JPH062781U - プリント基板間の未実装空間に挿入される通風抵抗板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板１間の未実装個所にファン３の
風が流れないようにし、ファン３によるプリント基板１
の放熱効果をあげる。 【構成】 通風抵抗板４は第１の端部にファン３の通風
に抵抗する第１の抵抗板４Ａが取り付けられ、第１の端
部と反対側の第２の端部にファン３の通風に抵抗する第
２の抵抗板４Ｂが取り付けられ、外形寸法がプリント基
板１と同じに形成される。通風抵抗板４はプリント基板
１間の未実装空間に挿入される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、複数のプリント基板をシェルフに実装し、ファンによりシェルフ 内を通風し、プリント基板を空冷する電子機器の放熱機構についてのものである 。

【０００２】

【従来の技術】

次に、従来技術による電子機器の放熱機構の構成を図３と図４により説明する 。図３の２はシェルフ、３はファン、５Ａと５Ｂは対流誘導板、６Ａと６Ｂは複 数のシェルフ２を取り付ける架であり、架６Ａが前面であり、架６Ｂが後面であ る。図４は図３の正面図であり、図４ではプリント基板１を互いに平行に配置し てシェルフ２に実装する。シュルフ２の上面と下面はプリント基板１のガイドレ ールを残して打抜きにし、通風を図る。

【０００３】 図３では複数のシェルフ２を積み重ねているが、中間には対流誘導板５Ａを配 置し、シェルフ２の間を熱的に遮断する。そしてシェルフ２については図３の点 線のように空気が通過し、複数のプリント基板１を強制空冷する。なお、図３と 図４は実開昭58-46494号公報に記載の第１図、第２図と同じものである。また、 同様の放熱機構として、特開昭54-86769号公報と特開昭56-105698 号公報がある 。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

図５はシェルフ２にファン３を取り付けた放熱機構の構成図であり、プリント 基板１の挿入面からみた正面図である。図５では、ファン３の送風によりシェル フ２内のプリント基板１を空冷する。さらに、放熱効果を高めるため、シェルフ ２の正面と側面と平面を遮蔽し、ファン３による送風はシェルフ２内を通過して 排出される。

【０００５】 しかし、図３や図５の電子機器のシェルフには仕様が異なるとプリント基板１ を一部実装しない場合がある。図５は中央部にプリント基板１が１枚だけ未実装 の状態である。図５の状態では、ファン３による送風は、プリント基板１の実装 部品１Ａにより風が流れやすい未実装部を通過し、プリント基板１がすべてシェ ルフ２に実装されている場合と比較して放熱効果が下がる。

【０００６】 この考案は、プリント基板１と外形寸法が同じ通風抵抗板をシェルフ２のプリ ント基板１の未実装個所に挿入することにより、プリント基板１間の未実装個所 にファン３の風が流れないようにし、ファン３によるプリント基板１の放熱効果 をあげるプリント基板１間の未実装空間に挿入される通風抵抗板の提供を目的と する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するため、この考案では、プリント基板１間の未実装空間に通 風抵抗板４を挿入し、通風抵抗板４は第１の端部にファン３の通風に抵抗する第 １の抵抗板４Ａが取り付けられ、第１の端部と反対側の第２の端部にファン３の 通風に抵抗する第２の抵抗板４Ｂが取り付けられ、外形寸法がプリント基板１と 同じに形成される。

【０００８】

【作用】

次に、この考案による放熱機構の構成を図１により説明する。図１の４は通風 抵抗板、４Ａと４Ｂは抵抗板であり、その他は図５と同じものである。図１の通 風抵抗板４はプリント基板１と外形を同じにし、シュルフ２に実装される。通風 抵抗板４は第１の端部にファン３の通風に抵抗する抵抗４Ａが取り付けられ、第 １の端部の反対側の第２の端部にファン３の通風に抵抗する抵抗４Ｂが取り付け られる。図１では、プリント基板１の実装部品１Ａと同程度の高さに抵抗板４Ａ ・４Ｂが通風抵抗板４に取り付けられるので、ファン３による風はプリント基板 １間に均一に流れる。図２は通風抵抗板４の実施例の構成図である。

【０００９】

【考案の効果】

この考案によれば、プリント基板と外形寸法が同じ通風抵抗板をシェルフのプ リント基板の未実装個所に挿入するので、プリント基板間の未実装個所にファン の風が流れないようにし、ファンによるプリント基板の放熱効果をあげることが できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案による放熱機構の構成図である。

【図２】通風抵抗板４の実施例による構成図である。

【図３】従来技術による放熱機構の構成図である。

【図４】図３の正面図である。

【図５】従来技術による放熱機構でプリント基板１が１
枚未実装の状態図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ シェルフ ３ ファン ４ 通風抵抗板 ４Ａ 抵抗板 ４Ｂ 抵抗板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のプリント基板(1) をシェルフ(2)
   に実装し、シェルフ(2) に取り付けられたファン(3) に
   よりシェルフ(2) 内を通風し、プリント基板(1) を空冷
   する電子機器の放熱機構において、 プリント基板(1) 間の未実装空間に通風抵抗板(4) を挿
   入し、通風抵抗板(4)は第１の端部にファン(3) の通風
   に抵抗する第１の抵抗板(4A)が取り付けられ、第１の端
   部と反対側の第２の端部にファン(3) の通風に抵抗する
   第２の抵抗板(4B)が取り付けられ、外形寸法がプリント
   基板(1) と同じに形成されることを特徴とするプリント
   基板間の未実装空間に挿入される通風抵抗板。