JPH06283640A - 半導体素子を機械的クリップによってケーシング内に取り付ける方法 - Google Patents

半導体素子を機械的クリップによってケーシング内に取り付ける方法

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JPH06283640A
JPH06283640A JP5310808A JP31080893A JPH06283640A JP H06283640 A JPH06283640 A JP H06283640A JP 5310808 A JP5310808 A JP 5310808A JP 31080893 A JP31080893 A JP 31080893A JP H06283640 A JPH06283640 A JP H06283640A
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JP
Japan
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chip
support
clip device
casing
tip
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP5310808A
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English (en)
Inventor
Guenther Dr Schuster
ギュンター・シユスター
Walter Pfeiffer
ヴァルター・プファイファー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Airbus Defence and Space GmbH
Original Assignee
Deutsche Aerospace AG
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Publication date
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions
    • H10W70/424—Cross-sectional shapes
    • H10W70/427—Bent parts
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ケーシングの中に収納される支持体に半導体
チップを取り付ける方法 【構成】 チップをその支持体に力を加えないで機械的
にクリップすることによってのみ装着可能にして且つ予
定された位置に保持することを特徴とする。 【効果】 この発明の構成により、半導体チップを、特
に個数が多いとき廉価に取り付けることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、チップをその支持体
に機械的クリップのみによって力を加えないで装着可能
にして且つ予定された位置に保持するケーシングの中に
収納される支持体に半導体チップを取り付ける方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路の製造時には半導体素子（チッ
プ）を１個の枠（リードフレーム）或いはケーシング底
部に連結する。その後ボンドによって多数の対外界電気
結合部が形成され、最後にケーシングを被い、リードフ
レームを接着剤で包囲する。
【０００３】ケーシング底部或いはリードフレーム（以
下単に支持体という）上にチップを結合するには接着、
共融ボンド及びろうづけ等の公知の方法が利用される。
接着の場合にはペースト状の接着剤を支持体上に塗り付
るか或いは接着箔（プレフォーム）を支持体上に置く。
続いてチップを接着剤上に置くか或いは接着剤中に押し
込む。この場合接着剤は導電性或いは誘電絶縁性をもつ
ことがある。続いて約１２０度Ｃで３０分以上熱処理す
ると接着剤は硬化してチップは支持体に結合される。
【０００４】共融ボンドの場合にはチップを約４００度
Ｃで金を覆層した支持体上に押しつけてＳｉとＡｕの共
融がチップを支持体に結合するまで横方向に移動させ
る。場合によっては金プレフォームをも支持体とチップ
の間に使用する。
【０００５】ろうづけの場合はチップを支持体上に固定
するために低融点の金属はんだ、大抵はプレフォームを
使用する。その際場合によっては溶接フラックスの使用
も必要である。
【０００６】これらの方法には特に、中間製品の熱処理
を必要とするという欠点がある。支持体とチップと結合
物層との間の膨張係数の差により更にチップ中に熱によ
る機械的ストレスが生じる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この発明の課題は、半
導体チップを支持体上に力を加えずに装着でき且つ予定
の位置に固定することにある。
【０００８】
【問題を解決するための手段】以上の課題はこの発明に
よって、チップをその支持体に力を加えないで機械的に
クリップすることによってのみ装着可能にして且つ予定
された位置に保持することによって解決される。
【０００９】チップを支持体上に機械的にとめる際先ず
支持体をチップアーキテクチャーに合わせて打ち抜き且
つ折り曲げる。
【００１０】
【実施例】図１はリードフレームの重要な部分の垂直断
面の一例を示す。符号１はチップの対設備軸受、２はば
ね要素である。
【００１１】自動機械によってばね要素２を上へ折り曲
げ、図２に示すようにチップ３を矢印の方向に挿入す
る。ばねを閉じた後チップを挟持し同時に調節する。図
３はリードフレームの重要な部分の平面図で、ボンドク
ッション４とコンタクトウェブ５のみがボンドによって
相互に電気的に連結されている。そののちカプセル入れ
を実施できる。
【００１２】クリップの方法には公知の方法と比較して
一連の利点がある。即ちチップと支持体の結合は事実上
熱ストレスなしである。接着剤或いはプレフォームのよ
うな助材の使用は省かれ、従って融材蒸気或いは溶接フ
ラックスの残渣も生じない。チップと支持体の温度処理
も同じく必要ではない。
【００１３】この方法は特に、温度変化に原因する機械
力及び応力に特に敏感に反応する半導体チップ、たとえ
ば圧力センサー及び加速センサーに適している。しかし
また通信工学の他の半導体チップも、特に個数が多いと
きにこの方法によって廉価に取り付けることができる。
【００１４】
【効果】この発明の構成により、半導体チップを、特に
個数が多いとき廉価に取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】リードフレームの重要な部分の垂直断面の例示
図である。
【図２】軸受けとばね要素の間に挿入されたチップの図
である。
【図３】リードフレームの重要な部分の平面図である。
【符号の説明】
１ 対設軸受 ２ ばね要素 ３ チップ ４ コンタクトウェブ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ケーシングの中に収納される支持体に半
    導体チップを取り付ける方法において、チップをその支
    持体に力を加えないで機械的にクリップすることによっ
    てのみ装着可能にして且つ予定された位置に保持するこ
    とを特徴とする方法。
  2. 【請求項２】 チップとクリップ装置との結合部に通電
    することを特徴とする請求項１の装置。
  3. 【請求項３】 チップとクリップ装置との結合部を誘電
    的に絶縁することを特徴とする請求項１または２の方
    法。
  4. 【請求項４】 半導体素子を力を加えないでクリップ装
    置の中に挿入することを特徴とする請求項１〜３のいず
    れか一の方法。
  5. 【請求項５】 半導体素子の縁部のかどを丸めるか或い
    は削ることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一の方
    法。
  6. 【請求項６】 クリップ装置をケーシング底部或いは枠
    （リードフレーム）の構成部分とすることを特徴とする
    請求項１〜５のいずれか一の方法。
  7. 【請求項７】 クリップ装置を金属、ガラス、セラミッ
    ク或いはプラスチックから製造することを特徴とする請
    求項１〜６のいずれか一の方法。
  8. 【請求項８】 クリップ装置で半導体素子の位置決めを
    行うことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一の方
    法。
  9. 【請求項９】 クリップ装置を２個の別体の部分から構
    成し、これらの部分を半導体素子の挿入の後に接合する
    ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一の方法。
  10. 【請求項１０】 クリップ装置の接合を破壊せずに再び
    取り外し可能にすることを特徴とする請求項９の方法。
JP5310808A 1992-12-16 1993-12-10 半導体素子を機械的クリップによってケーシング内に取り付ける方法 Withdrawn JPH06283640A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4242566:2 1992-12-16
DE4242566A DE4242566A1 (de) 1992-12-16 1992-12-16 Verfahren zur Montage von Halbleiterbauelementen in Gehäusen durch mechanisches Klemmen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06283640A true JPH06283640A (ja) 1994-10-07

Family

ID=6475504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5310808A Withdrawn JPH06283640A (ja) 1992-12-16 1993-12-10 半導体素子を機械的クリップによってケーシング内に取り付ける方法

Country Status (4)

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JP (1) JPH06283640A (ja)
DE (1) DE4242566A1 (ja)
FR (1) FR2699328A1 (ja)
GB (1) GB2274021A (ja)

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Also Published As

Publication number Publication date
DE4242566A1 (de) 1994-06-23
GB2274021A (en) 1994-07-06
GB9325637D0 (en) 1994-02-16
FR2699328A1 (fr) 1994-06-17

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