JPH06282069A - 厚膜回路用感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 アスペクト比が高く、金属表面との接着性に
優れ、さらにメッキ液及びメッキ前処理液に対し優れた
安定性を有するレジストパターン（画像硬化物）を与え
る、高い解像度を有した感光性樹脂組成物を得ること。 【構成】 エチレン性不飽和結合を有するプレポリマー
とエチレン性不飽和化合物単量体からなる液状感光性樹
脂において、プレポリマーの不飽和結合濃度が１０^-2〜
２×１０^-4ｍｏｌ／ｇ、かつ分子量が１５００〜５００
００で、中性あるいはアルカリ性水溶液で現像可能な厚
膜回路用感光性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、厚膜回路分野で使用す
るのに適した、２０μｍ以上の膜厚を有し、アスペクト
比が高く、金属表面との接着性に優れ、さらにメッキ液
およびメッキ前処理液に対し優れた安定性を有するレジ
ストパターン（画像硬化物）を与える、高い解像度を有
した感光性樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線回路を作成する方法として
は、感光性樹脂組成物を導電性基板上に塗膜し、マスク
露光・現像によりレジストパターンを作成した後、電解
メッキにより非被覆部に導体パターンを形成し、さらに
レジストを剥離し、その部分の導電層をエッチングによ
り除去する方法が一般的である。

【０００３】レジストパターンの作成には、支持フィル
ム層と感光性樹脂層からなる、ドライフィルムレジスト
（以下、ＤＦＲと略する）が一般に用いられている。Ｄ
ＦＲは支持フィルム上に感光性樹脂をコーティング後乾
燥し、保護フィルムを積層した構造になっており、優れ
た作業性を有しているが、感光性樹脂層が固体であり、
その現像処理が露光部と未露光部の現像液に対する溶解
速度の差を利用しているため、現像処理時間の増加に伴
いサイドエッチ現象が起こり、その結果、高アスペクト
比で高解像度のレジストパターンを得ることができな
い。現在、ＤＦＲでは厚みが５０μｍ程度のものが市販
されているが、アスペクト比２以下のレジストパターン
しか得られない。

【０００４】これを補う方法として、特開昭５９−１９
８７９２には、ＤＦＲを積層・露光を繰り返した後、現
像するファインパターンの製造方法が開示されている
が、この方法では比較的アスペクト比の高い樹脂パター
ンが得られることが予想されるが、工程が複雑であり、
積層・露光時の位置ズレによる欠陥の導入、さらには現
像段階でのサイドエッチによるレジスト形状不良等問題
が多い。

【０００５】一方、液状の感光性樹脂組成物も一般に知
られている。樹脂の塗布方法としては、ドクターブレー
ド法、ディップ法、スピンコート法などが利用され、乾
燥・プリベーク後、マスク露光する。樹脂層の厚みはプ
リント配線回路分野では、通常１０〜３０μｍ程度であ
り、ＬＳＩ分野ではさらに薄く、数μｍ以下で行われて
いる。

【０００６】感光性樹脂組成物と基板との親和性を改良
する方法としては、窒素、酸素、硫黄等を含む複素環式
化合物（例えばベンゾトリアゾールなど）、シランカッ
プリング剤（例えばγ−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシランなど）、アミノ化合物、有機酸、有機金属
化合物などを添加することが提案されているが、金属基
板表面の腐食や光硬化性の低下をもたらし、実用上満足
しうるものとはいえない。また、特定の組成の感光性樹
脂に有機リン酸エステルを配合して、その金属に対する
密着性や耐食性を改善した樹脂組成物は知られている。
例えば、重合性不飽和結合を導入したウレタン変性オイ
ルフリーアルキッド樹脂、水酸基を有する重合性単量体
とリン酸とのエステルビニル単量体及び光増感剤からな
る光硬化性塗料（特開昭４９−１０６５３７号公報）、
β位に水酸基を有するアクリル酸エステルと反応性単量
体とからなる樹脂組成物、ケトン樹脂及び分子中に不飽
和−塩基酸エステル基を１個以上有するアシドホスフェ
ートを含む光硬化性樹脂組成物（特開昭５１−１２５１
８２号公報）、不飽和エポキシエステルと特殊な有機リ
ン酸エステルと多価イソシアネート化合物との反応生成
物とエチレン性不飽和単量体及び光増感剤を含有した感
光性樹脂組成物（特公昭５４−３０７１３号公報）、水
酸基をもつアクリル誘導体及びモノヒドロキシアルキル
アクリレートとリン酸エステルを含む活性エネルギー線
硬化性被覆組成物（特開昭５２−１１０７３８号公報）
などがこれまで提案されている。しかしながら、これら
の組成物では、基材樹脂として特定のものを用いること
が必要であり、広範囲の樹脂組成物に対し普遍的に適用
することはできない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解決するためになされたものである。すなわち、高密
度配線を可能にするために、高いアスペクト比を有し、
金属表面との密着性が高く、さらにメッキ液に対する安
定性の優れたレジストパターンを与える、高解像度の感
光性樹脂組成物を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者は鋭意検討を重
ねた結果、エチレン性不飽和結合を有するプレポリマー
とエチレン性不飽和化合物単量体からなる液状感光性樹
脂で、エチレン性不飽和結合濃度が１０^-2〜２×１０^-4
ｍｏｌ／ｇ、かつ分子量が１５００〜５００００で、中
性あるいはアルカリ性水溶液で現像可能な厚膜回路用感
光性樹脂組成物を使用することにより、現像性に優れ
た、アスペクト比の高いレジストパターンが得られるこ
とを見出した。

【０００９】本発明において、エチレン性不飽和結合を
有するプレポリマーが、アルキルジオールと分子内に５
個以下のエーテル結合を有するジオールとの混合物から
なるアルコール成分と、エチレン性不飽和結合を有する
ジカルボン酸単独もしくはエチレン性不飽和結合を有し
ないジカルボン酸とエチレン性不飽和結合を有するジカ
ルボン酸との混合物とからなる酸成分との縮重合により
得られる不飽和ポリエステルである場合、特に好ましい
パターン形状が得られる。

【００１０】さらに、この樹脂組成物１００重量部に対
して、不飽和基を有するリン酸部分エステルを０．１〜
１０重量部を含有することにより、基板との接着性が改
善されることを同時に見出した。

【００１１】添加する不飽和基を有するリン酸部分エス
テルとしては、リン酸モノ（２−メタクリロイルオキシ
エチル）が、特に好ましい接着性を与える。また、本発
明の感光性樹脂組成物の硬化物は、銅、ニッケル、クロ
ム、亜鉛、貴金属等のメッキ液、およびそれらのメッキ
前処理液に対する化学的安定性、電気的安定性を検討し
た結果、優れたメッキ液耐性を示すことがわかった。

【００１２】本発明の感光性樹脂組成物においてプレポ
リマーは、そのエチレン性不飽和結合濃度が１０^-2ｍｏ
ｌ／ｇを越えると、露光後の樹脂硬化物の機械的強度が
低下し、また２×１０^-4ｍｏｌ／ｇ未満では十分に架橋
せず、解像度の著しい低下を招く。また、分子量が１５
００未満の場合、感光性樹脂の流動性が高く、厚いレジ
ストパターンを得ることができず、逆に５００００を越
えると露光後の現像性が著しく低下し、高解像度のレジ
ストパターンが得られない。

【００１３】本発明の感光性樹脂組成物に使用するプレ
ポリマーとしては、不飽和ポリエステル、不飽和ポリウ
レタン、オリゴエステルアクリレート類、不飽和ポリア
ミド、不飽和ポリイミド、不飽和ポリエーテル、不飽和
ポリ（メタ）アクリレート、およびこれらの各種変性
体、炭素−炭素二重結合を有する各種ゴム化合物を例示
することができる。これらの内、好ましい例としては不
飽和ポリエステル、不飽和ポリウレタンが挙げられる。

【００１４】不飽和ポリエステルとしては、例えばマレ
イン酸、フマル酸、イタコン酸のような不飽和二塩基酸
またはその酸無水物とエチレングリコール、プロピレン
グリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリ
コール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタ
エリトリット、末端水酸基を有する１，４−ポリブタジ
エン、水添または非水添１，２−ポリブタジエン、ブタ
ジエン−スチレン共重合体、ブタジエン−アクリロニト
リル共重合体等の多価アルコールとを反応させたポリエ
ステル、また、前記酸成分の一部をコハク酸、アジピン
酸、フタル酸、イソフタル酸、無水フタル酸、トリメリ
ット酸等の飽和多塩基酸に置き換えたポリエステル、あ
るいは乾性油脂肪酸または半乾性油脂肪酸で変性したポ
リエステルなどが挙げられる。

【００１５】不飽和ポリウレタンとしては、例えば、前
記した多価アルコールやポリエステルポリオール、ポリ
エーテルポリオールなどのポリオール、末端水酸基を有
する１，４−ポリブタジエン、水添または非水添１，２
−ポリブタジエン、ブタジエン−スチレン共重合体、ブ
タジエン−アクリロニトリル共重合体等と、トルイレン
ジイソシアネート、ジフェニルメタン、４，４’−ジイ
ソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの
ポリイソシアネートから誘導されたポリウレタンの末端
イソシアネート基、あるいは水酸基の反応性を利用して
不飽和基を導入した化合物が挙げられる。すなわち、水
酸基、カルボキシル基、アミノ基等の活性水素を有する
化合物とイソシアネートとの反応により不飽和基を導入
したり、カルボキシル基と水酸基との反応により不飽和
基を導入したり、または前記の不飽和ポリエステルをポ
リイソシアネートで連結した化合物などである。

【００１６】特に好ましい例としては、アルキルジオー
ルと分子内に５個以下のエーテル結合を有するジオール
との混合物からなるアルコール成分と、エチレン性不飽
和結合を有するジカルボン酸単独もしくはエチレン性不
飽和結合を有しないジカルボン酸とエチレン性不飽和結
合を有するジカルボン酸との混合物とからなる酸成分と
の縮重合により得られる、エチレン性不飽和結合濃度が
１０^-2〜２×１０^-4ｍｏｌ／ｇ、かつ分子量が１５００
〜５００００である不飽和ポリエステルである。

【００１７】また、エチレン性不飽和単量体としては、
公知の種類の化合物を使用できる。例えばアクリル酸、
メタクリル酸などの不飽和カルボン酸またはそのエステ
ルとして、例えばアルキル、シクロアルキル、ハロゲン
化アルキル、アルコキシアルキル、ヒドロキシアルキ
ル、アミノアルキル、テトラヒドロフルフリル、アリ
ル、グリシジル、ベンジル、フェノキシ等の各基を有す
るアクリレートおよびメタクリレート、またアルキレン
グリコール、ポリオキシアルキレングリコールのモノま
たはジアクリレートおよびメタクリレート、またトリメ
チロールプロパントリアクリレートおよびメタクリレー
ト、またペンタエリトリットテトラアクリレートおよび
メタクリレートなどが挙げられる。

【００１８】アクリルアミド、メタクリルアミドまたは
その誘導体として、例えばアルキル、ヒドロキシアルキ
ルでＮ−置換またはＮ，Ｎ’−置換したアクリルアミド
およびメタクリルアミド、またジアセトンアクリルアミ
ドおよびメタクリルアミド、またＮ，Ｎ’−アルキレン
ビスアクリルアミドおよびメタクリルアミドなどが挙げ
られる。

【００１９】アリル化合物として、例えばアリルアルコ
ール、アリルイソシアネート、ジアリルフタレート、ト
リアリルシアヌレートなどが、またマレイン酸、無水マ
レイン酸、フマル酸またはそのエステルとして、例えば
アルキル、ハロゲン化アルキル、アルコキシアルキルの
モノまたはジマレエートおよびフマレエートなどが挙げ
られる。

【００２０】その他の不飽和単量体としては、例えばス
チレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、Ｎ−ビニ
ルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリドン等を挙げること
ができる。

【００２１】これらの単量体の一部をアジド系化合物、
例えば、４，４’−ジアジドスチルベン、ｐ−フェニレ
ン−ビスアジド、４，４’−ジアジドベンゾフェノン、
４，４’−ジアジドフェニルメタン、４，４’−ジアジ
ドアルコン，２，６−ジ（４’−アジドベンザル）−シ
クロヘキサノン、４，４’−ジアジドスチルベン−α−
カルボン酸、４，４’−ジアジドジフェニル，４，４’
−ジアジドスチルベン−２，２’−ジスルホン酸ソーダ
等に置き換えることができる。これらの単量体はプレポ
リマー１００部に対し、０〜２００重量部の範囲で添加
すればよい。

【００２２】次に光重合開始剤としては、空気の共存下
においても硬化させ得るものが好ましい。このような光
重合開始剤の例には、ベンゾインやベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾイン−ｎ−プロピルエーテル、ベンゾイ
ン−イソプロピルエーテル、ベンゾイン−イチブチルエ
ーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類、また２，
２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ベンゾ
フェノン、ベンジル、ジアセチル、ジフェニルスルフィ
ド、エオシン、チオニン、９，１０−アントラキノン、
ミヒラーケトンなどを挙げることができる。

【００２３】これらの光重合開始剤の添加量は、プレポ
リマーと単量体からなる樹脂成分１００部に対して、
０．００１〜１０重量部の範囲で選ばれる。この量が
０．００１重量部未満では効果が不充分であるし、１０
重量部を超えると、密着性が低下するので好ましくな
い。

【００２４】また、本発明において用いられる不飽和基
を有するリン酸部分エステルとは、三価の一部だけが不
飽和基を有する化合物でエステル化されたものを意味す
る。このような部分エステルの例としては、リン酸モノ
（２−メタクリロイルオキシエチル）、リン酸モノ（２
−アクリロイルオキシエチル）、リン酸ジ（２−メタク
リロイルオキエチル）、リン酸ジ（２−アクリロイルオ
キシエチル）などが挙げられるが、好ましくはリン酸モ
ノ（２−メタクリロイルオキシエチル）である。

【００２５】これらのリン酸エステルの添加量は、プレ
ポリマーと単量体からなる樹脂成分１００部に対して、
０．１〜１０重量部の範囲で選ばれる。この量が０．１
重量部未満では効果が不充分であるし、１０重量部を超
えると白濁が生じ、粘度も上昇するため、光硬化性、現
像性、硬化物の物性が低下するので好ましくない。本発
明の感光性樹脂組成物には、前記した各成分のほかに、
所望に応じて通常の光硬化性組成物に慣用されている補
助添加剤を含ませることができる。

【００２６】使用する基板については特に限定はない
が、電解メッキを行うためには表面導電性を有している
ことが必要である。アルミニウム、銅、ニッケル、ステ
ンレス等の基板及び、支持基板（例えば、ガラス・エポ
キシ基板）上に接着等により金属面を形成した基板が使
用できるが、操作性、剥離性、価格面等を考えるとアル
ミニウム基板を用いることが好ましい。

【００２７】

【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。なお、本発明は実施例により限定されるものではな
い。

【００２８】実施例１ 所定のモル比になるように原料を秤量し、窒素雰囲気
中、反応温度１８０℃、６時間、減圧下で重合し、表１
の平均分子量、二重結合濃度を有する不飽和ポリエステ
ルを得た。この不飽和ポリエステル７０重量部にアクリ
ル酸１０重量部、アクリルアミド１０重量部、スチレン
１０重量部、ベンゾイン１重量部、ハイドロキノン０．
１重量部をそれぞれ添加し、４０℃の温浴中で撹拌混合
することにより、感光性樹脂組成物を調製した。

【００２９】

【表１】

【００３０】次に＃６００の耐水研磨紙で表面を粗化し
た、厚さ１００μｍのアルミニウム基板上に、調製した
感光性樹脂組成物を旭化成工業（株）製ＳＲＢ装置を用
いて塗布した。この際、レジスト層の厚みが２０μｍに
なるようにスペーサーで調節した。所定のガラスマスク
とＯＲＣ社製平行光方式光源を用いてマスク露光、現像
（水酸化ナトリウム０．３％溶液、４０〜４５℃、吐出
圧力０．１ｋｇ／ｃｍ²）を行ない、アルミニウム基板
上に幅４μｍ、高さ２０μｍのレジストパターンを得
た。

【００３１】このレジストパターン内にハーショウ村田
社製ピロリン酸銅メッキ液を用いて、陰極の電流密度１
４Ａ／ｄｍ²の条件で１８μｍのメッキ銅皮膜を析出さ
せ、導体を形成した。

【００３２】得られた基板の表面に接着剤（セメダイン
ＥＰ００８、ＥＰ１７０）をスクリーン印刷し、ガラス
エポキシ絶縁基板上に転着した後、アルミニウム基板を
１０％塩酸でエッチング、除去し、厚膜回路基板を得
た。

【００３３】得られた基板を２ｃｍ角に切断し、エポキ
シ樹脂で硬化させた後、研磨機により断面を鏡面研磨し
た。回路部分を光学顕微鏡で観察した結果、表１記載の
いずれの原料組成による不飽和ポリエステルを用いた場
合においても導体間距離４μｍ、断面形状が幅１５μ
ｍ、高さ１８μｍ、矩形状を呈する導体パターンが得ら
れた。

【００３４】比較例１ ポリオキシプロピレングリコール、マレイン酸、セバシ
ン酸をそれぞれモル比で０．５０／０．０５／０．１２
の割合で縮合させて得た不飽和ポリエステル樹脂（二重
結合濃度：４×１０^-4、分子量：６００００）７０重量
部にアクリル酸１０重量部、アクリルアミド１０重量
部、スチレン１０重量部、ベンゾイン１重量部、ハイド
ロキノン０．１重量部をそれぞれ添加し、４０℃の温浴
中で撹拌混合することにより、感光性樹脂組成物を調製
した。

【００３５】次に＃６００の耐水研磨紙で表面を粗化し
た、厚さ１００μｍのアルミニウム基板上に、調製した
感光性樹脂組成物を旭化成工業（株）製ＳＲＢ装置を用
いて塗布した。この際、レジスト層の厚みが２０μｍに
なるようにスペーサーで調節した。所定のガラスマスク
とＯＲＣ社製平行光方式光源を用いてマスク露光、現像
（水酸化ナトリウム０．３％溶液、４０〜４５℃、吐出
圧力０．１ｋｇ／ｃｍ³）を行ったところ、現像性が著
しく低下し、実施例１で得られた様なレジストパターン
を得ることはできなかった。

【００３６】実施例２ 厚さ１００μｍのポリエステル基板の上に、東洋モート
ン社製ウレタン系接着剤を５μｍの厚みになるようにド
クターブレードで塗布し、乾燥・熟成を行った。この基
板を１０％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬処理した後、
塩化第一スズの塩酸水溶液、次いで塩化パラジウムの塩
酸水溶液で処理・乾燥し、無電解メッキに対する活性化
処理を行った。

【００３７】次に透明なガラス板上に、銀塩マスクおよ
び厚み２０μｍのポリプロピレンフィルムを重ね合わ
せ、実施例１で得た感光性樹脂組成物を実施例１と同様
の方法で塗布・露光・現像した。なお、レジスト層の厚
みは１５０μｍになるようにスペサーで調節した。かく
して、ポリエステル基板上に幅２０μｍ、高さ１５０μ
ｍのレジストパターンを得た。

【００３８】次いで上村工業（株）社製無電解メッキ液
「ＥＬＣ−ＵＭ」を用いて、２〜３μｍの下地導電体層
を形成した後、硫酸銅溶液を用いて、陰極の電流密度
２．５Ａ／ｄｍ²の条件下で１４０μｍのメッキ銅皮膜
を析出させ、導体パターンを形成した。得られた導体を
光学顕微鏡で観察した結果、表１記載のいずれの原料組
成による不飽和ポリエステルを用いた場合においても導
体間距離２０μｍ、断面形状が幅４０μｍ、幅方向の厚
みのばらつきが平均値（導体の高さ方向に１０分割し、
その点での導体の幅方向の厚みを測定した平均値）の±
１％以内、高さ１４０μｍ、矩形状を呈していた。

【００３９】実施例３ プロピレングリコール、ジエチレングリコールとアジピ
ン酸、イソフタル酸、フマル酸をそれぞれモル比で０．
１２／０．３８／０．２４／０．１２／０．１４の割合
で縮合させて得た不飽和ポリエステル樹脂（二重結合濃
度：１×１０^-3、分子量：３０００）６２．５重量部
に、ジエチレングリコールジメタクリレート７．５重量
部、テトラエチレングリコールジメタクリレート１９．
０重量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート７．５
重量部、ジアセトンアクリルアミド３．５重量部、リン
酸モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）３重量部、
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１．
５重量部、４−ターシャリーブチルカテコール０．０３
重量部を加え、充分、撹拌・混合し、感光性樹脂組成物
を得た。

【００４０】次に厚さ１００μｍのアルミニウム基板を
バフロール研磨機で表面研磨し、感光性樹脂組成物を実
施例１と同様の方法で塗布・露光・現像した。この際、
レジスト層の厚みが４１０μｍになるようにスペサーで
調節した。かくして、アルミニウム基板上に幅４０μ
ｍ、高さ４１０μｍのレジストパターンを得た。

【００４１】このレジストパターン内にハーショウ村田
社製ピロリン酸銅メッキ液を用いて、陰極の電流密度１
４Ａ／ｄｍ²の条件で、４００μｍのメッキ銅皮膜を析
出させ、導体を形成した。

【００４２】得られた基板の表面に接着剤（セメダイン
ＥＰ００８、ＥＰ１７０）をスクリーン印刷し、ガラス
エポキシ絶縁基板上に転写・接着した後、アルミニウム
基板を１０％塩酸でエッチング、除去し、厚膜回路基板
を得た。

【００４３】得られた基板を２ｃｍ角に切断し、エポキ
シ樹脂で硬化させた後、研磨機により断面を鏡面研磨し
た。回路部分を光学顕微鏡で観察した結果、導体間距離
４０μｍ、断面形状が幅１２０μｍ、幅方向の厚みのば
らつきが平均値の±３％以内、高さ４００μｍ、矩形状
を呈していた。

【００４４】実施例４ プロピレングリコール、ジエチレングリコールとアジピ
ン酸、イソフタル酸、フマル酸をそれぞれモル比で０．
１２／０．３８／０．２４／０．１２／０．１４の割合
で縮合させて得た不飽和ポリエステル樹脂（二重結合濃
度：１×１０^-3、分子量：３０００）６２．５重量部と
ジエチレングリコールジメタクリレート７．５重量部、
テトラエチレングリコールジメタクリレート１９．０重
量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート７．５重量
部、ジアセトンアクリルアミド３．５重量部から成るレ
ジン成分１００重量部に対し、光重合開始剤の２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１．５重量部
と表２に示すそれぞれ異なった種類、量の添加剤を加
え、４０℃の温浴中で撹拌混合することにより、感光性
樹脂組成物を調製した。

【００４５】この組成物を＃６００の耐水研磨紙で表面
を粗化した、厚さ１００μｍのアルミニウムおよび厚さ
３５μｍの銅張りガラス・エポキシ基板の表面に２００
μｍの厚さで塗布し、高圧水銀灯で照射し、積算照度計
で２５ｍＪに相当するまで露光した。こののち直ちに当
該組成物の硬化膜表面に接着剤を均一に塗布し、２００
μｍのポリエステルフィルムを張り合わせ、硬化膜を補
強した。次にこれをｌｉｎｃｈの幅に切り出し、試験片
とした。引張試験機〔（株）オリエンテック社製、ＲＴ
Ｍ−５００〕を用い、基板と硬化膜との間が剥離するの
に必要な引張荷重（ｇｆ）をピール強度とした。結果を
表２に示す。

【００４６】

【表２】

【００４７】リン酸エステルを添加した場合、密着性の
向上が極めて顕著である。添加量が１０重量部を越える
と、樹脂撹拌中に白濁が見られた。密着性の急激な低下
は認められないが、微細なレジスト形状を得ようとする
場合、光の散乱があるため好ましくない。さらにリン酸
部分エステルの中でリン酸モノ（２−メタクリロイルオ
キシエチル）を使用した場合に、特に優れた基板との密
着性が得られることが分かる。

【００４８】銅張りガラス・エポキシ基板については、
アルミニウム基板と比較して、ピール強度の絶対値に差
は認められるものの、リン酸部分エステルの添加により
接着性は改善される。

【００４９】実施例５ ＃６００の耐水研磨紙で表面を粗化した、厚さ１００μ
ｍのアルミニウム基板上に、実施例４、Ｎo.１２の組成
物をドクターブレードを使用して厚みが１００μｍにな
るように塗工し、ＯＲＣ社製ＨＭＷ−２０１ＫＢを用い
て６０ｍＪの露光を行った。硼酸ソーダ１％溶液、４０
〜４５℃で表面を洗浄し、水洗後乾燥した。次にこの基
板を４ｃｍ×１０ｃｍ角に切断し、表３に示す各種メッ
キ液中に３０℃、所定時間浸漬し、水洗・乾燥した。得
られた基板のレジスト面に１ｃｍ²になるように金をス
パッターで成膜し、電極とした。絶縁抵抗の測定は絶縁
抵抗計を用いて行い、１００ＶＤＣ、１分値で評価し
た。表３に測定結果を示す。

【００５０】

【表３】

【００５１】表３より明らかなように各種メッキ液に対
して、絶縁抵抗は極めて安定しており、またメッキ液中
へのレジストの溶解も見られなかった。さらにレジスト
の硫酸銅およびピロリン酸銅メッキ液汚染をハルセル試
験で調べた結果、問題はなく、レジストがメッキ液に対
し極めて安定であることが確認された。

【００５２】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、高解像度
であり、高いアスペクト比のレジストパターンを与える
ことができ、さらにメッキ液に対する信頼性も高いた
め、高信頼性、高密度配線を要求される厚膜回路用とし
て好適である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エチレン性不飽和結合を有するプレポリ
   マーとエチレン性不飽和化合物単量体からなる液状感光
   性樹脂において、プレポリマーの不飽和結合濃度が１０
   ^-2〜２×１０^-4ｍｏｌ／ｇ、かつ分子量が１５００〜５
   ００００で、中性あるいはアルカリ性水溶液で現像可能
   な厚膜回路用感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 エチレン性不飽和結合を有するプレポリ
   マーが、アルキルジオールと分子内に５個以下のエーテ
   ル結合を有するジオールとの混合物からなるアルコール
   成分と、エチレン性不飽和結合を有するジカルボン酸単
   独もしくはエチレン性不飽和結合を有しないジカルボン
   酸とエチレン性不飽和結合を有するジカルボン酸との混
   合物とからなる酸成分との縮重合により得られる不飽和
   ポリエステルであることを特徴とする請求項１に記載の
   厚膜回路用感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の樹脂組成物１０
   ０部に対して、不飽和基を有するリン酸部分エステルを
   ０．１〜１０重量部を含有することを特徴とする厚膜回
   路用感光性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 不飽和基を有するリン酸部分エステルが
   リン酸モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）である
   ことを特徴とする請求項２又は３に記載の厚膜回路用感
   光性樹脂組成物。