JPH06281359A - セラミック焼成用冶具 - Google Patents
セラミック焼成用冶具Info
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- JPH06281359A JPH06281359A JP6815493A JP6815493A JPH06281359A JP H06281359 A JPH06281359 A JP H06281359A JP 6815493 A JP6815493 A JP 6815493A JP 6815493 A JP6815493 A JP 6815493A JP H06281359 A JPH06281359 A JP H06281359A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B11/00—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
- B28B11/24—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for curing, setting or hardening
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Structural Engineering (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被焼成物を均一に焼成することができるセラ
ミック焼成用冶具を提供する。 【構成】 被焼成物と接するセラミック基体２の表面
に、凹凸構造の表面載置部３を好ましくはコーティング
処理またはブラスト処理により形成して、セラミック焼
成用冶具１を得る。
ミック焼成用冶具を提供する。 【構成】 被焼成物と接するセラミック基体２の表面
に、凹凸構造の表面載置部３を好ましくはコーティング
処理またはブラスト処理により形成して、セラミック焼
成用冶具１を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面に被焼成物を載せ
て焼成するために使用されるセラミック焼成用冶具に関
するものである。
て焼成するために使用されるセラミック焼成用冶具に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、表面に被焼成物を載せて焼成
するために使用されるセラミック焼成用冶具は、種々の
ものが知られている。そのうち、セラミック焼成用冶具
の表面との反応を嫌う被焼成物用として、図５に示すよ
うに、基体となるセッターに、ジルコニアをコーティン
グしたり、別のセッターを重ねて使用するセラミック焼
成用冶具が知られている。
するために使用されるセラミック焼成用冶具は、種々の
ものが知られている。そのうち、セラミック焼成用冶具
の表面との反応を嫌う被焼成物用として、図５に示すよ
うに、基体となるセッターに、ジルコニアをコーティン
グしたり、別のセッターを重ねて使用するセラミック焼
成用冶具が知られている。
【０００３】図５において２１はセラミック焼成用冶具
であり、図５（ａ）に示す例は、セラミック基体２２の
表面にジルコニア等の耐火物粉末で成形された別体のセ
ッター２３を敷いてその上で被焼成物２４を焼成する例
を、図５（ｂ）に示す例は、セラミック基体２２の表面
に均一な厚さにジルコニア等の耐反応性耐火粉末層２５
をコーティングして設けてその上で被焼成物２４を焼成
する例を、図５（ｃ）に示す例は、セラミック基体２２
の表面にジルコニア等の耐火粉末を敷粉２６を敷いてそ
の上で被焼成物２４を焼成する例を、それぞれ示してい
る。
であり、図５（ａ）に示す例は、セラミック基体２２の
表面にジルコニア等の耐火物粉末で成形された別体のセ
ッター２３を敷いてその上で被焼成物２４を焼成する例
を、図５（ｂ）に示す例は、セラミック基体２２の表面
に均一な厚さにジルコニア等の耐反応性耐火粉末層２５
をコーティングして設けてその上で被焼成物２４を焼成
する例を、図５（ｃ）に示す例は、セラミック基体２２
の表面にジルコニア等の耐火粉末を敷粉２６を敷いてそ
の上で被焼成物２４を焼成する例を、それぞれ示してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５
（ａ）に示す構造のセラミック焼成用冶具２１では、製
造上の問題でセッター２３の肉厚が３ｍｍ以上となり冶
具２１が高熱容量となり、被焼成物２４が均一に焼成で
きない問題があった。また、図５（ｂ）に示す構造のセ
ラミック焼成用冶具２１では、被焼成物２４とコーティ
ング層が接する部分に雰囲気のよどみができて熱風の流
れが生じず、製品特性にバラツキがでる問題があった。
さらに、図５（ｃ）に示す構造のセラミック焼成用冶具
２１では、被焼成物２４に敷粉２６が付着してしまい製
品欠陥の原因となるとともに、製品から付着した敷粉２
６を除く手間がかかる問題があった。
（ａ）に示す構造のセラミック焼成用冶具２１では、製
造上の問題でセッター２３の肉厚が３ｍｍ以上となり冶
具２１が高熱容量となり、被焼成物２４が均一に焼成で
きない問題があった。また、図５（ｂ）に示す構造のセ
ラミック焼成用冶具２１では、被焼成物２４とコーティ
ング層が接する部分に雰囲気のよどみができて熱風の流
れが生じず、製品特性にバラツキがでる問題があった。
さらに、図５（ｃ）に示す構造のセラミック焼成用冶具
２１では、被焼成物２４に敷粉２６が付着してしまい製
品欠陥の原因となるとともに、製品から付着した敷粉２
６を除く手間がかかる問題があった。
【０００５】本発明の目的は上述した課題を解消して、
被焼成物を均一に焼成することができるセラミック焼成
用冶具を提供しようとするものである。
被焼成物を均一に焼成することができるセラミック焼成
用冶具を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミック焼成
用冶具は、被焼成物と接するセラミック基体の表面に、
凹凸構造の表面載置部を形成したことを特徴とするもの
である。
用冶具は、被焼成物と接するセラミック基体の表面に、
凹凸構造の表面載置部を形成したことを特徴とするもの
である。
【０００７】
【作用】上述した構成において、被焼成物と接するセラ
ミック基体の表面に設けた凹凸構造の表面載置部が、冶
具上の熱風の流れを均一にするため、被焼成物を均一に
焼成することができるとともに、別体のセッターや敷粉
等を必要とせず、これらの部材に起因する問題点も皆無
にすることができる。なお、凹凸構造の表面載置部は、
研摩材をマスクを介してブラスト処理して形成するか、
無機耐火物粉末をマスクを介してコーティング処理して
形成すると、表面載置部を簡単に形成することができる
ため好ましい。また、表面の凹凸構造の表面載置部は２
００〜１５００μm であると好ましい。凹凸の高さが２
００μｍ未満であると焼成の熱風の流れが十分でない場
合があり、また高さが１５００μｍを超えると凹凸構造
部の強度が低く、数回の使用で凹凸部がこわれる場合が
ある。
ミック基体の表面に設けた凹凸構造の表面載置部が、冶
具上の熱風の流れを均一にするため、被焼成物を均一に
焼成することができるとともに、別体のセッターや敷粉
等を必要とせず、これらの部材に起因する問題点も皆無
にすることができる。なお、凹凸構造の表面載置部は、
研摩材をマスクを介してブラスト処理して形成するか、
無機耐火物粉末をマスクを介してコーティング処理して
形成すると、表面載置部を簡単に形成することができる
ため好ましい。また、表面の凹凸構造の表面載置部は２
００〜１５００μm であると好ましい。凹凸の高さが２
００μｍ未満であると焼成の熱風の流れが十分でない場
合があり、また高さが１５００μｍを超えると凹凸構造
部の強度が低く、数回の使用で凹凸部がこわれる場合が
ある。
【０００８】
【実施例】図１〜図３はそれぞれ本発明のセラミック焼
成用冶具の一例を示す図である。図１に示すセラミック
焼成用冶具１は、セラミック基体２の表面上に、波型で
連続した形状の凹凸構造を有する表面載置部３を設けた
構造を有している。図２に示すセラミック焼成用冶具１
は、セラミック基体２の表面上に、波型で不連続の形状
の凹凸構造を有する表面載置部３を設けた構造を有して
いる。図３に示すセラミック焼成用冶具１は、セラミッ
ク基体２の表面上に、均一な表面層３−１と突起形状の
凹凸構造３−２とからなる表面載置部３を設けた構造を
有している。
成用冶具の一例を示す図である。図１に示すセラミック
焼成用冶具１は、セラミック基体２の表面上に、波型で
連続した形状の凹凸構造を有する表面載置部３を設けた
構造を有している。図２に示すセラミック焼成用冶具１
は、セラミック基体２の表面上に、波型で不連続の形状
の凹凸構造を有する表面載置部３を設けた構造を有して
いる。図３に示すセラミック焼成用冶具１は、セラミッ
ク基体２の表面上に、均一な表面層３−１と突起形状の
凹凸構造３−２とからなる表面載置部３を設けた構造を
有している。
【０００９】上述した構造のセラミック焼成用冶具１の
セラミック基体２の材質としては、従来から焼成用冶具
の材質として知られているムライト質、コージェライト
質、アルミナ質、炭化珪素質等を用いることができ、さ
らに本出願人が提案しているウレタンフォーム技術を利
用した軽量材料を用いることもできる。また、表面載置
部３の材質としては、上述したセラミック基体２と同一
の材料とすることができるとともに、反応を嫌う被焼成
物を焼成する目的の場合は、ジルコニア等の材料を用い
ると好ましい。さらに、表面載置部１３の凹凸のピッチ
は、焼成の対象となる被焼成品例えば電子部品等の大き
さより小さくした方が、被焼成物の下側に空間を形成で
き、雰囲気の流れを良くすることができるため好まし
い。
セラミック基体２の材質としては、従来から焼成用冶具
の材質として知られているムライト質、コージェライト
質、アルミナ質、炭化珪素質等を用いることができ、さ
らに本出願人が提案しているウレタンフォーム技術を利
用した軽量材料を用いることもできる。また、表面載置
部３の材質としては、上述したセラミック基体２と同一
の材料とすることができるとともに、反応を嫌う被焼成
物を焼成する目的の場合は、ジルコニア等の材料を用い
ると好ましい。さらに、表面載置部１３の凹凸のピッチ
は、焼成の対象となる被焼成品例えば電子部品等の大き
さより小さくした方が、被焼成物の下側に空間を形成で
き、雰囲気の流れを良くすることができるため好まし
い。
【００１０】図４は、本発明のセラミック焼成用冶具１
における凹凸構造のセラミック基体２の形成方法の一例
を説明するための図である。図４（ａ）は使用するマス
ク１１の一例を示す図であり、マスク１１には、コーテ
ィング処理により凹凸構造を形成したい場合は凹凸パタ
ーンの凸部を形成したい部分に、ブラスト処理により凹
凸構造を形成したい場合は凹凸パターンの凹部を形成し
たい部分に、それぞれ窓部１２を開けて構成している。
における凹凸構造のセラミック基体２の形成方法の一例
を説明するための図である。図４（ａ）は使用するマス
ク１１の一例を示す図であり、マスク１１には、コーテ
ィング処理により凹凸構造を形成したい場合は凹凸パタ
ーンの凸部を形成したい部分に、ブラスト処理により凹
凸構造を形成したい場合は凹凸パターンの凹部を形成し
たい部分に、それぞれ窓部１２を開けて構成している。
【００１１】このマスク１１を使用して、図４（ｂ）に
示すように、ノズル１３から、コーティング処理の場合
は無機耐火物粉末のスラリーを、ブラスト処理の場合は
研摩材を、セラミック基板２に吹き付けることにより、
凹凸構造の表面載置部３を形成することができる。な
お、ノズル１３の１箇所からスラリーまたは研摩材を吹
き付けているため、ノズル１３からの距離に応じて凹凸
構造を形成することができるが、必要に応じてこのノズ
ル１３のマスク１１に対する位置を吹き付け中変化させ
ることにより、より好適に凹凸構造を形成することがで
きる。
示すように、ノズル１３から、コーティング処理の場合
は無機耐火物粉末のスラリーを、ブラスト処理の場合は
研摩材を、セラミック基板２に吹き付けることにより、
凹凸構造の表面載置部３を形成することができる。な
お、ノズル１３の１箇所からスラリーまたは研摩材を吹
き付けているため、ノズル１３からの距離に応じて凹凸
構造を形成することができるが、必要に応じてこのノズ
ル１３のマスク１１に対する位置を吹き付け中変化させ
ることにより、より好適に凹凸構造を形成することがで
きる。
【００１２】以下、実際の例について説明する。実施例 実施例１として図４（ｂ）に示す形状の治具を得るた
め、３００×３００×１０ｔ（ｍｍ）のムライト質棚板
２の表面に、図４（ａ）に示すような形状で幅２ｍｍ、
長さ５ｍｍの窓部１２をピッチ５ｍｍで設けたマスクを
使用して＃１００の研摩材でブラスト処理を行い、凹凸
構造の表面載置部３を形成した。ブラスト処理時間を変
化させ、凹凸構造物の高さが１００〜１８００μｍのも
のを製作した。
め、３００×３００×１０ｔ（ｍｍ）のムライト質棚板
２の表面に、図４（ａ）に示すような形状で幅２ｍｍ、
長さ５ｍｍの窓部１２をピッチ５ｍｍで設けたマスクを
使用して＃１００の研摩材でブラスト処理を行い、凹凸
構造の表面載置部３を形成した。ブラスト処理時間を変
化させ、凹凸構造物の高さが１００〜１８００μｍのも
のを製作した。
【００１３】同様に、実施例２として図３に示す形状の
治具を得るため、３００×３００×１０ｔ（ｍｍ）のム
ライト質棚板２の表面に、粒度配合されたジルコニアス
ラリーを全面にスプレーコーティングし、５０〜８０μ
m の均一なコーティング層３−１を形成させた後、３ｍ
ｍφの窓部をピッチ６ｍｍで設けたマスクをコーティン
グ装置と棚板表面間に設置してコーティングをさらに行
い、図３に示すように、コーティング層３−１の表面に
凹凸構造３−２を有する表面載置部３を形成した。コー
ティング時間を変化させ、凹凸構造物の高さが１００〜
１８００μｍのものを製作した。さらに、比較例とし
て、表面載置部を形成しないムライト質棚板からなる治
具を準備した。
治具を得るため、３００×３００×１０ｔ（ｍｍ）のム
ライト質棚板２の表面に、粒度配合されたジルコニアス
ラリーを全面にスプレーコーティングし、５０〜８０μ
m の均一なコーティング層３−１を形成させた後、３ｍ
ｍφの窓部をピッチ６ｍｍで設けたマスクをコーティン
グ装置と棚板表面間に設置してコーティングをさらに行
い、図３に示すように、コーティング層３−１の表面に
凹凸構造３−２を有する表面載置部３を形成した。コー
ティング時間を変化させ、凹凸構造物の高さが１００〜
１８００μｍのものを製作した。さらに、比較例とし
て、表面載置部を形成しないムライト質棚板からなる治
具を準備した。
【００１４】その後、準備した焼成用治具に５００ｇの
セラミックコンデンサー素子の生成形品を載せ、１３８
０℃の温度で焼成を行い、その時の素子の電気特性を測
定して評価した。評価は素子誘電率のバラツキ具合で、
Ｏ：２４００±１００以内、Ｘ：２４００±５００以内
として評価した。結果を表１，２に示す。表１，２の結
果から、本発明例である実施例１，２は比較例に比べて
素子誘電率のバラツキが少なく、良好な電気特性を示す
ことがわかった。
セラミックコンデンサー素子の生成形品を載せ、１３８
０℃の温度で焼成を行い、その時の素子の電気特性を測
定して評価した。評価は素子誘電率のバラツキ具合で、
Ｏ：２４００±１００以内、Ｘ：２４００±５００以内
として評価した。結果を表１，２に示す。表１，２の結
果から、本発明例である実施例１，２は比較例に比べて
素子誘電率のバラツキが少なく、良好な電気特性を示す
ことがわかった。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】本発明は上述した実施例にのみ限定される
ものでなく、幾多の変形、変更が可能である。例えば、
上述した実施例における凹凸構造はその一例を示したも
ので、他の形状でも本発明の目的を達成できる形状であ
れば使用することができることはいうまでもない。
ものでなく、幾多の変形、変更が可能である。例えば、
上述した実施例における凹凸構造はその一例を示したも
ので、他の形状でも本発明の目的を達成できる形状であ
れば使用することができることはいうまでもない。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、被焼成物と接するセラミック基体の表面に凹
凸構造の表面載置部を設けているため、冶具上の熱風の
流れを均一にでき、被焼成物を均一に焼成することがで
きるとともに、別体のセッターや敷粉等を必要とせず、
これらの部材に起因する問題点も皆無にすることができ
る。
によれば、被焼成物と接するセラミック基体の表面に凹
凸構造の表面載置部を設けているため、冶具上の熱風の
流れを均一にでき、被焼成物を均一に焼成することがで
きるとともに、別体のセッターや敷粉等を必要とせず、
これらの部材に起因する問題点も皆無にすることができ
る。
【図１】本発明のセラミック焼成用冶具の一例の構成を
示す図である。
示す図である。
【図２】本発明のセラミック焼成用冶具の他の例の構成
を示す図である。
を示す図である。
【図３】本発明のセラミック焼成用冶具のさらに他の例
を示す図である。
を示す図である。
【図４】本発明のセラミック焼成用冶具の凹凸形状の表
面載置部の形成法の一例を説明するための図である。
面載置部の形成法の一例を説明するための図である。
【図５】従来のセラミック焼成用冶具の一例の構成を示
す図である。
す図である。
１ セラミック焼成用冶具 ２ セラミック基板 ３ 表面載置部 １１ マスク １２ 窓部 １３ ノズル
Claims (4)
- 【請求項１】 被焼成物と接するセラミック基体の表面
に、凹凸構造の表面載置部を形成したことを特徴とする
セラミック焼成用冶具。 - 【請求項２】 前記表面載置部の凹凸の高さを２００〜
１５００μｍとする請求項１記載のセラミック焼成用治
具。 - 【請求項３】 前記凹凸構造の表面載置部を、研摩材を
マスクを介してブラスト処理して形成した請求項１記載
のセラミック焼成用冶具。 - 【請求項４】 前記凹凸構造の表面載置部を、無機耐火
物粉末をマスクを介してコーティング処理して形成した
請求項１記載のセラミック焼成用冶具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6815493A JPH06281359A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | セラミック焼成用冶具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6815493A JPH06281359A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | セラミック焼成用冶具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06281359A true JPH06281359A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=13365548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6815493A Withdrawn JPH06281359A (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | セラミック焼成用冶具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06281359A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000109370A (ja) * | 1998-10-02 | 2000-04-18 | Kikusui Chemical Industries Co Ltd | パターン付焼成治具の製造方法 |
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