JPH062799U - Ｄｉｐ型電子部品におけるリード端子の曲がり検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＤＩＰ型電子部品Ａを一列状に移送すると
き、各ＤＩＰ型電子部品Ａのリード端子Ａ₂ における曲
がり変形が許容値の範囲内あるか否かを検査する。 【構成】 ＤＩＰ型電子部品Ａを通過するようにした検
査用のゲート部８の内部に、前記ＤＩＰ型電子部品Ａの
モールド部Ａ₁ が通過するモールド部用トンネル１５
と、モールド部Ａ₁ の左右両側の各リード端子Ａ₂ が通
過する左右一対のリード端子用トンネル１７とを設ける
一方、前記両リード端子用トンネル１７における内幅寸
法を、各リード端子Ａ₂ における曲がり変形の許容寸法
に設定する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体チップの部分を合成樹脂製モールドにてパッケージして成る 電子部品のうち、図１及び図２に示すように、モールド部Ａ₁ の左右両側面にお ける複数本の各リード端子Ａ₂ を、先端部に向かって次第に細い幅に形成しなが らモールド部Ａ₁ の側面から下向きに略一直線状に突出するようにしたいわゆる ＤＩＰ型の電子部品Ａにおいて、その各リード端子Ａ₂ における曲がり変形を検 出するための装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術と考案が解決しようとする課題】

一般に、この電子部品は、その製造後において、当該電子部品Ａにおける性能 を検査したのち、良品のみをチューブ状のマガジンに充填するものであり、また 、前記の性能検査は、モールド部Ａ₁ の左右両側面における各リード端子Ａ₂ の 各々を、性能検査装置におけるソケットに対して差し込み、この状態で前記各リ ード端子Ａ₂ の各々に対して通電することによって行うものである。

【０００３】 しかし、取り扱う電子部品が前記したＤＩＰ型電子部品Ａである場合、そのモ ールド部Ａ₁ の左右両側面における各リード端子Ａ₂ は、前記のように先端部に 向かって次第に細い幅状に形成されていることにより、この各リード端子Ａ₂ の 各々を性能検査装置におけるソケットに差し込むときにおいて、各リード端子Ａ ₂ のうち一部のものが、図１及び図２に一点鎖線で示すように、内側の方向に曲 がり変形したり、或いは外側の方向に曲がり変形したりすることが多発する。

【０００４】 従って、この検査後において、ＤＩＰ型電子部品Ａの良品をチューブ状マガジ ンへの充填に際して、この良品に、一部のリード端子Ａ₂ が曲がり変形したもの が混ざることにより、チューブ状マガジンへの入口部に詰まったり、或いは、チ ューブ状マガジン内への充填ができたとしても、チューブ状マガジンからの取り 出しができない事態が発生すると言う問題があった。

【０００５】 本考案は、前記ＤＩＰ型電子部品を一列状に移送する途中において、当該ＤＩ Ｐ型電子部品における各リード端子の曲がり変形が許容値の範囲内にあるものの みを通過することによって、前記のような問題を招来することがないようにした 検査装置を提供することを技術的課題とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この技術的課題を達成するため本考案は、ＤＩＰ型電子部品を一列状に並べた 状態で移送するようにした移送手段の途中に、前記ＤＩＰ型電子部品を通過する ようにした検査用のゲート部を設け、該ゲート部の内部に、前記ＤＩＰ型電子部 品におけるモールド部が通過するモールド部用トンネルと、モールド部の左右両 側における各リード端子が通過する左右一対のリード端子用トンネルとを、前記 ＤＩＰ型電子部品の移送方向に沿って延びるように設ける一方、前記両リード端 子用トンネルを構成する左右両内側面の間における内幅寸法を、各リード端子に おける内側方向及び外側方向への曲がり変形の許容寸法に設定する構成にした。

【０００７】

【作 用】

この構成において、一列に移送されるＤＩＰ型電子部品が、その各リード端子 における内側方向及び外側方向への曲がり変形が許容値の範囲内であるときには 、その移送手段の途中におけるゲート部を通過する。 しかし、一列状に移送される各ＤＩＰ型電子部品のうち、各リード端子の一部 における内側方向又は外側方向への曲がり変形が許容値よりも大きいＤＩＰ型電 子部品の場合には、内側方向又は外側方向に曲がり変形したリード端子が、前記 ゲート部において両リード端子用トンネルを構成する左右両内側面のうち一方の 内側面に対して接触して、リード端子の曲がり変形の大きいＤＩＰ型電子部品が 、前記ゲート部の箇所を通過することを阻止できるから、ゲート部の箇所を通過 するＤＩＰ型電子部品は、そのリード端子の曲がり変形が許容値の範囲内のもの に限ると言うように選別できるのである。

【０００８】

【考案の効果】

このように本考案によると、ＤＩＰ型電子部品を一列状に移送する途中におい て、各ＤＩＰ型電子部品のうちリード端子における曲がり変形が許容値を越えて いるものを除き、リード端子の曲がり変形が許容値の範囲内のもののみを選択的 に移送することができるから、性能検査後におけるＤＩＰ型電子部品をチューブ 状マガジンに充填するに際して、リード端子の曲がり変形のために、チューブ状 マガジンへの充填が不能になったり、或いは、チューブ状マガジンからの取り出 し不能になったりすることを確実に防止できる効果を有する。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面（図３〜図７）について説明する。 この図において符号１は、前記図１及び図２に示すようなＤＩＰ型電子部品Ａ を一列状に移送するようにした移送シュートを示し、この移送シュート１の途中 には、前記ＤＩＰ型電子部品Ａにおける性能を、そのモールド部Ａ₁ の左右両側 面における各リード端子Ａ₂ の各々をソケットに対して差し込みこの状態で前記 各リード端子Ａ₂ の各々に対して通電することによって検査するようにした性能 検査装置２が設けられている。

【００１０】 符号３は、前記移送シュート１の先端に配設した回転式の選別手段を示し、こ の選別手段３は、前記性能検査装置２において性能の検査を終わったＤＩＰ型電 子部品Ａを受け入れると、前記性能検査装置２からの信号に基づき、このＤＩＰ 型電子部品Ａが不良品である場合には、そのままシュート４を介して不良品受け 箱５に送り出すが、当該選別手段３に受け入れたＤＩＰ型電子部品Ａが良品であ る場合には、適宜角度だけ回転し、この良品のＤＩＰ型電子部品Ａを、シュート ６を介してチューブ状マガジン７に順次充填するように作動するものである。

【００１１】 そして、この選別手段３と前記移送シュート１との間の部位には、後述するよ うに構成したリード端子曲がり検出用のゲート部８を配設するのである。 すなわち、このゲート部８は、上面にＤＩＰ型電子部品Ａにおけるモールド部 Ａ₁ の半分が嵌まるガイド溝１０をＤＩＰ型電子部品Ａの移送方向に沿って延び るように形成した下部部材９と、この下部部材９の上部に配設した上部部材１１ とから成り、この上部部材１１を、前記下部部材９の左右両側面に対してねじ１ ２にて締結した両側面板１３の間に挿入して、この両側面板１３に対してねじ１ ４にて締結することにより、前記下部部材９の上面におけるガイド溝１０と前記 上部部材１１の下面１１ｂとの間に、ＤＩＰ型電子部品Ａにおけるモールド部Ａ ₁ が通過するようにしたモールド部用トンネル１５を、前記ＤＩＰ型電子部品Ａ の移送方向に沿って延びるように形成する。

【００１２】 一方、前記両側面板１３の内側面の各々には、側面規制板１６を取付けて、こ の両側面規制板１６の内側面１６ａと、前記上部部材１１における左右両外側面 １１ａとの間に、前記ＤＩＰ型電子部品Ａのモールド部Ａ₁ の左右両側における 各リード端子Ａ₂ が通過するようにした左右一対のリード端子用トンネル１７を 、前記ＤＩＰ型電子部品Ａの移送方向に沿って延びるように形成する。

【００１３】 そして、前記両側面規制板１６における内側面１６ａと、上部部材１１におけ る左右両外側面１１ａとの間の内幅寸法を、ＤＩＰ型電子部品Ａのチューブ状マ ガジン７への充填に際して、当該ＤＩＰ型電子部品Ａにおける各リード端子Ａ₂ の曲がり変形に許され得る許容値になるように設定する。 なお、前記両側面規制板１６の内側面１６ａにおける前半部、及び前記上部部 材１１の左右両外側面１１ａの前半部には、これらの間に形成されるリード端子 用トンネル１７における内幅寸法をゲート部８に対するＤＩＰ型電子部品Ａの入 口部に向かって次第に拡大するようにした傾斜面１６ａ′，１１ａ′が形成され ている。また、前記上部部材１１の下面１１ｂにおける前半部にも、当該下面１ １ｂと下部部材９におけるガイド溝１０との間に形成されるモールド部用トンネ ル１５における内幅寸法をゲート部８に対するＤＩＰ型電子部品Ａの入口部に向 かって次第に拡大するようにした傾斜面１１ｂ′が形成されている。更にまた、 前記下部部材９のガイド溝１０における左右両内側面１０ａの前半部にも、ガイ ド溝１０における内幅寸法をゲート部８に対するＤＩＰ型電子部品Ａの入口部に 向かって次第に拡大するようにした傾斜面１０ａ′が形成されている。

【００１４】 この構成において、性能検査装置２から移送シュート１を介して送り出される ＤＩＰ型電子部品Ａが、その各リード端子Ａ₂ における内側方向及び外側方向へ の曲がり変形が許容値の範囲内であるときには、この移送シュート１と選別手段 ３との間に設けたゲート部８を通過する。 しかし、前記性能検査装置２から移送シュート１を介して送り出される各ＤＩ Ｐ型電子部品Ａのうち、各リード端子Ａ₂ の一部における内側方向又は外側方向 への曲がり変形が許容値よりも大きいＤＩＰ型電子部品Ａの場合には、曲がり変 形したリード端子Ａ₂ が、両リード端子用トンネル１６を構成する左右両内側面 １１ａ，１６ａのうちいずれか一方に接触して、リード端子Ａ₂ の曲がり変形の 大きいＤＩＰ型電子部品Ａが、前記ゲート部８の箇所を通過することを阻止でき るから、ゲート部８の箇所を通過するＤＩＰ型電子部品は、そのリード端子Ａ₂ の曲がり変形が許容値の範囲内にあるものに限ると言うように選別できるのであ る。

【００１５】 その結果、チューブ状マガジン７に移送されるＤＩＰ型電子部品Ａに、リード 端子Ａ₂ の曲がり変形が大きいものが混ざることを阻止できるから、チューブ状 マガジン７への充填が不能になったり、或いは、チューブ状マガジン７からの取 り出し不能になったりすることを確実に防止できるのである。 なお、前記ＤＩＰ型電子部品Ａのうちリード端子Ａ₂ の曲がり変形が大きいも のは、前記ゲート部８におけるトンネル１５，１７内において移送が停止した状 態になる。このように、ゲート部８におけるトンネル１５，１７内において移送 が停止した状態のＤＩＰ型電子部品Ａは、両側面板１３に穿設した長溝孔１３ａ より差し込んだ工具によって、ゲート部８における入口側に移行したのち取り出 すのである。

【００１６】 リード端子Ａ₂ の曲がり変形が大きいＤＩＰ型電子部品Ａが、ゲート部８にお けるトンネル１５，１７内において移送が停止した状態は、以下に述べるように 構成することにより、自動的に知ることができる。 すなわち、前記前記ゲート部８おおける出口側に、図５に示すように、ＤＩＰ 型電子部品Ａの有無を検出するセンサー１８を設け、このセンサー１８からの信 号を制御回路１９に入力し、ＤＩＰ型電子部品無しの信号が、ＤＩＰ型電子部品 Ａが順調に移送されてる場合における状態よりも長い時間にわたって継続すると 、ブザー２０又はブザー２０及びランプ等の警報手段を作動するように構成した ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＤＩＰ型電子部品の斜視図である。

【図２】ＤＩＰ型電子部品の正面図である。

【図３】本考案の実施例を示す平面図である。

【図４】図１のIV−IV視拡大正面図である。

【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。

【図６】図４のVI−VI視断面図である。

【図７】図４のVII −VII 視断面図である。

【符号の説明】

Ａ ＤＩＰ型電子部品 Ａ₁ ＤＩＰ型電子部品のモールド部 Ａ₂ ＤＩＰ型電子部品のリード端子 １ 移送シュート ２ 性能検査装置 ３ 選別手段 ５ 不良品受け箱 ７ チューブ状マガジン ８ ゲート部 ９ 下部部材 １０ ガイド溝 １１ 上部部材 １３ 側面板 １５ モールド部用トンネル １６ 側面規制板 １７ リード端子用トンネル

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ＤＩＰ型電子部品を一列状に並べた状態で
   移送するようにした移送手段の途中に、前記ＤＩＰ型電
   子部品を通過するようにした検査用のゲート部を設け、
   該ゲート部の内部に、前記ＤＩＰ型電子部品におけるモ
   ールド部が通過するモールド部用トンネルと、モールド
   部の左右両側における各リード端子が通過する左右一対
   のリード端子用トンネルとを、前記ＤＩＰ型電子部品の
   移送方向に沿って延びるように設ける一方、前記両リー
   ド端子用トンネルを構成する左右両内側面の間における
   内幅寸法を、各リード端子における内側方向及び外側方
   向への曲がり変形の許容寸法に設定したことを特徴とす
   るＤＩＰ型電子部品におけるリード端子の曲がり検出装
   置。