接続された少なくとも第1及
び第2の電界効果トランジスタと、第4の接続ノードに
てそれぞれのソース及びドレインにより互いに直列に接
続されると共に、前記出力端子と前記第2の基準端子の
間に接続された第3及び第4の電界効果トランジスタと
を備え、前記第3、第4の接続ノードがそれぞれ第5、
第6の容量性素子を介して前記第1の基準端子に接続さ
れ、そして前記第1ないし第4の電界効果トランジスタ
のゲートが重複しない2つの位相を有する制御信号発生
器に接続されるようになっている交流結合回路を含む。
【0008】
【実施例】この発明に係る交流結合回路の特色や利点
は、添付図面に一例として示された実施例についての以
下の詳しい説明から明らかになるだろう。大体同じ周波
数にてダブレット(doublet)すなわちポール(pole)
及びゼロ(zero)を適当に導入することにより位相差を
かなり低減できる、すなわち位相を等しくすることがで
きる伝達関数を提供するようになっている交流結合回路
10が図1に示されている。この交流結合回路10は、
入力端子VINと出力端子VOUTの間に接続されたコンデ
ンサC1を備えている。
【0009】このコンデンサC1と並列に、コンデンサ
C2及び抵抗R1から成る直列RC回路RC1が接続さ
れている。コンデンサC3及び抵抗R2は、互いに並列
に接続された上で、出力端子VOU Tと基準端子VREF(基
準電位例えばアース電位に接続するための)の間に接続
されている。
【0010】周波数feが交流結合回路10の高域通過
モードにおける興味のある信号帯の下端である場合に、
交流結合回路10の伝達関数中の最大エラーEは、
【0011】E=[H(∞)−H(fe)]/H(∞)
【0012】である。ただし、H(∞)は高い周波数(理
想的には無限周波数)における交流結合回路10の伝達
関数の値であり、そしてH(fe)は周波数feにての伝達
関数の値である。エラーEは原点でのゼロの存在及び周
波数f1にての第1ポールによる。当業者によって容易
に認識されるように、図1の交流結合回路10は周波数
f2にて局部化されるポール/ゼロ・ダブレットを導入
する。周波数f2は、第1ポールの周波数f1より高い
が周波数feよりも低く選ばれる。電話回線の場合は周
波数feがその代表的な例では300Hzである。
【0013】ポール/ゼロ・ダブレットが無い場合に
0.3%よりも小さいエラーを得るためには、周波数f
1を1Hzより低くすべきである。他方、この発明に従
って周波数f1とfeの間の周波数f2にてダブレット
を導入することにより周波数f1よりも高い周波数f
1’の第1ポールを有する同じエラーを得ることができ
る。例えば、もしダブレットの周波数f2を50Hzに
選び、ダブレット距離dを0.2にすれば(ただし、d
=fo−fp,foはゼロの周波数であり、そしてfpはダ
ブレットのポールの周波数である。)、0.3%のエラ
ーは10Hzの、第1ポールの周波数f1’で得ること
ができる。
【0014】従って、この発明に係る交流結合回路10
(その伝達関数がポール/ゼロ・ダブレットを含む)で
は、伝達関数の第1ポールを、ダブレットの無い回路に
比べて10倍高い周波数の方へシフトできる。この発明
に係る交流結合回路は、従って、第1ポールの周波数f
1のそのようなシフトが集積回路による実施を提供する
シリコン面積を大巾に節約するので、モノリシックに充
分集積化される。実際、図1に示された交流結合回路の
集積化はコンデンサ切り換え技術を使ってもっと好都合
に実施できる。コンデンサ切り換え技術は、大きな値の
時定数及び良い精度を提供するための実行可能な方法で
ある。
【0015】図2は、コンデンサ切り換え形態で実施で
きるこの発明の交流結合回路の回路図を示す。この交流
結合回路は、図1に示したものと違って、電話型の用途
に固有のものであるので、2個の別々の基準端子VREF1
及びVREF2(基準電位に接続するための)を提供する。
しかしながら、これら基準端子VREF1及びVREF2は両方
共同じ基準電位例えばアース電位に接続され得る。交流
結合回路10’は2個のコンデンサC1及びC2を備
え、これらはそれぞれ入力端子VINと出力端子VOUT
間、この出力端子VOUTと第1の基準端子VRE F1(第1
の基準電位に接続するための)の間に接続されている。
互いに直列に接続されると共にコンデンサC1と並列に
接続されるのは、コンデンサC3並びに2個の電界効果
トランジスタM1及びM2である。
【0016】他の2個の電界効果トランジスタM3及び
M4は出力端子VOUTと第2の基準端子VREF2(第2の
基準電位に接続するための)の間に接続されている。ト
ランジスタM1とM2の間の接続ノードN12、トラン
ジスタM3とM4の間の接続ノードN34は、それぞれ
コンデンサCS1,CS2を介して第1の基準端子に接
続されている。
【0017】コンデンサ切り換え技術により、各トラン
ジスタ対M1及びM2,M3及びM4のゲートG1及び
G2,G3及びG4には、制御信号発生器(図示しな
い)によって発生されて時間相が重複しない制御信号F
1及びF2が印加される。これら制御信号は、クロック
信号とも呼ばれ、通常、電話用では64kHzの周波数に
ある。代表的な容量値はC1=30pF,C2=60p
F,C3=20pF、そしてCS1=CS2=100pF
である。周波数の整合は周知のコンデンサ切り換え技術
を使用して行える。その上、入力/出力利得値の精度は
高い容量を使用して改善できる。
【0018】図2の交流結合回路10’で実際に出会う
問題は、トランジスタM1及びM2にコンデンサC3を
通して、入力端子VINでの入力信号が印加され、これが
興味ある周波数帯の入力信号に対する短絡を呈すること
である。このため、入力端子VINに印加された入力信号
は、コンデンサC3とトランジスタM1の間の接続ノー
ドNaに転送される。従って、この接続ノードNaは、広
いダイナミック・レンジを有し且つその適正動作のため
に高いクロック電圧の使用を必要とする。別な問題は、
ターンオン時に接続ノードNaが入力端子VINでの入力
信号の最高電圧(12V)程高い電圧に達し、この電圧
が一般に5Vの最高動作電圧を持つ代表的なMOS素子
では受け入れられないである。
【0019】図3は、集積面積を少し増すだけで上述し
た問題を解決するこの発明の交流結合回路を示す回路図
である。図2のものにくらべて、利得1の交流インター
フェイス回路手段BはコンデンサC3に代り、別なコン
デンサC3’は出力端子VOUTとトランジスタ対M1,
M2間の接続ノードN12との間に接続される。図3の
交流結合回路10”は、更に、出力端子VOUTと第1の
基準端子VREF1の間でコンデンサC3’と直列に接続さ
れたコンデンサC4を備える。トランジスタ対M1,M
2は、ここではコンデンサC3,C4間の接続ノードN
bに接続されている。
【0020】これら新規な解決策の利点は、全てのMO
S素子に、ここではコンデンサC1,C2間の接続ノー
ドNcでの電圧よりも低い電圧が印加されることであ
る。C1=(1/3)C2を使えば、接続ノードNcで
の信号は入力端子VINでの信号の大体1/4である。そ
の結果、トランジスタM1及びM2,M3及びM4のゲ
ートをドライブするクロック信号に必要とされるダイナ
ミック・レンジは大巾に低減される。更に、ターンオン
時、入力端子VINでの入力信号によりトランジスタM1
及びM2,M3及びM4にかかるソース/ドレイン電圧
は容量分圧器のせいで1/4に低下される。従って、入
力端子VINでの入力信号のダイナミック・レンジを12
Vまで制限する(例えばツェナーダイオードを使うこと
により)と、接続ノードNcでのダイナミック・レンジ
は43Vにセットされ得る。この電圧はMOSトランジ
スタの仕様に合致する。
【0021】上述して図示した交流結合回路は、この発
明の範囲から逸脱しない限り変更できることを理解され
たい。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の交流結合回路の一実施例を示す回路
図である。
【図2】コンデンサ切り換え式の交流結合回路を示す回
路図である。
【図3】コンデンサ切り換え式の改良した交流結合回路
を示す回路図である。
【符号の説明】
10,10’,10” 交流結合回路 VIN 入力端子 VOUT 出力端子 VREF 基準端子 C1 第1の容量性素子 C2 第2の容量性素子 C3 第3の容量性素子 R1 第1の抵抗性素子 R2 第2の抵抗性素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 リナルド・カステロ イタリア国、20043 アルコーレ、ヴィ ア・ゴルジ 13

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも1個の入力端子及び1個の出
    力端子、並びに基準電位に接続するための少なくとも1
    個の端子を有する交流結合回路において、 前記入力端子と前記出力端子の間に接続された第1の容
    量性素子と、 互いに直列に接続され且つ前記第1の容量性素子と並列
    に接続された第2の容量性素子及び第1の抵抗性素子
    と、 前記出力端子と基準電位に接続するための前記端子との
    間で互いに並列に接続された第3の容量性素子及び第2
    の抵抗性素子と、 を備えたことを特徴とする交流結合回路。
  2. 【請求項2】 同じ周波数にてポール及びゼロのある伝
    達関数を有し、第1ポールと興味ある周波数帯の間に設
    けられて前記第1ポールによって生じられた位相差を補
    償するための結合回路が使用されることを特徴とする交
    流結合且つ直流非結合方法。
  3. 【請求項3】 少なくとも1個の入力端子及び1個の出
    力端子、並びに基準電位に接続する少なくとも第1及び
    第2の基準端子を有する交流結合回路において、 互いに直列に接続されると共に、それぞれ前記入力端子
    と前記出力端子の間、前記出力端子と前記第1の基準端
    子の間に接続された第1及び第2の容量性素子と、 第3の容量性素子、並びに前記入力端子と前記出力端子
    の間でそれぞれのソース及びドレインを介して前記第3
    の容量性素子と直列に接続された第1及び第2の電界効
    果トランジスタと、 前記出力端子と前記第2の基準端子の間でそれぞれのソ
    ース及びドレインを介して互いに直列に接続された第3
    及び第4の電界効果トランジスタと、 を備え、 前記第1の電界効果トランジスタと前記第2の電界効果
    トランジスタの間の接続ノード、前記第3の電界効果ト
    ランジスタと前記第4の電界効果トランジスタの間の接
    続ノードが容量性素子を介して前記第1の基準端子に接
    続され、そして前記第1、第2、第3及び第4の電界効
    果トランジスタのゲートが重複しない2つの位相を有す
    る制御信号源に接続されるようになっていることを特徴
    とする交流結合回路。
  4. 【請求項4】 前記容量性素子が回路自体にモノリシッ
    クに集積される請求項3の交流結合回路。
  5. 【請求項5】 前記第1及び第4の電界効果トランジス
    タが第1位相の制御信号によって駆動されるようになっ
    ており、前記第2及び第3の電界効果トランジスタが第
    2位相の制御信号によって駆動されるようになってお
    り、そして前記第1位相と前記第2位相が重複しない請
    求項4の交流結合回路。
  6. 【請求項6】 少なくとも1個の入力端子及び1個の出
    力端子、並びに基準電位に接続するための第1及び第2
    の基準端子を有する交流結合回路において、 前記出力端子に接続された第1の接続ノードにて互いに
    直列に接続されると共に、それぞれ前記入力端子と前記
    出力端子の間、前記出力端子と前記第1の基準端子の間
    に接続された第1、第2の容量性素子と、 利得1の交流インターフェイス回路手段であって、その
    入力端子及び出力端子を有し、前記交流インターフェイ
    ス回路手段入力端子が前記第1の接続ノードに接続され
    たものと、 第2の接続ノードにて互いに直列に接続されると共に、
    前記出力端子と前記第1の基準端子の間で前記第2の容
    量性素子と並列に接続された第3及び第4の容量性素子
    と、 第3の接続ノードにてそれぞれのソース及びドレインに
    より互いに直列に接続されると共に、前記第2の接続ノ
    ードと前記交流インターフェイス回路手段出力端子の間
    に接続された少なくとも第1及び第2の電界効果トラン
    ジスタと、 第4の接続ノードにてそれぞれのソース及びドレインに
    より互いに直列に接続されると共に、前記出力端子と前
    記第2の基準端子の間に接続された第3及び第4の電界
    効果トランジスタと、 を備え、 前記第3、第4の接続ノードがそれぞれ第5、第6の容
    量性素子を介して前記第1の基準端子に接続され、そし
    て前記第1ないし第4の電界効果トランジスタのゲート
    が重複しない2つの位相を有する制御信号発生器に接続
    されるようになっていることを特徴とする交流結合回
    路。
  7. 【請求項7】 前記容量性素子が回路自体にモノリシッ
    クに集積される請求項6の交流結合回路。
  8. 【請求項8】 前記第1及び第4の電界効果トランジス
    タは、前記第2及び第3の電界効果トランジスタを駆動
    する制御信号の位相と重複しない位相を持つ制御信号に
    よって駆動されることを特徴とする請求項7の交流結合
    回路。
  9. 【請求項9】 入力信号の第1部分を興味ある周波数帯
    の電話回線へ結合しながら、前記入力信号の、直流信号
    を含む第2部分を阻止するためのモノリシックに集積化
    された交流結合回路であって、 前記入力信号を受けるための入力端子と、 基準端子と、 前記入力端子と前記基準端子の間に接続され、前記興味
    ある周波数帯よりも低い第1周波数の第1ポール及び前
    記第1周波数と前記興味ある周波数帯の間の第2周波数
    のポール/ゼロ・ダブレットを生じるための回路素子
    と、 この回路素子に接続され、前記入力信号の第2部分を取
    り出せる出力端子と、 を備えた交流結合回路。
  10. 【請求項10】 前記回路素子は、 複数個の集積化された容量性素子と、 或る接続ノードにて一緒に接続され、前記容量性素子の
    少なくとも1個に接続された一対のMOS電界効果トラ
    ンジスタと、 を含む請求項9の交流結合回路。
  11. 【請求項11】 前記一対のMOS電界効果トランジス
    タが利得1の交流インターフェイス回路手段によって前
    記入力端子に接続される請求項10の交流結合回路。
  12. 【請求項12】 前記出力端子が前記複数個のうちの2
    個の容量性素子間の接続ノードに接続され、前記2個の
    容量性素子が前記接続ノードにて直列に接続され、そし
    てこれら直列接続された2個の容量性素子が前記入力端
    子と前記基準端子の間に接続される請求項11の交流結
    合回路。
  13. 【請求項13】 興味ある周波数帯にて交流結合を行う
    が、直流結合を行わない方法であって、交流結合される
    が直流結合されるべきでない信号を結合回路に入力し、
    この結合回路が第1周波数の第1ポールのある伝達関数
    を有し、この第1ポールが前記興味のある周波数帯の位
    相差並びに第2ポール及びゼロを導入し、これら第2ポ
    ール及びゼロの各々が第2周波数にあり、この第2周波
    数が前記第1ポールに関連した第1周波数と前記興味あ
    る周波数帯の間に在って前記第1ポールによって生じら
    れた位相差を補償する方法。
JP5273559A 1992-10-30 1993-11-01 交流結合回路 Pending JPH06276044A (ja)

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EP92830603A EP0594922B1 (en) 1992-10-30 1992-10-30 AC integrated coupler with phase equalizer

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