JPS63248200A - 電子機器の冷却構造 - Google Patents
電子機器の冷却構造Info
- Publication number
- JPS63248200A JPS63248200A JP8093587A JP8093587A JPS63248200A JP S63248200 A JPS63248200 A JP S63248200A JP 8093587 A JP8093587 A JP 8093587A JP 8093587 A JP8093587 A JP 8093587A JP S63248200 A JPS63248200 A JP S63248200A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- electronic component
- air
- introduction pipe
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器の冷却構造尤より、特に電子部品実装
ユニットを多段に重ねた場合の強制空冷方式の冷却短刀
改良に好適な冷却構造に関する。
ユニットを多段に重ねた場合の強制空冷方式の冷却短刀
改良に好適な冷却構造に関する。
従来装置は、特開昭５５−４５０９２号、実開昭５５−
１６２９９７号に記載のように上部電子部品実装二ニッ
トとの間に熱交換器、熱拡散板等により熱拡散を行なう
構造となっていた。
１６２９９７号に記載のように上部電子部品実装二ニッ
トとの間に熱交換器、熱拡散板等により熱拡散を行なう
構造となっていた。
上記従来技術は下段電子部品実装ユニットの冷却気温度
上昇が極部的に大きくなった場所の温度を効率良（下げ
る、冷却風の通風抵抗を少な（する点について配慮がさ
れておらず、下段電子部品実装ユニツ）において極部的
に冷却気の温度上昇が大きくなり、上段の電子部品実装
ユニットへの入気温度が高（なる。また、電子部品実装
ユニット間に抵抗体を附加するために通風抵抗が増加す
るという間頭があった。
上昇が極部的に大きくなった場所の温度を効率良（下げ
る、冷却風の通風抵抗を少な（する点について配慮がさ
れておらず、下段電子部品実装ユニツ）において極部的
に冷却気の温度上昇が大きくなり、上段の電子部品実装
ユニットへの入気温度が高（なる。また、電子部品実装
ユニット間に抵抗体を附加するために通風抵抗が増加す
るという間頭があった。
本発明の目的は通風抵抗が増加することを極力小さくし
た上で、下段電子部品実装ユニットの冷却気温度上昇が
極部的に大ぎい部分を効率良く冷却することにある。
た上で、下段電子部品実装ユニットの冷却気温度上昇が
極部的に大ぎい部分を効率良く冷却することにある。
上記目的は、電子部品実装ユニット間に装置外部の冷気
を送風機により導入する外気導入管を設け、極部的に冷
却気温度上昇の大きい部分に導入フを設置することによ
り達成される。
を送風機により導入する外気導入管を設け、極部的に冷
却気温度上昇の大きい部分に導入フを設置することによ
り達成される。
この外気導入管は装置外部の冷気を電子部品実装ユニッ
ト間に導び（。一方、下段電子部品実装ユニットでは、
三次元的に実装された個々のプリント基板間、もしくは
プリント基板内圧おいてプリント基板間、プリント基板
内の半導体発熱量の大小、冷却気量の差圧より冷却気温
度上昇に大きな差が生じ極部的に冷却気温度の高くなる
場所が生じる。この冷却気温度の高い場所に上記外気導
入管を設置し、導入管から冷気を噴出させ温度の高い冷
却気と混合させ極部的に冷却気温度の高い部分の温度を
下げるように動作する。それによって極部的に温度上昇
のな（なった冷却気が上段の電子部品実装ユニットへ入
ることになり、上段ユニットの効率良い強制空冷を実現
することができる。
ト間に導び（。一方、下段電子部品実装ユニットでは、
三次元的に実装された個々のプリント基板間、もしくは
プリント基板内圧おいてプリント基板間、プリント基板
内の半導体発熱量の大小、冷却気量の差圧より冷却気温
度上昇に大きな差が生じ極部的に冷却気温度の高くなる
場所が生じる。この冷却気温度の高い場所に上記外気導
入管を設置し、導入管から冷気を噴出させ温度の高い冷
却気と混合させ極部的に冷却気温度の高い部分の温度を
下げるように動作する。それによって極部的に温度上昇
のな（なった冷却気が上段の電子部品実装ユニットへ入
ることになり、上段ユニットの効率良い強制空冷を実現
することができる。
以下、本発明の一実施例を第１Ａ図および第１Ｂ図によ
り説明する。同図において、半導体を実装したプリント
基板７を三次元的にマザーボード６に実装した。１！Ｌ
子部品実装ユニット１を上下２段に設け、その下部に概
電子部品実装ユニットを強制空冷するための送風機２を
設置する。また、上下の電子部品実装ユニット１０間に
は装置外部の冷気を導入する外気噴出口５を持つ外気導
入管３を取付ける。この外気導入管３の一端には外気を
送風するための補助送風機４を取付ける。
り説明する。同図において、半導体を実装したプリント
基板７を三次元的にマザーボード６に実装した。１！Ｌ
子部品実装ユニット１を上下２段に設け、その下部に概
電子部品実装ユニットを強制空冷するための送風機２を
設置する。また、上下の電子部品実装ユニット１０間に
は装置外部の冷気を導入する外気噴出口５を持つ外気導
入管３を取付ける。この外気導入管３の一端には外気を
送風するための補助送風機４を取付ける。
このような構成であるから、送風機２により下段電子部
品実装ユニット１に送風された冷却気は下段電子部品実
装ユニット１の熱を奪い温度上昇を起こす。一方、外気
導入管３には補助送風機４により装置外部の冷気が導入
され、電子部品実装ユニット１の間忙導ひかれる。この
冷気は外気導入管３に設けられた外気噴出口３からシャ
ワー状に放出される。
品実装ユニット１に送風された冷却気は下段電子部品実
装ユニット１の熱を奪い温度上昇を起こす。一方、外気
導入管３には補助送風機４により装置外部の冷気が導入
され、電子部品実装ユニット１の間忙導ひかれる。この
冷気は外気導入管３に設けられた外気噴出口３からシャ
ワー状に放出される。
第２図は第１図におけるＡ−Ａ’面の温度上昇分布を示
しているが、本図面に示すように、下段電子部品実装ユ
ニット１を通過し、極部的に温度上昇の大きい冷却気１
１の特に温度上昇の大きい部分に、前記の外気導出管３
よりシャワー状に放出される冷気により、極部的に温度
上昇の大きい部分の温度を下げて２平均化した温度上昇
１２として上段電子部品実装ユニット１へ送出し、上段
電子部品実装ユニット１０人気温度を均一化する効果が
ある。
しているが、本図面に示すように、下段電子部品実装ユ
ニット１を通過し、極部的に温度上昇の大きい冷却気１
１の特に温度上昇の大きい部分に、前記の外気導出管３
よりシャワー状に放出される冷気により、極部的に温度
上昇の大きい部分の温度を下げて２平均化した温度上昇
１２として上段電子部品実装ユニット１へ送出し、上段
電子部品実装ユニット１０人気温度を均一化する効果が
ある。
本実施例において、送風機２を電子部品実装ユ ・ニア
）下部に設は冷却風を送風する構成を示したが、送風機
２をユニット上部に設はユニット内の空気を吸引する構
成としてもよい。
）下部に設は冷却風を送風する構成を示したが、送風機
２をユニット上部に設はユニット内の空気を吸引する構
成としてもよい。
又、本実施例においては電子部品実装ユニットを２段に
した場合に適用した例を示したが、ユニットを多段にす
る場合でも本発明が適用できることは言うまでもない。
した場合に適用した例を示したが、ユニットを多段にす
る場合でも本発明が適用できることは言うまでもない。
本発明によれは、上下段実装ユニットの間に、しかも極
部的に温度上昇の大きい部分に装置外部の冷気を導入し
て冷却気の温度を極部的に下げるので、装置全体の冷却
気量な増加させる必要がなくなる。また上段電子部品実
装ユニットのバクケージ実装圧おいても下段電子部品実
装ユニットの最大温度上昇をより小さくすることができ
るので効率の良い強制空冷方式を実現できる。
部的に温度上昇の大きい部分に装置外部の冷気を導入し
て冷却気の温度を極部的に下げるので、装置全体の冷却
気量な増加させる必要がなくなる。また上段電子部品実
装ユニットのバクケージ実装圧おいても下段電子部品実
装ユニットの最大温度上昇をより小さくすることができ
るので効率の良い強制空冷方式を実現できる。
また、外気導入管は必要な場所にのみコンパクトに設置
すれば良いため、冷却気の通風抵抗も極力小さくするこ
とができる。
すれば良いため、冷却気の通風抵抗も極力小さくするこ
とができる。
第１図は本発明の一実施例の正面図と側面図、第２図は
第１図のＡ−Ａ’面の温度上昇分布であり本発明の効果
を示す図である。 １・・・電子部品実装ユニット。 ２・・・送風機、 ３・・・外気導入管、５・
・・外気噴出口、 ６・・・マザーボード、？・・
・半導体を実装したプリント基板、１２・・・本発明の
効果。
第１図のＡ−Ａ’面の温度上昇分布であり本発明の効果
を示す図である。 １・・・電子部品実装ユニット。 ２・・・送風機、 ３・・・外気導入管、５・
・・外気噴出口、 ６・・・マザーボード、？・・
・半導体を実装したプリント基板、１２・・・本発明の
効果。
Claims (1)
- 半導体を実装した複数枚のプリント基板をコネクタを介
して三次元的にマザーボードに実装した電子部品実装ユ
ニットを２段以上重ねた電子機器の冷却構造において、
この電子部品実装ユニット間に外部冷気導入管を設けこ
の導入管により装置外部の冷気を導びき込み、この導び
き込まれた冷気と電子部品実装ユニット内を流れ温度上
昇した冷却気とを熱混合させたことを特徴とする電子機
器の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8093587A JPS63248200A (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | 電子機器の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8093587A JPS63248200A (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | 電子機器の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63248200A true JPS63248200A (ja) | 1988-10-14 |
Family
ID=13732314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8093587A Pending JPS63248200A (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | 電子機器の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63248200A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0590994U (ja) * | 1992-05-07 | 1993-12-10 | 株式会社安川電機 | 電子装置の冷却装置 |
-
1987
- 1987-04-03 JP JP8093587A patent/JPS63248200A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0590994U (ja) * | 1992-05-07 | 1993-12-10 | 株式会社安川電機 | 電子装置の冷却装置 |
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