JPH1149228A - パッケージの適合溝つきキャリアをもつｉｃ搬送器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 水平搬送方式のオートハンドラに使用され、
ＩＣソケットと正しく接触し、リードを変形させないパ
ッケージの適合溝つきキャリアをもつＩＣ搬送器を提供
する。 【解決手段】 この発明のＩＣ搬送器のキャリアは、Ｉ
Ｃ１が載置される凹部２０をもつ。凹部２０の底面にＩ
Ｃ１の相反するリード１Ａを逃げる貫通穴２１・２２を
形成する。ＩＣのリードの無いパッケージ両端面１１・
１２に対応する凹部２０の対向壁２３・２４にそれぞれ
段２５・２６を形成する。凹部２０の底面からの段２５
・２６の高さはＩＣ１のリード突出位置より低く形成す
る。段２５・２６の対向する両側壁２７・２８の間隔は
パッケージ１Ｂの両端面１１・１２下部の長さより微小
長く形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、パッケージの適
合溝つきキャリアをもつＩＣ搬送器についてのものであ
る。特に、フラット形ＩＣを載置するキャリアをもつＩ
Ｃ搬送器についてのものである。水平搬送方式のオート
ハンドラ内に前記ＩＣ搬送器が循還する。

【０００２】

【従来の技術】次に、従来のＩＣ搬送器の構成を図３の
斜視図により説明する。図３において、キャリア３の凹
部３０にフラット形のＩＣ１が載置される。ＩＣ搬送器
には、キャリア３が水平方向に遊動自在に取り付けられ
る。ＩＣ搬送器の平面には、キャリア３が縦横に配置さ
れる。

【０００３】水平搬送方式のオートハンドラにおいて
は、ローダのパレットから供給部に位置するＩＣ搬送器
に、図示しない吸着ハンドでＩＣ１が順次、移送され
る。

【０００４】図３では、凹部３０を挟む形で、爪３Ａ・
３Ｂが開閉自在に結合している。前記供給部では、立設
ピンが爪３Ａ・３Ｂを開いた状態で、ＩＣ１が凹部３０
に供給される。ＩＣ搬送器を上昇させると、爪３Ａ・３
Ｂが閉じ、爪３Ａ・３Ｂが凹部３０にＩＣ１を挟持す
る。

【０００５】図４は、図３の断面図である。縦横にキャ
リア３を配置するＩＣ搬送器はＩＣ１が満杯になると、
図４に示される測定部に移動する。前記測定部には測定
電極となるＩＣソケット４が配置されている。キャリア
３を降下すると、ＩＣ１のリード１ＡがＩＣソケット４
の接触子４Ａに当接する。

【０００６】次に、プッシャ５が降下し、リード１Ａを
接触子４Ａに押圧し、測定可能状態となる。なお、凹部
３０底面の貫通穴３１・３２はＩＣ１のリード１Ａを逃
げる形で設けられる。また、リード１Ａのピッチ方向の
位置決めは、凹部３０の対向する両壁３３・３４でパッ
ケージ１Ｂの両端面１１・１２が規制される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】図５は、図４の縦断面
図である。モールディング工程で樹脂封止されたパッケ
ージは、リードの無いパッケージ端面に樹脂バリが残存
している場合がある。図５に示されるように、バリ１Ｃ
が規制壁３３からの位置を変え、リード１Ａが接触子４
Ａに正しく接触しない場合がある。特に、狭ピッチのリ
ードをもつフラット形ＩＣの場合は、接触不良となり、
ＩＣを正しく検査できない。さらに、軟質のリードをも
つＩＣは、リードを変形させる場合がある。

【０００８】この発明は、ＩＣのパッケージ端面のバリ
がキャリアの凹部側壁に干渉しないように、前記凹部側
壁にバリ逃げを設けることにより、ＩＣソケットと正し
く接触し、リードを変形させないパッケージの適合溝つ
きキャリアをもつＩＣ搬送器の提供を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明のＩＣ搬送器のキャリアは、ＩＣ１が載置
される凹部２０をもち、ＩＣ１の相反するリード１Ａを
逃げる貫通穴２１・２２を凹部２０の底面に形成し、Ｉ
Ｃのリードの無いパッケージ両端面１１・１２に対応す
る凹部２０の対向壁２３・２４にそれぞれ段２５・２６
を形成し、凹部２０の底面からの段２５・２６の高さは
ＩＣ１のリード突出位置より低く形成し、段２５・２６
の対向する両側壁２７・２８の間隔はパッケージ１Ｂの
両端面１１・１２下部の長さより微小長く形成する。

【００１０】また、段２５・２６の対向する両側壁２７
・２８はパッケージ両端面１１・１２下部の形状に見合
った傾斜面を形成する。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態を説明する。図１は、この発明によるキャ
リアをもつＩＣ搬送器の一実施の形態を示す構成図であ
る。図１の２はキャリアであり、その他は図３と同じも
のである。

【００１２】図１では、キュリア２はＩＣ１が載置され
る凹部２０を形成する。ＩＣ搬送器には、キャリア２が
水平方向に遊動自在に取り付けられる。ＩＣ搬送器の平
面には、キャリア２が縦横に配置される。キュリア２の
凹部２０を挟む形で、爪２Ａ・２Ｂが開閉自在に結合し
ている。ＩＣ１の相反するリード１Ａを逃げる貫通穴２
１・２２を凹部２０の底面に形成する。

【００１３】ＩＣ１のリードの無いパッケージ両端面１
１・１２に対応する凹部２０の対向壁２３・２４にそれ
ぞれ段２５・２６を形成する。

【００１４】図２は図１の要部拡大断面図であり、図５
に対応している。図２に示されるように、凹部２０の底
面からの段２５の高さはＩＣ１のリード突出位置より低
く形成している。そして、図２には示されていないが、
凹部２０の底面からの段２６の高さはＩＣ１のリード突
出位置より低く形成している。

【００１５】さらに、図２に示されるように、段２５の
側壁２７は、パッケージ端面１２下部の形状に見合った
傾斜面を形成する。また、図２には示されていないが、
段２５に対向する段２６の側壁２８は、パッケージ端面
１２下部の形状に見合った傾斜面を形成する。

【００１６】そして、段２５・２６の対向する両側壁２
７・２８の間隔はパッケージ両端面１１・１２下部の長
さより微小長く形成する。すなわち、この発明のＩＣ搬
送器は、ＩＣのパッケージ１Ｂ下部の形状に見合った断
面逆台形の適合溝を凹部２０の底面に形成する。

【００１７】次に、この発明の作用を図２により説明す
る。なお、この発明のＩＣ搬送器の動作と爪２Ａ・２Ｂ
の作用は従来技術と同じであるので、説明を割愛する。
図２に示されるように、フラット形ＩＣ１のパッケージ
１Ｂ下部の傾斜角度に合わせた側壁２７・２８でパッケ
ージ１Ｂが規制されるので、バリ１Ｃが凹部２０の側壁
に当接することなく、位置合わせができる。

【００１８】また、凹部２０の底面に形成される適合溝
の傾斜両側壁２７・２８で、パッケージ１Ｂが微小に規
制されるので、狭ピッチのリードをもつＩＣであって
も、リード１Ａと接触子４Ａの位置合わせが容易とな
る。そして、このような適合溝をもつキャリア２をＩＣ
搬送器に縦横に配置し、接触不良の発生率を抑制する。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、この発明のＩＣ搬
送器は、ＩＣのパッケージ端面のバリがキャリアの凹部
側壁に干渉しないように、前記凹部側壁にバリ逃げを設
け、ＩＣのパッケージ下部の形状に見合った断面逆台形
の適合溝を形成しているので、、フラット形ＩＣの保持
位置が一定し、ＩＣソケットとの接触が正確になる。ま
た、ＩＣのリード変形を抑止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明によるキャリアをもつＩＣ搬送器の実
施の形態を示す構成図である。

【図２】図１の要部拡大断面図である。

【図３】従来のＩＣ搬送器の構成図である。

【図４】図３の断面図である。

【図５】図４の縦断面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣ １Ａ リード １Ｂ パッケージ ２ キャリア ２Ａ 爪 ２Ｂ 爪 １１ 端面 １２ 端面 ２０ 凹部 ２１ 貫通穴 ２２ 貫通穴 ２３ 側壁 ２４ 側壁 ２５ 段 ２６ 段 ２７ 側壁 ２８ 側壁

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キャリアはＩＣが載置される凹部をも
   ち、 ＩＣの相反するリードを逃げる貫通穴を前記凹部の底面
   に形成し、 ＩＣのリードの無いパッケージ両端面に対応する前記凹
   部の対向壁にそれぞれ段を形成し、 前記凹部の底面からの前記段の高さはＩＣのリード突出
   位置より低く形成し、 前記段の対向する両側壁の間隔は前記パッケージの両端
   面下部の長さより微小長く形成することを特徴とするパ
   ッケージの適合溝つきキャリアをもつＩＣ搬送器。
2. 【請求項２】 前記段の対向する両側壁は前記パッケー
   ジの両端面下部の形状に見合った傾斜面を形成すること
   を特徴とする請求項１記載のパッケージの適合溝つきキ
   ャリアをもつＩＣ搬送器。
3. 【請求項３】 請求項１及び請求項２記載の凹部を形成
   するキャリアを縦横に複数配置することを特徴とするパ
   ッケージの適合溝つきキャリアをもつＩＣ搬送器。
4. 【請求項４】 狭ピッチのリードをもつフラット形ＩＣ
   が前記キャリアに搭載されることを特徴とする請求項１
   から３のパッケージの適合溝つきキャリアをもつＩＣ搬
   送器。